导读：学习Tutorials，学习Tutorials算例一：翅片散热流量单位CFM：CFM是一种流量单位cubicfeetperminute立方英尺每分钟1CFM=28.3185L/MINICEPAK的分析流程：建模――模型检查――划分网格――网格观察――检查Reynolds和Peclet数――求解Peclet数：pecletnumber，用P或Pe表示，是一个无量纲数值，用来表示对流与 学习Tutorials 算例一：翅片散热 流量单位CFM：
CFM是一种流量单位
cubic feet per minute 立方英尺每分钟 1CFM=28.3185 L/MIN ICEPAK的分析流程： 建模――模型检查――划分网格――网格观察――检查Reynolds和Peclet数――求解
Peclet数： peclet number，用P或Pe表示，是一个无量纲数值，用来表示对流与扩散的相对比例。随着Pe数的增大，输运量中扩散输运的比例减少，对流输运的比例增大。 P=vL/α
其中v为特征速度, L为特征长度,α为特征扩散系数。
网格Peclet数： 1976年Roache提出，网格或单元Peclet数可以用来度量某点处φ的对流和扩散的强度比例。网格Peclet数定义为:
随着Pe数的增大，φ的输运量中扩散输运的比例减少，对流输运的比例增大。扩散是无方向性的，φ在各个方向的扩散量一样。而对流是有方向性的，输运特征或φ的分布呈椭圆形状。当Pe→∞时，φ的输运中几乎没有扩散，全部都是对流。φ在P点处的影响由于对流直接传达到下游节点E，而反过来E点处的φ值几乎对P点处φ的分布没有影响。因此网格Peclet数越大，上游节点φ值对下游节点的影响越大，下游节点对上游节点的影响越小。而当Pe=0时，上游节点对下游节点的影响与下游节点对上游节点的影响一样。
采用泰勒级数误差分析可知，中心差分格式离散方程计算具有二阶截差，在Pe<2或扩散占 5 优的流动情况下，计算有较高的精度。但是当流动为强对流情况时，计算的收敛性和精度都较差。 为什么这里有个标准――Pe<2？对于一维对流扩散问题的有限体积法离散方程，离散方程可写成统一形式：
其中系数aP，aE是表示扩散与对流作用的影响。如果Pe>2，则aE将会为负，而这样会导致物理上不真实的解。因此当Pe<2时才能保证应用中心差分计算有较高的精度。
注意opening和风扇的边界条件设置： 第一：当风扇是送风时，风扇和opening边界条件的设置： 风扇类型设置为“intake”； Opening只设置温度边界条件即可（默认设置，没有测试其他选项）。
第二：当风扇是抽风时，风扇和opening边界条件的设置： 测试发现：当风扇类型设置为“exhaust”时，计算结果速度场始终为零，得不到正确的计算结果。这种情况发生时，只需要把初始条件中的速度场设置为非零即可（如：把Velocity z =-0.02 m/s）！
算例二：RF放大器 射频功率放大器简介：
射频功率放大器（RF PA）是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大一缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。
射频功率放大器是发送设备的重要组成部分。射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率。除此之外，输出中的谐波分量还应该尽可能地小，以避免对其他频道产生干扰。
射频功率放大器是对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等问题作综合考虑的电子电路。在发射系统中，射频功率放大器输出功率的范围可以小至mW，大至数kW，但是这是指末级功率放大器的输出功率。为了实现大功率输出，末前级就必须要有足够高的激励功率电平。
射频功率放大器的工作频率很高，但相对频带较窄，射频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。射频功率放大器可以按照电流导通角的不同，分为甲（A）、乙（B）、丙（C）三类工作状态。甲类放大器电流的导通角为360°，适用于小信号低功率放大，乙类放大器电流的导通角等于180°，丙类放大器电流的导通角则小于180°。乙类和丙类都适用于大功率工作状态，丙类工作状态的输出功率和效率是三种工作状态中最高的。射频功率放大器大多工作于丙类，但丙类放大器的电流波形失真太大，只能用于采用调谐回路作为负载谐振功率放大。由于调谐回路具有滤波能力，回路电流与电压仍然接近于正弦波形，失真很小。 除了以上几种按照电流导通角分类的工作状态外，还有使电子器件工作于开关状态的丁 6 （D）类放大器和戊（E）类放大器，丁类放大器的效率高于丙类放大器。 Wall/Enclosure/Block/Plate的区别： 答：Encosure的实质就是由六个Plate的板拼成的。内部封闭空间就是流体区域，所以也会划分网格。Plate的优先级高于Block；另外，在计算辐射时，Plate只计算两个面的辐射，不计算四个侧面的辐射，而Block则要计算6个侧面的辐射。
Wall的内侧（inner）和外侧(Outside)是如何定义的？
Enclosure内部是否有网格，内部是如何定义和处理的？ 答：enclosure内部是有网格的。内部定义成流体区域。
PCB板的定义（Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers）： Rack/Board/HeatDissipation/TraceLayers的含义分别是什么？ 答：其中Rack的功能就是为了方便建立多个PCB板，用copy命令可以达到同样的目的。
HeatSink的定义尺寸含义： 其中的Base Height是指散热器底部平板厚度，Overall Height是指散热器总高度（即：底板厚度+翅片高度）。
算例三：风扇位置优化 格栅（Grille）可以定义倾斜角度： 答：可以定义倾斜角度。如下图。 另外，关于“Resistance type”的类型（为了计算阻力损失），有三种，第一种是用于孔板结构，第二种是用于钢丝网结构。
类型为“hollow”的Block内部没有网格： 一旦Block定义为“hollow”,则Block内部是不会划分网格的（成为非计算区域）。
优化参数的定义： 用“$”+变量的形式，可以实现参数化批处理计算。
定义并显示多工况报告（report）：
如何修正风扇模型中P-Q随着海拔高度的变化： 对于不含风扇的流动热分析，可以直接通过改变空气材料属性即可实现海拔高度对散热的影响，但对于风扇模型性能（P-Q性能）如何修正其随海拔高度的变化特性呢？
8 注意network block的用法：
算例四：冷板的模拟（Cold-Plate） 在Block1内部又建立Block2意味着什么？
注意优先级的应用： 不同类的实体之间优先级不同：软件本身定义了他们的优先级，如：Plate的优先级始终大于Block，用户无法修改； 同类的实体之间也各自有自己的优先级：通过“Priority”来定义，可以认为修改，Priority的数值越大优先级越高。
算例五：热管模拟 Unpack的应用：
各向异性导热的设置：
嵌套assembly的使用方法： 可用于多重非连续网格！
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Icepak在电子设备热设计中的应用
【摘要】：在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TN02【正文快照】：
0　引　言随着电子设备复杂性的增加,如果各种发热元件散发出来的热量不能够及时散发出去,就会造成热量的积聚,从而导致各个元器件的温度超过各自所能承受的极限,使得电子设备的可靠性大大降低。当前,电子设备的主要失效形式之一就是热失效。据统计,电子设备的失效有55%是温
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