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焊盘与过孔的区别
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我是刚学画PCB的，一直对焊盘和过孔不是很清楚，我想了解下焊盘和过孔的分区，希望大家能給点答案
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过孔的英文为via，焊盘为pad；过孔是用来连接不同层之间的线路的，而焊盘是用来焊接元器件的；过孔一般直径较小，而焊盘根据不同的元器件直径不定，一般比过孔大些。
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支持楼上的说法
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路过，二楼经验很丰富，解释的很清楚
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过孔相当于层与层之间的导线。
焊盘相当于元件与板子之间的导线。
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过孔VIA和焊盘PAD
焊盘是用来焊接元件的，过孔是用来连接不同层上的导线的，当然过孔也有这个功能
都是孔，为什么要取两个名字。是有原因的：
在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。[焊盘是有助焊的一圈,裸露的,过孔没有]）
焊盘主要是用来焊接元件的，当元件的管脚是直插式的形式时，其焊盘就和过孔差不多，都是贯穿板子的一个空，只是比焊盘多了一圈助焊部分；当焊接元件是贴片的时候，焊盘就只是顶层或底层的一小块露出来的焊接部分。
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我左八荣，右八耻，代表挂腰间，和谐贴胸前，人挡杀人，佛挡杀佛
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PROTEL DXP 2004 PCB布线时，导线和器件焊盘距离冲突？？PROTEL DXP 2004 PCB布线时，用导线将两器件相连时，第一个器件连出的那段导线变成绿色，连到第二个器件的焊盘上时可以靠近，但连不上。是什么原因呢？
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过孔的英文为via，焊盘为pad；过孔是用来连接不同层之间的线路的，而焊盘是用来焊接元器件的；过孔一般直径较小，而焊盘根据不同的元器件直径不定，一般比过孔大些。 ...
lixiaopeng 发表于
一个关键的贴片的焊盘你都没提，与VIA就没有可比性了。
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过孔加工的时候，可以和厂家商量，过孔是不是露出来不加阻焊。 焊盘则肯定是不加阻焊的。
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各位大虾，焊盘中的有HOLE SIZE设置一项，这是否是针对直插件的？六楼解释应该是对的！
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是的，“Hole Size”是针对直插型焊盘和过孔的，对于贴片焊盘，此项为灰色，不可用
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如果在某一层的焊盘上设置了一个内孔，那么这个内孔会不会上绿油呢（阻焊）？
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linhu3456 发表于
如果在某一层的焊盘上设置了一个内孔，那么这个内孔会不会上绿油呢（阻焊）？ ...
如果焊盘有设置阻焊层,孔内是不会有绿油的
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学到了很多东西，谢谢
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如果将本来放置过孔的地方放成了焊盘会有什么影响呢？
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焊盘都是要焊接元器件的，过孔就不一定了
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起因是看到这个帖子，但是时间太长,已经回不了了看到里面很多人对于过孔打在焊盘上觉得很不可思议，觉得是很没水平的做法，其实并不是这样的。首先,我做过还算比较久的LAYOUT，工艺这块也不象有些人所说一点都不懂，确实对于大部分公司而言，过孔是不会打在焊盘上的.但是有的公司也会这样做，而且是特意要求这样做的。我曾经在一家做多层板的公司呆过就是这样的，所有的过孔是一律要求打在焊盘上的。因为对于高速信号来说,过孔打在焊盘上电气性能是最好的,尤其是对于要求很高的板子来说这点是很重要的.至于工艺方面,只需要在反面用绿油盖住过孔就可以了,不会有什么问题的,工厂是可以处理的,只是需要的时间多一点而已.
树脂塞孔+回填电镀的设计不会对生产造成影响，当然cost很高；绿油塞孔，质量要差一些，虽然价格低廉，但品质不是很稳定，而且可靠性也会有风险。一般来讲，除thermal pad上可以打过孔外，其他焊接焊盘最好不要打过孔，可靠性降低。
同意楼上的,支持!
同意楼上的，支持，大过孔会造成焊接严重不良，只有盲孔会考虑打在焊盘上！
是的。有道理
可以通过钢网开口处理的。
可以通过钢网开口处理后。，可以生产。
&& 能有效即方便的方法就是用油性笔在PCB孔上点一点,这样就能防止锡膏往PCB孔里流入......
引用第8楼入云神龙于 07:15发表的&&:[表情]&& 能有效即方便的方法就是用油性笔在PCB孔上点一点,这样就能防止锡膏往PCB孔里流入...... 这种方法可行？我们没做过这种实验，真的可行吗？大家讨论时都没说用这个方法可以！下次要试试
焊盘中间有孔怎么好印油墨，整个板上几百过孔点解决不了的。还是设计时Pda上需要也要有讲究的，随便弄个孔是行不通的。过孔在焊盘位置觉定锡流动多少。
使用绿油塞孔没有任何问题……
过孔打在焊盘上，在设计上如果是必要的话，那加工电路板的工厂就头大了，印刷上锡膏过完回流焊后焊锡大多数都流入过孔，造成零件少锡的不良。我们公司也是在做电路板加工的，好多的客户的板子都是这样，很小的一个板子上面就有30-40%的焊盘都有过孔，并且没有做任何处理，给生产带来了很大的困难，几乎每一块板的每一个过孔都要手动加锡的，这样大家觉得可行吗？
许多芯片的散热焊盘上还是得打上过孔的，可以提高散热的效率，将via成品孔径设计成小于等于10mil（当然要求误差较低），锡是不会漏到背面去的。在很多高速电路的设计中，甚至有要求正反面BGA背靠背设计的，要求信号路径尽可能的短，此时有可能要求所有VIA全打在焊盘上。但在这种情况下，及时孔径为小于或等于10mil，但回流时孔放气，容易造成锡球内生成大的气泡。针对此类状况，一般是将孔塞孔，然后电镀，从表面上看很难看得出焊盘上有过孔，回流焊接也不用担心气泡的问题，当然，和“gwguo2006”兄弟说的一样，会提高cost的。我的主张是，做好DFM，考虑周全一点。
我们的产品的接口（如耳机，USB，其他经常插拔件）上焊盘全部打孔，没线路的也打盲孔背面用绿油覆盖，实验打孔的焊盘比未达打孔的机械强度要高30-50%以上，能防止暴力插拔过多致使松脱（公司气压插拔100万次/跌落试验结果）
同意楼上的
引用第14楼bklcj于 10:58发表的 : 我们的产品的接口（如耳机，USB，其他经常插拔件）上焊盘全部打孔，没线路的也打盲孔 背面用绿油覆盖， 实验打孔的焊盘比未达打孔的机械强度要高30-50%以上，能防止暴力插拔过多致使松脱 （公司气压插拔100万次/跌落试验结果）
确实，我以前也这么干过，强度高很多。
引用第14楼bklcj于 10:58发表的 : 我们的产品的接口（如耳机，USB，其他经常插拔件）上焊盘全部打孔，没线路的也打盲孔 背面用绿油覆盖， 实验打孔的焊盘比未达打孔的机械强度要高30-50%以上，能防止暴力插拔过多致使松脱 （公司气压插拔100万次/跌落试验结果）
这个设计是比较好，是提高拉力强度。生产时锡膏印厚一些减少假焊
这样看来纯加工的SMT企业就很难做了，有些客户就不做试产直接量产几K的产品，给你连考虑的时间都没有，到后面只有手动补锡了，不知道有没有哪位兄弟和我的情况一样？
黑好的学习了！
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altium designer 焊盘十字过孔直连、走线与铺铜间距设置
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本帖最后由 littleshrimp 于
10:30 编辑
第一个是设置过孔为直连接，焊盘为十字连接
在Polygon Connect Style下建两个规则
将所有的设置为十字连接
另一个在高级查询里输入“IsVia&，连接方式设置为直连
第二个是设置普通走线间距和铺铜使用不同间距
例如走线为6mil，铺铜为15mil，通常需要先设置全局走线为15mil铺铜，然后再改回来。比较麻烦。
按照 下边的方法设置后就不再需要反复修改走线间隔了。
Clearance下建两个规则
一个为标准走线间隔
另一个在高级查询里输入“IsRegion&，然后输入铺铜的间隔，保存后重新铺铜就可以了。
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为什么同一个网络的练不到一块找到解决办法没有。比如GND管脚，拉出来一段线再敷铜的时候敷铜就把这段线让开了。，不知道你遇到过没有
铺铜设置问题，如图：
[attachimg]201000[/attachimg]
铺铜类型选择all same就好啦~&
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我的正常，没有遇到你说的问题呀
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赞，太有用了！！！
尤其是第二个覆铜间距的设置，一直苦于没有好的方法，这下完美了
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为什么同一个网络的练不到一块找到解决办法没有。比如GND管脚，拉出来一段线再敷铜的时候敷铜就把这段线让开了。，不知道你遇到过没有
铺铜设置问题，如图：
铺铜类型选择all same就好啦~
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我记得试过这儿，记不清了，我再试试&
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铺铜设置问题，如图：
铺铜类型选择all same就好啦~
我记得试过这儿，记不清了，我再试试
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这个技巧太棒了，不然画图的时候要烦死
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之前画PCB过孔和焊盘都选择直连的，这个设置技巧真的不错啊！
应该谢谢楼主的经验奉献，，&
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之前画PCB过孔和焊盘都选择直连的，这个设置技巧真的不错啊！
应该谢谢楼主的经验奉献，，
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逛了这许久，何不进去瞧瞧？Altium_Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧
介绍了Altium_Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧。
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