中科院宣布自研5G基带等关键芯片:替代进口产品_网易科技
中科院宣布自研5G基带等关键芯片:替代进口产品
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（原标题：中科院宣布自研5G基带等关键芯片：替代进口产品）
通信的下一个风口就是5G，不仅连接速度更快，而且有望成为万物互联的基础。据中青在线报道，中科院计划今年斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。该院科技促进发展局局长严庆表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。严局长指出，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片有着广阔的产业需求，但面临禁运风险，由此凸显自主产品的意义。值得一提的是，去年11月，3GPP确定华为中兴牵头的Polar码（极化码）为5G控制信道的编码方案，成为5G标准的关键一环。目前在移动基带领域，高通、Intel、华为、威盛等掌握着核心技术，其中高通优势明显，“中国队”的实力仍需加强。
本文来源：驱动之家MyDrivers
责任编辑：姚立伟_NT6056
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分享至好友和朋友圈工信部发布2017年5G国家科技重大专项课题——10分钟读懂5G
工信部发布2017年5G国家科技重大专项课题
作者：龚欣
来源：人民邮电报
日期：日 14:37
11月14日，工信部发布《关于组织“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项2017年度课题申报的通知》，其中有两大项目，而项目一即是5G研发。另外，2017年国家科技重大专项中的5G研发项目，总数达到了24个。
2017年度，5G研发项目聚焦5G技术研发与标准化、5G设备样机研发及试验、知识产权等总体研究方向，为推动国际标准化奠定基础。主要包括三个部分：5G无线技术、5G网络与业务、5G关键设备（仪表等）模块及平台。
（1）2017年5G无线技术领域的课题（国家科技重大专项）：开展5G系统样机、终端芯片样片研发；进行组网技术研发与标准化，包括5G多接入融合组网、无线接入与回传一体化、高低频融合组网等。（2）2017年5G网络与业务领域的课题（国家科技重大专项）：进行网络关键技术与标准化，包括网络切片、新型移动性管理、网络边缘计算、前传与回传技术、无线网络虚拟化；开展5G网络安全总体架构与标准化、5G与信息中心网络融合技术研发等。（3）2017年5G关键设备（仪表等）模块及平台领域的课题（国家科技重大专项）：支持大规模信道模拟器和终端模拟器等仪表开发；支持5G终端功放芯片样片研发、5G技术研发试验测试系统、知识产权战略及专利评估等。
其中，2017年9个“5G无线技术”国家科技重大专项课题包括：
课题1 加强移动宽带5G系统概念样机研发，将面向ITU性能需求，在统一系统框架下，设计满足增强移动宽带场景的优化技术方案，开展5G概念样机研发与测试验证，推动5G国际标准的制定，支撑5G试验的顺利开展。
课题2 低时延高可靠5G系统概念样机研发，将面向ITU性能需求，在统一系统框架下，设计满足低时延高可靠场景的优化技术方案，开展5G概念样机研发与测试验证，推动5G国际标准的制定，支撑5G试验的顺利开展。
课题3 低功耗大连接5G系统概念样机研发，将面向ITU性能需求，在统一系统框架下，设计满足低功耗大连接场景的优化技术方案，开展5G概念样机研发与测试验证，推动5G国际标准的制定，支撑5G试验的顺利开展。
课题4 加强移动宽带5G终端芯片原型平台研发，针对增强移动宽带场景，终端侧需提供灵活可重配置能力以实现软件可定义空口，开发基于新型架构的5G终端芯片核心模块，验证5G关键技术及终端芯片新型架构，为后续5G芯片研发产业化奠定基础。
课题5 低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发，针对低时延高可靠物联网应用场景，终端应具备灵活可重配置能力，以实现软件可定义空口，需要开发基于新型架构的5G终端芯片核心模块，验证5G关键技术及终端芯片新型架构，为后续5G芯片研发产业化奠定基础。
课题6 低功耗大连接5G终端芯片原型平台研发，针对低功耗大连接场景，终端应具备灵活可重配置能力，以实现软件可定义空口，需要开发基于新型架构的5G终端芯片核心模块，验证5G关键技术及终端芯片新型架构，为后续5G芯片研发产业化奠定基础。
课题7 5G多接入融合组网技术研发、标准化与验证，针对5G无线网络存在的多网络、多接入技术共存的网络特性，设计高效的支持多种无线技术协同的网络架构，研究支持该架构的关键技术和算法，并进行测试验证。
课题8 5G无线接入与回传一体化研发、标准化，通过对5G无线接入和回传链路的技术方案及资源使用方式进行联合设计，同时将接入和回传系统从技术、标准到形态融合成一套系统，可以大大减少设备体积及功耗，降低系统部署成本，有利于密集组网和高频通信系统的快速商用推广。
课题9 5G高低频融合组网研发、标准化与验证，研究5G高低频融合组网的关键技术，形成高低频混合组网技术方案，进行样机开发及测试验证，支撑标准研制。
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到&<input class="tp_input01" type="text" id="yt_top" onkeypress="javascript:var keyNif(window.event){keyNum=event.keyCode}else if(event.which){keyNum=event.}if(keyNum==13){var pageNo=document.getElementById('yt_top'). pageNo = parseInt(pageNo.replace(/(^\s*)|(\s*$)/g, '')); if(pageNo == '' || isNaN(pageNo) || pageNo 1){return alert('请输入正确的页数');}window.location.href='/Article/1795358/'+pageNo+''}"/>页&&<input class="tp_input02" type="button" onclick="javascript:var pageNo=document.getElementById('yt_top'). pageNo = parseInt(pageNo.replace(/(^\s*)|(\s*$)/g, '')); if(pageNo == '' || isNaN(pageNo) || pageNo 1){return alert('请输入正确的页数');}window.location.href='/Article/1795358/'+pageNo+''" value="跳转">末页下一页上一页首页共1/1页
5G风口上的猪—论射频技术
浏览/回复1639/14
&&首先祝大家国庆快乐，市值长红&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&等级太低，不能发图，实在抱歉&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&最近
概念炒的沸沸扬扬&&&&&&&&&9天5板，7天6板，不得不说妖气蔓延&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&性能全面提升，5G通信网络概述总结来说，5G通信网络的技术特点为：更高的数据传输速率、更低的数据传输延时、更高的数据传输密度和更好的高速通信能力&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&那高速的传输效率：来源于什么呢？&&&&&&&来源于射频
的稳定输送&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&那5G来了，真正最受益最重要的板块会是哪个呢？&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&射频前端模块（RFFEM：Radio&Frequency&Front&End&Module）是手机的核心组件，对它的理解要从两方面考虑：一是必要性，是连接通信收发芯片（transceiver）和天线的必经通路；二是重要性，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&5G作为未来几年最具确定性的市场机会，将推动通信、电子等多个行业完成产业升级，对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为
行业最具吸引力的领域之一，将从此次产业升级中受益最大&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&未来在现有产品线市场高速增长的同时，在BAW滤波器、GaN&
和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇，形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说，5G的到来也是打破现有市场格局，推动全球产业转移，实现弯道超车的难得机遇&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&在过去的十年间，手机通信行业经历了从2G（GSM/CDMA）、2.5G（Edge）到
（WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到
（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级。伴随4G时代而来的是手机使用频段的指数级增长&&&&&&&除通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM和
等）对射频前端芯片也有较强的需求&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&量变与质变同时要求射频芯片的发展！！！&&&&&&&&&&&&&&从更为直观的角度观察，图7给出了手机射频前端模块从2G到4G演进过程中价格和出货量的变化数据。目前，“高端4G
中射频前端模块的价格合计已经达到16.25美元，中高端4G产品也有7.25美元。相比2G手机的0.80美元和
的3.25美元”，射频前端模块的单位产值有了几倍、几十倍的提高，并且，随着4G通信网络渗透率的不断提高，高端4G手机的出货量依然在不断攀升中&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&随着5G时代的到来，更加高端的射频芯片会对市场进行一个冲击，量与质的要求达到高峰！那么拥有高新技术的国内技术企业会首先收益！&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&目前5G所面临解决的5个方向&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&1、载波聚合，有效利用碎片化频段&&&&&&&2、毫米波，高带
来高数据传输速率&&&&&&&3、Massive&MIMO和波束成形，实现空分多址&&&&&&&4、微基站，灵活部署实现深度覆盖&&&&&&&5、滤波器的发展由SAW转向BAW&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&1、&&进入5G时代后，6GHz以下的频谱资源变的更加拥挤和碎片化，载波聚合技术可以将多个分散频率合成在一起，提信带宽的特性将大有用武之地&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&2、5G的诞生，增加了载波聚合技术的难度与数量要求&&&&&&&并且随着5G的推广更多的频段将会使用，到时候载波聚合PA、Filter、Duplexer/Diplexer和Switch的数量相比4G均会进一步增加&&&&&&&&&&&&2G时数量为2&2.5G为4&3G为8&4G为16&进入5G时代后，载波聚合数量可能会达到32甚至64&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&同样价格也会水涨船高&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&3、6HZ是一个分界点&&&&&&&&&&&&&&&对于移动通信
中的射频前端芯片，Sub-6GHz频谱资源的进一步开放意味着需要支持频段的进一步扩展，PA、Filter、Duplexer/Diplexer和Switch的数量相比4G均会进一步增加&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&4、滤波器的发展&&&&&&&限制SAW滤波器发展的瓶颈主要有两个：一是在高频应用时性能明显下降，当频率高于1GHz时，滤波器的质量因子（Q值）降低，使插入损耗增加，频率选择性变差，当频率高于2.5GHz时，已无法用于对性能要求较高的通信系统；二是频率随温度变化较大&&&&&&&BAW滤波器的结构示意图，和SAW滤波器不同的是，在BAW滤波器中，声波是沿垂直于衬底方向传播的，金属极板分别被放置在压电材料的上下两侧，谐振频率主要由压电材料的厚度决定，这种结构使BAW滤波器在高频应用时仍拥有较高的Q值，最高工作频率可以达到6GHz&&&&&&&&&&&&&&基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA风口&&&&&&&&&&&&&&明日之星GaN是典型的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体工艺，以在
领域得到了广泛的应用，如军用
等，它具有以下得天独厚的优势：首先，相比硅基工艺1.1eV的禁带范围，GaN则达到了3.4eV，因此具有更强的耐压能力；其次，GaN具有更高的电子饱和速度，这意味着可以达到更高的能量密度；第三，GaN可以工作在更高的频率下；最后，GaN具有良好的散
力&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&我们重点分析了5G的关键技术，这些技术的影响力在移动
市场体现的淋漓尽致，毫米波、Massive&MIMO和波束成形、微基站（Small&Cell）这三大技术将形成合力，共同营造一个巨大的风口，而GaN技术则正是这个风口上的“猪”&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&重要！！看下面&&&&&&PA技术与&GaAs技术一直为外国人垄断，前年国内还未有企业开辟出生产技术！&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&射频前端芯片市场主要分为两大类：&&&&&&&一类是使用半导体工艺（GaAs、GaN、CMOS等）制造的电路芯片，以功率放大器（PA）和开关电路（Switch）为代表；一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW）为代表。&&&&&&&资料显示，化合物半导体
、氮化镓芯片是半导体技术中的明珠，主要用于移动
、卫星通讯、电力电子、等领域。该产品是实现高频率、高效率及低噪声的射频核心芯片，是进行高频
通信、高频大功率电力转换不可或缺的芯片。&&&&&&&&&&&&&&目前，全球化合物半导体产业最大尺寸就是6寸生产线&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&长期以来，终端功率放大器市场一直占据着整个射频前端芯片市场最大的市场份额，也是最重要的增长驱动力量，而GaAs工艺凭借其在工作频率、效率、线性度等方面的优势，成为终端功率放大器领域的主流工艺，在全球范围内建立起了完整成熟的产业链&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&那目前中国建起了第一条我们国家的砷化镓、氮化镓（PA）六寸生产线以及拥有GaAs技术的是哪家企业呢？&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&（1）4月12号两条关于5G的重大消息，一个是
计划斥资3000万，推动5G
项目。另一个是高通选用罗德与施瓦茨的测试系统以测量5G射频收发机。&&&&&&&控股子公司海威华芯是国内最纯正5G射频芯片制造商，拥有完全自主知识产权，应用前景极为广阔。展望一下5G技术主导的万物互联世界&&&&&&&&&&&&&&目前，全球化合物半导体产业最大尺寸就是6寸生产线，海威华芯的6寸化合物半导体生产线，是世界上化合物半导体领域最先进的生产线之一。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&四川海特高新技术股份有限公司董事长李飚：这是我们的产品，也是一个芯片，是第二代第三代芯片。去年我们国家生产了21亿部手机，这类的芯片用了50亿颗，但是没有一颗来自于我们国家自己生产。去年4月我们完成了相关的工艺，打破了垄断，现在在中国建起了第一条我们国家的砷化镓、氮化镓六寸生产线，现在全球最先进的就是这种化合物半导体生产线，6寸的，这也是海特集团这么多年以来，从航空、
到芯片制造整个发展的历程&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&海威华芯建设6吋GaAs0.15μmp-HEMT/HBT和GaNHEMT(含SiC)两条生产线,填补国内6吋Ⅲ-Ⅴ族
制造的空白,为完成新一代电子产品的研制与生产提供能力;建成大陆首条第二代/
Foundry线。2015年,一期
、设备安装等工作基本完成;关键技术、管理人才已陆续到位,已经形成核心团队;工艺技术路演已完成并进入实战阶段,已取得专利58项。海威华芯拥有自主核心知识产权,本项目获得国家、省政府的高度关注和支持,目前该项目已经获得国家、四川省多项专项扶持资金。公司投资海威华芯符合公司发展战略规划,为公司未来发展拓展新的市场空间&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&打破外国垄断，建立国内首条全自主我们国家的砷化镓、氮化镓六寸生产线的
企业&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&并且背靠中科院，并且，股价位置处于历史新低，安全边际较高&&&&&&&&&&&&&&理应
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正宗标的，背靠科技集团，与中科院联合合作，叠加军民融合概念&&&&&&&&&&&&&&最重要的是&他是国内唯一一条&&&&&&&海威华芯建设6吋GaAs0.15μmp-HEMT/HBT和GaNHEMT(含SiC)两条生产线,填补国内6吋Ⅲ-Ⅴ族
&制造的空白,为完成新一代电子产品的研制与生产提供能力;建成大陆首条第二代/
&集成电路芯片&Foundry线。&&&&&&&填补国内空白，云通信，也仅仅只是5G题材的分支，正宗标的&
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中科院斥资3000万部署5G芯片研究：“芯片必须是自己的”发布时间： 17:35 来源：中青在线　作者：邱晨辉
中青在线北京3月29日电（中国青年报·中青在线记者 邱晨辉）面对5G无线通信技术的巨大风口，科技国家队终于出手了。记者今天从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
当天，中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况，包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目，5G芯片产业化项目就是其中一项。
作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术，5G的重要意义似乎不必过多说明：互联网+正在改变人类的生活方式，对信息交换和传输提出了更高的要求，而以高速、大容量、超级连接为特质的5G无线通信技术，正好回应这一需求，或成为未来发展趋势。
那么，作为科技国家队的中科院，为何更专注于5G的芯片技术研究？当天，中科院科技促进发展局局长严庆在回答中国青年报·中青在线记者提问时表示，作为整个5G网络的核心技术，5G芯片必须是自己的，否则5G时代来了，仍有可能受制于人。所谓“3G突破、4G同步、5G引领”的总体目标，也就更谈不上了。
去年11月，移动通信标准组织3GPP确定我国华为公司的Polar码（极化码）为5G控制信道的编码方案，经媒体报道后引起轩然大波，种种说法纷至沓来。有人将其解读为“5G标准中国定”、“华为碾压高通拿下5G时代”，后被认为有夸张嫌疑。
事实上，5G标准目前尚未定下来，3GPP提出2018年完成5G标准制定。严庆告诉记者，即便是5G标准定下来，要最终实现5G网络，还需要系统创新和开发、核心芯片的自主研发等多个环节，而后者对于5G网络的落地似乎更为重要。
严庆说，目前来看，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片的应用需求迫切，市场前景明朗，但核心芯片面临禁运风险。相应地，研发具有完全自主知识产权的芯片技术,可以与系统厂商合作，推动国内5G核心芯片研制的进展，为5G产业化奠定基础。
根据中科院当天的披露，该院5G芯片项目的目标是“完成5-6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”，与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”，与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟，推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头，联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展，目前已有百余名研究人员参与。
（教育科学部编辑）【责任编辑：李明芳】
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