高通，联发科，华为这些厂商为什么不做电脑CPU_百度知道
高通，联发科，华为这些厂商为什么不做电脑CPU
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投入产出比很不合理，其硬件指令集不同。再者PC端基本被Intel和AMD蚕食，剩余市场很小高通骁龙，而硬件开发投入很大、华为海思、联发科、小米松果等都是做手机等移动端芯片的，电脑桌面级芯片是不同的。电脑一般为X86架构而手机等移动平台为ARM架构。专利也是一方面
采纳率：30%
绕不过的X86专利。另外他们的CPU都是可以运行linux系统的，也就是你说的电脑CPU。只是不能用于安装windows的系统
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。高通：联发科/华为的10nm芯片不敌骁龙835
日 10:20&&&出处：&& 作者:张前前&&
　　针对外界流传的10nm良率问题，高通在CES期间予以否认，称和在芯片制造上一切有条不紊，进度喜人。高通强调，市场上终端产品的推迟是厂商自己的原因，与骁龙835无关。& & 　　据Digitimes报道，高通还对外表示，联发科、华为的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手。此外，他们指出，智能的芯片主战场早已不是CPU的核心数，不是10核就比8核好，核心数的重要性日益降低。在如今高像素、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)功能诉求下，芯片厂的高端产品要有能力做出差异化和定制化的GPU、ISP、DSP技术。　　目前市场流传有5颗10nm移动处理器，分别是骁龙835、Helio X30、麒麟970、苹果A10X和Exynos 8895，其中前两者已经得到官方确认。　　对于骁龙835的首发，外界传言会在2月底到3月初宣布Galaxy S8，4月上市。而联发科10核Helio X30处理器则确定2月底的MWC大会上由“名不见经传”的Vernee手机推出。■
扯扯车精品文章推荐华为坚持采用联发科芯片的意义
华为海思其实早已有能力开发低端芯片，早在2014年中国移动的PPT就曾传出它规划了低端芯片麒麟3XX，不过至今没有推出，近期它正研发一款采用联发科MT6737T的低端手机，这对它的意义是什么呢？
华为海思无疑是国内实力最强的芯片设计企业，去年推出的麒麟960达到了一个新的高度，GPU的性能与高通的高端芯片骁龙821相当，此前它开发的芯片的CPU性能已接近高通，因此开发低端芯片对它来说可谓轻而易举的事情。
2014年中国移动传出的麒麟310芯片，采用四核A53架构，与高通的骁龙4XX和联发科的MT673X系列相当，这说明华为海思是有计划研发低端芯片的。
两年多时间过去了，华为海思已经连续推出了多代的高端麒麟9XX和中端芯片麒麟6XX，而定位低端的麒麟3XX至今都未见踪影，笔者认为主要的原因是市场和成本问题。
华为海思的芯片在技术性能方面应该不成问题，难的是如高通和联发科那样推出整体解决方案。高通有自己的QRD（高通参考设计）方案，联发科有自己的turnkey方案，这让手机企业可以最大限度的降低手机研发难度。
相较之下，华为海思虽然也经常宣传它自己的芯片拥有高集成度，不过华为手机和华为海思将大量精力集中在采用自家芯片的手机研发上--普遍认为华为外包给ODM的手机应该都是采用联发科和高通芯片的手机，可见在整体解决方案方面它与这两家芯片企业还是有一定差距的。
整体解决方案不如联发科和高通自然导致众多手机企业不愿意采用，再加上考虑竞合关系其他国产手机品牌更不愿采用华为海思的芯片了。
在这样的情况下，华为海思如果推低端芯片自然也只会有自家的手机采用，规模小自然难以降低成本，在成本过高的情况下外购芯片显然是一种更划算的选择。
在中低端手机上采用联发科的芯片除了降低成本外，还可以借此深入了解联发科芯片的性能和设计，并借此打低联发科的品牌影响。其实联发科在多核芯片的研发上确实有自己的独到之处，不过由于一直以来联发科的芯片老是被小米用于中低端手机上导致其他国产手机普遍不愿意将它的高端芯片用于高端手机上。
对于华为的高端手机来说，成本问题是次要的，做出差异化更重要，而采用联发科和高通的芯片自然难以做出差异化，而且从之前的情况可以看出竞争对手无法总是按计划推出高端芯片导致国产手机企业屡屡受制，所以华为手机坚持采用自家的高端芯片是更合适的选择。
笔者认为在华为海思的芯片获得其他手机企业采用之前，低端芯片估计永远不会推出，而在国产手机品牌小米都开始推出自有芯片的情况下其他国产手机企业采用华为海思芯片的可能性只会更低。
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今日搜狐热点下一代芯片高通打头，联发科激进华为求稳
稿源：柏铭007的网站
目前芯片的竞争已经定局，即是Android市场上高通骁龙820第一，三星Exynos8890第二，联发科和华为难分彼此。不过各个手机芯片企业已经将目光放在下一代产品上，试图分出高下。
高通的骁龙830据说将是采用三星的10nm工艺，八核kryo，目前的采用14nm的骁龙820在安兔兔上的跑分已经达到14万多，因此采用了更先进工艺和更多kryo核心的骁龙830的性能非常值得期待。在基带方面，高通依然最强，将整合支持LTE Cat16的基带，是首款支持1Gbps的芯片。
联发科据说在helio X30上非常激进，采用台积电最先进的10nm工艺，延续目前的helio X20三丛集设计，采用Artemis+A53+A35架构，由于采用了ARM目前功耗最低的64位核心预计功耗方面表现将非常突出，业界传闻其安兔兔跑分达到16万。更值得大家期待的是，联发科这次卯足劲头解决基带，推出支持LTE Cat12/Cat13的基带，将满足当下运营商的需求。
华为海思960主要走稳健路线，同时也是为了赶在联发科和高通之前发布芯片，因此将采用台积电16nmFF+工艺，采用Artemis+A53八核结构，估计性能会比现在的麒麟950有提升，但是赶超骁龙820将有点困难，GPU升级到8核，终于将其当下最先进的LTE Cat12/Cat13基带整合到麒麟960上，当然也会集成CDMA，在赶进度的情况下说不定会赶在苹果的iPhone7之前上市，用于Mate9上。
向来喜欢强调性能、赶超全球的华为据说还有一款麒麟970已经在研发当中，有说其将采用16nm工艺，也有说将采用10nm工艺，笔者相信华为会采用10nm工艺，因为华为是不会愿意让其他人看到它会落后于联发科的，并且在已有麒麟960上市的情况下它并无需如联发科一样急于赶工麒麟970，可以从容的对麒麟970进行优化。
华为去年底推出了支持LTE Cat12/Cat13的基带，估计其在基带技术开发方面应该已经有新的进展，因此说不定其支持1Gbps的基带已经接近研发成功，甚至有可能如去年的支持LTE Cat12/Cat13的balong750基带一样赶在高通的骁龙830之前发布，至于是否有足够时间让华为将其整合在麒麟970那将另说。
考虑到目前骁龙820的彪悍性能，而联发科helio X30的跑分不过16万只是比骁龙820高了14%，因此完全可以相信采用更先进工艺和多一倍核心的骁龙830的跑分会超越helio X30，麒麟960在工艺方面落后的情况下性能当然不如helio X30，至于麒麟970能否超过helio X30嘛那还得看华为的设计能力和优化能力了，但是超越高通的骁龙830可能性不大。
另外去年以Exynos7420赢得Android市场性能之王、Exynos8890性能仅次于高通骁龙820的三星，这次说不定又拿出一款让人震惊的处理器也未定。自三星为苹果设计处理器开始发展自家的手机处理器到去年推出整合先进基带的Exynos8890，三星的进步颇为神速，其在芯片设计方面的实力正在赶超华为和联发科，迫近高通，而且其又拥有全球领先的半导体制造工艺，因此正成为手机芯片市场一个异军突起的巨头。
其实华为选择16nm工艺是一种更务实的做法，据说台积电10nm工艺赶着量产的一个因素就是为了与三星抢量产时间，同时也为了争夺苹果这个大客户，即使苹果的A10处理器用不上，但是A10X能赶上采用台积电的10nm工艺，考虑到以往台积电优先照顾苹果的做法，联发科和华为要在初期10nm工艺产能紧张的情况下获得这个产能将有相当大的困难。
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麒麟在手 为何还有华为手机搭载高通联发科的芯片？
华为因为拥有自家麒麟芯片，在国产厂商中可算是独树一帜，也与其他国产厂商逐渐拉开距离，越来越强大。但或许也有朋友发现了，华为虽然有自家麒麟芯片，但同时也有不少机型用的是高通骁龙或联发科的芯片。这是为什么呢？
华为因为拥有自家麒麟芯片，在国产厂商中可算是独树一帜，也与其他国产厂商逐渐拉开距离，越来越强大。但或许也有朋友发现了，华为虽然有自家麒麟芯片，但同时也有不少机型用的是高通骁龙或联发科的芯片。这是为什么呢？定位需求从华为近年发布的新品可知，华为基本是将麒麟9系列定位为高端，麒麟6系列定位为中端，但目前暂时还没有大规模研发并量产低端系列的麒麟芯片，也就是并没有定位于低端产品的芯片，但品牌又不能放弃低端这一块市场，所以就需要借助高通和联发科低端芯片来保证低端产品的产能。将麒麟芯片高端标签化靠着自主研发芯片，以及其在华为P系列、Mate系列上出色的表现，华为在进军高端手机市场上已经获得了不小的突破。可以说，华为品牌手机已经正式进入了高端手机市场，与苹果、三星相比，是最具有竞争力的国产厂商，这很大一部分要归功于麒麟芯。随着华为手机品牌的高端形象逐渐建立，在旗舰机上使用麒麟芯也逐渐成为华为手机建设高端品牌形象的一种标签，也就是说，用麒麟芯片就意味着是高端机。所以我们可以看到，目前华为中端机采用麒麟芯的也不多，目的应该就是保证麒麟芯片的高端调性。否则华为一旦量产“入门级”麒麟芯片，那好不容易建立的高端品牌形象又将会被再次拉低。优先保证高端旗舰产能今年年初各大手机纷纷涨价，最主要的原因之一就是因为上游供应链货源紧缺，导致供不应求，所以价格上涨。而华为近年来销量直线上升，为保证旗舰机的产品的产能，就必须要保证高端的麒麟芯片货源充足，如果同时量产入门级的麒麟芯，那很容易会影响到高端芯片的产能。再者，入门级芯片的价格也难以保证低廉成本，对于华为这种自主生产自供厂商，目前主攻的是旗舰级别的芯片，也就很难分摊精力去研发量产入门芯片，自然就只能用其它芯片如高通、联发科的。保持麒麟芯的独有性麒麟芯为华为赢得了不少掌声和荣誉，假如华为开始量产入门级的麒麟芯片，在高端化的产品策略下，自家产品又消化不了产能，为保证利润最大化，这时候或许华为就只能向其他厂商释放产能。单早前小米等手机厂商将联发科的旗舰机芯片贱卖的情况并不少，假如华为麒麟芯外销，免不了会出现这种情况，这显然是华为不愿意看到的，不然到时小米麒麟9系列的千元机对比华为麒麟9系列的高端旗舰机，那真是蜜汁尴尬呀~所以一旦在未能平衡高端与入门芯的情况下去量产入门级芯片，高端麒麟芯或许也会受到影响，同时还会影响华为好不容易建立的麒麟芯的独特性。华为不傻，所以目前在未有自家入门级芯片的情况下，只能采用其他高通、联发科的低端芯片来走入门级手机市场。其实除了华为，三星也是如此，有自家芯片但还是会用其他厂商的芯片来保证供货。对于手机厂商们的这种行为，你们又觉得是因为什么呢？
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