怎么能和主播一样延迟在30ms左右？
其实66ms我就知足了，现在不管是WIFI还是4G全都是100ms以上，时不时卡的要命，蹦到200ms以上，真心头疼。现在搞得只能夜里打打，能在100ms以下，但也不算特别稳定。按理说我网络不差，手机也不会有问题，问题就出在路由上？我用加速器之类的app也没什么用。看各种主播的延迟全是在30ms，很纳闷到底是如何做到的？除了本身网络问题，买个怎样的路由器能做到？搜了这个区以前的帖子，但也没有人说的特别清楚，现在想知道具体的如何来做到，而不仅仅是“换个无线路由吧”这样的建议，最好可以推荐下路由器的型号之类的。我目前用的是TL的WR886N，感觉好烂。虎扑自己也有个主播我记得，可以来讲讲设备吗？求28大的JR帮忙。
用加速器吧
引用1楼 @ 发表的:用加速器吧哪款加速器？
带5G的路由就行，不过路由的5G信号穿墙很弱，要离路由近，有条件的话入一个吧。
同求zxzxzx
在加国已经习惯300ms的路过
引用5楼 @ 发表的:在加国已经习惯300ms的路过在袋鼠国270ms的表示握爪
表示换了5g路由器打团也不卡了，晚上也能玩了
引用6楼 @ 发表的:在袋鼠国270ms的表示握爪加国460的同志表示扎心
家里的路由器，安卓100ping，IOS60ping，而且实际体验比数字差距还要大。不知道是不是服务器原因。
引用3楼 @ 发表的:带5G的路由就行，不过路由的5G信号穿墙很弱，要离路由近，有条件的话入一个吧。是一般的就行吗？有推荐的路由品牌吗
引用7楼 @ 发表的:表示换了5g路由器打团也不卡了，晚上也能玩了兄弟可以推荐下你自己用的哪款吗
引用10楼 @ 发表的:是一般的就行吗？有推荐的路由品牌吗应该一分价钱一分货吧，具体我也不清楚.我自己用的小米100多的那款，打游戏没问题，不过手机看直播加载不出也不知道什么问题.
100M宽带+千兆5G路由器，至于路由器哪款好，就不好说了
引用11楼 @ 发表的:兄弟可以推荐下你自己用的哪款吗米米米米米，小米那个，千兆5g的，我和同学都买了，比另一个同学买的tplink的稳
5G路由器带宽不够就没必要了。
WR886n是单频的路由，只支持2.4GHz的频段，算是当前市场上性价比最高的路由了，3天线450M速率玩个手游肯定够够的……你要不信邪，买个双频的路由试试，手机现在基本都支持5GHz频段，不容易受到干扰
换个路由器，我活动的时候500入的R6900
如果不是带宽太低就是路由的问题，换了个双频的，自己连5G，再也没有卡过
常年300ms，放技能纯凭感觉，要是啥时候有个260，270ms就谢天谢地了
自家100m是40ms左右
但是时不时460
移动4G 70ms左右
国外就很惨了
发自手机虎扑 m.hupu.com
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mate8 wifi 5G打王者荣耀问题
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mate8 无线网 5G打王者荣耀时，游戏界面显示讯号延迟高，实际效果卡，出现这现象时换成无线网 2.4G就不卡，游戏界面显示讯号绿色。
无线网 5G卡时，用浏览器打开网页速度很快，下载速度也快。但就是在玩游戏时不行，切换到无线网 2.4G就ok。
楼主，路由器5G信号的穿墙能力不好，你玩玩王者荣耀时可以先在里面测试一下丢包和信号强度，或者使用5G信号的时候可以离路由器近一些看看。
5G据说不稳定，就速度快
什么情况，学习学习
21世纪什么最重要——我！
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我相信有很多人,认为自己技术,意识都很到位,但是老是上不了王者,总觉得自己的延迟太高,非常郁闷!然后看主播打,很多主播的延迟都是33,有的甚至只有20几.
Ps:基本1秒等于 1000ms.
延迟的影响有多大?我们先算算,假设你的延迟是100,对手的延迟是30,你比他慢了多少?70ms吗?错,不是的.
你的数据传到服务器需要100ms,你从服务器接收服务器发送来的响应数据(对方操作,对方移动等)需要100ms,一个数据交换,你需要200ms.
而如果对手延迟是33ms,同理,对手的一个数据交换是66ms.
结论,200-66=136ms.换言之,两个同等技术和反应数据的人,有一个人游戏角色动作天生快136ms.
136ms什么概念?
牛头的撞,延迟100ms,100-136等于瞬发还快,比瞬发还快.
赵云的大招,延迟0.3秒,等于300ms,300-136=164ms..等于大招叉人速度快了一倍.
王昭君的冰冻,阿荆的打背,等等等.这些都和延迟关系密切.
-----------------我是可爱的分割线------------------
光纤宽带最好是电信，越是发达地区延迟越低，因为王者荣耀服务器都是发达地区，。地方也选好帮你们选好了，基本都在东南沿海地区，广东福建浙江江苏上海这边，以后大学工作选址就选这些地方。不信的话可以看看王者荣耀的主播，他们延迟大部分都不超80。
4G流量就没什么好说，主要看覆盖，离基站越近延迟越低，还有4G穿墙弱，在墙多的室内就别想了，老实找wifi,最好就是联通4G。
有时游戏卡顿不是手机断流和网络问题，是Fps掉帧，什么是FPS?比如高帧率60帧就是一秒60张图，手机处理器慢了处理不过来只有20帧，你想想能流畅吗？30帧的也是这个道理，现在大部分cpu基本性能过剩，跑王者都没太大问题。主要看GPU图形处理器给不给力了。安卓推荐高通骁龙820/821/835的机子，还有苹果，这些不仅cpu强悍，gpu也很强，应付王者荣耀轻松加愉快。
还有你们说一加5和一加三断流，为什么我的就不断呢？我买回来的时候已经第6版，每版都是全量包一版一版的升到现在12版（我的root过），从来没出现过断流，可以断定系统跟断流没啥关系，除非你买的一加是残次品。
有些人路由器用久了，老化了，不排除信号会断断续续，新买的150元以上大部分都是双频段2.4+5G的路由器了，只要不是坏的基本不怎么会有问题。
4、网络加速器
这东西基本可以断定都是坑人的，如果把上面都搞好，网络加速器都可以说拜拜。
只求为非沿海地区的朋友节约一些时间.以后不用再百度怎么让延迟30多了(ps:当初我就在这上面浪费了很多时间,网上的各种提高网速的方法都试过,甚至还到工信部投诉过电信,某宝上也是找了各种加速器,然而,并没有任何卵用.),因为服务器地址太远...中心城区,根本不给建服务器的...所以除了给电信砸很多钱,几乎没有办法解决这个问题.
反正延迟高，要么王者荣耀服务器有问题，要么电信公司有问题，，要么路由器有问题，要么手机有问题，但是我的一加5没问题。
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老铁我想root，你觉得那个包比较好，介绍一个
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我是官方12版
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有些人用着破网和破路由器就说一加五断流
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我的网也很垃圾
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也没说断流
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那些人就是矫情→_→
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同样的WiFi同样的环境 同样的王者荣耀 所有外在条件都一样&&我用一加5经常460延迟 用乐视太子妃版千元机一次都没有过 真事&&这是为什么？
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同样的WiFi同样的环境 同样的王者荣耀 所有外在条件都一样&&我用一加5经常460延迟 用乐视太子妃版千元机一 ...
有用过第七版么？我以前也经常经常断流，后来换七版就没断过了！
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有用过第七版么？我以前也经常经常断流，后来换七版就没断过了！
我是第一批加5用户 从买到到现在所有的版本都更新过 无一例外 都延迟&&没有root过 正常使用
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我本来延迟不高的，更了10之后王者延迟总是一两百，退回去也没用了
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你用王者荣耀里面的网络诊断看是不是线路问题吧
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我是第一批加5用户 从买到到现在所有的版本都更新过 无一例外 都延迟&&没有root过 正常使用 ...
我感觉第一批确实有问题，所以我第一批没买
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你用王者荣耀里面的网络诊断看是不是线路问题吧
不是 同样的网络 我用乐视太子妃版千元机玩农药 没有出现过一次延迟现象 不吹不黑 一加五这个延迟让我玩农药的时候几次想砸了手机
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我刚买回来的时候，应该10版之前的版本，会很偶尔出现一两次断流，无论wifi还是流量，但10版后，就再也没出现过
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同样的WiFi同样的环境 同样的王者荣耀 所有外在条件都一样&&我用一加5经常460延迟 用乐视太子妃版千元机一 ...
现在13版没断流了，9到12版，我的电信卡一直断流，联通卡没有
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首先除了屏幕很神奇的确实看着有点不舒服外，我对加5还是挺满意的，但公允地说一句问，同样的WiFi，而且是我家里自己的WiFi，朋友的iPhone和华为没延迟，就我会间歇性延迟甚至460，这个真的无法洗白。
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首先除了屏幕很神奇的确实看着有点不舒服外，我对加5还是挺满意的，但公允地说一句问，同样的WiFi，而且是 ...
一样的&&这方面连千元机都比不上
我是加油GG
祝加油GG男生节快乐
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深圳市万普拉斯科技有限公司 版权所有(射频行业深度报告【西南电子】---5G之“王者荣耀”，射频之“荣耀王者”
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射频行业深度报告【西南电子】---5G之“王者荣耀”，射频之“荣耀王者”
&摘要：5G将助力射频前端高速增长。随着通信技术的发展，越来越多制式、频段、新特性的加入，尤其未来5G以后载波通信、MIMO、高频通信技术的应用，手机射频模块变得越来越重要，单个手机终端的射频前端器件的价值会继续提升，其价值量甚至可能超过主芯片。麦肯姆咨询称，2016年手机射频前端市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增速为14%。新技术应用推动移动终端天线变革。从天线角度讲，4G的使用频段一般在700MHz到2700MHz范围，而5G的高频段将在几G到几十GHz级别，毫米波、波束成型和阵列天线技术将大量广泛使用。毫米波频段的天线尺寸较小，终端很可能采用4*4的天线阵列形式，并把天线与芯片进行集成，对天线工艺技术提出新的挑战，其价值量也将显著提升。经测算，到2022年，5G阵列天线在国内的市场规模达160亿元以上。频段增加带来滤波器价值提升。滤波器是射频系统中必不可少的关键部件，其实质是一个选频电路，在射频前端，除了filter外，双工器和多工器的核心器件也是滤波器。随着通信网络向5G推进，手机通信频段的增长将带来滤波器的数量和工艺难度显著增加，滤波器在手机中的价值量也将显著提升。根据预测，未来射频前端模块增长最快的将是射频滤波器模块，其市场规模将从2016年的52亿美元，增长到2022年的163亿美元，复合增速达21%。通信工作频率提高，化合物半导体深度受益。随着无线高频通讯产品迅速发展，射频器件工作频率不断提高。硅晶半导体已不能满足射频性能要求，具有直接能隙特性和高频率运作能力的化合物半导体开始广泛应用于射频领域。根据Strategy Analytics的预测，2016年至2020年化合物半导体市场有望增加到440亿美元，其中射频化合物半导体市场将以超过14%的复合增速增长，市场有望在2020年超过110亿美元。射频前端垄断严重，国产替代趋势确立。全球来看，在手机射频前端机场集中在日美发达国家企业。其中，Skyworks、Qorvo、Avogo和Murata四家公司占据了85%的市场份额。相比于在手机芯片市场国产芯片的崛起，射频前端器件的领域目前还主要由国外厂家主导，国内的射频厂商的差距主要在于技术、专利和制造工艺，主要的产品为PA和较低端的滤波器。目前我国90%射频前端来自海外进口，国产替代需求强烈。在下游智能手机需求巨大、国内厂商努力耕耘、政府基金大力支持情况下，我们认为，国内射频器件厂商已经开始崛起，射频国产化趋势已正式确立。一、射频概况1.1 射频器件对无线通信至关重要射频（RF）器件是无线通讯设备的核心和基础性零部件，手机射频模块主要包括天线、射频前端和射频芯片，主要负责无线电波的接收、发射和处理。其中天线的功能是对射频信号和电磁信号进行相互转换，射频芯片主要负责射频信号和基带信号之间的相互转换，射频前端负责将接收和发射的射频信号进行放大和滤波。射频前端主要包括了天线开关、滤波器、双工器、PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）等器件。其中天线开关负责不同射频通道之间的转换；滤波器负责射频信号的滤波；双工器负责FDD系统的双工切换和接收发射通道的射频信号滤波；PA负责发射通道的射频信号放大；LNA负责接收通道的射频信号放大。1.2 通信升级，提升射频器件市场空间随着通信技术的发展，越来越多制式、频段、新特性的加入，尤其是未来5G以后载波通信、MIMO、高频通信技术的应用，手机射频模块变得越来越重要。随着4G的成熟、4.5G和5G技术的引入，手机内射频前端的数量将会不断增加，单个手机终端的射频前端器件的价值会继续提升，其价值量甚至有可能超过主芯片。从2013年开始，手机射频前端的市场规模增速超过了手机出货量的增速。虽然近年来全球手机的出货量增速不断下降，2015年增速为9%，2016年增速下降到1%左右，但由于通信频段的增加，手机射频前端的市场规模依然保持了15%以上的增速。单个手机终端的射频前端器件的价值越来越高，三星、苹果等旗舰机型内的射频前端价值甚至超过12.75美金。从2G功能机时代单一的通信系统，到如今智能机时代2G、3G、4G、Wi-Fi等众多的无线通信系统，手机射频前端器件的性能要求越来越高，数量也越来越多。手机新增支持的制式时，射频前端不仅需要新增新制式所在频段的滤波器，还需要新增PA以支持新制式的发射信号放大。（新增支持一个LTE频段则至少需要增加两个相应频段的滤波器和天线开关端口。全球LTE频段众多，一颗PA无法支持全球所有的LTE频段，所以在新增支持一些特殊的频段时还可能需要增加额外的PA。）目前一个全网通的手机至少包括了3颗PA、3个天线开关和6-10颗不同频段的滤波器，射频前端整体的价值已经达到8-10美元。从2G手机支持4个频段、3G手机支持9个频段，到3GPP R11版本中蜂窝通信系统支持的频段数达到41个，单款手机中射频前端的数量飞速增长。未来5G所支持的频段数量预计会在50个以上，射频前端器件数量及价值量的又将经历一次飞跃。据麦肯姆咨询的数据，2016年手机射频前端市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。各种手机射频前端组件的增速不一，如滤波器的复合年增长率为21%，射频开关的复合年增长率为12%，而射频功率放大器和低噪声放大器的复合年增长率仅为1%。中国电信研究院称，2016年射频前端的市场规模已经突破120亿美元，预计到2020年，手机射频前端的总体市场将超过200亿美元。未来5G对射频器件的爆发性需求会加速射频器件的发展，随着射频技术和市场规模的高速发展，相关产业链环节公司将深度受益。未来行业集中度提升和产业链向中国转移已成为必然趋势，我们主要关注化合物半导体、天线和滤波器行业投资机会。二、技术变迁引领天线革命2.1 5G临近，技术变更巨大5G的一个关键指标是传输速率：按照华为提出的标准，5G应当实现比4G快十倍以上的传输速率，即5G峰值网络速率达到10Gbps。同时，5G的高传输速度也使得云端游戏、高清电话会议、VR、AR等应用的普及成为可能。要满足5G通信网络速度，必须大幅增加通讯带宽。增加带宽的核心方法是采用更高频段。从天线角度讲，4G的使用频段一般在700MHz到2700MHz范围，而5G的高频段将在几G到几十GHz级别的毫米波频段上。日，工信部发布了《公开征求对第五代国际移动通信系统（IMT-2020）使用MHz和MHz频段的意见》。拟在MHz和MHz两个频段上部署5G。现在手机天线已需覆盖GSM、TDD、FDD等多个频段，未来5G手机天线在原基础上将会覆盖更高频段，无疑会对天线设计 和制造提出诸多挑战。毫米波无线传输主要通过增加频谱利用率和增加频谱带宽两种方法提高传输速率。在无线传输中，数据以码元的形式传送，每个码元传送的信息数据量是由调制方式决定的。为了提高频谱利用率，无线通讯通过操纵无线电波的幅度和相位的调制可以产生载波的不同状态。当调制方式由简单变到复杂时，载波状态数量增加，一个码元所代表的信息量随之增加。但另一方面每个码元状态的间距也会变小，因此易受到噪声干扰使得码元偏离原本位置造成解码出错。在信道噪声很大的情况下使用复杂调制传输误码率较高，而且解码所需要的电路复杂，功耗很大。相对于提高频谱利用率，增加频谱带宽的方法更加可行。在频谱利用率不变的情况下，可用带宽翻倍则可以实现的数据传输速率也翻倍。众所周知，无线通信依托于电磁波传播，最宝贵的资源莫过于频带。为防止移动通信网、无线电视、广播、军用频段等相互干扰，每个国家都对无线频段的使用做出了严格的划分。根据电磁波在空气中传播的特性，6G赫兹以下频段因其在空气中衰减小、穿透力强等优点，被视为优质频带资源，很多依托无线电的应用都集中在这一频段资源上，因此无比拥挤。为了满足提升传输速率的需求，同时避开拥挤的频段，毫米波走进人们的视野。根据通信原理，无线通信的最大信号带宽约为载波频率的5%，载波频率越高，可实现的信号带宽也越大。毫米波指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30GHz~300GHz之间。在毫米波频段中，28GHz频段和60GHz频段是最有希望使用在5G的两个频段。28GHz频段的可用频谱带宽可达1GHz，而60GHz频段每个信道的可用信号带宽则达2GHz。相比而言，4G-LTE频段最高频率的载波在2GHz上下，可用频谱带宽只有100MHz。因此，如果使用毫米波频段，频谱带宽可变宽10倍，传输速率也可将得到巨大提升。毫米波频段的一大缺点是在电磁波信号在空气中衰减较大，且绕射能力较弱。基站方面，可以通过大规模阵列天线和波束成形技术，将发射能量汇集到用户所在位置，而不向其他方向扩散手机接收点的电磁波信号都处于叠加状态。波束成型技术将信号能量集中在特定的方向，一方面减少了对其它接收机的干扰；另一方面也减小了信号能量的浪费。波束成型与阵列天线传统通信方式是基站与手机间单天线到单天线的电磁波传播，而在波束成形技术中，基站端拥有多根天线，可以自动调节各个天线发射信号的相位，使其在手机接收点形成电磁波的叠加，从而达到提高接收信号强度的目的。打个比方，传统通信就像灯泡，照亮整个房间，而波速成形就像手电筒，光亮可以智能地汇集到目标位置上。传统的天线的辐射方向性很弱类似于电灯泡，而波束成型的方法则是使用辐射方向性很强的天线，类似手电筒。传统基站的天线数目少，无线信号传输质量有限。5G基站则采用了大规模天线阵列，波束成形技术通过调节各天线的相位使信号进行有效叠加，产生更强的信号增益来克服信号衰减，从而为5G无线信号的传输质量提供了强有力的保障。在波束成形中，天线阵列有许多个波源，通过控制波源发射波之间的相对延时和幅度，可以做到电磁波辐射的能量都集中在接收机所在位置的方向上，而在其他地方电磁波辐射能量很小。在实际应用中，阵列天线可以同时瞄准多个用户，构造朝向多个目标客户的不同波束，并有效减少衰减和各个波束之间的干扰。在单天线对单天线的传输系统中，由于环境的复杂性，电磁波在空气中经过多条路径传播后在接收点可能相位相反，互相削弱，此时信道很有可能陷于很强的衰落，影响用户接收到的信号质量。而当基站天线数量增多时，相对于用户的几百根天线就拥有了几百个信道且相互独立，同时陷入衰落的概率便大大减小，这对于通信系统而言变得简单而易于处理。大规模天线阵列正是基于多用户波束成形的原理，在基站端布置几百根天线，对几十个目标接收机调制各自的波束，通过空间信号隔离，在同一频率资源上同时传输几十条信号。这种对空间资源的充分挖掘，可以有效利用宝贵而稀缺的频带资源，并且几十倍地提升网络容量。波束成形技术对无线信号能量聚焦，形成一个指向性波束。通常波束越窄，信号增益越大。但一旦波束的指向偏离用户，用户反而接收不到高质量的无线信号。基站的大规模阵列天线可以通过波束扫描检测用户移动终端发出的无线信号，从而确定对准该用户的最佳发射波束。天线辐射的方向可以通过改变波源之间的相对延时和幅度来实现，可以轻松跟踪发射端和接收端之间相对位置的改变。对于处于移动状态的客户，可以随时扫描来保证最佳波束随用户的位置而发生变化，为用户提供无缝覆盖，保证通信不中断、不掉线。目前波束成形已经被使用在带有多天线的WiFi路由器中。天线的尺寸是由电磁波信号的波长决定的，WiFi和当前手机频段的电磁波波长可达十几厘米，因此很难将如此大的天线集成在手机上。但到了5G时代，应用的毫米波波段的波长约是WiFi和手机频段波长的十分之一左右，使得把多个毫米波天线集成到手机上成为可能，实现毫米波频段的波束成形。在5G技术中，毫米波、阵列天线和波束成型可谓相辅相成，波束成型能很好的解决毫米波衰减严重和阵列天线的干扰问题；毫米波级的应用使阵列天线小型化成为可能；阵列天线又能够提高波束成型的覆盖范围。三者相互支持，密不可分。2.2 终端天线大幅改动，市场空间大幅提升手机终端方面，由于毫米波频段衰减严重，且射频前端器件成熟度弱于sub-6GHz频段，终端天线也将采用天线阵列的方式，利用毫米波束增益来克服网络覆盖不足的问题。典型的毫米波多天线子系统由移相器网络和天线阵列构成，移相器网络负责对映射到阵列天线的相位调整进行波束成形。毫米波频段的天线尺寸较小，终端很可能采用4*4的天线阵列形式，并把天线与芯片进行集成，一般一个芯片管理四个点阵。从1G到2G再到现在的3G和4G，随着无线通信技术的发展以及音视频和图片获取需求的提升，智能终端一机多天线趋势越发明显。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS天线、手机电视天线、FM收音机天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加。终端天线的发展也在朝着高度集成化，复杂化的方向发展，从最初的拉杆天线，发展到目前手机内置的弹片天线、FPC天线、LDS天线等。据调研，目前较为低端的弹片天线3-5毛钱左右，而中端水平的FPC天线就要上升到1元左右，而目前正在推广的高端LDS天线约为6-15元。中国产业信息网资料显示，到5G的时候，天线以含芯片的模组的形式出现，单机价值量有望达到30-80元。2016年3月，发改委发布“十三五”（年）规划纲要（草案）中明确提出，将积极推进第五代移动通信（5G）和超宽带关键技术研究，启动5G商用。中国移动研究院副院长黄宇红表示，2020年5G商用必要且迫切，技术方案验证是关键一环，中国移动目前已有5G商用的时间表。2018年在数个城市，每城市建大约20个站点做规模试验和物联网测试，形成端到端商用产品和预商用网络；2019年，试验网会扩大规模，城市总量和每个城市的站点都会扩大；2020年，达到全网万站规模，从而实现商用产品规模部署。工信部于2013年底对运营商发放4G牌照，牌照发放后，4G用户迅速增多，4G在智能手机中的普及率呈爆发式增长。2016年，4G用户达到7.7亿，渗透率达58.2%。因预计5G在2020年实现商用，我们假设5G牌照于2019年底或2020年初发放，类比4G渗透速度计算，2022年5G用户渗透率将达60%。相关数据显示，2016年全年国内手机市场出货量达5.6亿部。除了2016年1月的4G手机出货量占比89.2%以外，2月至12月，国内手机市场4G手机出货量均占比超90%。由此可见，随着国内手机市场的发展，手机市场增量持续加速，在2016年销售的手机中，4G手机的渗透率达90%以上。因此我们预计，2022年销售的智能手机中，80%以上的为5G手机。Counterpoint数据显示，中国智能手机出货总量为4.65亿。假设年智能手机出货量复合增速为2%，则2022年中国智能手机销量为5.23亿。以5G天线在每部手机中价值量40元、渗透率80%计算，则到2022年，5G阵列天线在国内的市场规模达160亿元以上。2.3 国内天线厂商已经崛起，两大龙头布局5G20世纪末，随着移动手机的兴起，天线开始大规模商用。由于国外企业进入较早，目前技术研发实力依然较强，如Laird、Pulse、Amphenol、Molex、Altronics和Skycross等都是全球主要的移动终端天线供应商。如今，欧美发达国家拥有通信天线行业的先进技术，除从事研发和部分高端通信天线生产外，大部分制造能力已向发展中国家转移。我国天线厂商依托国内下游华为、OPPO、VIVO、中兴、TCL、金立等终端厂商的崛起，不断加强技术研发实力，内外兼修，强化核心竞争力，迅速壮大成长。同时，国内天线厂商在国际终端厂商制造、设计环节纷纷向中国转移的过程中，借助本地化的资源配合和快速的反应能力，正逐步将自己的领地由单纯的国内手机厂商扩张至国际市场，全球市场份额不断提升。国内终端厂商的崛起直接为天线供应商提供了弯道超车的机遇，以信维通信、杰盛康、硕贝德、昆山耀登、上海德门电子、倚天泰克电子和北京斯凯威科技等为代表的国内手机天线厂商迅速崛起，其中信维通信为国内天线厂商的龙头，产能、工艺技术和研发能力都处于国内领先水平，已经具备发达国家天线厂商同台竞争的实力。我们对国内外天线厂商进行了梳理如下：莱尔德（Laird；美国）Laird公司为美国公司，在伦敦上市。公司业务包括设计和制造电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线产品。公司产品广泛应用于电信、数据通讯、手机、计算机、通用电子装置、网络设备、航空航天、国防、汽车以及医疗设备等领域。2011年，莱尔德（北京）在全球手机天线市占率排定第一，约26%的市场份额，但盈利水平较差，因此公司在2012年便停止接收新订单并退出天线市场。普尔思（Pulse；美国）Pulse研究、开发和生产用于无线通讯终端产品的天线、零件及模组，其他无线频率元器件、电缆组件、光学器件组件。天线领域，公司主要是单频和双频无线接入点天线WAN和与IEEE.802.11a/b/g/n，Bluetooth?，ZigBee?和其他使用ISM频段的设备兼容的设备;移动设备天线-蜂窝和非蜂窝，蓝牙?，Wifi，NFC和互补天线，包括Flex Circuit和LDS（内部和外部）和用于移动手机的集成模块;用于窄带通信的陶瓷芯片天线。车载天线包括在Pulse的天线产品线中，为多个汽车应用添加天线。安费诺（Amphenol；美国）安费诺成立于1932年，1984年进驻中国。作为全球做大的连接器制造商之一，公司生产、设计、销售各种类型的连接器，包括低频通信连接器、背板、输入/输出连接器、光纤连接器。安费诺主营业务并非天线，但在2001年收购上海永亿涉足天线行业。是移动终端所用天线类产品的一流设计与制造商，效能及小型化程度高，成本低廉，优质保证。公司设计、制造并销售普遍用于便携式与固定式无线装置的各类天线产品。目前在上海、美国、法国、印度、马来西亚、韩国、台湾等世界各地建有先进的研发中心，并配备了最新的仪器设备,可支持天线测试和包括SAR在内的模拟技术。是全球最大的全套天线解决方案提供商之一。莫仕（Molex；美国）莫仕（Molex）公司是领先的全套互连产品供应商，产品包括电子、电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具等。公司客户分布领域包括电信、数据通信、计算机及其外围设备、汽车、网络布线、工业、消费品、医疗以及军用品市场。Skycross（美国）SkyCross是开发和制造下一代射频和天线技术的领导者。公司技术应用在大范围的移动设备高性能天线产品上，包括移动电话、手提电脑、PDA、RFID读卡机和条形码阅读器；信息通讯包括汽车和道路定位射频装置的嵌入式天线、机顶盒和UWB装置。公司的天线解决方案是基于独有的并申请专利的技术和方案，同时传递给工程师的理念是研发出手机内置的高性能、多制式、多频段天线，并具有超低辐射，比现有解决方案提供更好更优秀的特性。信维通信（中国）信维通信是我国天线厂商龙头，主要致力于研发和生产移动通信设备终端各类型天线，包括手机天线/GPS/WIFI/手机电视/无线网卡/AP天线等，广泛应用于手机、笔记本电脑、上网本及可穿戴等各类便携式移动终端通信设备以及电动汽车、无人驾驶等新兴消费领域。公司在天线领域技术雄厚，其产品获得国内外一线大厂的广泛认可，如苹果、三星、华为、OPPO、金立、小米、索尼等。公司已经布局了高频通信、射频前端器件、新材料等多个5G关键技术领域，将在5G时代延续其4G产品的优势，继续保持强大的竞争力和领先的市场地位。公司成立了5G研究院，在瑞典斯德哥尔摩的研发中心是专门研究未来几年的通信技术以及如何应用新的工艺、新的技术。目前，公司已经拥有一些用于手机和平板的5G天线阵列设计。此外，5G天线中要用到很多射频器件，比如移相器，耦合器等，都和公司微电子业务联系紧密。2016年，公司研发投入1.1亿，用于各类射频天线、射频隔离器件、射频连接器、精密五金件、射频模组、新材料以及射频前端器件等。硕贝德（中国）惠州硕是国内领先的移动通信终端天线企业、国家级高新技术企业，拥有各项技术专利80项（发明专利10项），致力于成为全球领先的无线通信终端天线企业和国际一流的智能终端部品组件供应商。公司客户资源优质，主要有TCL、三星、中兴、华为、联想、酷派、魅族、戴尔、惠普、德赛西微、OPPO、龙旗、BYD、联宝、MOTO、广达等国内、国际知名品牌。公司在5G天线领域起步较早，目前在研第五代移动通信系统所需要的终端天线。对于Sub 6GHz,up 20GHz, up 60GHz的三类5G天线的天线技术及实现工艺研究，对于Massive MIMO理论、毫米波频段的天线阵列及波束赋型方案都有深入研究。公司的5G研究已经取得一定的阶段性成果，目前已经申请多篇相关国内外专利和发表多篇学术论文，为3-5年后商用的5G移动终端天线市场做了大量技术储备。三、通信升级带动滤波器市场高速增长滤波器是射频系统中必不可少的关键部件之一，其实质是一个选频电路，用来对接收的频率信号进行筛选，允许某一部分频率的信号顺利的通过，而另外一部分频率的信号则受到较大的抑制——让需要的频率信号通过而反射不需要的干扰频率信号。信号在它的产生、转换、传输的每一个环节都可能由于环境和干扰的存在而畸变，很多时候甚至畸变严重，以致于信号及其所携带的信息被噪声所掩盖，因此需要通过在射频收发器前端配置滤波器可以消除多余频率成分。在射频前端，除了滤波器外，双工器和多工器的核心器件也是滤波器。滤波器按照所通过信号的频段可以分为高通、低通、带通、带阻滤波器四种。低通滤波器允许信号中的低频或直流分量通过，抑制高频分量或干扰和噪声；高通滤波器允许信号中的高频分量通过，抑制低频或直流分量；带通滤波器允许一定频段的信号通过，抑制低于或高于该频段的信号、干扰和噪声；带阻滤波器抑制一定频段内的信号，允许该频段以外的信号通过。3.1 SAW滤波器和BAW滤波器为市场主流手机射频滤波器主要可以分为SAW（声表面滤波器）、BAW（体声波滤波器）、TC-SAW（温度补偿滤波器）、FBAR（薄膜体声波滤波器）四类，目前较为常用的为SAW与BAW滤波器。SAW滤波器：压电是指某些晶体受到外部压力时会产生电压，相反地，如果某些晶体两面存在电压，晶体形状会轻微变形。当对这种晶体施以电压，晶体将发生机械形变，将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时，机械能又转换为电能。SAW滤波器由压电材料和2个Interdigital Transducers(IDT)组成，IDT是由交叉排列的金属电极组成，如图中左边的IDT把电信号转成声波，右边的IDT把接收到的声波再转成电信号。在晶体结构的两面形成电荷，使电流流过端子和/或形成端子间的电压。电气和机械能量间的这种转换的能量损耗极低，无论电/机还是机/电能量转换，效率都可高达99.99%。在固态材料中，交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内，对声波进行导限以产生极高品质因数（Q值可达数千）的驻波。这些高Q值的谐振是SAW滤波器的频率选择性和低损耗特性的基础。SAW滤波器集低插入损耗和良好的抑制性能于一身，不仅可实现较宽的带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。因为SAW滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。因此SAW滤波器广泛应用于智能手机射频前端以及双工器和接收滤波器。随着智能手机通信向5G推进，频段数量增长，SAW滤波器数量不断增多，市场空间将不断扩大。SAW滤波器也有一定的局限性。SAW器件易受温度变化的影响，温度升高时，其基片材料的刚度趋于变小、声速也降低。一种替代方法是使用温度补偿（TC-SAW）滤波器，它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数通常约为-45ppm/℃，而TC-SAW滤波器则降至-15到-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层，制造成本会更高，但低于BAW波器。另一方面，SAW滤波器对于处理频率较高的信号有所不足，当信号频率高于约1GHz时，其选择性降低；在约2.5GHz，其使用仅限于对性能要求不高的应用。此外，高频率也会带来电流密度过大进而导致电迁移和发热问题。BAW滤波器BAW滤波器同SAW滤波器不同，声波在BAW滤波器中是垂直传播的。对使用石英晶体作为基板的BAW谐振器来说，贴嵌于石英基板顶、底两侧的金属对声波实施激励，使声波从顶部表面反弹至底部，以形成驻声波。而板坯厚度和电极质量决定了共振频率。相较于SAW滤波器，BAW滤波器更适合于高频率，高于1.5GHz时，BAW滤波器依然具有非常好的性能，其尺寸还随频率升高而缩小，这使它非常适合要求非常苛刻的3G、4G甚至5G的应用。另外，BAW滤波器有对温度变化不敏感，插入损耗小，带外衰减大等优点。但是从价格上明显高于前者。由于SAW滤波器具有明显价格优势，当前手机里还是SAW滤波器用的多，只有在频段之间的保护间隔特别窄的时候会用到更高性能的BAW滤波器来将信号筛选出来。虽然BAW滤波器的制造成本更高，但其性能优势非常适合极具挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。BAW滤波器所需的制造工艺步骤是SAW滤波器的10倍，但由于它们是在更大晶圆上制造的，每片晶圆产出的BAW滤波器数量也比SAW滤波器多了约4倍。SAW滤波器整体成本显著高于SAW滤波器，但对一些分配在2GHz以上极具挑战性的频段来说，BAW是唯一可用方案。因此当前BAW滤波器在3G/4G智能手机内应用逐渐增加。可以预见在未来的5G中，随着手机应用对高性能频段要求的增加，BAW制造工艺完善带来的成本下降，BAW滤波器的市场空间将进一步扩大。3.2 随着5G不断推进，受益频段增加及技术应用Mobile Expert LLC报告指出，2016年手机射频前端模块的增速达到17%。根据预测，未来射频前端模块增长最快的将是射频滤波器模块，其市场规模将从2016年的52亿美元，增长到2022年的163亿美元，复合增速达21%。由于SAW滤波器具有明显价格优势，当前手机里还是SAW滤波器用的多，只有在频段之间的保护间隔特别窄的时候会用到更高性能的BAW滤波器对信号进行筛选。虽然BAW滤波器的制造成本更高，但其性能优势非常适合极具挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。随着通信网络向5G推进，手机通信频段的增长将带来滤波器的数量和工艺难度显著增加，滤波器在手机中的价值量也将显著提升。一部智能手机的通信功能主要由基频（BB）、中频（IF）和射频（RF）三个部分组成。智能手机在多个频段内工作，每个频段都对应着2个滤波器。手机由最早的2G到4G，常用的频段数目也由4个逐渐增加到20个，以iPhone 6s为例，所需要的滤波器数量达到40个。根据Skyworks的预测，2020年5G商用后将带来通信频段数量的飞速增加，届时2G/3G/4G/5G支持的频段数将超过80个，其中仅5G就需要至少50个。未来随着4.5G网络的推进和5G网络的落地，手机通信频段将大幅增加，带动滤波器需求增长。同时，由于智能手机内部空间有限，滤波器需求的增长不能简单通过数量的增加来实现，而是要进一步提高滤波器的集成度，顺应手机轻薄化的趋势。因此，滤波器的小型化合高度集成化对滤波器厂商的工艺和技术提出更高的要求。此外，载波聚合技术的应用也对滤波器设计产生影响。随着LTE发展，用户峰值速度和系统容量提升都面临挑战，由于频谱资源有限，大多数运营商没有足够宽的连续频谱以充分发挥高速数据业务的优势，甚至在一个LTE频段内只拥有5MHz、10MHz或15MHz的频谱资源。因此，增加传输带宽的技术——载波聚合（CA）。载波聚合，是指LTE-A系统使用的频带是由2个或多个LTE载波单元（Component Carrier，CC）聚合形成的符合LTE-A相关技术规范的频带宽度，如10、20甚至100MHz。LTE-A移动台使用多个载波单元进行数据收发的同时，为了满足系统的后向兼容性，根据LTE-A系统的有关配置，LTE移动台可以在其中的某一个载波单元上收发信息。简而言之，载波聚合就是在满足一定前提条件下，把不连续的LTE频段合成一个“虚拟”的更宽的频段。载波聚合将能使用的所有载波/信道绑在一起，增加频谱的宽度，最大限度地利用现有LTE设备和频谱资源，带来传输速度提升和延迟的降低。同时，载波聚合还能有效改善网络质量，提升吞吐量，使网络负载更加均衡，尤其是在负载较重的时候效果会更明显。最早的载波聚合方案只结合了两个CC（载波单元）。为了提供更快的数据服务并最大限度利用碎片化的频谱分配，许多网络运营商开始添加三个或更多频段的组合。例如，韩国SK电讯已经开始商用部署可聚合5个载波的4.5G网络，这5个成员载波所在的频段分别是：800 MHz、1800 MHz、2100 MHz、2600 MHz频段。据悉，该类型4.5G网络的峰值下行速率可高达700 Mbps。展望未来，3GPP正在研究的规格预期能够支持多达32个CC，数据速率更快。载波聚合技术的应用对滤波器性能提出更高的要求。载波聚合对滤波器的设计有几个方面的影响。对于远隔频带的聚合，分割信号的同向双工器产生额外损耗，该损耗必须由低损耗滤波器做出补偿。另外，滤波器阻带的衰减也必须规划，以确保其他聚合频带的充分衰减。最后，对于相邻频带，需要采用更复杂的多工器。3.3&滤波器市场被海外垄断，国内厂商寻求突破滤波器通过RF-MEMS工艺制造，由于量产技术门槛极高，全球滤波器市场高度集中，滤波器产品主要为Avgao、Qorvo、Skyworks、Murata、TDK、太阳诱电和WISOL等美日韩系国外厂商所垄断。全球来看，saw滤波器的主要供应商是Murata及TDK，两者合计占有60-70%市场份额；baw滤波器的主要供应商被Avago及Qorvo(Triquint)垄断，两者占有90%以上市场份额。例如，iPhone7配置了2个大的滤波器组及2个滤波器，其中TDK供应了2颗滤波器组及一颗滤波器，而Murata供应了1颗滤波器。滤波器存在较高的技术壁垒，市场集中度很高，主要为美日韩厂商垄断，国产替代需求强烈。但随着我国智能手机行业的发展，国产化需求的增强及政府支持政策的出台，国内企业也开始涉足这一领域。目前我国上市公司中已有麦捷科技、信维通信及顺络电子公司涉足滤波器研发生产。其中麦捷科技2016年通过定向增发募集8.5亿布局终端SAW滤波器领域，并在2016年年报中指出SAW滤波器将在2017年实现量产，随后将布局BAW及FBAR等更高端滤波器市场；信维通信则在2016年成立子公司深圳市信维微电子有限公司，专注终端滤波器、功放、开关等射频前端元件技术研发与生产；顺络电子则自2015年便每年坚持滤波器、双工器、天线等射频元件研发投入，争取打入这一领域。预计在国家政策支持与企业自身努力基础上，国内厂商在滤波器市场份额将不断提升，射频芯片国产化也将成为现实。我们认为，BAW滤波器门槛太高，美日韩厂商在领域优势将在比较长的时间内继续维持。但随着国内厂商崛起，SAW滤波器国内厂商市场份额将有所提升。四、5G商用化有望推进化合物半导体市场翻倍4.1 移动通信发展，化合物半导体射频应用广泛20世纪50年代，以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代半导体——单晶元素半导体问世。其中硅的含量丰富、绝缘性好、提纯结晶简单，是至今应用最多的一种半导体材料。第一代半导体取代了笨重的电子管，带来了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产业的飞跃，广泛应用于信息处理和自动控制等领域。尽管硅拥有很多优越的电子特性，但这些特性已经快被用到极限，科学家一直在寻找能替代硅的半导体材料，以制造未来的电子设备，随后化合物半导体横空出世。第一代半导体材料Si的应用，标志着人类迈进了信息化时代；随着化合物半导体材料的发现和市场逐步扩大，以砷化镓（GaAs）、氮化镓、碳化硅为首的化合物半导体半导体材料应用增多。20世纪90年代以来，随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起，以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、磷化镓(GaP)等为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。第二代半导体材料是由多种材料化合而成，相对于硅材料，第二代化合物半导体的性能更加优异，加工出的器件相对于硅器件具有更优异的光电性能和高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征。随着半导体器件应用领域的不断扩大，特别是特殊场合要求半导体能够在高温、强辐射、大功率等环境下性能依然保持稳定，第一二代半导体材料便无能为力，于是第三代半导体材料——宽禁带半导体材料的受关注度日益提升。第三代半导体主要包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）。与第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求，从其材料优越性来看，颇具发展潜力，相信随着研究的不断深入，其应用前景将十分广阔。目前半导体射频工艺主要有RF CMOS、Ultra CMOS、Si BiCMOS、砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）几种。前三种为元素半导体，后两种为化合物半导体。RF CMOS工艺可分为两大类：体硅工艺和绝缘体上硅（SOI）工艺，目前已采用RF CMOS制作射频IC的产品多以对射频规格要求较为宽松的Bluetooth与WLAN射频IC，除此之外RF CMOS还被应用于汽车安全雷达系统。SOI的一个特殊子集是蓝宝石上硅工艺，在该行业中通常称为Ultra CMOS。目前，Ultra CMOS是在标准6英寸工艺设备上生产的，8英寸生产线亦已试制成功。示范成品率可与其它CMOS工艺相媲美。Si BiCMOS也是以硅为基准材料的半导体射频工艺之一，主要应用于中频模块或低层的射频模块。GaAs生产方式和传统的硅晶圆生产方式存在较大差异，采用磊晶技术制造，磊晶圆直径只有4-6英寸，而传统硅晶圆直径为12英寸，对技术和操作精度有较大提升；此外，磊晶圆生产需专门设备，这就使砷化镓技术成本高于传统硅基技术。磊晶目前有两种，一种是化学的MOCVD，一种是物理的MBE。GaN则是在GaAs基础上的再升级，性能更优越，适用于微电子领域和光电子领域。在微电子领域主要为无线通讯、光通讯、无线局域 网、汽车电子产品、军事电子产品等方面；光电子领域为射频IC，具体体现为PA、LNA等通信元件。4.2 4G普及和5G落地，驱动化合物半导体射频市场高速增长近年来无线高频通讯产品迅速发展，射频器件工作频率不断提高。硅晶半导体由于物理特性上的先天限制，应用频率较低，已经不能满足射频性能要求。因此具有直接能隙特性和高频率运作能力的化合物半导体开始广泛应用于射频领域。在智能手机的射频前端必定含有两个关键的化合物半导体零组件：射频功率放大器（PA）和天线开关。应用的化合物半导体以主要以氮化镓和砷化镓为代表。PA位于射频的末端，用于将没有足够的功率、幅度较小的发射信号进行功率放大，然后将输出的信号经匹配电路传输到天线，将信号以电磁波的形式发射出去。功率放大器的作用是放大信号幅度和功率，以便保证目标区域内的接收端可以接到满意清晰的信号。&智能手机射频发射和接收是间断工作的，即接收机工作的时候发射机不工作，发射机工作的时候接收机不工作。天线开关用于控制信号通道在一个通话中不断高速地进行切换，以便信号通道在接受、发射时的间隙能够连接到接收发射机电路。根据工信部数据，2016年中国4G用户总数达到7.7亿户，渗透率超过58%。4G的扩张带来对4G终端PA需求的扩张，传统2G只有一个频段，单机配置2个功率放大器（PA）和1个天线开关。随着向3G、4G发展，手机支持频段数不断增加，PA也增加到7个，天线开关增加到4个；此外，传统2G及低端手机终端射频芯片采用CMOS元件，随着4G对手机在传输频率及对手机性能要求的提高，以砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）为代表的元件越来越受到重视，从价格上看，二者显著高于以硅为原料的CMOS元件。伴随PA数量的增加和砷化镓、氮化镓对CMOS元件的替代，化合物半导体在手机中的价值量大幅提升。从2G到4G，单个智能手机中PA的价值量从0.3增长到了3.25美元。根据YOE数据，2015年全球PA市场规模达到84亿美元，其中化合物半导体占比超过九成。由于化合物半导体在高频下杂讯更少，我们预计随着5G通信频率越来越高，在毫米波段砷化镓、氮化镓将成为主力。Strategy Analytics预测，随着5G时代到来，智能手机射频前端将发生较大变化，未来5G手机将至少需要16根天线，而PA的排列也同现在不一样，每根天线都有独立的PA之对应。随着智能手机普及率的提高以及未来5G时代提出全频段覆盖，PA的需求量会迎来爆发式增长。近几年PA芯片市场需求持续增长，2015年全球手机PA需求量达到95亿颗，同比增长19%；中国手机PA需求量为30亿颗，同比增长30%。预计2020年全球手机PA芯片需求量将达到175亿颗，以每颗PA芯片2美元为均价计算，全球市场规模可达到300亿美元以上，市场潜力巨大。根据Strategy Analytics的预测，2016年至2020年化合物半导体市场有望增加到440亿美元，其中射频化合物半导体市场将以超过14%的复合增速增长，市场有望在2020年超过110亿美元。化合物半导体的市场的扩张不仅仅受益于手机射频的发展，物联网、汽车电子等领域的发展也会加速化合物半导体市场规模不断扩大。2016年普遍被认为是“互联网汽车”元年，互联网技术、智能驾驶技术的引入，汽车电子在感知端、动力端、驾驶端、影音娱乐端等各个层次都产生了爆发性的市场需求，智能驾驶的ADAS系统更是需要多个射频雷达进行信号的收发，工作在高频率的毫米波雷达更是前景可观，这些都将推动化合物半导体需求的不断上涨。未来随着物联网、汽车电子的发展将从需求端推动化合物半导体市场规模不断扩大。4.3 氮化镓、砷化镓为化合物半导体中的代表在第二代和第三代半导体材料中，GaAs和GaN因其综合性能较佳成为主要的发展方向。化合物半导体作为新型、高效的半导体材料，受益于终端应用产品数量的激增和生产技术的提高，其生产规模不断扩大随着通讯设备的升级和军事领域市场的扩大，第二代、第三代化合物半导体材料市场空间巨大。砷化镓砷化镓（GaAs）是镓和砷两种元素所合成的化合物，和单元素的硅-锗半导体材料有很多不同点，其中适于制造高频、高速和发光器件是它的最大特征。GaAs拥有一些比Si还要好的电子特性，如高的饱和电子速率及高的电子移动率，使得GaAs可以用在高于250GHz的场合。如果等效的GaAs和Si元件同时都操作在高频时，GaAs会拥有较少的噪声。也因为GaAs有较高的崩溃电压，所以GaAs比同样的Si元件更适合操作在高功率的场合。因为这些特性，GaAs射频器件广泛运用在手机、卫星通讯、微波点对点联机、国防军工等领域。其中，通讯设备应用占据超过70%的市场份额，包括手机芯片、无线通讯设备等。砷化镓具备高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性，GaAs射频功率放大器具有比Si器件更高的工作频率。4G智能手机中的功率放大器已全部采用GaAs技术，砷化镓半导体也因此被称为射频通讯的核心器件。单部4G智能手机至少需要7颗以上的砷化镓功率放大器。下一代5G技术，其传输速度将是现行4GLTE的10倍、工作频率将包括6GHz以上，CMOS功率放大器不能够以如此快的速度和如此高的频率进行资料传输，必须应用化合物半导体芯片。同时，5G通信支持的通信频段将远大于4G通信的频段数。每多支持1个频段就需要增加1个放大器(或大幅提高器件复杂程度)，使得单部手机中GaAs器件价值量大幅增加。根据Technavio数据，受益于4G网络的普及，全球砷化镓市场营收中超过54%来源于移动设备，预计在2021年将达到91.3亿美元；同时，报告指出，发展中国家智能手机用量的不断增加和快速发展的无线架构是推动GaAs器件高使用量的驱动力量，2016年中国砷化镓市场中砷化镓器件占全球比例为18%，预计随着中国4G智能手机产销量增加、5G商用，这一数字还会有很大上升。除了在手机应用中飞速成长外，平板电脑、笔记本电脑中搭载的WiFi模组、固定网络无线传输，以及光纤通讯、卫星通讯、点对点微波通讯、有线电视、汽车导航系统、汽车防撞系统等，都需要大量的功率放大器，这都是推动砷化镓成长的强大动力。2015年，全球GaAs微波通信器件市场规模达到86亿美元。赛迪智库预计2020年GaAs器件市场将达到130亿美元。氮化镓氮化镓（GaN）是一种具有较大禁带宽度的半导体，属于宽禁带半导体之列。它是微波功率晶体管的优良材料，也是蓝色光发光器件中的一种具有重要应用价值的半导体。氮化镓具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力。氮化镓可以制备高频、大功率电子器件，有望在航空航天、高温辐射环境、雷达与通信等方面发挥重要作用。对于5G来说，GaN将成为最适合PA的材料，因为毫米波的功率要求非常高，GaN拥有小体积、大功率的特性，通常应用在雷达上面，未来将有可能应用在PA芯片上。根据YOE数据，2015年氮化镓主要应用领域为无线基础设施、国防军工、有线电视系统等，其中无线基础设施和国防军工占去90%。根据目前技术水平，大规模将氮化镓运用到手机上仍是不现实的。但与砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等高频工艺相比，氮化镓器件输出的功率更大；与LDCMOS和碳化硅（SiC）等功率工艺相比，氮化镓的频率特性更好。因此随着该项技术的成熟，射频工艺或将发生巨大变革。为了应对2.4GHz以上频段Si器件工作效率快速下降的问题，4G通信基站开始使用GaN功率放大器。目前约10%的基站采用GaN技术，占GaN射频器件市场的50%以上。未来5G通信频率最高可达85GHz，是GaN发挥优势的频段，使得GaN成为5G核心技术。全球每年新建约150万座基站，未来5G网络还将补充覆盖区域更小、分布更加密集的微基站，对GaN器件的需求量将大幅增加。根据Strategy Analytics的统计，2015年射频氮化镓市场规模达到3亿美元，预测2020年射频氮化镓市场可达6.885亿美元。4.4 发达国家垄断严重，代工模式促进国内产业链崛起目前全球化合物半导体呈现寡头垄断格局，PA市场几乎都被美国厂商垄断，主要厂商为Avago、Skywork和Qorvo三家，总共占约86%的市场份额。此外，三家公司都采取IDM运行模式，不仅有研发，还有自己的生产工厂，封装测试工厂。从具体生产的工艺看，Qorvo布局最全面，2014年RFMD和TriQuint合并成为Qorvo，同时采取砷化镓、CMOS工艺生产PA，而Skyworks和Avago目前只通过砷化镓工艺生产。与海外厂商相比，我国射频器件发展相对落后，化合物半导体芯片同海外差距明显。在PA芯片领域，4G通信最需要的以砷化镓工艺为代表的PA制造依然是短板，目前4G PA芯片95%都由欧美厂商主导。同时，由于这一领域涉及国防军工，发达国家一直对中国实行核心技术封锁，核心技术禁运造成巨大国内市场需求缺口，我国化合物半导体芯片国产替代需求强烈。国内化合物半导体需求放量，供给端尚无规模企业，但随着市场需求的增长和政策的支持，越来越多企业涉足这一领域。较之海外以IDM为主，当前国内厂商普遍选择代工模式，目前国内已初步打造化合物半导体PA“上游（晶圆） 中游（设计、生产、封装、测试） 下游（客户）”产业链。相比于IDM，代工门槛更低、扩产相对容易且风险较小。首先，与传统IDM模式相比，代工准入门槛低，盈利周期短（根据以往经验，代工一般在5年内可以实现盈利）；其次，代工只是接受雇主订单生产，不用过度担心时效、性能、价格风险；最后，IDM对厂商设计能力、技术水平有极高要求，而代工对这些方面要求明显要弱。射频芯片厂商Qorvo预测，射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以15%左右的速度增长，快速的增长也为化合物半导体代工的兴起带来机会。在PA芯片设计领域，国产PA芯片已经广泛运用于2G、3G、WiFi和NFC等通信系统。从设计端看，国内PA厂商2G PA芯片已实现量产，并占据主要市场份额，2G PA芯片国内厂商市场份额超过70%。代表厂商主要有唯捷创芯、汉天下与中普微。唯捷创芯主营智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。为尽快在5G功放领域取得进展，公司不断加大研发投入，根据2016年年报，公司2016年研发费用达到2,556万元，同比增长40.76%，成功研制新一代4G五模功率放大器模块。中普微从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。公司在2015年便已经成为华为手机射频功率放大器供应商，并在当年推出支持高通4G平台PA方案。长盈精密在2015年收购苏州宜确进而涉足PA制造领域。根据公司资料，苏州宜确主要产品包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。国内目前主要短板为4G通信PA制造。4G PA器件更多需求为砷化镓与氮化镓工艺，但国内企业在化合物半导体领域并无规模企业。目前三安光电和海特高新已经开始切入这一领域。2014年三安光电与成都亚光电子股份有限公司和厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合资成立厦门市三安光电集成电路公司，正式涉足半导体产业。在化合物半导体领域，三安光电主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，分为可见光、不可见光、通讯以及功率转换等领域。公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是中国目前唯一一家拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。公司年报显示，已有多家客户参与试样验证，部分芯片已通过性能验证，部分客户已开始少量出货,未来随着更多客户的认可和产品在客户中的不断放量。海特高新2016年涉足化合物半导体生产，公司子公司海威华芯布局贯通第二代化合物半导体集成电路生产线，该生产线具备一定的砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力。在封装测试环节，国内代表企业有华天科技、长电科技、同芯电子和大港股份。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器，半导体元器件封装测试；长电科技从事半导体封装测试，2015年并购新加坡星科金朋，并不断加大研发投入，目前已成为封装测试领域第一梯队企业。在国家政策与大基金引导之前，半导体行业投融资并不活跃，在国家大力扶植集成电路产业的带动下，民间资本会越来越关注这一领域。我们预测，未来将会有更多企业、资金涉足PA行业，这必将带动国内PA技术整体提升。“上游（晶圆） 中游（设计、生产、封装、测试） 下游（客户）”产业链也将更加完善。五、发达国家垄断严重，国产替代趋势确立5.1厂商集中度不断提升，国产替代需求强烈近年来，射频行业整合化的趋势越来越明显。随着4GLTE通信市场的快速成长，载波聚合、多频段等技术的应用为产品设计带来了严峻的挑战，加上消费电子市场对于价格的敏感度，促使集成度更高、性能更好的产品方案成为行业趋势。企业之间的整合与并购活动日益频繁，行业集中度不断提高。推动射频行业整合的因素主要有以下几点：①手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，导致手机射频前端模块数量快速增长，手机芯片毛利率持续下滑，基带芯片厂商如高通、联发科、展讯通过收购射频行业厂商向射频 芯片一体方案延伸，横向拓展切入射频产业。②随着通信频段的增加，智能手机中射频性能的要求也越来越高，智能手机内部空间有限，因此只能通过不断提高射频前端器件集成度实现性能的提升。因此，在射频前端不同器件各自有优势的厂商之间相互整合，提高开发高集成度产品的能力。2015年初，射频行业的两家领导厂商——PA功率放大器和开关具有开发优势的RFMD和在滤波器和整合方案上具有开发优势的TriQuint宣布完成对等合并。新公司起名“Qorvo”，致力于将射频前端整合型解决方案带往全球市场。公司集两家所长，把原来适用于单个频段的器件延伸到可以覆盖一个宽频段的范围之内；同时，滤波器跟功率放大器的整合也可以更好地帮助客户节省频段、做到最小的尺寸，以适应市场多频多模的发展需求。③通讯技术更新较快，射频行业器件也不断更新换代，相关厂商需要投入大量的研发费用。只有当其产品达到一定规模，才能有效摊低单位器件上的成本，行业规模效应明显。公司之间并购有利于客户相互渗透，提升产品市场销量，提高盈利能力。全球来看，在手机射频前端市场集中度较高，且领先的厂商均是日美发达国家企业。其中，Skyworks、Qorvo、Avogo和Murata四家公司占据了85%的市场份额，其他厂商包括高通、TDK，国内的锐迪科、中科汉天下、中普微等瓜分余下的15%市场。相比于在手机芯片市场国产芯片的崛起，射频前端器件的领域目前还主要由国外厂家主导，国内的射频厂商的差距主要在于技术、专利和制造工艺，主要的产品为PA和较低端的滤波器。目前我国90%射频前端来自海外进口，国产替代需求强烈。博通博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。是以III-V代产品包括混合数字信号半导体金属设备为基础的包含设计、开发和广泛重点模拟和数字半导体连接解决方案的全球供应商。公司具有创新的历史，并提供数千种产品被终端产品中的使用，如数据中心网络，家庭网络连接，宽带接入，电信设备，智能手机和基站，数据中心的服务器和存储设备，工厂自动化，发电和替代能源系统和显示器。在无线通信环节，提供射频、半导体功率放大器、滤波器等。还为手机提供光电传感应用及连接解决方案。目前公司最具竞争力的产品为BAW滤波器，占据全球87%的份额。最早的博通公司创立于上世纪60年代，其早期技术基础都来自于AT&T、贝尔实验室、朗讯、惠普与安捷伦等公司。50多年来，公司通过内生发展与外延并购，一直保持相较于同行业公司的相对优势。经过多年不断的并购整合，公司已成为全球前五大半导体厂商。日，安华高收购博通，后成立新博通公司。2016年新博通净营收132.4亿美元，较2015年增长了95%，毛利58.4亿美元，占营收的44.9%。营收按照领域划分，贡献最大的是有线基础设施业务，该业务在2016年贡献了65.82亿美元，无线通信业务贡献了37.24亿美元，企业级存储产品贡献了22.91亿美元，工业和其他产品贡献了6.43亿美元。博通公司主产地为新加坡，但主要市场却为中国。根据公司年报，2016年博通公司营业收入132.4亿美元，其中仅在中国地区收入便超过71亿美元。在射频领域，公司为智能手机、平板电脑、互联网网关路由器和企业接入点等移动和无线基础设施应用提供广泛的无线解决方案。公司在多个无线学科的技术创新领域都处于行业领先地位，涉及范围从射频前端系统到基带收发器SoC。公司的无线产品组合包括用于无线和微波系统的高级射频器件以及用于LTE、Wi-Fi、蓝牙和GNSS应用的高度差异化的无线连接解决方案。具体来看，公司在射频领域的产品包括PA、FBAR滤波器、毫米波、砷化镓二极管等。Skyworks思佳讯是一家无线半导体公司，设计并生产用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。公司向全球范围内的手持设备和基础设施客户供应前端模块、射频子系统及系统解决方案。公司发布了世界上第一款TD-SCDMA功率放大器(PA)模块，并且为苹果提供功率放大模块及电源放大模块。公司成立于1962年，最早为阿尔法工业公司，2002年改名为思佳讯公司，拥有雇员人数7300人。目前是IEEE、3GPP、GSA、GSMA等协会会员。公司主要提供移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。具体来看主要包括放大器、滤波器、天线开关等公司SAW滤波器具备较强科技实力，公司在全球SAW滤波器市场份额占有率超过9%；下游客户都为微软、华为、LG等知名厂商。竞争者为博通、Qorvo、高通与村田等。思佳讯多年来外延并购频繁，2011年收购SiGe半导体公司，切入RF前端解决方案，同时也补充了公司在广域前端解决方案中的强势地位，增加了SiGe创新的短距离硅基产品；2012年收购高级模拟技术公司（AATI），通过高度互补的模拟半导体产品线加速进入垂直市场；2016年收购原同松下合资公司全部股权，用于设计、制造、销售SAW、TC-SAW滤波器。2016年公司营业收入32.89亿美元，同比增加0.94%；营业利润16.65亿美元，同比增加7.1%；毛利率为50.63%。结合近三年财务数据，公司在年实现较快发展，增速均在20%以上，而到了2016年却降至0.94%，这主要与前两年智能手机大热及2016年市场逐渐饱和手机出货量下降有关。思佳讯2016年美国本土收入仅为0.633亿美元，占总收入比例不足2%，公司主要市场为亚洲地区，其中中国占最大比例，约70%左右。2014年思佳讯在华销售额为15.744亿美元，占公司收入比例为68.71%，这个比例随着中国智能手机出货量不断攀升而增加。2016年公司营业收入增速不足1%，但在华营业收入增速却达到3.4%，在华收入占公司收入比例也超过70%。公司近些年专注于发达经济体与新兴经济体4G市场布局，同时持续为5G做出准备。公司近些年不断增加科研投入，2016年公司研发投入3.124亿美元，占公司利润之比超过50%。公司目前较为成熟的工艺包括BiFET，CMOS，HBT，pHEMT，SOI和硅锗工艺，在无源器件领域拥有强大的技术领先地位，先进的集成技术，包括专有屏蔽和三维芯片堆叠，以及SAW和TC-SAW滤波器。截止2016年10月，公司拥有超过2,600个全球专利和其他知识产权，在行业内保持较高竞争优势。5.2万事俱备，国产崛起时机成熟当前国内对射频器件需求量巨大，但国产自给率较低。特别是在射频前端领域，国内厂商仅能提供PA和较低端的滤波器，目前国内九成以上射频前端来自海外进口。我们认为，从下游需求、厂商积累、政策支持等方面看，国内产业链崛起条件已经成熟，并且有望在5G时代进一步发力。5.2.1下游终端发展迅猛，中国成为最大的智能手机市场近些年来，国产手机不断发力，不论是出货量、全球占比，还是手机的品质价格，都有显著提升。根据IDC数据，国产智能手机出货量由2012年的2.13亿部增加到2016年的4.67亿部，占全球智能手机出货量的比例也由29.71%上升至31.77%。仅从数量上看，智能手机出货量的增加必然增加对射频器件需求，而在一些低端机上，较为低端前端器件已经实现国产替代。同时，国内智能手机厂商迅速崛起，2016年全球智能手机销售量达到14.7亿部，国产品牌华为、OPPO、vivo分列三至五名，三者销量之和达到3.2亿部，占比超过21%。从增速上看，国产品牌手机独树一帜，在三星、苹果及其他品牌智能手机增速不断下滑背景下，仍保持较高增速，其中OPPO与vivo更是以超过100%的速度增长。此外，根据集邦咨询数据，2016年国产品牌智能手机平均售价为1700元，预计2017年将达到2000元。首先，国产手机出货量仍呈增长态势，无论高端机抑或低端机对射频器件都有刚性需求；其次，伴随着国产手机高端化趋势，对具有更高性能的射频器件需求也将提升；最后，国内手机厂商洗牌已经进入尾声，智能手机市场集中度不断提高，厂商策略从低价抢占市场，开始向注重盈利能力过渡。国内射频器件需求十分旺盛，而通过国产替代也将有效降低厂商生产升本，获得更高利润。我们认为国内智能手机的崛起，从需求端已初步为射频器件国产化奠定基础。5.2.2 国内射频器件厂商走向成熟，产业链供给开始发力从供给端看，国内射频器件产业链不断健全，从2004年至2006年，我国射频行业在国家推动下缓慢起步，经历漫长的初创期与发展期，在2015年逐步走向成熟。以滤波器和PA产业链为代表，我国目前已初具规模，上下游衔接也更加密切。具体来看，当前国内射频PA已形成较为完整的产业链，而滤波器也在微笑曲线前端的研发环节涌现出如信维通信、麦捷科技等为代表的公司。5.2.3&政策支持为产业发展提供助力半导体行业在民用军用都有较大市场，无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。早在上世纪末期，国家经贸委政策司与信息产业部便出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提出软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础应得到重视，希望通过政策引导加快软件产业和集成电路产业发展。此后，更是密集颁布多项政策，以国家意志引导、支持半导体产业发展。进入“十三五”时期，国家更是加大对半导体行业支持，通过政策引导、建立大基金、财政税收优惠多角度入手。2014年6月，随着工信部《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，我国集成电路产业国产化进程又向前迈进了重要的一步。基于这一纲要，当年9月“国家集成电路产业投资基金”成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理，募资规模超过1200亿元。与此同时，为响应国家号召，各地方政府也相继出台了集成电路产业发展相关政策，而成立产业投资基金正是发展模式首选。截止2016年底，我国已有9个省市成立集成电路产业基金，募集金额将近2000亿元，其中福建、上海超过500亿元。在国家政策、大基金支持和各地政府的支持下，半导体和MEMS行业的将不断取得突破，为国内射频器件厂商的发展提供有利技术和资金支撑。国内化合物半导体等射频器件厂商也将从中受益。5.2.4 5G占领主动地位，利好长期发展随着向5G时代的迈进，中国已占据主动地位。在2G时代，欧洲的GSM由于其开放性战胜美国CDMA，领跑2G时代；进入3G时代，欧洲与日本联合研发的WCDMA再次战胜美国的CDMA2000与WiMAX，再次领跑，而这个时代的中国也通过TD-SCDMA紧紧追随3G步伐，但也仅仅限于追随者；进入4G时代，CDMA基本退出历史舞台，在爱立信主导下的LTE领跑4G时代，这个时期，华为与中兴借助TD-LTE和FDD-LTE的融合取得了局部优势，在4G时代成为三强之一。根据通信产业报的预测，5G时代将由中国与欧洲共同引领行业标准。在5G标准的制定上看，IMT2020联盟已经成为仅次于欧洲METIS、5GPP的联合的标准组织，究其本质，其实是华为、中兴用于对抗爱立信与诺基亚以做到领先美国的IEEE。而伴随着2017年3GPPRAN第187次会议中国华为推荐的Polar Code(极化码)方案获得认可，意味着以华为为代表的国内厂商在前5G时代已掌握主导地位。近些年，除华为、中兴、大唐电信等厂商外，中国移动、中国联通与中国电信也在积极布局5G。从时间点上看，中国移动布局最早，电信虽然布局晚，但发力较强，迅速赶上。综上，从下游需求、厂商积累、政策支持等方面看，国内产业链崛起条件已经成熟；此外，中国通过引领5G技术也将促进国内产研结合，推动国内产业链完善。。六、重点推荐：三安光电、信维通信6.1三安光电——化合物半导体前景可观，LED芯片稳健增长化合物已正式量产，出货爆发可期：公司化合物半导体已经正式量产，2016年已经实现千万级别收入，表明公司化合物半导体产品已经正式获得了客户的认可，后续放量爆发指日可待。目前公司在射频、功率半导体以及汽车电子领域认证顺利，已经在各个领域积累了众多知名客户，在汽车电子领域已进入博世供应链，未来公司化合物半导体产品将涉及自动驾驶各个关键环节如汽车无线通信、车用雷达、车用功率半导体和各种传感器等，三安光电将深度受益自动驾驶浪潮，成长空间广阔。三安光电迎来LED向上大周期，全球龙头畅享成长与周期共振：经历长达7年的行业洗牌和去产能，LED行业开启新一轮景气周期。公司作为芯片行业龙头，将高度受益行业景气。公司在多年的竞争中不断调整产品和客户结构，降低成本，提升良率，在经历最初期的毛利率大幅下跌后，毛利已经稳定，且在供不应求背景下，迎来涨价大周期，毛利率和盈利能力的提升有望超出市场预期。LED行业各板块多点开花，全面景气：LED照明受益于白炽灯的全面停产禁用，市场将以每年不少于20%的速度增长；小间距LED于2016年爆发，未来三年行业复合增速有望达60%以上；Micro LED可能创造LED显示的下一个大时代。汽车照明空间巨大：汽车照明市场空间2000亿规模，公司2015年汽车照明开始放量，2016年汽车照明业务入规模达到5.1亿元。公司目前客户已经涵盖沃尔沃、吉利、北汽和上汽等诸多优质客户，正在认证更多合资品牌，预计公司汽车照明业务未来几年将连续翻翻增长，汽车照明业务有望成为三安光电未来一大重要的增长动力。盈利预测与投资建议。预计年EPS分别为0.75元、1.05元、1.42元，未来三年对应PE分别为26倍、19倍、14倍，给予“买入”评级。风险提示：芯片价格不达预期、化合物半导体产能不达预期、市场竞争加剧。6.2信维通信——高成长的终端射频龙头，多元化产品或迎来爆发天线业务持续高增长，大客户份额稳步提升。公司的主营天线业务自2013年以来持续保持60%以上的收入高增长。公司坚持大客户战略，目前已实现向苹果、三星、微软、HOV等国内外多家一线客户的供货。公司是A客户的天线主力供应商，并切入其平板笔记本天线等新品的供应，市场份额持续提升。公司聚焦行业一线厂商做高价值覆盖，确保投入产出比最高，高附加值产品使得毛利率持续改善。公司在传统的一季度淡季销售仍实现高速增长，淡季不淡，且2017年是A客户手机销售大年，预计公司天线出货量有望维持高增长态势。积极推进多元化产品布局，提高综合竞争力。公司凭借在射频天线领域的技术积累、客户优势和品牌知名度，积极向多元化产品布局。公司依托在射频领域的雄厚积累进入隔离件和连接器领域，可为客户提供射频一站式解决方案，还向汽车连接器市场扩张，发展空间巨大。公司已为三星提供NFC 无线充电 移动支付一体化产品，今年更有望获得A客户无线充电份额，预计未来会有更多的品牌客户使用无线充电方案，将为公司带来新的业绩增长点。此外，随着音射频一体化成为主流的趋势，公司已布局多条声学产线，满足大客户音频及音射频一体化的需求。手机轻薄化和5G推动射频器件量价齐升，公司将直接受益。智能手机呈现精品化和轻薄化趋势，未来5G天线以阵列形式存在，MIMO天线数量和复杂度远高于4G，射频前端器件用量未来将翻倍增长，且工艺难度越来越高，单体价值也将有数倍提升。公司已前瞻布局滤波器、短距无线通信模组等高端射频前端器件业务和半导体材料等领域，为5G时代的发展做好全方位的储备。盈利预测与投资建议。根据公司2016年报和2017一季报业绩情况，我们上调对公司的盈利预测，预计年EPS分别为0.97元、1.43元、1.97元，未来三年归母净利润预计保持54%的复合增速。对应PE分别为42倍、29倍、21倍。风险提示：射频业务发展或不及预期；新产品研发和市场开拓或不及预期；下游客户终端出货或不及预期
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