魅族4白色应该是在魅族里边是最漂亮的一款,魅族3侧面好丑看好丑

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看上魅族MX4之前 你需要认真考虑这些问题
(文/猎云网)
猎云网9月3日(文/水上焱)
科技圈期待已久的魅族MX4,终于在昨日与魅族最新版定制系统flyme4一起发布了。各种传言、悬念至此落定,精致的做工设计、更逆天的性能功能、抢眼的售价等等。许多细节也与之前传言完全相符,成为首款还未发布便得到充分曝光的魅族手机。
这一切来得太猛烈,可能很多人还与猎云网小云一样处于发蒙状态,质疑?赞叹?担忧?拥护?手无失措。不过可以肯定的是::魅族看起来这次是准备好下狠心死磕了。
关于MX4的具体参数,相信大部分读者都已经有一定的了解,小云这里当一次“大自然的搬运工”,再为大家赘述一番:
设计工艺:航空铝镁合金框架边框一体(0.03mm胶水缓冲悬空屏结构设计)
屏幕:5.36英寸JDI IPS屏,分辨率,80%屏占比,2.6毫米边框。
网络制式:2G/3G/4G (五模,双4G)
WLAN功能:WIFI,IEEE 802.11 n/b/g
系统:Flyme4.0(功能整合达到了miui甚至更高的水准)
处理器:八核MT6595(四核cortex-A17 + 四核cortex-A7)
跑分:46124
RAM容量:2GB
ROM容量:16、32、64GB可选(对应价位、2399)
存储卡:MicroSD卡(128GB扩展容量)
后置摄像头像素:独立ISP 2070万像素(傻瓜式摄像、专业调节、美颜可调、25张/秒连拍、4K摄像……)
闪光灯:双色温双LED
电池:3100mAh(一天半续航)
如此配置搭上如此价位的设定,独立的来看待MX4毫无疑问是一款上乘制作,值得购买。但如果有人想以性价比进行横向对比,还是会给人落上许多纠结之处。
猎云网今天的盘点就是要为广大处女座带来希望,避免强迫症,让你的这一段人生豁然开朗,忘记选择的痛苦。
手机设计工艺
相信很多媒体都在乐此不疲的指出——MX4外观抄袭还未发布的iPhone 6。额。不过也可以看出MX4确实采用的是最新工艺技术。
在手机零器件生产技术上,可供选择良好量产的最新技术并不多。所以在高端机上(特别是国产品牌)我们经常发现一个突出设计出现后,接下来连续发布的几款手机都是这种设计。原因就是他们采用了同一设计的新元器件。
MX4虽然在照片上看起来过于暗黑、比较丑陋,但从现场真机来看,工艺设计着实非常精致细腻完整,大家最容易拿过来横向对比的米4,在这种工艺面前着实差了几个档次。
随后还有白色版本、土豪金版本推出,或许能一扫这种暗黑气氛。所以大家第一个要理性认识的是:你想要哪个颜色版本?
更多新手机
在MX4发布前,魅族老总白永祥已经放出消息,魅族接下来要一个月发布一款新机。什么时候结束?把黄大仙说的五款新机全部发布完,也许魅族的月月当新郎的“月经”战略就告一段落了。
所以,目前的MX4只是一个标准版,后边基本可以确定还有更多革新功能版本的MX4等着上不同定位。对于喜欢功能全面、缺一不可、强迫症患者来说,这一点要提前考虑。对于想购买更实用产品的读者,也在等两天吧。
反正魅族的手机不用抢,就算魅族政策变了,应该也是个排队政策,不会那么没良心。
核心参数迷惑点
第一个核心参数就是MT6595的CPU。这可能是许多人揪着不放的痛点,毕竟联发科“山寨王”的名声在外。这一点对于怎么都难受的处女座来说,买之前要慎重考虑。
但其实想做到“山寨王”的牌坊历经十几年不倒,也是需要不俗技术实力的。联发科是走的是廉价解决方案道路,但不能说人做不出来性能过硬的高端产品。与高通相同的28nm HPM工艺,ARM最新的大小核技术,而关于cortex-A17,也没有一个专家敢说这个内核不行,毕竟最优秀的功耗比在那摆着。
GPU内核也是用的PowerVR最新内核系列。目前查到的资料采用的是G6200,相比苹果A7处理器采用的G6430同属一个系列,在性能、功耗上有部分差距,不过相差不大,芯片面积可以做得更小。在最新的IP工艺、频率下,差距几乎就微不足道了。与骁龙801的速度增强型Adreno 330同属一个水准。
而其他要担心的ISP、音频DSP都是用的独立芯片,就不需要考虑联发科的好坏了。而其实联发科在影音硬解码、独立音频DSP适配上的技术算是非常优秀的。要知道在功能机时代,联发科就开始操心做这些了。
所以担心这些就跟担心小米手机质量好不好、山寨不山寨是一个道理。三星的CPU都用了,处理器性能都过剩了,娱乐兔跑个分图个安心就行了。
第二个核心参数就是运行内存。MX4的运行内存是2G,横向对比其他国产厂商的最新旗舰,甚至老款旗舰已经达到3G。MX4这一点确实落后。
MX4现场试用,后台开有十几款app,也丝毫没有感到卡顿。flyme的优化不用担心。这里就要考验处女座们:是更大运存重要,还是内存、设计工艺重要。(相同价位下,MX4内存达到了32G)
暴强功能的实用性
4K视频录摄,摄影的各种专业调节功能,40T云存储,内嵌安全中心、天气、黄页、语音等等与第三方合作的服务,这些功能用得着吗?有用吗?
首先硬件上的2070w像素摄像头、4K视频录制,暂时确实没用。手机屏幕都没4K录制4K视频好干吗?2070w像素拍出来的照片,上十几M电视都显示不完整,有什么用。
但如果这款手机要用两年三年,等4K电视普及,等手机开始出现拍大片的应用,这些就有用了。
而系统内整合进那么多功能,有用吗?确实,大部分应用几乎很少用到。他们存在的最大的意义就是,闲来无事翻出来看的时候感觉非常漂亮。其他,小米也这么做。
不过其实魅族做的还是相当克制,整合进的基本都是常用应用,不常用的服务更多的是整合进二级功能里,操作起来也更像是游戏。
手机续航发热
联发科的发热续航想来做的不错,毕竟一直是瞄准中低端市场的嘛。魅族官方也宣称MX4续航达到了一天半还要长一点的时间。在随后真机试用上,小云明显感觉这手机太烫了。不过毕竟小云排了近一个小时队才拿到手机。
不过在小云之前已经有诸多观光团尝鲜这款MX4,后台开了不下十几款应用,在设置上也直接设置成了“高性能模式”的结果。具体正常使用发热情况,大家还是参照随后的评测。
第三方智能硬件
智能家居硬件与可穿戴设备是这两年的热点,小米手环压死骆驼的价位也引发了市场大震动。这次魅族向大家抛出了橄榄枝:“你们只管做好,我帮你们卖!”
目前魅族正在与多家新硬件厂商展开合作,其中包括前一段时间闹得沸沸扬扬被小米始乱终弃的BroadLink。目前购买MX4可以同时低价购买inwatch智能手环(蓝宝石盖板、显示时间)、Ghost无人机、BroadLink智能插座。
看上这个想要折扣的话,这一次的选择就轻松多了。
此次发布的MX4,可以说是“魅友补憾之旅”,魅族诸多以往被诟病的瑕疵在这一次被一一解决、一次到位。产品之用心周到无出其右者,就连整场发布会也比以往显得更加成熟,并且多出了一份“生动有趣”“接地气”。这可以说是小云见过的最接地气的产品发布会,没有任何官腔。
舌头捋不直的、瘦子、胖纸轮番登场。只是不太清楚魅族的伙食有多好,一个正在操心新智能硬件、健康监测设备生态的人,突然圆润的难以令人想象,并扬言要承包老罗。至此,魅族李楠的神秘换头像事件的真相水落石出。是爱?是纵容?
以后魅族与锤子掐架的时候,李楠可以脸一红、低下头,用着自己自然喘的声音说道:“其实人家也是个胖纸。”“是啊,胖纸何苦为难胖纸。”
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魅族MX4白色版拆解
来源:作者:Deng088191责编:弥尘
时隔一年,在无数魅友翘首期盼之下,魅族终于亮剑,于9月2号在北京发布2014年度第一款新品――魅族MX4。其1799的定价更是出人意料,前不久魅族官方也透露预约预定数量已破千万,可见MX4的受市场青睐程度很高。魅族MX4的做工如何?又有哪些独特的地方?那就让这篇图文拆解带你走进MX4的内部世界,让你对MX4有一个从里到外的重新认识。那这款大众喜欢、价格幸福的MX4的内部设计和做工到底如何呢,今天不妨来拆个彻底,探个究竟。需要说明的一下是拿到的版本是MX4白色SAMPLE(工程样机),图片在上,文字注解在下。MX4依旧延续了MX系列的设计风格,熟悉魅族的朋友一眼就可以分辨出这是魅族的产品。外观简洁,熟悉的金属框架、别具一格的触摸Home键、较高的屏占比和窄边框,背面延续了MX系列很好的握持感。MX4采用可拆卸后盖电池不可拆卸设计,好在这一次的电池盖终于可以轻松拆卸,磨砂质感的电池盖能有效的防刮花和防指纹,白色版的后盖手感细腻温润。▲虽然是可拆卸后盖,后盖与边框之间的缝隙却控制得不错。弧形边框过渡到电池盖上,依旧有着MX3那般舒服的握持感,曾经我以为MX3的5.1英寸是我单手操作能够接受的极限,这一次5.36英寸的MX4又一次定义了我的可接受范围。▲MX4的结构垂直方向简单点可以分为5层:触屏和显示屏、金属框架、主板和电池、中框、电池盖(后盖)。▲布局几乎跟MX3一样,主板也采用类似正方形的构造,中间电池,下面为USB附板,看来魅族对这一套结构轻车熟路了。主板上面覆盖了散热石墨贴纸,闪光灯下面也有硅胶导热,很细心▲这个准确来说应该叫做:中框。中框的作用不容小觑,上面集成了各频段及蓝牙WIFI、GPS等天线,还有闪光灯、镜头保护玻璃、扬声器,它的作用还有保护主板等元器件。▲闪光灯和镜头保护玻璃特写MX4配备了双色温闪光灯(图中可以看到四个金属触点),高色温闪光灯为5500 k,低色温闪光灯为2200K,补光效果相比MX3提升明显,中框上面的的金色触点均为信号溢出口。▲扬声器特写中框底部左边的扬声器出音口,可以看出来,MX4的扬声器体积相比MX3大了近一倍,实际上的外放音量大了不止一倍,出声干净澎湃有穿透力。▲3.5MM耳机接口,通过触点与主板衔接。▲主板拆下后的金属框架。▲电池相比MX3增大了700mAh,典型值达到了3100 mAh,续航也有了质的改善。电池上的标签可看出此版本是移动4G版本。魅族官方宣传MX4的电池采用索尼™和三星™电芯,笔者手上这台采用了索尼电芯。▲USB附板小小的附板上集成了mirco USB接口、Home键LED、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。对比MX3的附板看来,MX4的更短更窄,因为MX4更窄的下巴,以及给扬声器让出位置,不得不做得更小,甚至连mirco USB接口都是特殊定制,做成了一个斜切状,更短。▲附板背面是Home键LED灯,这里不做细拆。▲振动马达特写魅族第一次采用线性振动马达,也就是变速马达,振感紧促,可以模拟不同的振动特性,这一点希望魅族以后通过优化可以加入更多的振动效果。▲主板排线特写。这是一条连接主板和micro USB数据的排线,同样也集成了振动马达和扬声器的触点。在MX4上,我们看到了更多的集成,集成的优点有一点就是可以减少布线,让内部看起来更加规整和有条理。同样的集成不仅体现在主板上,还有下面这个:▲从左到右依次是电源按钮、光线和距离传感器、听筒触点、降噪麦克风,四个部件集成在一块。MX4听筒比MX3要细长,白色机器的光线距离感应孔二合一,外观上可以只做成一个黑色孔,一般手机都是光线感应和距离感应两个黑孔。了解更多原理欢迎访问知乎答案:/5s/6的光线和距离感应器为什么可以只用一个孔?这样做的除了苹果还有魅族,这些都是需要更多的成本,但只是为了美观,可以看出魅族在1799元的MX4上体现出来的诚意。▲电源和音量加减按键按键虽小,但工艺不简单。按键表面保持跟金属边框一样的弧形,CNC加工而成,边缘同样采用了钻石切边工艺,金属材质按键也更加符合整机气质。▲音量加减键按键反馈干脆、明显,力度跟iPhone很相似。▲后置摄像头索尼2070W像素,1/2.3英寸IMX 220 CMOS,为能把大尺寸的传感器做进去机身而镜头不凸出,魅族特地定制了陶瓷基板,把整个摄像头做到了6.2mm这个薄度。▲前置摄像头IMX208背照式CMOS,200万像素,颗粒尺寸1.4μm*1.4μm,成像效果较上一代改善明显。▲零件拆光后的金属框架关于金属框架我就多说几句。▲MX4和MX3的金属框架对比MX4与前几代的框架在结构上的最大不同就是:统一和饱满。以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸,而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去,也就是说它们是两种不同材质,本质上是分离的。MX4上,外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了,由一整块铝合金CNC切削而成。由于MX4的边框是存在一定的弧度,弧度的CNC加工要比那些平整的直壁面更难,刀具也需要定制更多不同形状的刀具。做成一体的CNC机身框架的优点就是强度更好,更加坚固,可以更好地保护屏幕和固定内部器件,甚至更加美观。铝合金这种材质在数码产品上的运用已经很常见,主要还是要看产品的造型,用何种工艺,多高的精度要求。一样的铝合金,可以做成苹果那样的一体机身,也可以做成MX4这样的整体框架,还可以做一个简单的边框,中间全部注塑,甚至可以做成包在手机外面的一圈,而成本和工艺相差就有天壤之别。多贴几张金属框架细节图。左下角的圆圈是CNC加工定位孔。扬声器触点CPU下面的导热硅胶居然是粉红色,我只能说工程师们都是萌萌哒……特色依旧的Home键圆形扬声器开孔▲MTK 6595 SoC封装注意看,封装的芯片周围已点胶。这颗SoC里集成了CPU、GPU、RAM等,也是MTK第一款集成了4G基带的真八核处理器,理论上是支持移动联通的2G 3G 4G网络。由4颗2.2GHz A17架构和4颗1.7GHz A7架构组成,28nm制程HPM工艺,可八核齐开,实际性能表现也直逼高通骁龙801。表面看到的是RAM,三星2GB双通道LPDDR3 933MHz。这颗芯片体积也很小,长宽都是14mm。三星提供的eMMC 5.0闪存, 19nm制程, HS400高速模式下,读取可达278MB/s,写入93MB/s。MX4的内存版本有:16/32/64GB来自MTK的MT6630QP无线射频芯片,支持双频段WIFI、蓝牙4.0、GPS等信号的接收,值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS导航系统,多达66颗卫星。还有一些芯片这里就不做一一介绍。总结:把MX4拆解下来后,魅族这些年在手机制造上的积累的深厚实力是可以感受到的,魅族MX4在外观上的传承和创新,同样在魅族手机内部有迹可循,设计语言跟手机外在表现出来的一样简洁,清晰。内部器件布局紧促合理,井井有条,小部件出现了更多的集成,这种工业设计不仅代表了魅族的最高水平,在国内市场也处于领先水平。在MX4身上,魅族进行了大量的定制:15:9定制屏幕、超窄边框、屏幕点胶悬挂、2070万镜头定制基板、更加复杂的CNC工艺、环境色温传感器等等,这些表明魅族在产品上面给的坚持和不妥协,1799的定价更是满满的诚意。MX4上的有些配置虽然不是当前顶级,但是它表现出来的整体水平已无愧于行业旗舰水平,1799的价格更是魅族想打造一款物美价廉的大众爆品,也印证了当初黄章所说的让更多人用上更好的魅族手机。可能很多人会说现在的魅族变了,但我想说:魅族在产品上的用心,依旧赤诚如初,魅族MX4就是很好的印证。
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版权所有 鲁ICP备号魅族 MX4 白色版拆解
时隔一年,在无数魅友翘首期盼之下,魅族终于亮剑,于 9 月 2 号在北京发布 2014 年度第一款新品——魅族 MX4。
&#x 的定价更是出人意料,前不久魅族官方也透露预约预定数量已破千万,可见 MX4 的受市场青睐程度很高。
那这款大众喜欢、价格幸福的 MX4 的内部设计和做工到底如何呢,今天不妨来拆个彻底,探个究竟。
需要说明的一下是拿到的版本是 MX4 白色 SAMPLE(工程样机),图片在上,文字注解在下。
MX4 依旧延续了 MX 系列的设计风格,熟悉魅族的朋友一眼就可以分辨出这是魅族的产品。
外观简洁,熟悉的金属框架、别具一格的触摸 Home 键、较高的屏占比和窄边框,背面延续了 MX 系列很好的握持感。
MX4 采用可拆卸后盖电池不可拆卸设计,好在这一次的电池盖终于可以轻松拆卸,磨砂质感的电池盖能有效的防刮花和防指纹,白色版的后盖手感细腻温润。
虽然是可拆卸后盖,后盖与边框之间的缝隙却控制得不错。
弧形边框过渡到电池盖上,依旧有着 MX3 那般舒服的握持感,曾经我以为 MX3 &#x 英寸是我单手操作能够接受的极限,这一次 5.36 英寸的 MX4 又一次定义了我的可接受范围。
MX4 的结构垂直方向简单点可以分为 5 层:
触屏和显示屏、金属框架、主板和电池、中框、电池盖(后盖)。
布局几乎跟 MX3 一样,主板也采用类似正方形的构造,中间电池,下面为 USB 附板,看来魅族对这一套结构轻车熟路了。
主板上面覆盖了散热石墨贴纸,闪光灯下面也有硅胶导热,很细心
这个准确来说应该叫做:中框。
中框的作用不容小觑,上面集成了各频段及蓝牙 WIFI、GPS 等天线,还有闪光
灯、镜头保护玻璃、扬声器,它的作用还有保护主板等元器件。
闪光灯和镜头保护玻璃特写
MX4 配备了双色温闪光灯(图中可以看到四个金属触点),高色温闪光灯为 5500 k,低色温闪光灯为 2200K,补光效果相比 MX3 提升明显,中框上面的的金色触点均为信号溢出口。
扬声器特写
中框底部左边的扬声器出音口,可以看出来,MX4 的扬声器体积相比 MX3 大了近一倍,实际上的外放音量大了不止一倍,出声干净澎湃有穿透力。
3.5MM 耳机接口,通过触点与主板衔接。
主板拆下后的金属框架。
电池相比 MX3 增大了 700mAh, 典型值达到了 3100 mAh,续航也有了质的改善。
电池上的标签可看出此版本是移动 4G 版本。
魅族官方宣传 MX4 的电池采用索尼™和三星™电芯,笔者手上这台采用了索尼电芯。
USB 附板
小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键 LED、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。
对比 MX3 的附板看来,MX4 的更短更窄,因为 MX4 更窄的下巴,以及给扬声器让出位置,不得不做得更小,甚至连 mirco USB 接口都是特殊定制,做成了一个斜切状,更短。
附板背面是 Home 键 LED 灯,这里不做细拆。
振动马达特写
魅族第一次采用线性振动马达,也就是变速马达,振感紧促,可以模拟不同的振动特性,这一点希望魅族以后通过优化可以加入更多的振动效果。
主板排线特写。
这是一条连接主板和 micro USB 数据的排线,同样也集成了振动马达和扬声器的触点。
在 MX4 上,我们看到了更多的集成,集成的优点有一点就是可以减少布线,让内部看起来更加规整和有条理。
同样的集成不仅体现在主板上,还有下面这个:
从左到右依次是电源按钮、光线和距离传感器、听筒触点、降噪麦克风,四个部件集成在一块。
MX4 听筒比 MX3 要细长,白色机器的光线距离感应孔二合一,外观上可以只做成一个黑色孔,一般手机都是光线感应和距离感应两个黑孔。
了解更多原理欢迎访问知乎答案:
这样做的除了苹果还有魅族,这些都是需要更多的成本,但只是为了美观,可以看出魅族&#x 元的 MX4 上体现出来的诚意。
电源和音量加减按键
按键虽小,但工艺不简单。
按键表面保持跟金属边框一样的弧形,CNC 加工而成,边缘同样采用了钻石切边工艺,金属材质按键也更加符合整机气质。
音量加减键
按键反馈干脆、明显,力度跟 iPhone 很相似。
后置摄像头
索尼 2070W 像素,1/2.3 英寸 IMX 220 CMOS, 为能把大尺寸的传感器做进去机身而镜头不凸出,魅族特地定制了陶瓷基板,把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。
前置摄像头
IMX208 背照式 CMOS,200 万像素,颗粒尺寸 1.4μm*1.4μm,成像效果较上一代改善明显。
零件拆光后的金属框架
关于金属框架我就多说几句。
MX4 和 MX3 的金属框架对比
MX4 与前几代的框架在结构上的最大不同就是:统一和饱满。
以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸,而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去,也就是说它们是两种不同材质,本质上是分离的。
MX4 上,外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了,由一整块铝合金 CNC 切削而成。
由于 MX4 的边框是存在一定的弧度,弧度的 CNC 加工要比那些平整的直壁面更难,刀具也需要定制更多不同形状的刀具。
做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好,更加坚固,可以更好地保护屏幕和固定内部器件,甚至更加美观。
铝合金这种材质在数码产品上的运用已经很常见,主要还是要看产品的造型,用何种工艺,多高的精度要求。
一样的铝合金,可以做成苹果那样的一体机身,也可以做成 MX4 这样的整体框架,还可以做一个简单的边框,中间全部注塑,甚至可以做成包在手机外面的一圈,而成本和工艺相差就有天壤之别。
多贴几张金属框架细节图。
左下角的圆圈是CNC加工定位孔。
扬声器触点
CPU 下面的导热硅胶居然是粉红色,我只能说工程师们都是萌萌哒……
特色依旧的 Home 键
圆形扬声器开孔
MTK 6595 SoC 封装
注意看,封装的芯片周围已点胶。
这颗 SoC 里集成了 CPU、GPU、RAM 等,也是 MTK 第一款集成了 4G 基带的真八核处理器,理论上是支持移动联通&#xG 4G 网络。
由 4 &#xGHz A17 架构和 4 &#xGHz A7 架构组成,28nm 制程 HPM 工艺,可八核齐开,实际性能表现也直逼高通骁龙 801。
表面看到的是 RAM, 三星 2GB 双通道 LPDDR3 933MHz。
这颗芯片体积也很小,长宽都是 14mm。
三星提供的 eMMC 5.0 闪存, 19nm 制程, HS400 高速模式下,读取可达 278MB/s,写入 93MB/s。
MX4 的内存版本有:16/32/64GB
来自 MTK 的 MT6630QP 无线射频芯片,支持 双频段 WIFI、蓝&#x、GPS 等信号的接收,值得一提的是支持GPS/GLONASS/BeiDou/GZSS 导航系统,多达 66 颗卫星。
还有一些芯片这里就不做一一介绍。
总结:
把 MX4 拆解下来后,魅族这些年在手机制造上的积累的深厚实力是可以感受到的,魅族 MX4 在外观上的传承和创新,同样在魅族手机内部有迹可循,设计语言跟手机外在表现出来的一样简洁,清晰。内部器件布局紧促合理,井井有条,小部件出现了更多的集成,这种工业设计不仅代表了魅族的最高水平,在国内市场也处于领先水平。
在 MX4 身上,魅族进行了大量的定制:15:9 定制屏幕、超窄边框、屏幕点胶悬挂&#x 万镜头定制基板、更加复杂的 CNC 工艺、环境色温传感器等等,这些表明魅族在产品上面给的坚持和不妥协,1799的定价更是满满的诚意。
MX4 上的有些配置虽然不是当前顶级,但是它表现出来的整体水平已无愧于行业旗舰水平,1799 的价格更是魅族想打造一款物美价廉的大众爆品,也印证了当初黄章所说的让更多人用上更好的魅族手机。
可能很多人会说现在的魅族变了,但我想说:魅族在产品上的用心,依旧赤诚如初,魅族MX4就是很好的印证。
已经有越来越多的用户,不仅使用网页和移动应用,而且也使用桌面应用。这也让开发者重新思考,桌面版本对于提高应用的下载量的重要性。

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