手机CPU mtk6753与高通615综合性能哪个更强？
mtk6753也算是最近比较新和火的CPU了，据说打破了高通的CDMA垄断，也用在了新机魅蓝note2上，那么它和高通615相比如何，貌似有人说高通615是被联发科逼出来的，架构比较落后。
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骁龙615被MT6753吊打有什么疑问么？这种事情直接看跑分最直接了啊骁龙615：MT6753：
如果手机CPU只需要看跑分，那么选择起来的确很简单。但是。我用过早期一些高跑分的MTK，他们给我的感觉是日用流畅度不如同档次的高通，这可能跟CPU调教偏向节电有关，还有升级安卓底层的速度和支持不如高通，感觉MTK对于手机厂商的技术支持不如高通全面。当然，不知道MTK现在怎么样了，不过我个人觉得一直在提升核心数量的MTK，很难让我相信他在单核心下效率能有巨大优势，反正我暂时对MTK持保留态度。再说了，高通说白了是个卖基带的…………
骁龙615是公认的垃圾，实际体验甚至还不如4核的骁龙600，除了能支持全网4G和64位以外和两年前的骁龙600比都一无是处骁龙615，8核A53架构（4核1.7Ghz+4核1.0Ghz）MTK6573，8核A53架构（8核1.3-1.5Ghz）CPU方面，理论上8核未全开时骁龙615略有优势，8核全开时MTK6573占优，不过高通的全自动降频技术你懂的骁龙615，GPU是Adreno 405，兼容性有优势但游戏性能极为垃圾，甚至不如早年的Adreno 320MTK6573，GPU是Mali T720 MP3，兼容性略输615但实际游戏性能可以碾压615两者都是64位处理器，两者都支持全网4G，这点平手
别和高通谈cpu，人家只是个卖基带的而已
1跑分不代表实际性能。615不能做到8核全开，而6753可以，这就直接导致了6753跑分优于615。但实际情况是，日常使用包括绝大部分游戏根本不需要8核全开的cpu运算资源。而对于需要8核全开的游戏而言，性能的瓶颈也不在cpu。2gpu性能。615的405游戏时提供图形性能优于x10的g6200，在荣耀5x和红米note3的对比中就可以看出。就只能呵呵了。3功耗。伯仲之间，取决于系统和使用场景。总体来看，615cpu是远优于6753的。而且一般人也是拿615跟x10比吧
单线程性能代表实际应用性能。不过鉴于国内消费者对处理器的认知方式，呵呵。煞笔自然有他的快乐。另，别拿安兔兔的跑分出来丢人了。现实世界没有app会像它这样写代码。
615制程不行，发热量大，一发热就降频，卡到不行
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& 高通挖的大坑 高烧不退的骁龙810处理...
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　　关于高通骁龙 810 处理器的发热问题从骁龙 810 没有发布之前就有传闻，直到骁龙 810 的手机上市之后这个问题也一直传闻不断，虽然高通方面一再否认，但是各种事实表明高通这首款 64 位的处理器确实存在着不少的问题。　　高通骁龙 810 过热可能导致用户资料丢失　　最近日本的通讯业巨头 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手机柜台上贴出这样一则指示“Sony Xperia Z4、夏普（Sharp）AQUOS ZETA以及富士通（Fujitsu）ARROWS NX 等 3 款搭载高通骁龙 810 处理器的智能手机产品因采用最新处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源（关机），或充电时请记得关机。因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”　　高通骁龙 810 发热问题由来已久　　此前有媒体，个人和评测机构多次指出高通的骁龙 810 存在发热问题，而这则声明可以说给了高通一记响亮的耳光。其实早在骁龙 810 没有出货之前就有曝骁龙 810 存在发热量过大的问题，但随后被高通辟谣。但实际上在骁龙 810 出货以后确实存在着大量的问题。　　LG 是第一个使用高通骁龙 810 处理器的厂商，LG G Flex 2 是首款搭载高通骁龙 810 处理器的手机，今年的 1 月份在 CES 2015 展会上正式推出。LG G Flex 2 发热问题并不是十分突出，这可能与 LG G Flex 2 本身使用塑料材质机身以及出货量不大有关。但是到了 HTC One M9 上骁龙 810 的发热问题完全暴露了出来。　　在 MWC 2015 的 HTC One M9 发布会上有外媒曾经尝试使用 HTC One M9 通过跑分软件跑分但是 HTC One M9 却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。　　此外根据国外网站的测试，他们同时在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和苹果 iPhone 6 Plus 上运行了跨平台跑分应用 GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9 的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下，最低的 Note 4 仅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不过 42.2°C。　　随后可能是 HTC 方面也感觉到了 HTC One M9 存在的严重问题，迅速推送了新的系统更新，更新后的 HTC One M9 再次进行测试时仅 41.7 摄氏度，相比上一次测试下降了近 15 摄氏度，温度已经控制到了正常水平。但是这个降温过程是通过主动降低手机 CPU 的频率实现的，降频之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。　　不仅仅是 HTC，一向以“为发烧而生”的小米也在打高通的脸，在小米 Note 顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了 5 项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化。表面上看这是小米在自夸，但也侧面证明了此前的骁龙 810 确实存在散热问题。　　但是不管小米使用的是第几代的骁龙 810 产品，但对于芯片而言，显然硬件部分是不会存在任何改动的，除了代工方面可能存在进一步完善之外，在方案设计和软件层面上进行优化和调整是唯一的途径，而通常解决过热问题的办法是进行动态频率调节，也就是进行降频处理，这也是历代移动芯片的惯用手法。　　刚发布的索尼 Xperia Z3+ 也没能幸免，外媒放出了一则索尼 Xperia Z3+ 的上手视频，该视频主要是介绍索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但万万没想到的是，在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。　　根源在于工艺落后　　其中种种迹象都表明高通骁龙 810 确实存在发热问题，而且发热问题产生的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工艺根本无法驾驭发热大户 Cortex-A57。如果不限制骁龙 810 的处理器频率，骁龙 810 在高性能运行时就会散发出巨大的热量。而对处理器进行温控调频设定，当机身达到特定温度后，处理器的最高时钟频率将会受到限制，也就是大家通常所说的降频，处理器的性能就会大大的下降。　　其实骁龙 810 发热问题与高通无关，而与晶圆厂的制程有关，真正解决估计要等到台积电的 16nm 纳米工艺后，也就是说其实骁龙 810 的发热真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的设计出了问题。这也就是三星为什么在 Exynos 7420 在发热控制上比骁龙 810 强的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先进的 14 nm 制程。而有传闻高通已经放弃了高通骁龙 810 的改良版，而专注全力研制下一代产品骁龙 820 产品。
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威锋网热门高通骁龙810发热传说 卓老板聊科技
日 02:14&&&出处：&& 作者:卓克&& 编辑:卓克 分享
《高通骁龙810真的发热严重吗？》以下是骁龙810发热的前后脉络：2014年5月初：骁龙810最先曝光在泛泰Vega Iron2这款手机，据了解，骁龙810采用64位，20nm工艺，由Cortex-A57四核与Cortex-A53四核构成，配备Adreno 418 GPU，性能十分强大。日：韩国媒体《Business Korea》报道，骁龙 810 存在过热性能下降的问题，并且内存控制器也存在缺陷，如高通不能及时解决，三星 GALAXY S6 以及 LG G4 等旗舰机型的发布都会受影响。日：LG抢到810首发，在G Flex 2的发布会上，LG的移动产品副总裁Woo Ram-chan说，“我对市场上关于骁龙810处理器发热的消息十分关注。但在我们的产品上，这块芯片的表现令人非常满意，我不明白为什么会有发热的消息传出来。”日：LG季度财务会议上，LG改口承认，确实在骁龙810上碰到了过热的问题。不过又强调说，那仅限第一批芯片，现在问题都已经解决了，G Flex 2和未来的旗舰G4都不受影响。日：高通承认痛失“大客户”，外界推测是因为骁龙810发货慢和发热大，三星的S6最终弃用骁龙810。日：高通邀请了全球诸多媒体，在其总部体验骁龙810开发平台，并允许公布性能测试结果，还是比较喜人的，对于温度高通只是给出了一份广告宣传调性很强材料，没有测试数据。2015年2月-3月：为了验证810发热传言，多家国外媒体（SlashGear、STJS Gadgets Portal）使用高通的开发平台做了发热方面的测试。，发现发热确实控制住了，没有太大问题。日：有外媒在MWC 2015现场对HTC的新旗舰M9进行跑分时发现，安兔兔提示这款手机的温度过高，请冷却后再进行测试。日：三星电子联席CEO J.K. Shin接受采访时委婉的说出了新旗舰不用骁龙810的真正的原因：今年的骁龙810在性能和散热方面比自家的Exynos 7420差不少。2015年3月-4月：1、从实测数据来看，LG的G Flex 2也搭载了骁龙810处理器，发热问题导致的多核性能降幅已经超过20%。2、荷兰发烧友网站用热敏相机对多款高端手机在运行GFXBench拷机测试时的温度进行了记录，其中就包括用了骁龙810的HTC One M9。该手机的表面温度竟然高达55.4℃。3、HTC公关高级经理Jeff Gordon在推特上说，HTC One M9的软件还没有最终定型，现在测试跑分是没有任何意义的。4、HTC的M9被爆存在跑分“作弊”行为，在检测到运行测试工具的时候，会自动开启高性能模式，以尽可能高的频率运行，而且无法手动关闭。它会让CPU核心较长时间运行在2GHz频率上，而不是一般情况下最高的1.6GHz。5、WebXPRT对比了M9和高通开发平台的性能，HTC One M9性能损失了15-20％，暗示着M9里的骁龙810确实过热了。而且M9的电池相比M8容量增大9％，续航时间缩水了18％。日：LG发布了G4，它使用的是骁龙808处理器而没有采用810，这引起了用户的关注，这是变相说明骁龙810有发热问题吗？高通CTO Matt Grob接受记者采访是表示，骁龙810的确存在过热情况，而高通目前正在全力解决中。2015年5月初：潘九堂给出的消息称，G Flex 2用的是骁龙810第一版处理器，而M9用的是第二版，小米Note顶配用的是第三版，而OPPO、vivo、nubia、乐视等采用的骁龙810也都是第三版。第三版的功耗已经优化了很多，回归正常使用。日：外媒放出了一则索尼Xperia Z3+的上手视频，该视频主要是介绍索尼Xperia Z3+的更具可玩性的拍照功能，在打开相机界面后操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。而Z3+使用的应该已经是第三版据说是优化过没有问题的810了。2015年6月中：Xperia Z4开始在日本市场上发售。商家们提醒，骁龙810很快但也很热，可能存在突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险，使用CPU-Z实时监测Xperia Z4的处理器传感温度，可以发现几乎没有低于过55℃，最高甚至冲到了67℃！安兔兔跑分只有4万5，多次测试后因为温度过高导致降频后性能下降，最后甚至只能达到到了41000分。日：来自百度贴吧的ioncannon奉上了一份技术性很强的专业测试，单个2GHz A57核心，满载坚持1分多钟后达到105℃左右，没有降频，但直接就重启了。两个2GHz A57核心，最多不到5秒钟就冲到105℃，然后重启。日：据传最近每一家用高通8994（骁龙810）的手机厂，全部都在下调出货预测，从日本，台湾，到北京，深圳。持续关注：一、其他采用骁龙810的手机今年夏天是否性能大降二、高通骁龙如何应对发热过大问题三、三星Exynos 7420、骁龙808，联发科MT6795，骁龙615/610的发热是否造成性能大降四、14nm工艺什么时候普及？五、手机会不会采用热管、或其他主动方式散热设计。
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