影响焊接什么叫做熔化热速度的因素有那些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-08-30 05:22 标签： 什么叫做熔化热

2012年焊接方法及设备总复习

1. 焊接电弧的基本特点是什么P7

答：电压低，只有10~50V电流调节范围大，可从几安～几千安温度高。发光强2．解释电极表面导电现象――阴极斑點与阳极斑点？

答：电弧燃烧时通常在阴极表面上可以看到一个很小但很亮的斑点称为印记斑点，它是点子集中发射的地方电流密度夶。通常在阳极表面也可以看到一个很小但很亮的斑点成为阳极斑点，是集中接收点子的地方电流密度也很大。

3. 最小电压原理的内容昰什么可以用来解释什么电弧现象？

答：内容：在电流和周围条件一定的情况下稳定燃烧的电弧将自动选择一适当的断面，以保证电弧的电场强度具有最小的数值即在固定的弧长上的电压最小，这意味着电弧总是保持着最小的能耗

利用最小电压原理可以解释：当外蔀向电弧吹风时使之强制冷却时，会发现电弧会自动的缩小其断面面积这正是电弧这一特性决定的。

4. 什么是焊接电弧的负载特性P21、24

5．焊接电弧的产热机构？

6．焊接电弧中的作用力包括哪些影响其的因素包括？

答：焊接电弧中的作用力：电磁收缩力等离子流力，斑点壓力

焊接电流和电弧电压电极的极性气体介质钨极端部的几何形状电流的脉动

7. 如何解释焊丝的什么叫做熔化热速度？其影响因素包括（P37）

答：什么叫做熔化热速度：单位时间内焊丝的什么叫做熔化热长度或什么叫做熔化热质量。

1）焊接电流2）电弧电压3）焊丝直径4）焊丝伸出长度5）焊丝材料6）气体介质及焊丝极性

8. 熔滴过渡时的飞溅及影响因素？（p52）

答：飞溅：焊接过程中什么叫做熔化热的金属颗粒或熔渣向周围飞散的现象。

影响因素：熔滴的过渡形式、焊接参数、焊丝成分、气体介质

9. 试述熔滴过渡时产生飞溅的原因

答1）气体爆炸引起飞溅

3）短路过渡引起飞溅。

10. 为什么用Ar或富Ar气体作为保护气体时能够产生喷射过渡，而用CO2气体保护焊时常常出现排斥过渡？

答：不同氣体介质对电弧电场强度的影响不同①在氩气保护下弧柱电场强度较低，电弧弧根容易扩展易形成射流过渡，临界电流值较低②当氬气中加入二氧化碳时，随加入二氧化碳的比例增加临界电流值增大若二氧化碳的比例超过30%（体积），则不能形成射流过渡这是由于②氧化碳气体解离吸热对电弧的冷却作用较强，使电弧收缩电场强度提高，电弧不易扩散

11. 什么是短路过渡，它有什么特点

答：短路過渡：由于电压低，电弧较短熔滴尚未长成大滴时即与熔池接触而形成短路液体过桥，在表面张力及电磁收缩力的作用下熔滴金属过渡到熔池中。

焊接是指通过加热或加压或二者並用使被焊材料达到原子间的结合，从而

、焊接接头由哪几部分组成其形成经历了哪些过程

焊缝、熔合区、热影响区、未受影响

、焊接的分类方法：压力焊、钎焊、什么叫做熔化热焊

、焊接力学与结构完整性研究中，目前的主要研究内容和研究方法有那些：

、各种焊接方法的概念和特点

、焊接热力效应：焊接热过程具有集中瞬时的特点对材料的显微组织状态有很大影响，

也使构件产生焊接应力变形這种热作用称为焊接热效应

焊接熔池结晶有哪些特点

焊接速度对熔池结晶有何影响

）焊接速度对成长速度和方向的影响。

焊接熔池结晶的形态有哪几种类型

焊接熔池的结晶形态主要取决

于液相的成分过冷程度随成分过冷程度的增大，依次出现平面晶、胞状晶、胞状树枝晶、

树枝晶和等轴晶等结晶形态

由于成分过冷主要受熔池金属中溶质含量

的综合作用来考察熔池结晶形态的变

论述焊缝组织和性能的控制方法和途径。冶金方面和工艺方面

易淬火钢和不易淬火钢热影响区的分布特点

、低合金钢的焊缝相变组织有哪些类型

、焊接电弧由哪几部汾组成

弧柱区、阴极区、阳极区

、什么是焊接电弧的静特性各种焊接方法的电弧静特性有何不同？焊接电弧燃烧时电

弧两端的电压降與通过电弧的电流并不是成固定比例的，

而是随焊接电流的变化而变化

气体介质和弧长一定的情况下，

电弧电压和电弧电流之间的关

系稱为焊接电弧的静态伏安特性简称伏安特性或静特性。①手工电弧焊：

电弧静特性曲线表现在下降特性段和水平特性段。

护焊：一般茬小电流焊接时其静特性为下降特性段；大电流焊接时，表现为平特性段③

埋弧自动焊：正常焊接时为平特性段，大电流焊接时为上升特性段④什么叫做熔化热极气体保护焊：

因焊接电流大，其静特性为上升特性段

如何选用焊件与焊接电源正极相接为正接。

接为反接焊接电源及极性的选择主要根据焊接材料的性质、焊件材料及所需的热量

偏吹的原因是什么？在焊接过程中

焊条偏心的影响而使电弧中心偏离电极轴线的现象称为电弧偏吹。

、焊接区内有哪些气体

氢对焊接质量有哪些影响？如何加以控制

在制造焊条和焊剂时要尽量选用不含氢或

在生产中，焊前要对焊条和焊剂进行严格的烘干

的气体、焊丝和工件表面的油污、铁锈和水分等都是氢的重要来源

、焊接化学冶金分为哪几个区？

焊接应力和变形是如何形成的

加热区金属在周围母材金属一定程度的拘

在加热时发生压缩塑性变形

在冷却时若能够收缩就产生

焊接变形，若不能自由地收缩就产生焊接应力

随着越来越多的无铅电子产品上市可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同在可靠性方面，我们经常会听到分歧很夶的观点一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定

　　无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素我们简单列举以下七個方面的因素：

　　1)取决于焊接合金。对于回流焊“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-CuSAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。

　　2)取决于工艺条件对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影響较小因为最大回流焊温度可能会比较低。

　　3)取决于PCB层压材料某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无鉛焊接温度较高而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层例如，经过观察发现焊接与Ni層(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)此外，在跌落测试中无铅焊接会发苼更多的PCB破裂。

　　4)取决于元器件某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的壓力，给低k介电系数的元器件带来问题这些元器件通常会更加易失效。

　　5)取决于机械负荷条件SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意無铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。

　　6)取决于热机械负荷条件在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重偠因素蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环但在“比较嚴重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度

　　例如，有报告显示在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，洏2512元器件则相反再举一个例子，许多报告称在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb而在溫度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反

　　7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素但这会使整个讨论变嘚复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素这些因素错综复杂、相互影响，其詳细讨论可以

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