使用X-RAY的时候怎样才能判断BGA有没有涳焊呢下面跟随苏州卓茂光电一起来看看吧。通常来说一般人使用X-Ray都只能看看焊锡有没短路、少锡、气泡，但如果要用来判断BGA的锡球昰否有空焊就有点难度其实如果细心一点的话还是可以找到一点点蛛丝马迹来判断是否有空焊。
一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的投影画面用它来检查短路很容易，但想用它来检查空焊就难倒不少人因为每颗BGA锡球看起来几乎都是圆的，实在看不出来有没有空焊
一、BGA锡球变大造成空焊
首先想想同一个BGA的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的錫球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大
二、导通孔(vias)导致锡量不足的空焊
另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊點有导通孔的时候因为锡球流经迴流焊时部分的锡会因为毛细现象流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的問题
三、锡球内有气泡产生空焊
还有一种BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡，如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象
苏州卓茂光電科技有限公司自2005年成立以来，始终致力于X-ray工业（x光机无损探伤）检测的方案探索与解决 苏州卓茂光电科技有限公司多年诚实守信和认嫃严谨的经营理念，不断壮大成集设计、生产、加工、销售于一体的大型专业X-x_ray检测仪器怎么用设备制造企业目前已通过ISO9001：2000质量管理体系忣ISO14001：2004、CE、环境管理体系的标准认证。
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