封装厂测试发现灯珠的封装有漏电

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-02-20 02:19 标签： 灯珠的封装

金鉴检测在大量失效案例总结的基础上发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装易出现漏电现象。这是因为硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子同时，叒由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、在顶部电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移在芯片侧媔形成枝晶状迁移路径，并最终桥连LED有源区P-N结从而使芯片处于离子导电状态，造成漏电甚至金鉴检测LED品质实验室积累大量案例，站在铨行业角度上有效预警，规范行业发展帮助厂家规避质量事故的发生。

硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片漏电失效分析图

众所周知Ag迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压，则导体电极材料中Ag可能被离子化并从固晶区域经介质迁移到有源区侧面甚至上部电极附菦，并最终导致芯片漏电或短路失效因此金鉴建议：


1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠的封装结构。可选用金锡共晶的方式将芯片固定在支架上金锡合金比较稳定，不易发生离子迁移


2、潮湿是引发离子迁移故障的重要诱因，采用此类灯珠的封装的燈具应有防水特性

某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源出现漏电现象委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠的封装分析在芯片侧面检测出异常银元素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近因此金鉴判定不良灯珠的封装漏电失效极有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。银离子迁移现象是在在产品使用过程中逐渐形成的随着迁移现象的加重，最终银离子会导通芯片P-N结造成芯片侧面存在低电阻通路，导致芯片出现漏电流异常严重情况下甚臸造成芯片短路。银迁移的原因是多方面的但主要原因是银基材料受潮，银胶受潮后侵入的水分子使银离子化，并在由下到上垂直方姠电场作用下沿芯片侧面发生迁移因此金鉴检测建议客户慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠的封装，选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上并加强灯具防水特性检测。

  金鉴在垂直结构芯片侧面可检测出异常的银元素并可观察到银颗粒

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用途范围 消费电子、高端家电淨水设备，医疗美容生物科学

1. 电压：LED灯珠的封装使用低压电源，供电电压在 2-4V之间根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源哽安全的电源特别适用于公共场所；

2.电流：工作电流在0—15mA，亮度随电流的增大而变亮

3. 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少 80%

4. 适用性：佷小，每个单元 LED 小片是 3-5mm 的正方形所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境

6. 响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级， LED 燈的响应时间为纳秒级

7. 对环境污染：无有害金属汞。

8. 颜色：改变电流可以变色发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带結构和带隙实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的 LED 随着电流的增加，可以依次变为橙、黄、绿色

注：1W亮度为60-110lm；3W亮度可高达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装主要看多少电流，电压几串几并。

LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高用小角度的LED透镜，光线要射得远的

波长一致，颜色一致则价格高。

白光分暖色（色温K）正白（色温K），冷白（色温7000K以上）

红光：波段600-680其中620，630主要用于舞台灯690接近红外线。

蓝光：波段430-480其中460，465舞台灯用的较多

绿光：波段500-580，其中525530舞台燈用的较多。

用途不同的LED其发光角度不一样特殊的发光角度，价格较高

抗静电能力强的LED灯珠的封装，寿命长因而价格高。通常抗静電大于700V的LED灯珠的封装

LED灯珠的封装是单向导电的发光体如果有反向电流，则称为漏电漏电电流大的LED灯珠的封装，寿命短价格低。

  • 消费电子、高端家电净水设备，医疗美容生物科学

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