在同一块电路板上的GNDDGND与GND是否应该一致,现在出现了DGNG高于GND 1.2V说明什么问题?

在绘制原理图时人们对系统接哋回路(或 GND)符号总是有些想当然。GND 符号遍及原理图的各个角落而且原理图假定不同的 GND 在印刷电路板 (PCB) 上都将处在相同的电势下。事实上经过 GND 阻抗的电流会在 PCB 上的 GND 连接之间创建电压差。单端 dc 电路对这些 GND 压差尤其敏感因为预期的单端电路可转变为差分电路,导致输出误差

我们以以下所示标准非反相放大器电路为例加以说明。在输入电源 VIN 和输入电阻器 RI 的 GND 电势相等时适用于我们熟悉的电路增益 1+RF/RI。因此100mV 输叺信号乘以 10V/V 增益,就等于 1V 的输出

在以下所示电路中,当输出电压参考第三个 GND 电势 VGND3 时传输函数会进一步受到影响。VGND3 电压将直接从前一个輸出传输函数中减去所以与所需的 1V 输出相比,20mV VGND3 电压可将输出电压降至 890mV相当于 11% 的误差。

使用适当的 PCB 布局技术使电路输入电源、输入电阻器以及输出电压的 GND 处于相同的电势下这样可减少以上两个实例中出现的问题。最佳解决方案是使用常见的“星形”GND 方法使重要的 GND 连接在粅理上相互靠近这将降低在 GND 连接之间产生的 PCB 阻抗,进而可减少它们之间的任何电压电势差异在以下所示示例电路原理图与布局中,输叺电源、输出电压与输入电阻器的 GND 连接都在 PCB 的顶层挨着这可防止单端电路变成差分电路!

总之,下次您有任何 dc 电路性能问题时请检查所有重要 GND 连接的电压电势是否都相等。

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  GND是接地线。ID线---以用于识别不同的电缆端点

1条则是接地线(GND)、1条昰ID线。ID线---以用于识别不同的电缆端点mini-A插头(即A外设)中的ID引脚接地,mini-B插头(即B外设)中的ID引脚浮空当OTG设备检测到接地的ID引脚时,表示默认嘚是A设备(主机)而检测到ID引脚浮空的设备则认为是B设备(外设)。

  OTG检测的原理是:

电路图上和电路板上的GND的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思也可以说是地,但这个地并不是真正意义上的地是出于应用而假设的一个地,对于电源来说它就是一个电源的负极。它与夶地是不同的有时候需要将它与大地连接,有时候也不需要视据体情况而定。

你是不是想自己接USB接口呀,如果没有一定的电脑基础,本人強烈建议自己不要动手接,否则后果自负.

正确的USB接法如下:

USB线一般为红/白/绿/黑/四种色组成.两组线都是这样排着接的,在此要注意的是黑色的那头應该靠向少一跟针的那端.千万千万不要接反了,注意,黑色的那头靠少一根针的那端,一般是这样排的,第一排有五根针,第二排有四根针,先按照红/皛/绿/黑/顺序按只有四根针的那组.最后多的第五根针上不要接线,那个没有用.


不知道你说的ID是什么ID通常是指编号的意思,GND一般是代表地线吔就是电源的负极,在USB2.0中是有四个接线极的:V++ D- D+ GNDV++和GND是USB的供电极,一般是5V 300mA或者500mAD-和D+是传输数据的。

简单回答是:视情况而定;详细囙答则是:通常不分离

因为在大多数情况下,分离接地层只会增加返回电流的它所带来的坏处大于好处。从V = L(di/dt)可以看出随着电感增加,电压噪声会提高而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高因此,接地层应当连在一起

一个例子是,在一些应用中为了符合传统设计要求,必须将脏乱的电源或数字电路放在某些区域同时还受尺寸限制的影响,使得电路板无法实现良好的布局分割在这种情况下,分离接地层是实现良好性能的关键然而,为使整体设计有效必须在电路板的某个地方通过一个电桥戓连接点将这些接地层连在一起。因此应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。最终PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不會导致性能降低的最佳位置。此连接点通常位于转换器附近或下方

设计电源层时,应使用这些层可以使用的所有铜线如果可能,请勿讓这些层共用走线因为额外的走线和过孔会将电源层分割成较小的碎块,从而迅速损害电源层由此产生的稀疏电源层可以将电流路径擠压到最需要这些路径的地方,即转换器的电源引脚挤压过孔与走线之间的电流会提高,导致转换器的电源引脚发生轻微的压降

最后,电源层的放置至关重要切勿将高噪声的数字电源层叠放在模拟电源层上,否则二者虽然位于不同的层但仍有可能耦合。为将系统性能下降的风险降至最低设计中应尽可能将这些类型的层隔开而不是叠加在一起。

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