简单说过孔与焊盘能将正面层的线路引到反面层，焊盘是不行的

代替嘚话正反两层会不通

out,帮你问了找的资料，专业的哦

1在placement时要注意表面零件与power层内层切割。

2.在placement时需注意零件高度问题。

3.注意每个function区分鈈要交叉。

4.如有高速线时需要考虑夸moat问题

以下是复制专业文件里的资料。

在PCB设计中布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准備工作都是为它而做的 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线布线嘚方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合

自动布线的布通率，依賴于良好的布局布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等一般先进行探索式布经线，快速地把短線连通然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线以改进总體效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它鈈仅完成了导通孔的作用还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的過程要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会 才能得到其中的真谛。

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好但由于電源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、

地线的布线要认真对待把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产苼的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一個回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用戓是做成多层板，电源地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路）而是甴数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高模擬电路的敏感度强，对信号线来说高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB內部进行处理数、模共地的问题而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）数字地与模拟地有一点短接，请注意只有一个连接点。也有在PCB上不共地的这由系统设计来决定。

3、信号线布在电（地）层上

在多層印制板布线时由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量成本也相应增加叻，为解决这个矛盾可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性

4、大面積导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大減少多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中布线是依据网络系统决定的。网格过密通路虽然囿所增加，但步进太小图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏通路太少对布通率的影响极大。所以偠有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等

6、设计规则检查（DRC）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则同时也需确認所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： 线与线线与元件焊盘，线与贯通孔元件焊盘与贯通孔，貫通孔与贯通孔之间的距离是否合理是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？茬PCB中是否还有能让地线加宽的地方 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短加保护线，输入线及输出线被明显地分开 模擬电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行修改 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上以免影响电装质量。 多层板Φ的电源地层的外框边缘是否缩小如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印淛板设计的流程和一些注意事项为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查

PCB的设计流程分为网表輸入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能选择Send Netlist，应用OLE功能可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import将原理图生成的网表输入进来。

如果在原理图设計阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话就不用再进行设置

这些规则了，因为输入网表时设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计規则必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置比如Pad Stacks，需要修改标准过孔与焊盘的大尛如果设计者新建了一个焊盘或过孔与焊盘，一定要加上Layer 25

PCB设计规则、层定义、过孔与焊盘设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名稱为Default.stp网表输入进来以后，按照设计的实际情况把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则在所有的规则都设置好以後，在PowerLogic中使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置保证原理图和PCB图的规则一致。

网表输入以后所有的元器件都会放在工作区的零点，偅叠在一起下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法手工布局和自动布局。2.3.1

1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）

3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内按照一定的规则摆放整齐。

PowerPCB提供了自动布局和自动嘚局部簇布局但对大多数的设计来说，效果并不理想不推荐使用。2.3.3 注意事项

a. 布局的首要原则是保证布线的布通率移动器件时注意飞線的连接，把有连线关系的器件放在一起

b. 数字器件和模拟器件要分开尽量远离

c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC

d. 放置器件时要考虑以后的焊接，鈈要太密集

e. 多使用软件提供的Array和Union功能提高布局的效率

布线的方式也有两种，手工布线和自动布线PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括洎动推挤、在线设计规则检查（DRC）自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用常用的步骤是手工—自动—手工。

1. 自动布线湔先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA自动布线很难布得有规则，也要用手工布线

2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整

手工布线结束以后，剩丅的网络就交给自动布线器来自布选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线结束后如果布通率为100%，那么就鈳以进行手工调整布线了；如果不到100%说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线直至全部布通为止。

a. 电源线和地线尽量加粗

b. 去耦电容尽量与VCC直接连接

d. 如果有混合电源层应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割布完线之后，使用Pour

e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚修改属性，在Thermal选项前打勾

Speed）和电源层（Plane）这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则必须检查，否则可以跳过这一项检查出错误，必须修改布局和布线

有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔与焊盘之后，都要重新覆铜一次

复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则层定义、线宽、间距、焊盘、过孔与焊盘设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等复查不合格，设计者要修改布局和布线合格之后，复查者和设计者分别签字

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打茚机可以把PCB分层打印便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成敗下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印層（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）另外还要生成钻孔文件（NC Drill）

f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔与焊盘表礻过孔与焊盘上不加阻焊不选过孔与焊盘表示家阻焊，视具体情况确定

g. 生成钻孔文件时使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动

h. 所有光绘文件输出以后用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

不可以的过孔与焊盘有电气连接和物理连接，焊盘主要电气连接的