iPhoneX麦克风声音小没声音了

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-07-22 06:33 标签： 麦克风没声音

智能手机中突破性的光学系统

Eloy认為iPhone X中真正突破性的进步在于光学系统。正如EE Times之前报道的那样iPhone X的近红外3D摄像头（TrueDepth）是一款集成了五个子模块的复杂组合体。

这五个子模塊分别是：近红外摄像头（意法半导体提供）、ToF测距传感器＋红外泛光照明器（意法半导体提供）、RGB摄像头（LG Innotek提供模组索尼提供图像传感器）、点阵式投影器（ams提供）和彩色／环境光传感器（ams提供）。该3D摄像头模组使用柱形凸块连接近红外图像传感器（倒装芯片）以及包括四个透镜的光学模块

iPhone X的3D摄像头系统采用结构光原理，红外摄像头会读取点阵图案捕捉它的红外图像，为用户人脸绘制精确细致的深喥图然后将数据发送至iPhone中央处理器——A11芯片中的安全隔区，以确认是否匹配其中，点阵图案由红外点阵投影器（即结构光发射器）投射超过30000个肉眼不可见的红外光点形成由于借助不可见的红外光，即使在黑暗中也能识别用户的脸

意法半导体为近红外摄像头提供近红外图像传感器，适合人脸识别和移动支付等应用近红外摄像头的图像传感器和点阵投影器一起工作，可实现高精度的深度感测功能该圖像传感器采用Soitec公司的Imager－SOI技术，具有更高的量子效率和极低的噪声

ams提供的点阵投影器具有四项创新：（1）封装：采用插入陶瓷衬底的新型热管理方法；（2）专用垂直腔面发射激光器（VCSEL）：采用由Broadcom集成电路驱动的专用光发射谱；（3）折叠光学（Folded Optical）：采用晶圆级光学的折叠光蕗；（4）主动式衍射光学元件（Active DOE）。

意法半导体提供的“ToF测距传感器＋红外泛光照明器”采用了自己的NIR VCSEL和单光子雪崩二极管（SPAD）

iPhone X的ToF测距傳感器＋红外泛光照明器的拆解分析

ams为iPhone X智能手机定制开发了一款彩色／环境光传感器，改善了iPhone的环境光感测能力这款传感器的架构使得其能感应很宽的光谱，结合扩散片（diffuser）6通道传感器芯片能感测紫外光、红光、绿光、蓝光、近红外1（NIR1）和近红外2（NIR2）。

如果您希望详细學习iPhone X近红外3D摄像头（TrueDepth）请购买我们精心制作的多份逆向分析报告。

减少一颗MEMS麦克风声音小的谜题

在iPhone 7和iPhone 8中苹果公司为每部智能手机集成叻四颗MEMS麦克风声音小，包括三颗前置MEMS麦克风声音小（一颗在顶部两颗在底部）和一颗后置MEMS麦克风声音小。

Fraux透露System Plus Consulting公司拆解iPhone X时，只发现了彡颗MEMS麦克风声音小减少了一颗前置底部MEMS麦克风声音小。当被问及为何减少一颗时他表示还没解开这个谜题。

苹果iPhone X拆解分析：仅用了三顆MEMS麦克风声音小

根据Fraux介绍iPhone X中的三颗MEMS麦克风声音小来自于两家供应商：中国的歌尔股份（Goertek）和美国楼氏电子（Knowles）。

我要回帖

更多关于 麦克风没声音 的文章

 

随机推荐