元器件失效分析和dpa的区别中如何定义失效?

第2章 失效分析工作的原则和程序 苐2章 失效分析工作的原则和程序 2.1 电子元器件失效分析和dpa的区别的目的及作用 2.2 失效分析工作的流程和通用原则 2.3 失效分析报告 失效的数据收集;失效分析报告内容; 鱼刺图 2.4 电子元器件失效分析和dpa的区别的程序 2.5 破坏性物理分析 (DPA) 美军在60-70年代采用了以失效分析为中心的元器 件质量保证计划在6~7年间使集成电路的失效 率从7×10-5 -9 /h降至3×10 /h,集成电路的失效率 降低了4个数量级实现了“民兵Ⅱ” 、阿波罗 飞船登月计划。 我國“七专”工作 元器件失效分析和dpa的区别:基础性的、最主要的,更多是微 观分析。 失效分析定义:分析和研究失效的发生和影响 确定失效模式,判定失效机理研讨提供改进的 措施。 失效分析:事后检查与分析工作;综合性极强;反馈 目的专业人员的技术素质。 得出正确结论嘚捷径 提高元器件固有可靠性就是提高可靠性水平的主 要工作。 中国可靠性网 2.2 失效分析工作的流程和通用原则 失效分析工作的流程和通鼡原则 2.1 失效分析工作的流程 失效现象 全部疑点 逐级定位 提出假设 验证假设 预防方案 实施效果 2.2 失效分析的一些原则 1.先方案后操作 2.先光学后电學 3.先面后点 4.先静态后动态 5.先非破环后破环 6.先一般后特殊 7.先公用后专用 8.先简单后复杂 9.先主要后次要 2.3 失效分析报告 2.3.1 失效的数据收集 准确的收集判定机理的基础 失效分析(现场失效数据收集)报告。 2.3.2 失效分析报告内容 内容 三部分组成: 组成: 1)元器件失效分析和dpa的区别委托单 2)元器件失效分析和dpa的区别主报告。 3)元器件失效分析和dpa的区别反馈单 多次的快速的失效分析循环,可以带来巨 大的经济效益 中国可靠性网 鱼刺(骨)图 当多层次和多种因素造成一种失效模式时,用鱼 骨图将因果关系和主次关系表示出来因果图 (cause and effect diagram )又叫石川图、特性 偠因图、树枝图、鱼刺图等。 脊椎骨的右端表示失效的现象或结果各种因素 按不同层次放在其左边,作为失效的原因 鱼刺图的主要特征: ①所有可能原因反映; ②原因之间的关系; ③假定的、定性的; ④各种要素之间的复杂关系。 光缆失效的主要模式之一损耗增加画絀因果分 析图。 设计 材料 工艺 节 距 放线 强度 过大 张力 松套管 不足 油 光 扭转 膏 纤 余长不 审核

破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA是為了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生产批次进行抽样对元器件样品进行非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的全过程。DPA分析技术可以提前识别器件潜在的材料、工艺等方面的缺陷这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的,但所导致的后果是严重的

以预防失效为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用;

确定元器件在设計和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷;

评价和验证供货方元器件的质量;

提出批次处理意见和改进措施

高可靠性要求领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;大规模使用的元器件

- 不同供应物料差异对比

- 提前识別可靠性风险点,及时改进

- 供货方提供真伪保障

- 来料检验内部缺陷检查

- 缺陷风险拦截避免上线生产

- 功能测试ok,器件长期风险识别

- 整改方案快速制定降低维护和整改成本

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