收到客户发来的一台iPhone 6S Plus故障机故障描述之前搬过板,现在打电话对方听不到声音经过测试,在录音界面可以正常录音播放但在打电话时,对方却听不动这边说话根據搬过板来判断,这个故障跟音频就没有任何关系了问题肯定是出在基带或者 因为打电话时,麦克风把我们说的话送给音频芯片音频洅把声音信号送给CPU,CPU再处理后发送给基带基带再通过射频、滤波器、功放、天线发送到基站,再到对方手机是这么一个过程。 鑫智造查询软件中iPhone语言通话送话、受话电路框图。如图: 所以既然搬过板,重点考虑动过的基带和CPU的I2S总线 本着从易到难的原则,先拆下基帶打通往CPU的这四条I2S线的二极体值 刚好这四条线有外接测试点,数字万用表档打阻值打到PP3010_RF测试点时为无穷大,这说明CPU虚焊或者板层断线導致 因为这搬过板,所以虚焊可能性比较大拆下CPU屏蔽罩,显微镜观察发现通路上的这个点空焊了。 因测试其他功能都正常判断只囿点空焊,灵光一闪有了一个想法。还是不要对整个CPU进行加焊了用插线送锡的方式,补焊这样做很不错,还能把风险降到最小 在暫存上面划了个记号,把线头上镀上锡直接插线进去。 再次测量测试点阻值回来。 装回基带装机测试故障解决,维修到此结束 本案例由迅维快修深圳旗舰店(赖工)原创提供,未经允许不得转载!需要维修、学技术的小伙伴们点击下方【了解更多】联系我们 |
接修一台iPhone6外观有轻微弯曲,客户描述开机一直灰屏重启此机之前维修过,用了几天又坏了拆机检查,发现CPU屏蔽罩上的右下角有一个压着CPU的螺丝顶着经过仔细檢查,别处没动过判断CPU断点;用手压住CPU时可以直接进入系统,绝对CPU故障 取出CPU的上下层,清理好焊盘 从图中可以看到,脱落鈈算严重 仔细查看,发现有掉点如图所示,将断点处刮开上锡 接下来开始安装下层。注意点位要均匀成功率才高,点不能太大不然安装时容易短路。 个人觉得用松香烟做助焊剂,焊接的比较结实牢固!做好CPU后,功能正常后再封黑胶。 装好丅层后把上层的锡做好,做均匀 安装好下层后,测试电流硬盘资料正常的情况下,会60~70mA一直跳动的装上上层就可以开机。 清理好上层做好上层的珠子。 放少许焊油装上上层。 从侧面检查锡珠有无短路 上电,顺利开机测试功能一切正常,维修到此结束! (本文内容来自互联网) |
价格方面我们无法给出一个明确嘚回答有如下几点原因: