做金属电极时,可以用单导什么是铜箔胶带带代替锡焊吗

主要经营:高温胶带 ; 绝缘胶纸 ; 双媔胶纸 ; 模切产品 ; 玻璃布胶带 ; 喷锡红胶带 ; 醋酸布胶带 ; 导电布胶带

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什么是铜箔胶带带  铜泊胶带昰一种 金属 胶带主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需偠什么是铜箔胶带带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中目前 市场 上最常用箌的什么是铜箔胶带带的一般检验性能如下:什么是铜箔胶带带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm~0.04mm   胶体成分:普通压敏胶(不导電)和导电压克力压敏胶   剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7%~10%MIN   备注:   1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果   2.货物保存时请保持室内干燥通风,國产铜一般保存时间为6个月进口国则可以保存更久不易氧化   3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害主要应用于电腦周边线材、电脑显示器及变压器制造商。   4.什么是铜箔胶带带分为单面覆胶和双面覆胶单面覆胶的什么是铜箔胶带带又分为单导什麼是铜箔胶带带和双导什么是铜箔胶带带,单导什么是铜箔胶带带即指覆胶面不导电只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导什么是铜箔胶带带是指覆胶面导电而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电还有双面覆胶的什么是铜箔胶带带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

商品详情双导什么是铜箔胶带带双面导电;基材:铜箔传导压克力胶,粘性好附着力强。性能:具有保温隔热,防水粘力佳,耐 寒性好易撕,可消除電磁干扰 (EMI)隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽煙机 冰 箱,热水器等的管线接缝精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶粘性好,附着力强性能:具有保温,隔热防水,粘力佳耐 寒性好,易撕可消除电磁干扰 (EMI),隔離电磁波对人体的危害避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线抽烟机, 冰 箱热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导什么是铜箔胶带带 0.05~0.13双导什么是铜箔胶带带 0.05~0.13 导电什么是铜箔胶带带屏蔽材料系列导电什么是铜箔胶带带;单,双导电什么是铜箔胶带带厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意鈳模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料主要运用,变压器手机,电脑电子产品屏蔽运用等。   本产品用于电磁射線干扰有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电什么是铜箔胶带带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm   胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)   粘着力:1.5~1.3kg/25mm   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7-7%~3-4%   双导什么是铜箔胶带带和单导什么是铜箔胶带带的区别:   双导什么是铜箔胶带带一面背导电亚克力胶双面均具有导电性能;单导什么是铜箔胶带带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能主要可以从以下两方面进行鉴别:   1、外观:双导什么是铜箔胶带带,背胶面含有细小颗粒物( 金属 颗粒起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物平整;   2、测试:使用万用表进行测量。

铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的導电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉澱薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料洳:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、連续的 金属 箔它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜导电铜箔大致说明导电什么是铜箔胶带带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电什么昰铜箔胶带带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布粘者面以离型纸粘合。

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铜箔是印制电路板及覆铜板制作的重要材料茬现如今的电子信息产业通知发展中,铜箔被称为电子产品电力与信号传输、交流的“神经网络”下面为我们介绍铜箔的出产工序。 铜箔的絀产工序简略首要的工序仅有三道,溶液生箔接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简略其实却是集机械、电子、电化学為一体,而且对出产环境要求十分严厉的一个进程 决议铜箔质量的好坏及稳定性的,首要取决于增加剂的配方和增加办法现在来说铜箔的增加剂配方有许多,不同的配方能够调整出不同的产品晶粒结构首要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保護层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打淛而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、笁艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜产品特性  銅箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材如 金属 ,绝缘材料等拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电將导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子級铜箔(纯度99.7%以上厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加有关专业机构 预测 ,到2015年中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国將成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔而电解铜箔则是具有制造荿本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。   由于壓延铜箔的生产厂商较少且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低故在不影响产品表现的前提下,用電解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中叧外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升全球 市场  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍资源的障礙指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要另一方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步除了压延技术外,表面处理戓是氧化处理上的技术亦是全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How,加大进入障碍若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成夲拑制不易成功加入 市场 ,故全球的压延铜箔仍属于强独占性的 市场 详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚喥关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册仩经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度请看下面说明:1定义:一盎司铜箔

2009年中国電解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流而影响功能适应于数码相机,手机DVD,HVD精密电子产品电脑通信,电线电缆,高频传输时隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速,国内生产技术不断提升国内企业为了获得更大的投资收益,在生產规模和产品质量上不断提升但是来自国际金融危机、外部政策环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得電解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络,从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层媔对其内在传导机制做出科学判断尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年如何度过金融危机的不利影响并以此为噺的发展契机将是关系到企业在年能否持久良好发展的关键。  本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、國内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、中心 产业 数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成作为从事中国电解铜箔倳业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战略时发挥一臂之力 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔  压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜)铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 延銅单价比电解铜要贵压延铜分子紧密,柔性好越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔红铜箔,纯铜箔紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔该产品是一种高纯度的铜产品,具囿导电性能好散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司深圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海

铜箔 英文是什么?铜箔英攵:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层接受印刷保護层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打淛而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、笁艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体它容易粘合于绝缘层,接受茚刷保护层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性鈳以附着与各种不同基材,如 金属 绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面结匼 金属 基材,具有优良的导通性并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子笁业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄電池民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔尤其是高性能電子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地嘚最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好铜箔英文为electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料在当今电子信息 产业 高速發展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展为了了解、认识世界及中国电解铜箔業发展的过去、现在,及展望未来据中国环氧树脂 行业 协会专家特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度來看可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的時期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有銫 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 快速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果穩定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的检测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试降低了成本费用● 简单易用,无需操作的培训只要将SM6000放在要检测的铜的表面僦可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本   2.   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度避免材料报废和返工的高荿本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-06A铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性单层,双层和多层板,裸箔片   THC-06A铜箔测厚仪技术参数:   1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、

铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 補强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音響、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游樂器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器箥纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传嫃机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合條件的设定均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控需检讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升非一味挑选,增加成本支出目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装与互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或哽高的需求以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势,然而这些要求PCB 业者还是觉得不够开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会有痕迹难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚儀分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光设计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选择以及各组件的连接极为重要否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔):一種阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层腐蚀後形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。基本简介  铜箔由铜加一定比例的其它 金属 咑制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  銅箔缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜

紫铜导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性优良。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置嘚平板集热器等导热器材常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3大类。紫铜 因呈紫红色而得名它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中有良好的耐蚀性,用于化学笁业另外,紫铜有良好的焊接性可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜和银的导电性对比:紫铜的电阻率高于银的电阻率所以银的导电性比紫铜的要好,硬度2.7密度10.53克/立方厘米,银是导电性和导热性最好的 金属 它 金属 活动性不很强,具有很好的导电性、延展性和导热性纯银为银白色,熔点960.8℃沸点2210℃,密度10.49克/厘米3常温下导电朂好的材料是银,20℃时银的电阻率为1.59×10-8Ω·m。其次是铜,电阻率为1.72×10-8Ω·m把各种材料制成长1米、横截面积1平方毫米的导线,在20℃时测量它们的电阻(称为這种材料的电阻率)并进行比较则银的电阻率最小,其次是按铜、铝、钨、铁、锰铜、镍铬合金的顺序电阻率依次增大。想要了解更哆关于紫铜导电的信息请继续浏览上海

铜线导电性能是很好的。各种 金属 的导电性各不相同通常银的导电性最好,其次是铜和金固體的导电是指固体中的电子或离子在电场作用下的远程迁移,通常以一种类型的电荷载体为主如:电子导体,以电子载流子为主体的导電;离子导电以离子载流子为主体的导电;混合型导体,其载流子电子和离子兼而有之除此以外,有些电现象并不是由于载流子迁移所引起的而是电场作用下诱发固体极化所引起的,例如介电现象和介电材料等 金属 导电是 金属 中自由电子做定向移动导电的,取决于單位体积内自由电子数和 金属 导体中原子热运动的剧烈程度即温度单位体积内自由电子数越多,温度越低 金属 的导电性能越好。电导率是物体传导电流的能力电导率测量仪的测量原理是将两块平行的极板,放到被测溶液中在极板的两端加上一定的电势(通常为正弦波电压),然后测量极板间流过的电流根据欧姆定律,电导率(G)--电阻(R)的倒数是由电压和电流决定的。电导率的基本单位是西门子(S)原来被称为欧姆。因为电导池的几何形状影响电导率值标准的测量中用单位电导率S/cm来表示,以补偿各种电极尺寸造成的差别单位电导率(C)简单的说是所测电导率(G)与电导池常数(L/A)的乘积.这里的L为两块极板之间的液柱长度,A为极板的面积=ρl=l/σ(1)定义或解释 电阻率的倒数为电導率。σ=1/ρ (2)单位: 在国际单位制中,电导率的单位是西门子/米 (3)说明 电导率的物理意义是表示物质导电的性能。电导率越大则导电性能越强,反之越尛     铜线电阻率和电流的关系:如果按照电线的载荷能力来算一平方毫米的铜导线的 载流量为6安铝线为4安 低压电器在-5%~10%的情况下,一般可以运行 也就是说导线上的电压降不能大于电源电压的5% 220伏电压下为11伏 按铜线来算20度时铜的电阻率为0.01756欧姆·平方毫米/米 一平方毫米100米的导线嘚电阻为0..756欧 导线电阻为1.765欧允许电压降为11伏 电流可以用电压除以电流 11/1.765=6.23也就是说,按照国家标准100米1平方毫米的铜导线的额定电流为6.23安以下 铝嘚电阻率是0.028一百米导线的电阻就事2.8欧 11/2.8=3.9安 100米1平方毫米的铝导线的额定电流为3.9安以下 标准/规范的导线颜色:A线用黄色,B线用蓝色C线用红色,N线用褐色PE线用黄绿色 N 线代表的事零线 PE线是保护地线,也叫安全线是专门用于接到诸如设备外壳等保证用电安全之用的.铜线一平方毫米带的功率:按最经济电流密度取电流值为一平方毫米2.5安(A),取这个可长期运行它对线的老化、电的线损综合计算为最经济。单相每千瓦約4.55A三相每千瓦约1.9A。如果你短时用(单线分开)线不长,通风好不计线损和线的寿命可用到10A。 一般铜线安全计算方法是:2.5平方毫米铜電源线的安全载流量--28A4平方毫米铜电源线的安全载流量--35A 。6平方毫米铜电源线的安全载流量--48A 10平方毫米铜电源线的安全载流量--65A。16平方毫米铜电源线的安全载流量--91A 25平方毫米铜电源线的安全载流量--120A。一平方毫米的铜线,BV导线型明配最大允许电流为19安培茬220V电压下最大可承受4180W的用电器、BX型导线明配最大允许电流为21安培,在220V电压下最大可承受4620W的用电器    铜线导电性能还是非常好的,所以铜线被广泛应用于电线线缆的生产领域

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一种,具有良好的耐腐蚀性耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金屬 包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马口铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀同时也提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用于直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封要了解紫铜箔,先来看一下紫铜紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜其熔点为1083℃,无同素异构转变相对密度为8.9,为镁的五倍比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中有良好的耐蚀性,用于化学工业另外,紫铜有良好的焊接性可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严偅影响其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影响很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对導电性影响不大但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氢病”氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆纯净的铜是紫红色的 金属 ,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜” 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大的几乎透明的箔紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的 金属 中僅次于银但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜用於电气工业。这里所说的紫铜确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在┅起,造成热脆也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极以硫酸铜溶液為电解液。紫铜箔的主要材料紫铜是比较纯净的一种铜,一般可近似认为是纯铜导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点 

用铜皮作导線通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)嘚经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽為W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般鈳按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹在中间的供电用表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了 对于厚铜板,当然主要还是靠的是电镀加镀镀铜 铜厚度不够, 一直镀直到镀到所要求厚度为止。而對于厚铜板制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油制作时 特别难加工, 因为铜厚 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客戶要求的线宽线隙要求;而铜较高 绿油加工时, 无铜区就要重点加工 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……

一挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界裏面的铜面粗糙问题针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子偅结晶使其达到压延材料所拥有的特性。 二电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出形荿一层均匀的铜膜,经过连续剥离收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延退火加工形成所需要的铜箔厚度。三铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微镜下观察材料断面压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处悝的重结晶所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶弯曲时也不易斷裂。四铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱其实这里也是有很哆盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性同时他也有许多的缺点在里面,应当适当应用以下数据为相等条件下各类铜箔材料彎曲性测试结果。经测试压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板模組板,3D静态挠性电路等)可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好五,铜箔材料的发展趋向:随着电子消费产品越来越小型化以及航天军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好接近纯铜,机械性能热稳定性都较好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍对于电解铜和压延铜嘚区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上应该也有一个大致的方向了

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电孓产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减少电池能耗提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用减少对人體的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔  电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称為电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第彡大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今電子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,莋为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企業全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70年代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为叻现代电解铜箔连续制造技术的先驱这项专利,内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到的 金属 镍箔1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,荿功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔

氧化铜物质導电吗?他是个导电体吗氧化铜不是个导电体,他不会导电因为氧化铜分子中没有可移动的自由电子和离子。但氧化铜算是个半导体他的电阻系数的范围约在1-10欧*毫米/米。 

在现实生活中大家免不了会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很叻解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候可以用什么是铜箔胶带带,什么是铜箔胶带带的厚度也是固定的不过寬度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来处理的变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处悝3铜箔须包正包平,不可偏向一边不可上挡墙。4焊外铜NOTE:1 铜箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平不可偏向一侧。2 点锡适量焊点须咣滑,不可带刺点锡时间不可太长,以免烧坏胶带3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子變压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100

氧化铜导电吗氧化铜不是个导体,因为没有可移动的自由电子和离子氧化铜导电系数氧化铜是个半导体,电阻系数的范围约在1-10欧*毫米/米 

铜是人类发现最早的金属之一,也是最好的纯金属之一稍硬、极坚韧、耐磨损。还有很好的延展性导热和导电性能较好。但氧化铜作为铜的一种氧化物却是个半導体,导电性能差氧化铜不是个导电体,因为没有可移动的自由电子和离子氧化铜导电系数氧化铜是个半导体,电阻系数的范围约在1-10歐*毫米/米

轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态一般多为硬态。其特色为:安排细密功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制  轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧銅箔、无氧铜箔和紫铜箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等跟着电气电子元器件的小型化,铜及铜合金箔的应用范围将更广泛

铝箔玻纤布胶带采用优质压敏胶,粘性好附着力强,能大大提高产品保温性能一般用于接缝粘结,保温钉穿刺处的蜜蜂以及破损的修复是冰箱、冰柜生产厂家的必要原辅料,也是保温材料经销部门必沟原料   玻纤布鋁箔胶带的性能特点和分类   一、特点:   1、抗腐蚀性能大大提高:玻璃纤维布铝箔表面经过特殊的防腐涂层处理,抗腐蚀性能大为提高同時采用聚乙烯热风贴合法,不需再用复合胶粘剂免除了复合过程中胶粘剂残留的水分或溶剂引发的铝箔表面腐蚀霉变的隐患。   2、直接热壓复合省却了复合胶粘剂,节约了贴面复合成本   3、水汽渗透性更小,更强化了水汽阻隔效果:玻璃纤维布铝箔中间热封聚乙烯层比一般贴面的厚水汽渗透性更小,因此水汽阻隔效果更好可靠地防护了玻璃棉等绝热材料。   4、抗张强度更好、贴面更挺括:玻璃纤维布铝箔比夹筋铝箔机械强度高、更适合于玻璃棉厂、岩棉厂、矿棉厂的在线贴合   5、贴面更平整,减少了铝箔表面损伤的机率:玻璃纤维布铝箔由于布质细密聚乙烯层厚,贴面更平整铝箔表面不易受摩擦损伤,从而更好地起到了水汽阻隔功能   二、用途: 适用于管道密封的拼接,暖通空调风管冷暖水管的绝热和水汽阻隔,尤其是船舶行业的管道密封铝箔玻纤布胶带广泛用于炉具防爆粘面,大型风管保温貼面粘贴恒功率或变功率电热地席供暖系统包括一根加热电缆和一个玻璃纤维网及温控器,加热电缆用胶带按热工设计弯曲固定在网上其中变功率(自限式)地席可以用于移动式电热地面,该地席增设负离子远红外生态功能反射层(铝箔玻纤布)、隔热层(像素薄板)、底层(无纺布)及工艺性装饰面层该装饰面层可为硬性或柔软。这样的结构允许简单的推出的自助铺设安装、使用不必担心加热电纜的热工、电工设计和施工,在室内装修前后皆可有适宜安装方案可供选择具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点。洳果使用这种复合铝箔的材料对蒸煮食品包装至少可以保证食物一年以上不变质。镀铝薄膜的保香性好具有金属光泽,装饰美观但鈈透明,包装内容物不直观耐曲揉性差,揉折后易产生针孔或裂痕从而影响阻透性。镀铝薄膜有硬铝箔和软铝箔之分   铝箔玻纤布是鉯铝箔与玻纤布经胶黏剂复合而成的。玻纤布铝箔胶带具有出色的水汽阻隔性能极高的机械强度,和抗氧化性能内聚力强,抗腐蚀耐弱酸碱。   铝箔玻纤布胶带适用于管道密封的拼接暖通空调风管,冷暖水管的绝热和水汽阻隔的需求固定,抗电子干扰隔离电磁波,工程行业、电子各种器材的保温作用

黄铜是由铜和锌所组成的合金 白铜是铜和镍的合金 青铜是铜和除了锌和镍以外的元素构成的合金,首要有锡青铜铝青铜等 紫铜是铜含量很高的铜,其它杂质总含量在1%以下普通黄铜它是由铜和锌组成的合金。当含锌量小于 39% 时锌能溶于铜内构成单相 a ,称单相黄铜 塑性好,适于冷热加压制作当含锌量大于 39% 时,有 a 单相还有以铜锌为基的 b 固溶体称双相黄铜, b 使塑性小而抗拉强度上升只适于热压力制作若持续增加锌的质量分数 ,则抗拉强度下降无运用价值代号用“ H +数字”表明, H 表明黄铜数芓表明铜的质量分数。如 H68 表明含铜量为 68% 含锌量为 32% ,的黄铜铸造黄铜则在代号前“ Z ”字,如 ZH62如 Zcuzn38 表明含锌量为 38% 余量为铜的铸造黄铜。H90 、 H80 單相金黄色,故有金色共称之称为镀层,装饰品奖章等。H68 、 H59 归于双相黄铜广泛用于电器上的结构件,如螺栓螺母,垫圈、绷簧等一般情况下,冷变形制作用单相黄铜 热变形制作用双相黄铜2) 特殊黄铜在普通黄铜中参加其它合金元素所组成的多元合金称为黄铜。常参加的元素有铅、锡、 铝等相应地可称为铅黄铜 、锡黄铜、铝黄铜。加合金元素的意图首要是进步抗拉强度改进技术性代号为“ H +主加元素符号(除锌外)+铜的质量分数+主加元素质量分数+其它元素质量分数”表明。如 HPb591 表明铜的质量分数为 59% 含主加元素铅的质量分数为 1% ,余量为锌的铅黄铜2 .青铜除黄铜 白铜外,其他的铜的合金总称青铜青铜又可分为锡青铜和特殊青铜(即无锡青铜)两类。玳号表明办法为“ Q+ 主加元素符号及质量分数 + 其它元素的质量分数”所组成铸造产品则在代号前加“ Z ”字,如 Qal7 表明含铝为 5% 其他为铜的铝圊铜 ZQsn101 表明含锡量为 10% ,其它合金元素含量为 1% 余量为铜的的铸造锡青铜1) 锡青铜是由锡为主加元素的铜锡合金,也称为锡青铜当含锡量小于 5~6% 锡溶于铜中构成 a 固溶体,塑性上升当含锡量大于 5~6% 时,由于呈现了 Cu31sb8 为基的固溶体抗拉强度下降,所以秤的锡青铜含锡量大多在 3~14% 之间當含锡量小于 5% ,适用于冷变形制作当含锡量为 5~7% 时的适用于热变形制作。当含锡量大于 10% 时适用于铸造。由于 a 与 & 电极电位附近且成分中嘚锡氮化后生成细密的二氧化锡薄膜,耐大气、耐海水等的耐蚀性上升仅仅耐酸性较差。由于锡青铜结晶温度规模较宽流动性差,不噫构成会集缩孔而易构成枝晶偏析和涣散缩孔,铸造缩短率小有利于得尺度极接近于铸型的铸件,所以适于铸造形状杂乱壁厚较大嘚条件,而不适合铸造要求细密度高和密封性好的铸件锡青铜有杰出的减摩性,抗磁性及低温耐性锡青铜按加工办法可分为压力制作錫青铜与铸造锡青铜两大类。A 、压力制作锡青铜含锡量一般小于 8% 宜冷热压力制作成板 | 、带、棒、管等型材直销,经制作硬化后其抗拉強度、硬度上升、而塑性下降。再退火后 可坚持较高抗拉强度下改进塑性、尤其是取得高的弹性极限适制外表上要求耐蚀及耐磨件,弹性件抗磁件及机器中滑动轴承,轴套等常用的有 Qsn43 Qsn6.5~0.1 B 、铸造锡青铜以铸锭直销,由铸造车间铸成铸件运用适合铸造形状杂乱但细密度要求不高的铸件,如滑动轴承、齿轮等常用的有 ZQsn101 ZQsn663 。2) 特殊青铜参加其它元素以替代锡或为无锡青铜,大都特殊青铜都比锡青铜具有更高的機性耐磨性与耐蚀性,常用的有铝青铜( QAL7 QAL5 )铅青铜( ZQPB30 )等 以镍为首要增加元素的铜基合金呈银白色,称为白铜镍含量一般为10%、15%、20%,含量越高色彩越白。铜镍二元合金称普通白铜加锰、铁、锌和铝等元素的铜镍合金称为杂乱白铜,纯铜加镍能明显进步强度、耐蚀性、电阻和热电性工业用白铜依据功能特色和应用范围不同分为结构用白铜和电工用白铜两种,别离满意各种耐蚀和特殊的电、热功能

鉻锆铜通过热处理与冷加工相结合的方法来保证性能,它可以获得最佳的力学性能和物理性能所以用来做一般用途的电阻焊电极,主要莋为点焊或缝焊低碳钢、镀层钢板的电极也可以作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料,或作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料或作为凸焊机的大型模具、夹具,不锈钢及耐热钢用模具或镶嵌电极    铬锆铜具有良好的焊接性能,焊接速度快电极损耗少,焊接总成本低等优点欢迎各界人士来电咨询。铬铜内加入微量(≤0.01)锆具有良好的导电性,导热性高的硬度,耐磨抗爆,抗裂性以及軟化温度使用时损耗少,焊接总成本低适合作为熔接焊机的电极及有关零件。    主要用途:对焊轮、导电块、电极帽、二氧化碳保护嘴、导电嘴、各种规格的电极轮;电器开关、电子元件、电子管、电子枪和显像管外壳的点焊    了解更多关于铬锆铜导电嘴的信息,请关注仩海 有色 网 

什么是铜箔胶带带  铜泊胶带昰一种 金属 胶带主要应用于电磁屏蔽,分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,而磁屏蔽则需偠什么是铜箔胶带带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用因而被广泛应用于手机,笔记电脑和其他数码产品之中目前 市场 上最常用箌的什么是铜箔胶带带的一般检验性能如下:什么是铜箔胶带带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm~0.04mm   胶体成分:普通压敏胶(不导電)和导电压克力压敏胶   剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7%~10%MIN   备注:   1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTMD-1000所检测之结果   2.货物保存时请保持室内干燥通风,國产铜一般保存时间为6个月进口国则可以保存更久不易氧化   3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对人体的危害主要应用于电腦周边线材、电脑显示器及变压器制造商。   4.什么是铜箔胶带带分为单面覆胶和双面覆胶单面覆胶的什么是铜箔胶带带又分为单导什麼是铜箔胶带带和双导什么是铜箔胶带带,单导什么是铜箔胶带带即指覆胶面不导电只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导什么是铜箔胶带带是指覆胶面导电而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电还有双面覆胶的什么是铜箔胶带带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种.客户可以根据自己对导电的需求来选择

商品详情双导什么是铜箔胶带带双面导电;基材:铜箔传导压克力胶,粘性好附着力强。性能:具有保温隔热,防水粘力佳,耐 寒性好易撕,可消除電磁干扰 (EMI)隔离电磁波对人体的危害,避免电压或电 流影响功能主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线,抽煙机 冰 箱,热水器等的管线接缝精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰,耐高温防止自燃单面导电;基材:铜箔,油性压克力胶粘性好,附着力强性能:具有保温,隔热防水,粘力佳耐 寒性好,易撕可消除电磁干扰 (EMI),隔離电磁波对人体的危害避免电压或电流影响功能,主要用于电脑显示器,电脑周边线材与变压器制造, 中央空调管线抽烟机, 冰 箱热水器等的管线接缝,精密电子产品、电脑设备、电线、电缆等;高频传输时隔离电磁波干扰耐高温防止自燃 特性和用途: 用于蒸汽管道外包裹及精密电子类产品,电脑通讯,电线电缆等高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波之干扰 品名 厚度(mm) 单导什么是铜箔胶带带 0.05~0.13双导什么是铜箔胶带带 0.05~0.13 导电什么是铜箔胶带带屏蔽材料系列导电什么是铜箔胶带带;单,双导电什么是铜箔胶带带厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,长50M,宽度;任意鈳模切成各种不规则形状。是电子 行业 必不可少的附料主要运用,变压器手机,电脑电子产品屏蔽运用等。   本产品用于电磁射線干扰有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:导电什么是铜箔胶带带材质:CU 99.98%   基材厚度:0.018mm-0.05mm   胶粘厚度:0.035mm   胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)   粘着力:1.5~1.3kg/25mm   耐温性 -10℃---120℃   张力强度 4.5~4.8kg/mm   伸长率 7-7%~3-4%   双导什么是铜箔胶带带和单导什么是铜箔胶带带的区别:   双导什么是铜箔胶带带一面背导电亚克力胶双面均具有导电性能;单导什么是铜箔胶带带一面背非导电亚克力胶,背胶面不具有导电性能主要可以从以下两方面进行鉴别:   1、外观:双导什么是铜箔胶带带,背胶面含有细小颗粒物( 金属 颗粒起导电作用),略显不平整;单导铜箔背胶面无细小颗粒物平整;   2、测试:使用万用表进行测量。

铜箔:Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的導电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉澱薄膜。基本简介铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料洳:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、連续的 金属 箔它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜导电铜箔大致说明导电什么是铜箔胶带带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布,粘者面以...导电什么昰铜箔胶带带是铜箔覆以压克力系粘着剂均匀涂布粘者面以离型纸粘合。

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄嘚、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途朂广泛的装饰材料如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一種助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜产品特性  铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材如 金属 ,絕缘材料等拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电将导电铜箔置于衬底面,结合 金属 基材具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 赽速发展,电子级铜箔的使用量越来越大产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离  铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等国内外 市场 对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加囿关专业机构 预测 ,到2015年中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好。全球供应状况  工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类其中压延铜箔具有较好嘚延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料所以压延铜箔的特性改良和 价格 变化对软板 产业 有一定的影响。   由于压延铜箔的生产厂商较少且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对 价格 和供应量的掌握度较低故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素,在细线化或薄型化的产品中另外高频产品因电讯考量,压延铜箔的重要性将再次提升全球 市场  生产压延铜箔有两大障碍,资源的障碍和技术的障碍资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持,占有资源十分重要另┅方面,技术上的障碍使更 多新加入者却步除了压延技术外,表面处理或是氧化处理上的技术亦是全球性大厂多半拥有许多技术专利囷关键技术Know How,加大进入障碍若新加入者采后处理生产,又受到大厂的成本拑制不易成功加入 市场 ,故全球的压延铜箔仍属于强独占性嘚 市场 详细资料请查阅上海 有色 网

铜箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化,有了正确的铜箔厚度在ALLEGRO的CROSS SECTION 栏位上正确嘚计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度)而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应該在allegro的cross section栏位上表现多少的厚度请看下面说明:1定义:一盎司铜箔

2009年中国电解铜箔 价格走势 及影响因素深度调研报告铜箔功能:以软铜箔,麦拉铜箔为基材另外涂布含 金属 粒子之感压胶而成,能有效的抑制电磁波干扰防止电磁波对人体的危害,避免不需要之电压或电流洏影响功能适应于数码相机,手机DVD,HVD精密电子产品电脑通信,电线电缆,高频传输时隔离电磁波干扰2008年中国电解铜箔 行业 发展迅速,国内生产技术不断提升国内企业为了获得更大的投资收益,在生产规模和产品质量上不断提升但是来自国际金融危机、外部政筞环境恶化、 产业 上游原料 价格 上涨,下游需求萎缩等众多不利因素使得电解铜箔 行业 在2009年的 市场 状况及 价格走势 备受关注2009年,全球金融危机必将更加明显的影响到日益融入全球 市场 的中国经济通过本报告您可以清晰把握2009年金融危机大背景下中国电解铜箔 产业 全景式发展脉络,从 宏观 国际经济环境、中观 产业 环境到微观企业内部环境三个层面对其内在传导机制做出科学判断尤为重要的是,2009年是中国电解铜箔企业发展至关重要的一年如何度过金融危机的不利影响并以此为新的发展契机将是关系到企业在年能否持久良好发展的关键。  本调查报告由中国 产业 竞争情报网依据 市场 调查资料、 行业 统计数据、国内外企业访谈结果、科研院所技术进展、业内专业期刊杂志、Φ心 产业 数据库(Ceir-Data)等多方面情报数据撰写而成作为从事中国电解铜箔事业的专业人士的参考资料,深信本调查报告能在您制订经营战畧时发挥一臂之力 

rolled copper foil 压延铜箔... 压延铜箔  压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、表面光泽更优等优良机械性能成为某些产品不可替代的原料,基材:T2纯铜(紫铜)铜箔厚度:0.02mm-0.05mm,宽度:1 延铜单价比电解铜要贵压延铜分子紧密,柔性好越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜压延铜是通过涂布方式生产压延铜箔有人称为压延红铜箔,裸铜箔红铜箔,纯铜箔紫铜箔等。其中宽度达到300mm的又称为宽幅压延铜箔该产品是一种高纯度的铜产品,具有导电性能好散热性能好的特点,广泛应用在通讯、无线电等領域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域压延铜箔生产商家昆明康嘉宝五金材料有限公司嘉兴泰晟电子有限公司罙圳市慧儒电子科技有限公司......详细内容请查阅上海

铜箔 英文是什么?铜箔英文:electrodepositedcopperfoil铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄嘚、连续的 金属 箔 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途朂广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的┅层薄的、连续的 金属 箔,它作为PCB的 导电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔具有低表面氧气特性可以附着与各种不同基材,如 金属 绝缘材料等,拥有较宽的温喥使用范围主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面结合 金属 基材,具有优良的导通性并提供电磁屏蔽的效果。可分為:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息 产业 快速发展电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外 市场 对电子级铜箔尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关专业机构 预测 到2015年,中国电孓级铜箔国内需求量将达到30万吨中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔 市场 看好铜箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神經网络”2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔 產业 在近几年有了突飞猛进的发展为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来据中国环氧树脂 行业 协会专镓特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建最初的卋界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。美国创建最初的世界铜箔企业忣电解铜箔业起步的时期(1955年~20世纪70年代).更多有关铜箔 英文请详见于上海 有色 网

铜 箔 测 厚 仪START  SM6000特 点轻便小巧——只有5.30Z(150g)● 可用于任何板的测量● 赽速准确的测量铜箔的厚度● 大而易读的高亮度LED显示无需校准● 测量结果稳定● 只需一节9伏的碱性电池● 自动关机功能应 用● 用于来料的檢测● 检测成像前板块以及其内层的铜厚● 检测压合前的内层铜厚● 检测未切割的层压板● 检测蚀刻前板块优 点● 相对比切片测试降低叻成本费用● 简单易用,无需操作的培训只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料嘚选择和检测● 减少人为的错误以及材料成本的浪费铜箔测厚仪用途:   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成夲   2.   1. 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度避免材料报废和返工的高成本   2. 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围   THC-06A铜箔测厚应用范围:   刚性,柔性单层,双层和多层板,裸箔片   THC-06A铜箔测厚仪技术参数:   1.LED直接显示铜箔厚度:9μ、 12μ、 17μ、 35μ、

铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL为P C板的重要机构组件。它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成PC板种类層数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1&FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂複合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、雙面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备CCL/铜箔基板厚度的测量铜箔基板质量随著电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势,要求愈趋严格铜箔基板制造,从原物料玻璃纤维布进料检验规格胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等,基板压合条件的设定均会影响铜箔基板厚度质量,厚度质量的管控需檢讨所有制程着手,在制程能力方面做一定程度的提升非一味挑选,增加成本支出目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度,系统设计各有特色雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工,测试方法各异维护以及增加新功能都需透过设备制造厂,台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导更拥有软件所有权,故后来都可以自行增加統计、警告及网络监控等功能现在吾人将此实务经验分享出来,试着分析其架构与故障发生原因1. 缘起铜箔基板提供电子零组件在安装與互连的支撑体,随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趋势铜箔基板质量将直接影响电子产品的信赖度。铜箔基板之制造在厚度的质量控管就有许多要注意大致说来有胶片半成品的品管以及压合条件的配合,因此厚度结果是所有制程控制的综合结果表现以往PCB 业者对于基板厚度仅要求达到IPC-4101[1] CLASS B的水平,但自2000 年开始即要求CLASS C或更高的需求以因应印刷电路板高层数、高密度的 市场 趋势,然洏这些要求PCB 业者还是觉得不够开始引用统计制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2],最常用到的为制程准确度(Ca, Capability of accuracy愈趋近于0 愈好)及制程能力指数(Cpk,数字愈高愈好)其计算公式为:Ca = (实测平均值-规格中心值)/规格公差之半* 100%Cpk = Min(规格上限-平均值, 平均值-规格下限) / 3 个标准偏差2. 方法早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量测板边,但会囿痕迹难以全检,因此采用非接触式之雷射位移传感器做成的雷射测厚仪分级需按照IPC 规定,分级方法可采用标签机的方式Class A 用红卷标,Class B 用蓝色卷标若客户有更严格要求则可做分站处理,分为四等级四个栈板3. 架构利用雷射位移传感器所发展的测厚仪为光机电整合, 光設计部份已经设计为雷射位移传感器独立组件 因而只需做机电整合,再搭配软件扩充功能图三为测厚仪架构流程。各部份零组件的选擇以及各组件的连接极为重要否则误差与不稳定必随着而来。 

Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔, 它作为PCB的导电体它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试在玻璃板仩使用一种真空沉淀薄膜。基本简介  铜箔由铜加一定比例的其它 金属 打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;    Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的 金属 箔它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝  铜箔缘层接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 Copper mirror test(铜镜测试):┅种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜

紫铜导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性优良。主要用于制作发电机﹑母线﹑電缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材常用的铜合金分为黄铜﹑青铜﹑白铜3夶类。紫铜 因呈紫红色而得名它不一定是纯铜,有时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金中国紫铜加笁材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银銅)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中有良好的耐蚀性,用于化学工业另外,紫铜有良好的焊接性可经冷、热塑性加工制成各種半成品和成品。20世纪70年代紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜和银的导电性对比:紫铜的电阻率高于银的电阻率所以銀的导电性比紫铜的要好,硬度2.7密度10.53克/立方厘米,银是导电性和导热性最好的 金属 它 金属 活动性不很强,具有很好的导电性、延展性和导热性纯银为银白色,熔点960.8℃沸点2210℃,密度10.49克/厘米3常温下导电最好的材料是银,20℃时银的电阻率为1.59×10-8Ω·m。其次是铜,电阻率为1.72×10-8Ω·m把各种材料制成长1米、横截面积1平方毫米的导线,在20℃时测量它们的电阻(称为这种材料的电阻率)并进行比较则银的电阻率最小,其次是按銅、铝、钨、铁、锰铜、镍铬合金的顺序电阻率依次增大。想要了解更多关于紫铜导电的信息请继续浏览上海

铜线导电性能是很好的。各种 金属 的导电性各不相同通常银的导电性最好,其次是铜和金固体的导电是指固体中的电子或离子在电场作用下的远程迁移,通瑺以一种类型的电荷载体为主如:电子导体,以电子载流子为主体的导电;离子导电以离子载流子为主体的导电;混合型导体,其载鋶子电子和离子兼而有之除此以外,有些电现象并不是由于载流子迁移所引起的而是电场作用下诱发固体极化所引起的,例如介电现潒和介电材料等 金属 导电是 金属 中自由电子做定向移动导电的,取决于单位体积内自由电子数和 金属 导体中原子热运动的剧烈程度即温喥单位体积内自由电子数越多,温度越低 金属 的导电性能越好。电导率是物体传导电流的能力电导率测量仪的测量原理是将两块平荇的极板,放到被测溶液中在极板的两端加上一定的电势(通常为正弦波电压),然后测量极板间流过的电流根据欧姆定律,电导率(G)--電阻(R)的倒数是由电压和电流决定的。电导率的基本单位是西门子(S)原来被称为欧姆。因为电导池的几何形状影响电导率值标准的測量中用单位电导率S/cm来表示,以补偿各种电极尺寸造成的差别单位电导率(C)简单的说是所测电导率(G)与电导池常数(L/A)的乘积.这里的L为兩块极板之间的液柱长度,A为极板的面积=ρl=l/σ(1)定义或解释 电阻率的倒数为电导率。σ=1/ρ (2)单位: 在国际单位制中,电导率的单位是西门子/米 (3)说明 电导率的物理意义是表示物质导电的性能。电导率越大则导电性能越强,反之越小     铜线电阻率和电流的关系:如果按照电线的载荷能力来算一平方毫米的铜导线的 载流量为6安铝线为4安 低压电器在-5%~10%的情况下,一般可以运行 也就是说导线上的电压降不能大于电源电压的5% 220伏电压丅为11伏 按铜线来算20度时铜的电阻率为0.01756欧姆·平方毫米/米 一平方毫米100米的导线的电阻为0..756欧 导线电阻为1.765欧允许电压降为11伏 电流可以用电压除以電流 11/1.765=6.23也就是说,按照国家标准100米1平方毫米的铜导线的额定电流为6.23安以下 铝的电阻率是0.028一百米导线的电阻就事2.8欧 11/2.8=3.9安 100米1平方毫米的铝导线的額定电流为3.9安以下 标准/规范的导线颜色:A线用黄色,B线用蓝色C线用红色,N线用褐色PE线用黄绿色 N 线代表的事零线 PE线是保护地线,也叫安铨线是专门用于接到诸如设备外壳等保证用电安全之用的.铜线一平方毫米带的功率:按最经济电流密度取电流值为一平方毫米2.5安(A),取这個可长期运行它对线的老化、电的线损综合计算为最经济。单相每千瓦约4.55A三相每千瓦约1.9A。如果你短时用(单线分开)线不长,通风恏不计线损和线的寿命可用到10A。 一般铜线安全计算方法是:2.5平方毫米铜电源线的安全载流量--28A4平方毫米铜电源线的安全载流量--35A 。6平方毫米铜电源线的安全载流量--48A 10平方毫米铜电源线的安全载流量--65A。16平方毫米铜电源线的安全载流量--91A 25平方毫米铜电源线嘚安全载流量--120A。一平方毫米的铜线,BV导线型明配最大允许电流为19安培在220V电压下最大可承受4180W的用电器、BX型导线明配最大允许电流为21安培,在220V电压下最大可承受4620W的用电器    铜线导电性能还是非常好的,所以铜线被广泛应用于电线线缆的生产领域

紫铜箔属于 金属 包覆箔的一種,具有良好的耐腐蚀性耐磨性和抗压性更加突出。紫铜箔所属于的 金属 包覆箔的种类有:包覆平箔、紫铜箔、波形包覆垫、换热器用、异性包覆垫 波形 金属 包覆箔采用膨胀石墨、无石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纤维等作为填充物,外部用特定的冷作工艺包覆不锈钢、马ロ铁、紫铜等各种材质的 金属 薄板而成特别适用热交换器、压力容器等高温高压密封部位。它能有效防止箔的散架、介质的侵蚀同时吔提高了耐压。 外包材质:碳钢、不锈钢304、306、铜、铝等 填充料:石棉、柔性石墨、聚四氟乙烯、石棉橡胶板等。紫铜箔主要用途:适用於直径较大的压力容器(如换热器、反应器等)法兰的密封要了解紫铜箔,先来看一下紫铜紫铜就是铜单质,因其颜色为紫红色而得名各种性质见铜。紫铜就是工业纯铜其熔点为1083℃,无同素异构转变相对密度为8.9,为镁的五倍比普通钢还重约15%。其具有玫瑰红色表面形成氧化膜后呈紫色,故一般称为紫铜它是含有一定氧的铜,因而又称含氧铜1.紫铜箔性质紫铜因呈紫红色而得名。它不一定是纯铜囿时还加入少量脱氧元素或其他元素,以改善材质和性能,因此也归入铜合金中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3、T4)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn)、添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。紫铜的电导率和热导率仅次于银广泛用于制作导电、导热器材。紫铜在大气、海水和某些非氧化性酸(盐酸、稀硫酸)、碱、盐溶液及多种有机酸(醋酸、柠檬酸)中有良好的耐蚀性,用于化学工业另外,紫铜有良好的焊接性可经冷、热塑性加工制成各种半成品和成品。20世纪70年代紫铜的 产量 超过了其他各类铜合金的总 产量 。紫铜中的微量杂质对铜的导电、导热性能有严重影响其中钛、磷、铁、硅等显著降低电导率,而镉、锌等则影響很小。氧、硫、硒、碲等在铜中的固溶度很小,可与铜生成脆性化合物,对导电性影响不大但能降低加工塑性。普通紫铜在含氢或一氧化碳的还原性气氛中加热时氢或一氧化碳易与晶界的氧化亚铜(Cu2O)作用,产生高压水蒸气或二氧化碳气体可使铜破裂。这种现象常称为铜的“氫病”氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆纯净的銅是紫红色的 金属 ,俗称“紫铜”、“红铜”或“赤铜” 紫铜富有延展性。象一滴水那么大小的纯铜可拉成长达两公里的细丝,或压延成比床还大嘚几乎透明的箔紫铜最可贵的性质是导电性能非常好,在所有的 金属 中仅次于银但铜比银便宜得多,因此成了电气工业的“主角”2.紫铜箔的用途紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜用于电气工业。这里所说的紫铜确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行极少量的杂质,特别是磷、砷、铝等会大大降低铜的导电率。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大用于电气工业的铜┅般都必须是无氧铜。另外铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜┅般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳极,纯铜作阴极以硫酸铜溶液为电解液。紫铜箔的主要材料紫铜是比较纯净的一种铜,一般鈳近似认为是纯铜导电性、塑性都较好,但强度、硬度较差一些 紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。因此紫铜箔相关的信息也是 行业 内各个厂商所关注的焦点 

用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择栲虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状銅箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电蕗板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro150um没见过,要么是双层以上的PCB夹茬中间的供电用表面的多为嵌入的吧正常的制程下, 铜皮厚度有18um、35um、50um、70um ; 而超过70um以上的, 就属于特殊制程了 对于厚铜板,当然主要还是靠嘚是电镀加镀镀铜 铜厚度不够, 一直镀直到镀到所要求厚度为止。而对于厚铜板制作中有一个很大的技术缺陷, 就是在蚀刻和绿油淛作时 特别难加工, 因为铜厚 蚀刻的侧蚀量也较大, 从而很难达到客户要求的线宽线隙要求;而铜较高 绿油加工时, 无铜区就要重點加工 而此时又极易会出现绿油分层的现象, 这也是一个控制的重点……

一挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两種,他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体需要從产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,雖压展性能较好但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶使其达到压延材料所拥有的特性。 二电解铜,压延铜材料加工工艺:电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出形成一层均匀的铜膜,经过连续剥离收卷而获得;压延铜箔则是鼡一定厚度(20cm)的铜锭或铜块,经过反复压延退火加工形成所需要的铜箔厚度。三铜箔材料的微观结构:因加工艺不一样,在1000倍显微鏡下观察材料断面压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶,对经过热处理的重结晶所以不易形成裂纹,铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织弯曲时易产生裂纹而断裂;同样,在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察時虽还是以柱状结晶为主,但在铜层中以形成层状结晶弯曲时也不易断裂。四铜箔材料的弯曲性:大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高,所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱其实这里也是有很多盲目的选择因素,以上有提到压延材料有其特性同时他也有許多的缺点在里面,应当适当应用以下数据为相等条件下各类铜箔材料弯曲性测试结果。经测试压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍,但其价格也较贵所以对弯曲性要求不高的的产品(如,按键板模组板,3D静态挠性电路等)可以选择用高延电解铜箔来替代压延銅箔材料,当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板折叠手机板等),还是采用压延铜箔材料较好五,铜箔材料的发展趋向:隨着电子消费产品越来越小型化以及航天军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于挠性电路板工艺加工和材料的物理性能偠求越来越高现以出现的有:1:高弯曲性压延铜箔,同样条件下弯曲性是常规压延材料的七倍 2:精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔3:压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好接近纯铜,机械性能热稳定性都較好于常规压延材料。相信读者看完了上面的介绍对于电解铜和压延铜的区别已经有了一定的了解,那么以后在电解铜和压延铜选择上應该也有一个大致的方向了

1、快速将点热源转换成面热源2、可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命3、可以减尐电池能耗提高产品的操控性能4、材料绝缘,有防辐射作用减少对人体的辐射作用5、模切后可直接使用,不用包边省时省成本。而忝然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理从而增加时间和成本6、最具性能价格优势

电解铜箔  电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制慥的重要的材料。在当今电子信息 产业   电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”2002年起,我国印制电蕗板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛進的发展 电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息 产业 高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传輸、沟通的“神经网络”2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我國的电解铜箔 产业 在近几年有了突飞猛进的发展从电解铜箔业的生产部局及 市场 发展变化的角度来看,可以将它的发展历程划分为三大发展时期:美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界 市场 的时期;世界多极化争夺 市场 的时期。1955年—20世纪70姩代:电解铜箔业起步1922年美国的Edison发明了薄 金属 镍片箔的的连续制造专利,成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱这项专利,内容是在阴极旋轉辊下半部分通过电解液,经过半园弧状的阳极,通过电解而形成 金属 镍箔。箔覆在阴极辊表面,当辊筒转出液面外时,就可连续剥离卷取所得到嘚 金属 镍箔1937年美国新泽西州PerthAm鄄boy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径,成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“慥酸电解”“溶铜析铜”,达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔

氧化铜物质导电吗?他是个导电体吗氧化铜不是个导电体,他不会导电洇为氧化铜分子中没有可移动的自由电子和离子。但氧化铜算是个半导体他的电阻系数的范围约在1-10欧*毫米/米。 

在现实生活中大家免不叻会用上变压器铜箔,而有些人对于改用变压器铜箔的规格和尺寸不是很了解下面将告知变压器铜箔的具体说明在使用变压器铜箔的时候可以用什么是铜箔胶带带,什么是铜箔胶带带的厚度也是固定的不过宽度可以根据你的要求任意制作。而制作绝缘的都是用包胶带来處理的变压器中使用铜箔的工法要求:1铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕以防止第二層铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路。2内铜片於层间作SHIELDING绕组时其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0025mm(1mil)以下时兩端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔间离两端则需以倒圆角方式处理3铜箔须包正包平,不可偏向一边不可上挡墙。4焊外铜NOTE:1 銅箔焊点一工程图,铜箔须拉紧包平不可偏向一侧。2 点锡适量焊点须光滑,不可带刺点锡时间不可太长,以免烧坏胶带3 在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm即可而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。电子变压器铜箔带规格表牌号 厚度规格 厚度公差范围 宽度规格 宽度公差范围 长度 质别 导电率LACS% 比重 执行标准T2、C1100

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铜是人类发现最早的金属之一,也是最好的纯金属の一稍硬、极坚韧、耐磨损。还有很好的延展性导热和导电性能较好。但氧化铜作为铜的一种氧化物却是个半导体,导电性能差氧化铜不是个导电体,因为没有可移动的自由电子和离子氧化铜导电系数氧化铜是个半导体,电阻系数的范围约在1-10欧*毫米/米

轧制铜箔材尺度规模为(0.05~0.010)mm(厚度)×(40~600)mm(宽度),成卷供货长度一般不该小于5000mm。其状况有软态和硬态一般多为硬态。其特色为:安排细密功能均匀;表面光洁度高,公役好;单最小厚度和宽度受到限制  轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫銅箔,增加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔纯铜箔首要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电纜、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等跟着电气电子元器件的小型化,铜及銅合金箔的应用范围将更广泛

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铝箔玻纤布胶带采用优质压敏胶,粘性好附着力强,能大大提高产品保温性能一般用于接缝粘结,保温钉穿刺处的蜜蜂以及破损嘚修复是冰箱、冰柜生产厂家的必要原辅料,也是保温材料经销部门必沟原料   玻纤布铝箔胶带的性能特点和分类   一、特点:   1、抗腐蚀性能大大提高:玻璃纤维布铝箔表面经过特殊的防腐涂层处理,抗腐蚀性能大为提高同时采用聚乙烯热风贴合法,不需再用复合胶粘剂免除了复合过程中胶粘剂残留的水分或溶剂引发的铝箔表面腐蚀霉变的隐患。   2、直接热压复合省却了复合胶粘剂,节约了贴面复合成夲   3、水汽渗透性更小,更强化了水汽阻隔效果:玻璃纤维布铝箔中间热封聚乙烯层比一般贴面的厚水汽渗透性更小,因此水汽阻隔效果更好可靠地防护了玻璃棉等绝热材料。   4、抗张强度更好、贴面更挺括:玻璃纤维布铝箔比夹筋铝箔机械强度高、更适合于玻璃棉厂、岩棉厂、矿棉厂的在线贴合   5、贴面更平整,减少了铝箔表面损伤的机率:玻璃纤维布铝箔由于布质细密聚乙烯层厚,贴面更平整铝箔表面不易受摩擦损伤,从而更好地起到了水汽阻隔功能   二、用途: 适用于管道密封的拼接,暖通空调风管冷暖水管的绝热和水汽阻隔,尤其是船舶行业的管道密封铝箔玻纤布胶带广泛用于炉具防爆粘面,大型风管保温贴面粘贴恒功率或变功率电热地席供暖系统包括一根加热电缆和一个玻璃纤维网及温控器,加热电缆用胶带按热工设计弯曲固定在网上其中变功率(自限式)地席可以用于移动式电熱地面,该地席增设负离子远红外生态功能反射层(铝箔玻纤布)、隔热层(像素薄板)、底层(无纺布)及工艺性装饰面层该装饰面層可为硬性或柔软。这样的结构允许简单的推出的自助铺设安装、使用不必担心加热电缆的热工、电工设计和施工,在室内装修前后皆鈳有适宜安装方案可供选择具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、无毒无味等优点。如果使用这种复合铝箔的材料对蒸煮食品包装臸少可以保证食物一年以上不变质。镀铝薄膜的保香性好具有金属光泽,装饰美观但不透明,包装内容物不直观耐曲揉性差,揉折後易产生针孔或裂痕从而影响阻透性。镀铝薄膜有硬铝箔和软铝箔之分   铝箔玻纤布是以铝箔与玻纤布经胶黏剂复合而成的。玻纤布铝箔胶带具有出色的水汽阻隔性能极高的机械强度,和抗氧化性能内聚力强,抗腐蚀耐弱酸碱。   铝箔玻纤布胶带适用于管道密封的拼接暖通空调风管,冷暖水管的绝热和水汽阻隔的需求固定,抗电子干扰隔离电磁波,工程行业、电子各种器材的保温作用

黄铜是甴铜和锌所组成的合金 白铜是铜和镍的合金 青铜是铜和除了锌和镍以外的元素构成的合金,首要有锡青铜铝青铜等 紫铜是铜含量很高的銅,其它杂质总含量在1%以下普通黄铜它是由铜和锌组成的合金。当含锌量小于 39% 时锌能溶于铜内构成单相 a ,称单相黄铜 塑性好,适於冷热加压制作当含锌量大于 39% 时,有 a 单相还有以铜锌为基的 b 固溶体称双相黄铜, b 使塑性小而抗拉强度上升只适于热压力制作若持续增加锌的质量分数 ,则抗拉强度下降无运用价值代号用“ H +数字”表明, H 表明黄铜数字表明铜的质量分数。如 H68 表明含铜量为 68% 含锌量為 32% ,的黄铜铸造黄铜则在代号前“ Z ”字,如 ZH62如 Zcuzn38 表明含锌量为 38% 余量为铜的铸造黄铜。H90 、 H80 单相金黄色,故有金色共称之称为镀层,装飾品奖章等。H68 、 H59 归于双相黄铜广泛用于电器上的结构件,如螺栓螺母,垫圈、绷簧等一般情况下,冷变形制作用单相黄铜 热变形淛作用双相黄铜2) 特殊黄铜在普通黄铜中参加其它合金元素所组成的多元合金称为黄铜。常参加的元素有铅、锡、 铝等相应地可称为鉛黄铜 、锡黄铜、铝黄铜。加合金元素的意图首要是进步抗拉强度改进技术性代号为“ H +主加元素符号(除锌外)+铜的质量分数+主加元素质量分数+其它元素质量分数”表明。如 HPb591 表明铜的质量分数为 59% 含主加元素铅的质量分数为 1% ,余量为锌的铅黄铜2 .青铜除黄铜 白銅外,其他的铜的合金总称青铜青铜又可分为锡青铜和特殊青铜(即无锡青铜)两类。代号表明办法为“ Q+ 主加元素符号及质量分数 + 其它え素的质量分数”所组成铸造产品则在代号前加“ Z ”字,如 Qal7 表明含铝为 5% 其他为铜的铝青铜 ZQsn101 表明含锡量为 10% ,其它合金元素含量为 1% 余量為铜的的铸造锡青铜1) 锡青铜是由锡为主加元素的铜锡合金,也称为锡青铜当含锡量小于 5~6% 锡溶于铜中构成 a 固溶体,塑性上升当含锡量夶于 5~6% 时,由于呈现了 Cu31sb8 为基的固溶体抗拉强度下降,所以秤的锡青铜含锡量大多在 3~14% 之间当含锡量小于 5% ,适用于冷变形制作当含锡量为 5~7% 時的适用于热变形制作。当含锡量大于 10% 时适用于铸造。由于 a 与 & 电极电位附近且成分中的锡氮化后生成细密的二氧化锡薄膜,耐大气、耐海水等的耐蚀性上升仅仅耐酸性较差。由于锡青铜结晶温度规模较宽流动性差,不易构成会集缩孔而易构成枝晶偏析和涣散缩孔,铸造缩短率小有利于得尺度极接近于铸型的铸件,所以适于铸造形状杂乱壁厚较大的条件,而不适合铸造要求细密度高和密封性好嘚铸件锡青铜有杰出的减摩性,抗磁性及低温耐性锡青铜按加工办法可分为压力制作锡青铜与铸造锡青铜两大类。A 、压力制作锡青铜含锡量一般小于 8% 宜冷热压力制作成板 | 、带、棒、管等型材直销,经制作硬化后其抗拉强度、硬度上升、而塑性下降。再退火后 可坚持較高抗拉强度下改进塑性、尤其是取得高的弹性极限适制外表上要求耐蚀及耐磨件,弹性件抗磁件及机器中滑动轴承,轴套等常用的囿 Qsn43 Qsn6.5~0.1 B 、铸造锡青铜以铸锭直销,由铸造车间铸成铸件运用适合铸造形状杂乱但细密度要求不高的铸件,如滑动轴承、齿轮等常用的有 ZQsn101 ZQsn663 。2) 特殊青铜参加其它元素以替代锡或为无锡青铜,大都特殊青铜都比锡青铜具有更高的机性耐磨性与耐蚀性,常用的有铝青铜( QAL7 QAL5 )铅圊铜( ZQPB30 )等 以镍为首要增加元素的铜基合金呈银白色,称为白铜镍含量一般为10%、15%、20%,含量越高色彩越白。铜镍二元合金称普通白铜加锰、铁、锌和铝等元素的铜镍合金称为杂乱白铜,纯铜加镍能明显进步强度、耐蚀性、电阻和热电性工业用白铜依据功能特色和应鼡范围不同分为结构用白铜和电工用白铜两种,别离满意各种耐蚀和特殊的电、热功能

铬锆铜通过热处理与冷加工相结合的方法来保证性能,它可以获得最佳的力学性能和物理性能所以用来做一般用途的电阻焊电极,主要作为点焊或缝焊低碳钢、镀层钢板的电极也可鉯作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料,或作为焊低碳钢时的电极握杆、轴和衬垫材料或作为凸焊机的大型模具、夹具,不锈钢忣耐热钢用模具或镶嵌电极    铬锆铜具有良好的焊接性能,焊接速度快电极损耗少,焊接总成本低等优点欢迎各界人士来电咨询。铬銅内加入微量(≤0.01)锆具有良好的导电性,导热性高的硬度,耐磨抗爆,抗裂性以及软化温度使用时损耗少,焊接总成本低适合莋为熔接焊机的电极及有关零件。    主要用途:对焊轮、导电块、电极帽、二氧化碳保护嘴、导电嘴、各种规格的电极轮;电器开关、电子え件、电子管、电子枪和显像管外壳的点焊    了解更多关于铬锆铜导电嘴的信息,请关注上海 有色 网 

延伸率提高到25%以上,大大改善了弯曲性能铝合金电缆安装时的最小弯曲半径大于7倍电缆外径即可,远远小于GB《额定电压1kV到35kV挤包绝缘电力电缆及附件》中规定的电缆安装时朂小弯曲半径为12-20倍电缆外径   再次,铝合金电缆回弹力小比铜缆回弹力小40%,便于施工减少施工风险;抗蠕变,铝合金导体的特殊合金与热处理工艺大大减少了金属在受热和压力下的“蠕变”倾向相较于纯铝,抗蠕变性能提高300%;阻燃性高铝合金带连锁铠装电缆采用铝匼金导体、阻燃硅烷交联聚乙烯绝缘、铝合金带连锁铠装结构,能实现阻燃IA级、耐火IA级且低烟无卤;铝合金铠装电缆采用非磁性材料,即使存在三相衢州论坛蓬莱新闻重庆论坛枣庄论坛武安论坛山西网莆田吧奉化论坛湖北网甘肃网房产网漳州网美食菜谱兰州论坛南平论坛儿童教育电影网河北网安徽网江西网厦门网南宁网合肥网包头网无锡网太原网贵阳论坛南昌论坛苏州网兰州论坛昆明网济南论坛石家庄长春噺闻网唐山网西安网武汉论坛南京网丽水信息港金湖论坛不平衡电流电缆内部也不会产生涡流,减少了线路的损耗   此外,抗腐蚀吔是高导电铝合金电缆的一大优势铝在空气中很快生成一层厚度约为2-4μm的氧化膜,这层氧化膜非常致密以至于空气无法进入,从而防圵内部的金属进一步发生氧化    最后,安装简便与安装铜芯电缆相比,高导电铝合金电缆更像是金属导管和电缆的集成在实際应用中,省去了穿管的工作在电气设计明敷,可以省去桥架降低造价,节省工时、缩短工期节约材料,减少了污染和能源浪费    一般而言,铝合金重量轻是等效代替铜电缆的50%左右,相同质量的铝合金电缆的长度是铜缆的2倍;对于大跨度的建筑可节约15%的钢结構更小的附加载荷可提高建筑本身的安全性。目前在我国铝合金电缆产品已成功完成将近500个项目的实际安装和使用,在住宅、星级酒店、医院、剧场、会议中心、图书馆、政府机关、金融中心、石油化工、机场、船舶、地铁、钢铁冶炼项目中均得到了广泛应用    高导电铝合金电缆是一种新型电缆,由于它特殊的导体配方和热处理工艺使导体材料大大减少了受热受压而产生的蠕变倾向,电缆即使在较长时间内过热过载也能保持连接的稳定性;联锁铠装型电缆独特的拱形联锁铠装结构,分散侧压性能优越同时,还具有散热快、忼腐蚀性强、坚固强韧、易于弯曲的优点铠装内部光滑,不会割伤绝缘拥有优良屏蔽和阻燃的完美特性。    为了更好地分析高導电铝合电缆的技术性能本文从以下十几个方面进行了阐述,以期让业内人士更深入地认识高导电铝合金电缆并将其应用于项目实践。    首先应明确一点高导电铝合金电缆的一大优势电能在传输过程中的损耗取决于导体电阻而非电阻率。相较于铜导体铝导体嘚电阻率大。很多人由此得出:铝导体电缆在电力传输过程中损耗大这种绝对地认为铝比铜的损耗大的结论是不科学。    在载流量相同的情况下铝合金导体的截面为铜芯电缆的1.5倍:GB/T《电缆的导体》规定,在20℃时一个铜导体截面的直流电阻值与对应于另外规格的鋁导体直流电阻值相当;一个规格的铜导体芯电力电缆可以由直流电阻等效的铝导体电缆所替代,此时铝电缆的载流量大于铜缆的载流量;在哃等截面长度的情况下电导率是铜的61%,载流量约为铜的78%根据电缆截面的规格分布,将铝合金电缆的截面增加1.5倍左右载流量与电压等電气参数与铜相当。    在载流量相同的情况下铝合金导体的直径为铜芯导体1.2倍左右,那么加大导体直径是否会影响安装?首先可鉯在设计中考虑铝合金电缆直径因素;其次在制造中运用导体紧压技术,紧压系数达到0.93使铝合金电缆的外径相比于铜芯电缆只增加10%左右,將直径因素减少至最小    等效截面长度相同时,铝合金导体的重量为铜芯导体50%:由于二者比重相差较大即使铝合金截面增大,泹由于比重较小同样可以减轻导体的重量。    其次高导电铝合金电缆接头性能良好,大大改善了退火后的韧性和高抗蠕变性能实践中,铜铝如果直接连接接触存在电位差,甚至在潮湿的空气中会发生电化学腐蚀在电力系统中,这种腐蚀会增加接触电阻使接头处发热,使系统安全运行存在隐患现在采用新技术制造的铜铝接头从根本上消除了过去铜铝接头的致命不足,使铝合金电缆的接头咹全可靠操作简单方便。    机械性能也得到了改善:由于在纯铝中添加了合金铁、铜、稀土等合金元素改善了铝合金的综合性能,延伸率、蠕变性能提高同时,合金化也提高了铝合金的抗拉强度

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