维修笔记本的时候要拆bga芯片除膠。但是上面点了白胶有的是红胶。非常坚固我要怎样才能把bga芯片除胶拆下来。不会损坏电路板... 维修笔记本的时候。要拆bga芯片除胶但是上面点了白胶。有的是红胶非常坚固。我要怎样才能把bga芯片除胶拆下来不会损坏电路板。
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BGA边上的胶有白胶(UV胶),黑胶红膠。黑胶是生产线打BGA前点上去的BGA压着黑胶(黑胶固化比锡熔点高),红胶和白胶都是桥焊接好后才点上去的,BGA下面不会有胶的
这些膠在常温下是硬的,用烘枪开个300度的温度吹吹就软了用镊子去掉就可以。
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你说的是维修时的处理吧,如果胶没囿注入到芯片下面就好处理注入到芯片的下面了现在就没有什么好方法了,加热再拆很容易掉电损伤板子
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那是散热脂硅,没事别乱搞
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