FPC的通孔与PCB一样也使用数控钻孔的開孔方式但不适合使用卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路的高密度化和金属化孔的小孔径化以及数控钻孔的孔径有一定界限,限制促使现在许多新型钻孔技术出现并实际应用。新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔这些钻孔技术比数控钻孔更精准满足卷带工艺孔的的开孔要求。