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9月16日消息菦日，有国外媒体爆出了高通骁龙875处理器875处理器的相关信息
据悉，台积电将生产高通骁龙875处理器875预计将使用5nm工艺，晶体管密度将增加箌每平方毫米1.713亿比7nm高约70％，这使得集成5G基带更加容易高通骁龙875处理器875预计将于2020年底发布，并将于2021年用于旗舰机型
9月16日消息，近日囿国外媒体爆出了高通骁龙875处理器875处理器的相关信息。
据悉台积电将生产高通骁龙875处理器875。预计将使用5nm工艺晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿，比7nm高约70％这使得集成5G基带更加容易。高通骁龙875处理器875预计将于2020年底发布并将于2021年用于旗舰机型。
原标题：高通骁龙875处理器865将出货骁龙875曝光，5G真的要来了
外媒报道称高通将在今年年底前量产高通骁龙875处理器865处理器工艺或将依旧由三星代工，制程为最新的7nm工艺高通骁龙875处理器865将有两个版本支持5G的版本代号为Kona和仅支持4G 的代号为Huracan。全新的高通骁龙875处理器865处理器5G基带应该是X55
最近一则消息称，高通骁龙875處理器875系列处理器也真的要来了下下代骁龙875芯片有可能转由台积电代工，不得不说台积电这两年的工艺有着突飞猛进的提高。5nm工艺或將首次用于骁龙875芯片并整合最新的5G基带。按照时间来看骁龙875应该会在2020年底发布。大规模出货也许要等到2021了
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