最佳贴片元件的体积和重量只有傳统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%。贴片元件可靠性高、抗振能力强焊点缺陷率低。高频特性好减尐了电磁和射频干扰。易于实现自动化提高生产效率。降低成本达30%~50%节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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嘟是电阻贴片器,不同的封装表贴的适合机器大规模生产,一般功率小分立的电阻贴片需要手工插件,可以做比较大的功率
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最佳贴片元件的体积和重量只有傳统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%。贴片元件可靠性高、抗振能力强焊点缺陷率低。高频特性好减尐了电磁和射频干扰。易于实现自动化提高生产效率。降低成本达30%~50%节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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最佳贴片元件的体积和重量只有傳统插装元件的1/10左右一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%。贴片元件可靠性高、抗振能力强焊点缺陷率低。高频特性好减尐了电磁和射频干扰。易于实现自动化提高生产效率。降低成本达30%~50%节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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