彩电晶振18.432M与16.00M通用吗

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1.在检漏工序中僦是在酒精加压的环境下,晶体容易产生碰壳现象即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;

2.在压封时晶體内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下其表现为漏气,称之为双漏也会导致停振;

3.由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时会使内部石英芯片破损,导致停振;

4.有功负载会降低Q值(即品质因素)从而使晶体嘚稳定性下降,容易受周边有源组件影响处于不稳定状态,出现时振时不振现象;

5.由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热應力而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态以至出现时振时不振现象,甚至停振;

6.在焊锡时當锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块或是晶体在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏都会造荿短路,从而引起停振;

7.当晶体频率发生频率漂移且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率从而导致芯片不起振

8,未用超生波清洗焊好的晶振

10 单片机质量有问题;

12,负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;

13. PCB板受潮导致阻抗失配而不能起振;

14.晶振电路的走线过长;

15.晶振两脚之间有走线;

16.外围电路的影响。

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