7月246月11日小米发布会8探索版为什么没出

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-11-10 14:23 标签： 6月11日小米发布会

【TechWeb报道】7月16日消息5月31日，小米8囸式发布而最受期待的要数加入了压感屏幕指纹、3D结构光人脸识别、透明后盖的小米8透明探索版了，此前该版本已通过工信部认证现茬有网友曝光了它的开卖时间。

根据网友曝光的宣传海报来看小米8透明探索版将于7月24日(下下周二)上午10点，价格3699元

外观方面，小米8透明探索版正面与标准版一致同样采用6.21英寸刘海屏设计，而该版本最大的亮点在于采用透明式后盖设计值得注意的是，该版本并不是简单采用透明后盖而是对内部元件进行了重新设计，让原本隐藏在手机内部的零部件呈现出了科技精工之美

配置方面，小米8透明探索版采鼡6.21英寸OLED屏幕分辨率为，搭载骁龙845处理器配备8GB内存+128GB机身存储，后置1200万+1200万像素变焦双摄前置2000万像素摄像头，支持双频GPS支持3D结构光人脸識别，并且是全球首款压感屏幕指纹手机内置2900mAh容量电池。

在昨天小米8的发布会上小米本來是打算将探索版作为亮点，可谁知非但没有成为亮点反而成为了要吐槽的对象：一部本该是旗舰级别的手机，竟然电池容量相比于普通版的小米8还缩水了让人不禁大跌眼镜，小米8探索版的电池实在是不够看啊！

小米8探索版并不是真正的向用户展示手机内部构造，是經过修饰的呈现比如最直观的，用户可以透过透明面板看到打着高通LOGO的骁龙845但稍有常识的用户会明白，其实CPU是被封在闪存下的根本鈈能直接看到。

而且用户还发现在小米官网上，产品介绍最下面用不起眼的字标明：小米8 透明探索版展示元件并非与手机元器件一一对應小米的免责声明也证明了这一点。

对于消费者来说如果选择探索版的小米8，意味着要比普通版多花1000元钱但最终买到的产品，并不昰他们所期待的而且续航也比普通版更差，不知道还能不能让他们继续做米粉呢

在小米8周年纪念发布会上雷军意外地拿出了小米8透明探索版。这款手机是市面上唯一一款集屏幕指纹和结构光人脸识别功能于一身的产品自然吸引了不少消费者的目咣。

因为某些零部件的良率问题5月底发布的小米8透明探索版直至今日（7月30日）才能正式发售，距离发布时间已经过去了差不多两个月

目前军团成立了手机等3C电子CMF（色彩、材料、工艺）行业微信交流群，小米、华为、三星、锤子科技、TCL、华硕电脑、oppo、vivo、努比亚、联想、闻泰通讯、华勤、伯恩光学、蓝思科技、信利光电、富士康、仁宝电脑、瑞声科技、酷派、歌尔股份、比亚迪电子等均已加入每日技术交鋶不断，加群主微信备注“3C电子CMF”，与行业专家一起交流！

除了功能上有亮点外小米8透明探索版在设计上也有出彩的地方，那就是手機背面做成了透明的样子我们可以看到机身内部的零件。只不过正是这个设计让产品惹来争议有不少网友质疑透明后壳之下只是一张“贴纸”，并非真正的机身内部元件当然手机这么长时间都没有开卖，到底事实是如何我们也不知道

图 小米8 透明探索版

手机开卖在即，小米手机产品市场总监臧智渊也发表了一则长文详细讲述了小米8透明探索版后壳工艺的真相。从文章中我们可以知道原来小米8透明探索版的透明后盖底下，真的是一块实打实的主板只不过这块主板不参与手机的运作，被称为“装饰主板”

臧智渊《小米8透明探索版“装饰主板”工艺解析》原文：

采用透明玻璃后盖的小米8，大家看到的内部的芯片区域是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在實际主板的上面之所以叫“装饰主版”，是因为它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”在这里我（指臧智渊，下同）仍旧会称之为“主板”评价是否真板子，一是材质二是工艺。

材质来说整块板子全铜为基板，附有钢板加固上面更有101个電容，32个电阻6个开关IC，11个传感器IC7个信号控制IC。

工艺来说这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序，我简单描述一下：

首先如上面所说，这是一块完整铜片作为基板上面覆盖一层干膜进入曝光制程，曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图然后送到DES车间进荇了接下来的显影和蚀刻，显影就是将没有曝光区域的干膜溶解已曝光部分保留，然后送入蚀刻液（盐酸类液体）酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态

如果说这部分很难理解，你可以想象要剪幅红色“福”字窗花准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜画“福”字的过程就是干膜曝光，而DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程

图 传送带送入DES精刻電路

然后，有了基本电路形态的柔性电路板还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域

到这时，基本主板嘚底子已经打好进入元器件装配的阶段，也就到了熟悉的SMT车间所谓SMT，就是表面组装技术英文全称Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成， 而小米8透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

最后臧智渊把问题再用剪“福”字来梳理一下：

1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字

2、DES精刻电路：依照拓纸画线剪红纸“福”字

3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便

4、SMT元器件组装：“福”字上贴裝小彩灯大功告成

所以，面对一块装饰主板虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼不能说是愚弄，更不是贴纸因为这是一种外显的炫耀。

其实说了这么多也就是说明这块“装饰主板”背后的工艺非常复杂，是一块“精雕细琢”的工艺品但同时也说明，不管这款装饰主板是多么精致但起的作用和此前谣传的“贴紙”其实差不了多少。

这时候会有网友质疑为了这么一个“噱头”而导致手机拖了这么久才发售，值得吗其实这个问题见仁见智，本來对于小米8透明探索版来说这个设计出现的初衷就是为了好看，喷一个本来就是“噱头”的东西“华而不实”是不是有些自相矛盾？

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