SM 总线控制器 @ SiS SiS961/2 SMBus Controller ... 3个谢谢了，大神帮忙啊_百度知道
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朋友你好: 我来告诉你 &SM&总线控制器是主板控制芯片上的一个通信控制器 几年前，Intel在其81x系列芯片组中就开始使用ICH芯片，并在ICH中运用System Management Bus（简称Smbus，系统管理总线）技术。SM总线控制器是1995年由Intel提出的，应用于移动PC和桌面PC系统中的低速率通讯。它主要是希望通过一条廉价并且功能强大的总线（由两条线组成），来控制主板上的设备并收集相应的信息。SMBus为系统和电源管理这样的任务提供了一条控制总线，使用SMBus的系统，设备之间发送和接收消息都是通过SMBus，而不是使用单独的控制线，这样可以节省设备的管脚数。在845G及以后的Intel芯片组中，使用的则是ICH的升级产品ICH4和ICH5，它们都是在Windows 98/2000/XP以后推出的，所以操作系统不能很好地识别这类硬件，需要单独安装Intel主板芯片组的驱动程序
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。「科普」AMD历代主流桌面级芯片组大汇总「科普」AMD历代主流桌面级芯片组大汇总品品生活百家号Ryzen的发布将用户的视线再一次拉回到AMD处理器身上，在沉寂了数年之后，AMD终于又有拿得出手的处理器产品了。虽然新品尚且不够成熟，存在问题也较多，但这也无法掩盖Ryzen将是一代极具市场竞争力的产品系列这一事实。已经很久没有关注过AMD处理器，更别提与之搭配的芯片组。还记得我上一波关注还停留在2009年第一季度发布的羿龙X4 GHz四核/K10架构/65nm/125W），从此我对AMD CPU的了解进入真空期。K8架构时代，5000+黑盒版（不锁倍频）、5400+黑盒版都是市场上极其热门的销售型号，卖场里到处都是一种断货的状态。而当AMD处理器从K8架构迈入K10，整体性能水平明显已经跟不上当时的酷睿2，一方面制造工艺落后一代，其次架构整体能力也不如英特尔出色。作为AMD当年顶级产品的X4 9950，其性能甚至还不如英特尔在2007年1月发布的胶水四核QGHz四核/65nm/95W）。几年前，吧里热门的AMD处理器除了955之外，基本都是960T、5000、B59之类的开核产品，当时主流的模块化产品则是众人抨击的对象，这两年，大家对AU的讨论更是快要绝迹。既然AU又再一次回到人们的视野，那么我们是不是也应该重拾对它的认识呢？【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载接口与之对应的Ryzen、APU以及Athlon等一系列处理器。从目前曝光的数据以及上市的芯片组（X370/B350/A320）来看，这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言，功能上要强悍不少（也归功于CPU），虽然依旧落后于同时期的英特尔，尤其是板载PCI-E通道尤其匮乏，但至少是跟上了时代步伐。【上图】AM4接口（CPU插座&CPU针脚布局/1331针）虽然AM4并未能够向下兼容AM3+/AM3等接口，但它却实现了真正的大一统。不论是定位低端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器，都采用这一接口方案。相较于之前，低端的APU、模块化速龙使用FM系列接口，K10架构速龙、 模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列接口而言，消费者的升级成本、操作困难程度下降不少。AM4平台基本特性：DDR4内存（英特尔比AMD早了一代半，从第六代开始支持）PCIe 3.0（英特尔从第三代IVB处理器就已经支持，AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0）USB 3.1 Gen2 10Gbps（英特尔芯片组并不支持原生USB 3.1 Gen2，但是高端芯片组都有第三方解决方案）NVMe（英特尔从Z97时代开始普及）SATA Express（英特尔从100系列芯片组开始普及）【上图】AMD Ryzen R7-1800XRyzen系列作为AMD全新架构产品，用于取代之前为消费者诟病已久的模块化FX系列处理器。现阶段（第一代）Ryzen基于“Summit Ridge”代号平台，采用14nm FinFET制造工艺，拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K（14nm）不过是19亿个（数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个），AMD上一代8核心FX处理器（32nm）也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样，不锁倍频，而SMT超线程技术、XFR智能频率提升（俗称：自动超频）技术都大幅提升了这一系列产品的性能与可玩性。为了弥补AMD自身一直以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面，Ryzen被赋予强大的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU，不得不说AMD真的为Ryzen花费了大量的心血。【上图】800系列&900系列芯片组800系列芯片组与900系列芯片组分别面向AM3接口以及升级版的AM3+接口处理器。在芯片组迭代关系上，900系列本质上可以看做是800系列的改进升级版，980G这款芯片组本质上就是880G的更名马甲。因为AM3/AM3+处理器本身并未集成PCIe控制器，因此用户所需的板卡扩展（包括独立显卡在内）PCI-E通道都需要由芯片组提供。由于发布年代久远，故南北桥芯片支持特性比较落后，北桥集成的PCI-E通道版本仅为2.0，南桥芯片也未加入对原生USB 3.0接口的支持。好在后来绝大部分厂商都在自家高端900系列主板中增加了第三方USB 3.0控制芯片，这才有所缓解“日常使用都无法满足”的尴尬局面。900系列芯片组原本和英特尔6系列芯片组为同一时代的产物（2011年前后），但是这一系列在市场中坚挺战斗了整整6年之久，与时代发展严重脱节。这也是AMD平台为消费者诟病的另一重要原因。【上图】AM3接口（左）和AM3+接口（右）AM3接口插槽拥有941个孔，不过AM3接口的处理器只有938根针脚；AM3+接口插槽拥有942个孔，而AM3+接口处理器也不过只有940根针脚。这些多出的孔理应是为了上下代兼容所考虑而预留的。AM3接口的发布正值DDR2与DDR3内存交接换代之际，因此AMD非常人性化的让采用这一接口的处理器的内存控制器同时提供了对DDR2/DDR3内存的支持，直到2011年开始全面上市的AM3+接口模块化处理器才取消对DDR2内存的支持。鉴于AM2/AM2+/AM3/AM3+接口之间的相互兼容关系，一款主板能否上某一款处理器也就变成了只要检验是否支持某种内存就可以粗略判断：当然，具体的型号支持情况还需要根据主板厂商BIOS的支持列表来进行决定。【上图】AMD FX8300处理器（3.30GHz~4.20GHz/于2012年10月率先应用在OEM领域/2014年8月进入中国市场）FX8300就是典型的AM3+接口模块化架构处理器，支持DDR3内存，处理器内部一共有4组运算模块，每一模块包含2颗物理整数运算核心，因此，FX8300是八核心八线程处理器。不过，在这一架构下，每一模块的两个物理核心共享一个FPU浮点运算单元。FX系列处理器在Windows操作系统下的表现比较糟糕，浮点性能、单核性能都和英特尔处理器存在较大差距，甚至能还不如之前的K10架构出色。FX还配备了大容量的二级缓存（每个模块2MB/四模块共8MB）、三级缓存（四模块共享8M），但因为速度慢，延迟高，所以表现也不尽如人意。虽然FX系列的单核能力表现欠佳，但物理核心数量较多，因此多核心（多线程）性能还算可以，比较适合对多线程、多开运算有一定需求的用户。再加上售价比较便宜（和I3差不多），所以在市场上还是有一定的销量。【上图】AMD Phenom II X4 955（黑盒版/不锁倍频）AM3接口的羿龙II X4 955绝对是AMD一代传奇经典产品，在中国市场整整火了5年之久。造成这一经典的原因有很多：① AM3接口具备极强的兼容性：下至古老的690G，上至900系列芯片组，只要主板BIOS能够识别，不管你是DDR2内存还是DDR3的主板，955都可以顺利点亮；② 版本多、存世量大；③ 价格便宜、不锁倍频版可玩性高；④ 继任者FX处理器表现欠佳，K10老当益壮；··············羿龙II X4 955黑盒版处理器于日发布，市场反响强烈，销量出色，于是，AMD便于同年10月面向OEM市场供应这款处理器。出于稳定性考虑，OEM版的955都锁了倍频。到了11月，AMD将锁频版的955推向市场，销售对象就是没有超频DIY经验的用户。955直到2012年12月才全面停产。★ 955究竟有多少个版本？☆ 市面上可以见到的X4 955有不少于5个版本，分别是：① C2锁频版（125W/2009年10月/OEM）；② C3锁频版（125W/电压调节/日）；③ C3锁频节能版（95W/2010年第二季度）；④ C2黑盒版（125W/日）；⑤ C3黑盒节能版（95W/2010年第二季度）。【说明】FM系列接口是K10.5架构以来，AMD面向中低端定位的APU、速龙处理器开发的一种接口，用于区分同时代定位高端的AM3+接口。第一代APU基于K10架构，采用FM1接口，与之同接口的闪龙、速龙多核心处理器本质上都是APU屏蔽显卡之后的产物（后面几代也是如此），而A55/A75芯片组则是与之搭配的配套芯片组，分别定位低端入门以及主流应用级市场。从第二代APU开始，所有AMD处理器统一使用模块化架构。因为架构产生巨大变更，CPU插槽电气性能设置也不得不改动，所以FM1接口仅仅在服役一年之后就被弃用。全新的FM2接口虽然在针脚、造型外观上和FM1几乎一致，但是关键针脚产生变动，所以两代接口完全无法通用，不过，由于主要的控制器（内存控制器、PCI-E控制器）都已经集成在CPU中，因此芯片组其实不需要重新设计，只要小改一下、插槽换一换便可。所以A55/A75在FM1淘汰后，又被要求换上FM2插槽继续服役，与此同时，AMD又推出定位高端的A85X芯片组适用于性能级用户选择。FM2的继任者FM2+平台主要是为28nm处理器提供支持服务。【上图】从左往右分别是：FM1、FM2、FM2+接口FM1接口于2011年7月推出，用于搭载Llano架构（基于K10）的处理器。插槽的针孔布置为31×31（理论有961根针孔位），但在四个角去掉了13个针孔，插槽中心移除7×5个针孔，另外还去掉了靠近中心的8个定位针孔，所以这样算下来，FM1接口正好是905根针脚，和CPU匹配。FM2接口于2012年率先出现在OEM市场，用于搭载Trinity架构（2012年10月）以及后来于2013年6月发布的Richland架构处理器。FM2接口在外观上和FM1几乎一致，只是两根关键针脚位发生变动，还有一根被移除，所以，FM2接口仅有904根针脚（所以FM2接口根本插不进906根针的FM2+接口CPU）。FM2+（插槽上写FM2b）接口于2014年1月发布，用于搭载Kaveri架构（2014年1月）以及后来于2015年6月发布的Carrizo架构处理器。FM2+与FM2在一个针脚功能上有细微区别，并且增加了两个额外的针脚，所以FM2+接口一共有906根针。正是因为如此，所以FM2+接口可以兼容针脚比他少的FM2接口处理器，但是FM2接口就不能支持FM2+处理器了。【上图】AMD A6-3500三核处理器FM1接口基于Llano架构的A6-3500处理器是“三核战双核”时代的奇葩产物，它的竞争对手是奔腾双核G6950。A6-3500凭借多一颗核心的优势，不仅仅在CPU性能上略胜一筹，更是在集成显示核心方面，用HD6530D（大约是英特尔第三代酷睿I集成的HD4000核芯显卡的性能）完胜第一代酷睿I集成的GMA HD显卡（GMA HD还不是核芯显卡，本质上是G41主板上的GMA X4500集成显卡的加强版）。英特尔也正是因为受到APU显卡性能的震撼，在后来几代CPU中，大力发展核芯显卡性能。A6-3500应该是AMD最后一颗三核心处理器，进入模块化时代以来，三核产品已经销声匿迹（因为模块化架构不能物理屏蔽出单数的核心，只能整个模块（2个核心）的形式去屏蔽）。【上图】AMD A8-7650KFM2+接口的A8-7650K（3.30GHz/四核）和A10-7850K（3.70GHz/四核）都曾是消费者最熟悉的APU产品。不过，A10-7850K的价格简直坑爹（上市报价1169元/还不如买I3+HD7750），消费者并不买账。AMD似乎意识到了问题，晚些推出的A8-7650K只要599元，真的是极具性价比。曾几何时，A8-7650K是我最喜欢推荐的AMD处理器，它和A10-7850K在CPU部分的差距几乎就是超一超的问题，虽然APU显卡部分也有所阉割，但其性能应对网络游戏还是游刃有余。APU显卡想要发挥最佳性能，当然是需要搭配双通道的DDR3-内存。700系列集成芯片组是AMD正式收购ATI以来，推出的第一代集成高清显示核心的芯片组，这一系列芯片组——尤其是780G，在当时影响力巨大。HD3200集成显卡不仅仅在性能上大幅超越当时英特尔平台的GMA X，同时还具备良好的1080P高清硬解能力。再加上同时期AMD速龙双核极高的性价比表现，780G+速龙双核简直就是HTPC（家庭影院级PC）、入门游戏平台的绝佳选择！晚些发布的785G芯片组不仅集成提升版的HD4200显卡，更是在北桥附近加上了一颗128MB GDDR3显存！AMD 785G平台简直就是一款集成了入门级独立显卡的主板，市场认可度也极高。正是因为ATI显示性能的助力，使得780G/785G成为了历史上最成功的一代集成芯片组。【上图】700系列独立芯片组700系列独立芯片组为当时需要独立显卡的用户所设计，770是最主流的一款，价格适中，功能强大，用来搭配速龙、羿龙加单显卡平台非常合适。790X/790FX则是为多卡交火所准备。其中，790FX支持最高四路显卡混合交火，达到极其恐怖的显示性能输出。780E/785E面向嵌入式平台，消费者了解甚少，在此也只是作为拓展了解。最低端的740芯片组在市场上很少见到，本质上是690G的更名马甲。【上图】AM2/AM2+插槽AM2和AM2+其实是完全一样的两个插槽，都是940根针脚，并且采用AM2接口以及采用AM2+接口的处理器可以接近完美兼容使用在另一种接口的主板上（只要BIOS能够识别），两种接口最主要的差别还是体现在CPU上。采用AM2接口的CPU运行的总线一般是基于HT2.0版本，并且总线频率也不会高于1000MHz（总线带宽约8GB/s），而采用AM2+接口的处理器为了顺应数据吞吐性能需求，HT总线版本提升到3.0，并且总线频率最高可达2600MHz（总线带宽约41.6GB/s），数据带宽翻了数倍！所以，当你将一颗AM2+接口的处理器安装在AM2主板上时，它的数据总线带宽会受到限制，对性能可能会有一些影响，除此之外，真的没什么事儿。【上图】AMD Phenom X3 8400三核处理器Phenom X3 8400（羿龙三核 GHz）处理器作为AMD“田忌赛马”策略推出以来的第一代三核心处理器，有几个故事和大家说一下：① Phenom X3羿龙三核本质上就是由X4 9000四核系列屏蔽一颗核心而来，所以二级缓存也砍掉了512KB，剩下512KB X3，而三级缓存因为是核心共享的区间，因此没法砍，还是保留了完整的2MB；② AMD将Phenom X3最早先卖给了OEM厂商（2008年3月），而OEM厂商就成了先吃螃蟹的人。联想、清华同方、戴尔等厂商当时都有大量的羿龙三核台式机推向市场，并且受到极高的关注度；OEM厂商吃完“有毒的螃蟹”之后，AMD将步进修正后（B2版升级为B3版）的等处理器推向了零售市场（日）。所以，当年很多消费者口口声声都说没见过X3 8400这颗处理器，就是因为它是OEM专供型号，后来消费者使用的X3 8450就是它的改进版。【上图】400~600系列芯片组上述表格中这几款产品就是AMD收购ATI以来最早推出的芯片组，比这些更早的就是ATI芯片组，本文不再往前追述。【上图】AMD南桥芯片组支持特性一览表采用AM2/AM2+/AM3/AM3+接口的芯片组具体能够提供什么样的扩展功能（USB、SATA、RAID、IDE等）都由南桥芯片决定，而采用同样一款北桥芯片的主板也可以因为南桥芯片搭配的不同而拥有不同的价格定位以及扩展能力。比如同样一款970芯片组，厂商可以根据产品定位而为之搭配SB710/750/810/850/920/950等南桥芯片。总结：对AMD芯片组进行一波整理之后，我自己对它们的了解也更加深入，表格中有些数据难免会出现差错，还望各位海涵。在2006年之前，AMD主流桌面级CPU一般都采用第三方芯片组，比如来自ATI、英伟达、VIA、SIS、ULI等等，直到其收购了ATI，AMD才真正开始做完全属于自己的东西。所以，AMD历代桌面级芯片组的发展历史并不算长，也就10年吧。下面给大家介绍下炫龙天猫双十一预售的活动，各种豪礼，等着大家：本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。品品生活百家号最近更新：简介:人生苦短，品品生活！作者最新文章相关文章电脑主板上的 两桥 是指哪两桥.?大神们帮帮忙_百度知道
电脑主板上的 两桥 是指哪两桥.?大神们帮帮忙
电脑主板上的两桥是指哪两桥.电脑主板上的两桥是指哪两桥.??...
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两桥是指 北桥和南桥。！· 北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
由于已经发布的AMD K8核心的CPU将内存控制器集成在了CPU内部，于是支持K8芯片组的北桥芯片变得简化多了，甚至还能采用单芯片芯片组结构。这也许将是一种大趋势，北桥芯片的功能会逐渐单一化，为了简化主板结构、提高主板的集成度，也许以后主流的芯片组很有可能变成南北桥合一的单芯片形式（事实上SIS老早就发布了不少单芯片芯片组）。
由于每一款芯片组产品就对应一款相应的北桥芯片，所以北桥芯片的数量非常多。针对不同的平台，目前主流的北桥芯片有以下产品（不包括较老的产品而且只对用户最多的英特尔芯片组作较详细的说明）
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。
南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等等。
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第1个回答:
相当的戏弄了，sis芯片组成本远远低于intel自己的，你去市场看看，sis的是同等显，处理器等水平下，最便宜的，华硕售后很差，经常会采取类似的动作糊弄消费者
你好。请问大神们 主板芯片intel NH8280与SIS 963lua有多大差别
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我想intel，VIA，SIS，NVIDIA公司生产的南北桥芯片各有那些？谢谢大神们帮帮忙
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给你连接吧，列表太麻烦了Intel：
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