贴片德国fep连接器是哪家哪家质量有保障?

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贴片连接器虚焊问题请教各位大神
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&&&&目前我们公司在贴装一系列带QSH-090-01-L-D-A-K[母座]/QTH-090-010-L-D-A-K[公座]贴片连接器的PCB板,如561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_495_762e2da68e03d08.jpg?288"
>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_495_c286.jpg?386"
>这两种连接器都会出现虚焊问题,前面一款板厚2.0 钢网厚度0.12mm,试过在连接器位置钢网厚度开成0.15mm,效果会好很多。后面一款板厚1.6,钢网厚度0.12mm,回流焊6温曲,前面板子温度曲线是185 195 205 220 250 215,板子可能因为体积比较大点,所以会出现轻微的弯曲,有没有大神贴装类似的连接器,指教下小弟,谢谢。
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虚焊的引脚位置分布在哪个区域 ?PCB板上有定位孔吗?如果有定位孔,开孔方式是什么样的?之前的遇到一个案例,长度比较长的插座,在回流过程中会受热膨胀,PCB板上的定位孔会限制其长度方向的膨胀,导致元器件引脚 与PCB板的间距加大,造成中间部分的引脚虚焊,
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我们经常做些两种连接器,这个连接器过炉会变形,钢网0.12外扩0.15至0.3,有用治具压住过炉的=561) window.open('http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/19.png');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/mobcent/app/data/smilies/19.png"
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回 tmtry 的帖子
:虚焊的引脚位置分布在哪个区域 ?PCB板上有定位孔吗?如果有定位孔,开孔方式是什么样的?之前的遇到一个案例,长度比较长的插座,在回流过程中会受热膨胀,PCB板上的定位孔会限制其长度方向的膨胀,导致元器件引脚 与PCB板的间距加大,造成中间部分的引脚虚焊,&( 16:46)&&&板子上有定位孔,两个定位孔统一朝一个方向开,不是对角,虚焊大部分是在连接器两端,有的直接引脚没有焊上。
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回 凤凰鸳鸯 的帖子
:我们经常做些两种连接器,这个连接器过炉会变形,钢网0.12外扩0.15至0.3,有用治具压住过炉的[图片]&( 16:56)&我说的0.12是钢网厚度,至于连接器引脚开口也有外延,包括焊盘引脚也外延了。用治具压着过太麻烦,现在只是试验阶段,后期批量生产的话可以考虑。
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加厚鋼網,零件Pitch是多少?0.5mm or 0.6mm
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回 十年一劍 的帖子
:加厚鋼網,零件Pitch是多少?0.5mm or 0.6mm&( 18:54)&连接器引脚间距是0.5mm,因为板子还有个间距很小的小连接器需要贴装,所以钢网只能开阶梯式的,局部开成0.15,其他开成0.1,这样钢网成本就提高了很多。
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把工艺边放在左右两侧,让连机器与PCB进板方向平行
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现况过炉如果PCB 弯曲太大,怎能用载具过炉了
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回 kay_zhang 的帖子
:现况过炉如果PCB 弯曲太大,怎能用载具过炉了&( 19:30)&&&我担心用载具会不会把板子的温度吸收过去,导致锡膏不熔化,我们以前一直没用载具过板。
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针对连接器空焊改善产生短路问题,空焊应该集中中间PIN&&pcb变形导致。可以清厂商将料件PIN下压0.1mm可克服板变形问题。或者载具防止板变形。
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最好可以压着过炉。
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用含银3.0的锡膏
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    1.这种元器件在生产过程中可以改善钢网开孔方式(钢网可采用局部加厚)  2.防止PCB过炉变形可采用过炉治具,前提治具过炉后不能变形.    3.在元件件上放置专用的压块治具过炉.
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