海思麒麟芯片相当于高通的哪个芯片？海思麒麟芯片相当于高通的哪个芯片？专注科技百家号麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。目前来说能与麒麟970对比的就是目前的高通骁龙835了，骁龙835的主频为1.9GHz+2.45GHz，并采用八核设计。CPU性能其实跟麒麟960一模一样，毫无进步，连频率都是一样的，都是，不过960的CPU性能其实就已经有835的水平了，所以问题不大。CPU跑分可以到高通835，功耗就大了！GPU也是同样！记住一点是主要，跑分是锁住频率的！实际手机在玩游戏时温度高了系统是降频的！基带高过高通，但是没鸟用，带宽还是在运营商那里，还有信号强度！高通的基带上下传都已经超过运营商速率！本文由百家号作者上传并发布，百家号仅提供信息发布平台。文章仅代表作者个人观点，不代表百度立场。未经作者许可，不得转载。专注科技百家号最近更新：简介:你是否OUT了？这有最权威的前沿科技资讯！作者最新文章相关文章华为麒麟970为何是最强AI芯片？
据悉，此次沟通的主题为“智汇”，源于“笃学笃行，智汇于芯”，体现华为海思不断研发实践，将智慧融于芯片的精神。按照惯例，华为会在沟通会上分享更多麒麟970的研发内幕、功能特点以及消费者最为关心的技术细节。IFA上未能了解全面的花粉，此次沟通会不容错过。麒麟970是全球首款移动AI计算平台，首次内置NPU，使用10nm工艺，晶体管数量达到了恐怖的55亿颗，是骁龙835（31亿颗）的1．77倍、是A11（43亿颗）的1．28倍，代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以，麒麟970的核心面积要明显超出麒麟960。
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合作媒体：华为手机有望全部采用自家海思麒麟AI芯片
继海思麒麟970后，华为另一款自主研发的处理器海思麒麟670近日遭到了曝光。这一处理器是麒麟655的升级版，最大的亮点是集成了AI特性。
据悉，麒麟670将使用12nm工艺，采用A73双核+A53四核的六核心架构。而作为华为首款支持AI性能的中端芯片，麒麟670会使用与海思麒麟970相同的寒武纪NPU，预计能够实现和华为Mate10等机相同的AI功能。当然，华为将AI技术下放到中端芯片，还有着更多深意。
Counterpoint Research此前公布的信息显示，凭借华为+荣耀双品牌策略，华为自研芯片的全球市场份额已经挺进了前五，但和排名第一的高通依旧有着很大的差距。此外来自产业链的消息，去年虽然自研芯片在华为手机中的比重有所提升，但是依旧有8000万台产品还在使用高通或者联发科的处理器。海思麒麟670的出现，暗示了华为今年将持续改变策略。其将进一步下沉自家的AI技术，扩大海思麒麟处理的出货量以及影响力。
华为自研移动芯片是目前国内最有希望进军全球市场的产品，海思麒麟970已经向全世界展示了我国在人工智能以及处理器方面的实力，借助即将来到的5G时代，相信华为会为我们带来更多惊喜。
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全球首款AI芯片！一图看懂华为麒麟970
编辑：jiayuan
来源于：快科技
　　9月3日消息 据相关媒体报道，华为消费者业务CEO余承东日前在IFA 2017（德国柏林国际电子消费展会）上正式发布了号称是&全球首款AI芯片&的&&麒麟970处理器！值得一提的是，余承东还强调，麒麟970处理器是全球首个内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。那么麒麟970究竟有何特别之处？
　　晶体管方面，麒麟970首次采用台积电10nm工艺，集成55亿个晶体管（骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗），功耗降低20%。
　　规格方面，麒麟970采用8核心设计，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，搭载Mali-G72 MP12 GPU（12核心），同时内置全新升级自研相机双ISP，支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测，同时夜拍效果再次升级。
　　基带方面，麒麟970采用了更先进的4.5G LTE技术，支持全球最高是LTE Cat.18规格，实现目前业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。同时内建TEE和inSE安全引擎，拥有更高的安全性。
　　与此同时，华为还公布了旗下的AI战略，号称将致力于构建芯、端、云的协同发展，通过结合云端和终端能力，实现手机从智能终端到智慧终端的跨越。
　　另据报道称，华为还在发布会上宣布将于今年10月16日在德国慕尼黑发布新旗舰Mate 10。而这款备受瞩目的华为新旗舰，应该就是麒麟970处理器的首款搭载机型！据悉，除了麒麟970处理器外，华为Mate 10的最大亮点是采用了目前最流行的全面屏设计。
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Copyright&2011 系统之家（www.xitongzhijia.net） 版权所有 闽ICP备号-1华为麒麟970是不是真正的AI芯片？
转自智东西
这款AI芯片打造了多少个月？仅是加了一个NPU模块就能叫“AI芯片”吗？为什么华为要这么紧赶慢赶抢“第一”？……以上种种问题，小编带你一一揭晓。
华为这周末搞了件不大不小的事——发布了“世界首款手机AI芯片”麒麟970——各位科技媒体小编都辛苦了，大周六晚上的不是飞去德国跑会就是在电脑前蹲直播，连约会都要改期，好气哦。
咳，言归正传。
（华为官方推特介绍，“世界上第一款搭载NPU的AI芯片”）
由中科创达提供的智能拍照技术则将自动识别镜头内的物体（比如一朵静止小花又或是一个奔跑的人类），系统根据该物体的属性调整相机参数或是进行主动去糊。
麒麟970会搭载在将于10月16日于慕尼黑发布的华为Mate 10手机上。
二、寒武纪？何方神圣？
既然一直在说“寒武纪”的NPU，那么这个寒武纪究竟是何方神圣呢？
寒武纪科技（Cambricon）是中科院计算所孵化出来的AI芯片创业公司，中科院计算所不仅对寒武纪进行了天使轮融资，同时还给与了长期的支持与投入。8月底，寒武纪宣布完成了1亿美元的A轮融资，投资方为国投创业、阿里巴巴、联想等，一跃成为国内AI芯片届当之无愧的独角兽。
不仅如此，寒武纪的两位创始人也非常神奇——一对出身中科院的兄弟。哥哥陈云霁目前仍在中科院计算所担任研究员，从事基础科技研发，弟弟陈天石则当起了公司的CEO。
（弟弟陈天石与哥哥陈云霁）
不过，很长一段时间，寒武纪这家公司一直以“研究性”企业被业内所知，说白了就是没有产品出来。直到去年4月份的世界互联网大会期间，宣告自己的第一款AI芯片产品寒武纪1A流片了，这一点不断拿来背书，新闻联播、人民日报都说了这事；不过之后其产品到底有没有商用，有没有量产，并没有官方说法，按照2016年底寒武纪CEO 陈天石的说法，“芯片从研发、量产到商用，是一个以年为单位的周期，所以在明年，大家将可以在市面上看到使用寒武纪技术的芯片产品，比如在手机、安防监控等智能终端和云端服务器上。”
（寒武纪板卡）
不过根据中国科学院计算技术研究所发布的贺信显示，麒麟970芯片上的NPU正是集成寒武纪1A处理器作为其核心人工智能处理单元，实现了手机上本地、实时、高效的智能处理。这也是寒武纪1A真正意义上的一次产品化应用。
不过话说回来，恐怕也只有华为这个量级的土壕，才有能力让寒武纪1A真正产品化，从这一点看寒武纪是抱上了一个不错的大腿。
三、到底什么是“AI芯片”？
上文提到，麒麟970之所以敢叫自己“AI芯片”，最主要的就是集成了寒武纪的NPU（Neural-Network Processing Unit，神经网络处理器。
有时候，有些计算单元会独立出来，不封装在SoC里，比如观察苹果iPhone的主板结构，其Modem模块就一直独立在其A系列处理器模块之外；寒武纪的这个NPU单元之前也是一个独立的处理器单元，只是这次整合封装到了麒麟970的Soc里面。
（华为海思麒麟970架构）
（高通835架构和华为海思960架构）
所以说，这个NPU，重要，但也没那么重要。以深度学习为例，深度学习分为训练（Training）和推理/应用（Inference）两部分，训练阶段的确需要非常高的计算能力，但在应用层面其实并不需要巨大的计算量——相信没有哪个纯真的用户拿手机去做Training的。
另一方面，AI不AI，最终还是得看应用嘛……需要整个移动AI应用的生态起来了，才能体现出硬件的优势。
同为手机芯片制造商，联发科的一位产品技术负责人也认为，在芯片上集成硬件相对容易，关键还是上层的应用，用户不会在意这个是不是AI，只会在意体验。
虽然华为展示出了三个常见应用方向（AR、计算机视觉、自然语言处理），还动用了开发者网页、开发者工具包、应用商店来招揽开发者，华为消费者业务CEO余承东也在发布会现场承诺，华为将打造一个开放的AI环境，开发者可以直接接入华为NPU功能，也可以通过第三方AI框架接入（目前支持TensorFlow和Caffe）。
不过，就目前来看，移动AI应用开发还很少，华为现场展示的AI功能也集中在降噪、拍照美化等方面，快则快矣，没有什么鸡蛋。在应用缺失的情况下，麒麟970、骁龙835、甚至性能再弱些的芯片使用起来也会让用户感觉相差不大。
四、为了这个“世界第一”煞费苦心
不知道大家还记不记得，去年12月16日，华为旗下手机品牌荣耀推出了2016年最后一款旗舰手机——荣耀Magic。
荣耀总裁赵明在讲述这款荣耀3周年的特殊新产品的过程中，全程未提硬件配置，只谈了这款手机的八曲面外形设计和搭载由华为2012实验室研发4年的人工智能引擎Magic Live。
除了2012实验室外，华为旗下还有诺亚方舟实验室、高斯实验室、香农实验室，华为没有透露本次麒麟970使用的人工智能技术是否来自这些实验室，但从目前看来主要是这几个部门在研发。
不过，仅从深度学习来说，华为的技术并不算领先。这也是为什么虽然华为海思方面非常想要自研“AI芯片”，但为了来得及抢上这个“世界第一”的名头，最终选择了和寒武纪、中科创达合作。
一位业内人士对此的评价是——“从急促的拍板签下IP核合同，到和Mate 10分开，赶在苹果之前发布这款芯片，时间上感觉有点赶鸭子上架。”
那么华为这个“世界第一”真的要抢得这么急吗？
据传言，这次麒麟970的项目做了大概4-5个月，其中包括了寒武纪、中科创达方面的技术整合、以及流片。从速度来说真的很快，一方面是华为干脆果断的行事作风体现，另一方面也侧面证明了这个“世界第一”真的很急。
据了解，台积电下半年的生产线上已经有超过30款“AI芯片”的代工排期了。虽说并不全都是手机芯片，但可以看得出这的确是一股潮流趋势。这一趋势在智东西和业内人士交流过程中也感受颇深。
五、业内声音：AI芯片是趋势
同为手机芯片商，联发科的一位产品技术负责人告诉智东西，“AI芯片”确实是目前的行业趋势之一，随着手机差异化越来越少，久而久之NPU将会变成“大家都得有”的东西。
在智东西此前跟荣耀掌门人赵明的对话中也可以感受到，互联网手机的竞争正从之前的网络营销、网络销售变成更技术化的比拼，在后互联网手机的时代，人工智能正成为核心竞争点之一。
从深度学习芯片层面，与寒武纪类似，国内还有另一家专注于“AI芯片”的明星创企——深鉴科技——虽然说他们做“AI芯片”严格意义上是不对的，他们做的是用于深度学习推理应用（Inference）的FPGA板卡（具体参见智东西此前的深度专访《成立一年估值超10亿 与谷歌飙技术 这位90后CEO如何做到？》）
深鉴科技创始人兼CEO姚颂则认为，不光是手机芯片，整个半导体行业都将受到AI的冲击。随着深度学习的兴起，不同公司所在意的性能重点不同，一个语音公司与另一个安防摄像头公司所用的芯片不同，比如对于语音识别的用户，他们更加关注延迟，而不是单一的增加吞吐量。未来，处理器的架构分类上将会以应用为导向。
结语：我们离真正的AI芯片还有多远？
目前看，华为通过用麒麟970这款手机芯片架构整合NLP，抢到了“AI芯片”这个高位，噱头也好，美名也罢；但还有很多问题值得我们关注：
1、用上了NLP神经网络计算单元的麒麟970到底能发挥多大作用？会给手机体验带来什么改变，是不是“然并卵？”，要等华为Mate 10发布后具体看。
2、麒麟970这套玩法是不是就是真正的“AI芯片”套路，之后无论高通、三星还是苹果的处理器SoC是不是也会用这种在手机芯片SoC上加入类似NLP的计算模块？
3、麒麟970能不能代表华为在人工智能方面的积累，如果是，是不是NLP这样的处理单元也应该一手包办？苹果、三星、高通会一手包办还是采用第三发专攻这一领域的处理器IP方案，这是未来AI芯片产业发展模式走向需要明确的路径。
但总的来说，麒麟970的出现，让AI在手机端开始由软到硬地落地，是人工智能进一步产业化落地的一个典型代表。
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