看够了UFS/eMMC纠纷 再看笔记本固态硬盘速度的区别吧
来源：泡泡网原创
　　前段时间，手机圈中一则关于UFS和eMMC闪存之间的新闻引起了广大网友的关注。实际上，大家更加关心的还是不同规格的闪存对应的读取速度方面的影响。那么，除了手机以外我们日常使用最多的笔记本电脑的固态硬盘是不是也存在类似不同呢？　　答案是肯定的，首先在笔记本电脑中的固态硬盘种类相比手机中的种类要丰富的多，而且不同产品品牌定价也很丰富，对于厂商而言选择空间更大、更广。但是，一般而言厂商并不会明确说明其产品中搭载的固态硬盘种类，多数情况下只给出一个读取速度。那么笔记本中的SSD固态硬盘又该如何区分呢？　　大家最为关心的就是硬盘的读取速度，接下来我们就来看看影响硬盘读取速度的因素有哪些。　　1，硬盘和主板总线标准　　目前用于笔记本电脑的固态硬盘总线标准有SATA和PCI-e两种。其中，目前最新的SATA 3.0理论传输速度为6Gbps，由于数据传输需要校验和控制位，实际传输8bit数据还需2bit控制数据，共10bit，所以6Gbps可等效为600MB/s。　　多数主板对应协议的固态硬盘标准均为最新的PCI-e 3.0标准，相较于SATA模式而言PCI-e 3.0最大支持32Gbps数据传输，是SATA模式的5倍多，也是被高端固态硬盘广泛采用的标准。　　2，逻辑设备接口标准　　早期的笔记本电脑采用的都是传统的机械硬盘，其内部采用SATA控制器，伴随之后固态硬盘诞生，主板厂商又推出更适合SATA固态硬盘的AHCI模式，然而近些年的固态硬盘又朝着PCI-e和M.2接口发展，Intel又联合各个厂商推出更合适的NVMe标准。　　　　NVMe是使用PCI-E通道的SSD一种规范，高端设备中采用PCI-e＋NVMe标准的固态硬盘也越来越多，其和PCI-e 3.0最大的区别是有着更低的延时、更快的随机读取、更低的功耗。　　目前，多数高端固态硬盘均采用了PCI-e＋NVMe模式，因此虽然NVMe标准固态硬盘在读取速度方面与PCI-e 3.0×4保持一致为32Gbps=B/s。　　3，接口虽然不影响，但有不同　　目前应用于笔记本电脑中的固态硬盘主要有SATA、mSATA、M.2（目前最常见）几种规格，在几种接口也直接对应着上面的不同规范。例如：　　SATA接口固态硬盘对应SATA标准，理论最高速度6Gbps；　　mSATA接口采用新的mini PCI-E形态接口，但延续SATA标准，理论最高速度为6Gbps，但多数mSATA仅SATA 2速度，即bps；　　M.2接口则不同，因为M.2接口共分：Socket2（B口）和Socket3（M口）　　Socket2同时支持SATA和PCI-e×2两种规范，前者与SATA规范相同，最高传输速度为6Gbps，后者最大读取速度可至10Gbps，整体和SATA固态硬盘相对差别不明显，因此采用PCI-e×2的固态硬盘较少。而Socket3仅支持PCI-e×4模式，理论的最大传输速度可至32Gbps=4GB/s，目前多数高端固态硬盘均为此模式。　　影响：值得注意的是，M.2接口固态硬盘共有PCI-e和SATA总线规范，虽然都叫M.2，但是走哪个总线要看主板，如主板只支持SATA总线，那么不管固态硬盘是否支持PCI-e总线，速度都会受到SATA的限制。也就是说，想要你的M.2接口达到PCI-e总线的速度，必须具备两个条件，一是SSD支持，二是主板支持，总线规范和逻辑接口标准需要共同满足，缺一不可。　　4，硬盘容量　　另外一个影响速度的就是硬盘自身，相信大家应该比较好奇，首先笔者告诉大家同一型号、同一规格的固态硬盘不同容量的版本，可能带来相差较大的读取速度。　　以上图中的机型为例，型号同样为Intel 600P系列的固态硬盘，其中128GB和256GB两个容量版本的读取和写入速度并不相同，128GB读取速度仅770MB/s，而256GB读取速度却高达1570MB/s，有着翻倍的表现。　　通过以往的测试和经验可以确定，固态硬盘容量越大，读取速度越出色的说法是可被证实的，这与传统的SATA机械硬盘有着较大的不同，也是往往容易被大家忽视的一点。　　当然，这对于日常使用可能并没有太明显变化，例如打开某大型程序，128GB固态硬盘需要4s，256GB固态硬盘需要3s，而机械硬盘往往需要10甚至20s，相比来看那1s对大多数人来讲远没有从机械硬盘过渡到固态硬盘的体验更震撼。因此，建议大家不要一味追求大容量固态硬盘，还需根据自身需要选择。　　另外，还有同学可能会表示经常听说固态硬盘的MLC、TLC颗粒的不同，实际上闪存颗粒对于固态硬盘读取速度影响并不大，目前应用于固态硬盘中的闪存颗粒有：TLC、MLC、SLC（极少见）三种：　　SLC：速度最快，寿命最长，价格最贵　　MLC：速度中等，寿命中等，价格中等　　TLC：速度中等（与MLC处于同一水平），寿命较短，价格较低。　　目前，我们所见的固态硬盘几乎均为MLC和TLC颗粒，它们在速度方面几乎相当，不同的在于寿命和价格，因此大家也不必过于在意两者的区别。　　小结：　　目前新款笔记本电脑机型中，多数的固态硬盘几乎均为M.2接口，其中主流机型基本都采用的是SATA通道版本，而高端机型中才配备PCI-e 3.0、NVMe通道，除了通过价格来区分外。我们还可以通过读取速度来确定，一般来讲，读取速度超过过1000的可以确定为PCI-e通道的固态硬盘，否则为SATA通道固态硬盘。　　其次，本文中列出的仅为几个影响固态硬盘速度的大因素，其实不同品牌间固态硬盘也有不同速度表现，甚至整机的硬件配置也拥有一定因素。好在，笔记本电脑中多数的固态硬盘种类都会名曲额标注，如果大家遇到没有名明确标注的，则SATA通道M.2固态硬盘可能性较大。最后，如果大家对固态硬盘还有哪些疑问还可在下方评论，互动。■　　本文编辑：王普　　关注泡泡网，畅享科技生活。
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答案是的，就如同电脑里的固态硬盘一样，其实很好理解，它们都是使用存储颗粒的。
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内部闪存是eMMC？UFS？都不是，iPhone 6s用的是NVMe
内部闪存是eMMC？UFS？都不是，iPhone 6s用的是NVMe
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iPhone 6s与iPhone 6s Plus在硬件的规格上有了很大的提升，但是它们身上的变化远没有苹果在发布会上所提到的A9处理器、1200万摄像头以及3D Touch那么简单，其实这两台手机上有着更大的秘密，它们的存储设备不是eMMC也不是UFS规范，而是NVMe。
本文约571字，需1分钟阅读
与iPhone 6s
Plus在硬件的规格上有了很大的提升，但是它们身上的变化远没有苹果在发布会上所提到的A9处理器、1200万摄像头以及3D Touch那么简单，内存升级到2GB
LPDDR4苹果就只字没提到，其实这两台手机上有着更大的秘密，它们的存储设备既不是eMMC也不是UFS规范，而是NVMe。透过深度发掘手机内的系统文件，发现iPhone
6s所用的是型号为AP0128K的苹果SSD，而2015版MacBook上所用的SSD型号为AP0256H，这两者在命名上很相似。他们发现iPhone
6s上的SSD用的不是传统eMMC所用的SDIO接口，而是PCI-E，这个PCI-E也不电脑上的那个，是基于MIPI
M-PHY物理层的PCI-E，使用NVMe接口协议，UFS规范走的也是PCI-E物理层同样是MIPI M-PHY，不过接口协议是SCSI。一般来说现在智能手机都是使用eMMC规范的闪存存储装置，今年三星在Galaxy S6系列手机上推行了UFS
2.0规范的存储装置后手机的闪存读写性能获得显著提升，大幅抛离其他手机，现在苹果要在iPhone 6s系列手机上使用的NVMe则更是电脑上用的最新规范。从iFixit拆解iPhone 6s和iPhone 6s
Plus的照片上来看，上面闪存也只有一颗，没看到控制器，可以推断这个芯片其实已经整合了控制器以及NAND
Flash，Anandtech读出了他们所测的机器上的闪存内部信息，NAND型号是1Y128G-TLC-2P，也就是说使用1Y nm工艺的TLC
NAND，容量为128GB。下面是iPhone 6s的闪存性能测试，大家来感受一下NVMe的威力：连续读取速度是402MB/s，远远抛离上代产品连续写入速度为164MB/s，比上一代产品翻了一翻4K随机读取速度为22.5MB/s，比上代也有大幅提升，不过没三星的Galaxy S6强4K随机写入速度为2.2MB/s，也较iPhone 6有很大提升，不过手机与平板这项表现都偏弱
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P9 P10 都是EMMC 别骗人了！
（要讲文明有礼貌）v9是emmc
菊花低配高价骗得就是你这种
烂菊花整天只会秒来秒去，和用户真实使用体验的东西一律都是超垃圾的，农药6P上的摄像头和存储，简直是一坨翔，这样的烂bitch公司居然还有脸去BS人家，真心烂bitch啊！
祖传emmc4.5不是说说而已
少侠好眼力。赶紧来点花粉来看看所谓的国产
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爱玩（坏）硬件，SSD专精，爱玩游戏，沉迷PSVita中，不作死就不舒服星人。
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高通骁龙1000再曝光：Windows 10笔记本配16GB内存、256GB UFS 2.1存储
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高通已经押注Windows 10 on ARM系统，并且此前在台北电脑展上已经宣布了骁龙850处理器。这将是第二代Windows 10 ARM芯片，当前一代是骁龙835。现在更多爆料显示，高通已经在研发第三代处理器平台，骁龙1000芯片，同样是针对Windows 10 ARM笔记本打造的。
IT之家报道，骁龙1000处理器将媲美英特尔Y和U系列处理器，并且TDP大约为12W，远超目前最好的移动处理器的5W TDP，事实上，之所以骁龙1000能够良好运行，某些情况下需要主动冷却装置。芯片尺寸为20mm x 15mm，比大多数移动芯片大得多，但仍小于Intel芯片。
据报道，高通正在使用16GB内存、256GB UFS 2.1存储搭配测试骁龙1000芯片，表明该公司有追求高端超极本的决心。该测试平台还具有WIFI G和骁龙855处理器以及新型电源管理芯片的软件调制解调器。
有趣的是，该骁龙1000处理器测试状态是嵌入式的，而不是焊接的，当然，这可能不是最终的配置。根据此前IT之家报道，骁龙1000处理器会首先搭载到华硕Primus代号设备中，目前还不清楚其他信息。
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播放数：162726浅谈 SSD，eMMC，UFS有问题，上知乎。知乎作为中文互联网最大的知识分享平台，以「知识连接一切」为愿景，致力于构建一个人人都可以便捷接入的知识分享网络，让人们便捷地与世界分享知识、经验和见解，发现更大的世界。这个时候发这篇文章难免有蹭热点的嫌疑。。但作为一个计算机体系结构的研究生，在这些名词满天飞的时候，我的好奇心是抑制不住的，想一探这几样技术的究竟。本文不对某一特定事件进行点评，仅从技术角度分析对比一下这三种技术。就算是当做自己的技术储备+科普了。首先，这三种技术都是属于闪存（Flash Memory）的不同种类，区别主要在于控制器，接口标准以及更底层的 Flash 芯片标准。它们在电脑/手机等系统中的主要作用是作为存储设备（storage）/文件系统。（注意它们虽然也叫memory，但和运存的 memory是完全两回事儿）以前电脑系统中的主要的存储设备是机械式磁盘，访问速度慢，体积庞大，功耗高，而且对震动非常敏感，因此很难用于小型化的移动设备里。Flash Memory 出现后，由于没有移动部件，几乎完美解决了以上机械硬盘的各种问题，因此很快在各种移动设备中获得广泛应用。（当然，Flash的写操作和寿命的问题也比较复杂，但这不是本文的讨论重点） 而且基于Flash 的 SSD 硬盘性能普遍好于传统机械硬盘，因此也成为了PC/服务器的主流存储设备。那么既然 SSD，eMMC，UFS 都是 Flash，它们的区别在哪呢？想要了解它们的区别，首先要了解他们解决的问题。SSD 主要作用是取代 PC/服务器 上的 HDD 硬盘，它需要：超大容量（百GB~TB级别）极高的并行性以提高性能对功耗，体积等要求并不敏感兼容已有接口技术 （SATA，PCI等）而 eMMC 和 UFS主要都是针对移动设备发明的，它们需要：适当的容量适当的性能对功耗 ，体积的要求极其敏感仅需遵循一定的接口标准 （稍后解释）为了直观感受一下区别，我刚才特意找来了一个 PCIe 的 SSD，如下图，上面黑色的芯片就是Flash：我又拆了一个手机，它里面的 Flash 芯片是这样的（中间那个最大的黑色芯片）：看到区别了吗？ （之前写的文章各种被人盗转，只好给图打码了，见谅）一个SSD，为了达到高并行高性能的要求，有多个Flash 芯片，这样就可以在每个芯片上进行相互独立的读写操作，以并行性来提高硬盘吞吐量，还可以增加冗余备份。而手机中为了节省空间和功耗，通常只有一片密度较高的 Flash 芯片。管理一个 Flash 芯片，和管理多个 Flash 芯片，策略肯定是不一样的，因此它们的控制器 （controller）就完全不同了。而且 PC 上需要兼容 SATA 或 PCIe 或 m2 接口，这样你电脑硬盘坏了的时候，可以拔下来换上另一块同样接口的硬盘能照样用。而手机上的 Flash 芯片大多是直接焊在主板上的，基本上不需要考虑更换的问题，所以只要遵从一个特定标准，能和CPU正常通讯就好了。因此接口的不同也是 SSD 和 eMMC，UFS 的重要区别之一。好了，SSD 和 （eMMC， UFS）的区别说完了，下面说一下可能很多人会关心的 eMMC 和 UFS 的区别了。eMMC 和 UFS 都是面向移动端 Flash 的标准，区别在于，二者的接口技术大相径庭。eMMC 是一个起源较早的技术，全称叫 embedded MultiMedia Card，为什么单单e是小写呢？ 因为先有的MMC啊。所谓MMC，大家可能没听过但可能见过，相机中用得较多，和SD卡长得很像（之前的图片就搞错了，感谢评论中各位的提醒）。MMC前面加了个embedded，主要就是为了突出现在这个设备是embedded 在电路板上。eMMC 和 MMC一样，沿用了 8 bit 的并行接口。在传输速率不高的时代，这个接口够用了。但随着设备对接口的带宽要求越来越高，想把并行接口速率提高也越来越难。eMMC 的最新 5.1标准理论最高值最高可以达到400 MB/s，再往上提高频率也不是不行，但就未必划算了。好在这几年接口串行化大潮轰轰烈烈。所谓接口串行化，简单来说就是工程师们发现：与其用一个比较宽的并行接口以较低的速率传输，用一个串行接口用非常高的速率传输似乎更划算一些（带宽，功率，成本各方面综合考虑）。所以这个时候 UFS 应运而生，用高速串行接口取代了并行接口，而且还是全双工的，也就是可以读写同时进行。所以相比 eMMC， UFS的理论性能提高不少，甚至可以达到一些SSD的水准。可以在下图直观感受一下，蓝色的是UFS，红色的是eMMC，当然是越高越好：（图片引自[1] Micron 的文档)最后，大家可能比较关心的一个问题：我设计好了一个使用UFS的系统，然后悲伤地发现没有UFS可以用了，那能不能直接换成eMMC呢？答案是不行的，因为 UFS 和 eMMC 接口完全不兼容，控制器也不可通用。下面两个示意图分别是eMMC和UFS的接口（图片引自[2][3] JEDEC标准）。即使是示意图，也能看出两者的明显差别。eMMC有两条总线，分别传输指令数据输入和输出，而且因为是并行总线还要有额外的data strobe。而UFS则是有两条差分的数据lane，指令和数据都是以packet的形式发送的。就更不要提二者的信号线的电气特性也有很大差别了。这些将直接导致控制侧（CPU那边）SoC 的控制器和电路设计会有很大不同。所以一个系统的SoC以及电路板一定要经过重新设计，才能把 UFS 替换成 eMMC，这不是在生产线上换个 Flash 芯片那么简单的事儿，还得经过比较长时间的设计和测试才行。否则想要快速拿出替代方案的话，恐怕从一开始就要设计兼容两套方案了，嗯。---------------------------------------------------评论中有很多业内人士的讨论，我们大概可以得到以下新的结论：一款SoC可以设计为兼容两种标准的。相应地，电路板也可以用一套方案兼容两种标准，或者即使用两种不同方案，但成本都不高。两套方案的软件驱动也不一样。----------------------------------------------------[1] [2] JEDEC-JESD84-B51[3] JEDEC-JESD220C1.4K153 条评论分享收藏文章被以下专栏收录科普，分享读博经验心得，欢迎投稿