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AD898_training_report固晶焊接机
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Machineleveling alignmentprocedures explanation 机器校水平和校正步骤说明 Training course content Machineplatform leveling explanation adjustment机器平台校水平和调节 用水平仪放在机台的Workholder上,通常是 放在Dispenser position Bondposition 处,调整机器四个脚垫,使整机保持水平状态, 先做此步才能保证后续各部分的校正动作! Training course content Opticaltable leveling practices光学系统工作台校水平和实习 调节两面颗顶丝至十字线 中心与Bond head中心对 Trainingcourse content Cameracenter setup 摄像机定中心 使镜头放大倍数至最大,并同时调整Focus 至最清晰,调整十字线中心对准Pattern的一 角点,镜头有三个顶丝,通过调节这三个顶丝 即可调节十字线的对准位置,然后将镜头倍 数缩放至最小,并使Focus最为清晰,再调节 十字线至Pattern的角点上，这样反复此动 作，使十字线在最大跟最小倍数上重合一 Trainingcourse content Cameracenter setup 摄像机定中心 1.5倍时最大倍数时聚焦左上角点 最小倍数时聚焦左上角点 Training course content Fronttrack leveling specification按照规格校正前轨道水平 调节机器前轨道水平,使四条轨道保持同一水平面, 以利送板顺畅. 调整此螺丝使前轨道保持 水平 Training course content Bondhead table leveling alignment焊头工作台水平校正 较正邦头整体结构Y方向的水平度,首先拆下邦头, 装上校正治具,将Z轴压下,Y轴平移,观看千分表上 读数,不得超过5um的公差,即2.5个刻度. Training course content 10 Bond head table leveling alignment焊头工作台水平校正 如果平整度大于5um,即需要调节Y轴的水平,先拆 掉Output elevator,使其Home到最后端,松开Bond head Trainingcourse content 11 Bond head table leveling alignment焊头工作台水平校正 调节如下图位置所示的偏心圆镙丝,使其到一个最 佳的位置,最终使千分表读数小于2.5个刻度即可. Training course content 12 Optical table alignment track光学工作台与导轨校准 看光学十字线中心是否与轨道上需求对中的点中心 重合,不然就需调节光学头上的X方向镙,使其中心 与所需位置对中,Y方向可以Programmable控制.即 Y轴Optical Offset进行调节.一般可跟据产品需求 第一个Unit中心位置的需求来确定此位置. Training course content 13 Optical table alignment track光学工作台与导轨校准 2.调节此镙丝使其十字中心与所需位置对中 Training course content 14 Workholder setup 机器轨道工作平台设置 Training course content 当机器轨道X方向导轨出现左右 水平有较大偏差时,需对轨道工 作平台作水平校正,这需要很长 的小平仪或测量工作台,测量后 对较高的一端的高度调节固定镙 栓松开,然然再调整高度调节器 时,就能将其调节水平,但此过程 也需要反复的高试,调整完后需 记住将此松开的镙栓固定. 15 Track width limit adjustment 导轨宽度限定位置调节 机器轨道完全关闭时与Rear track内距 <15mm. 当机器轨道完全打开时前轨道与Rear track 内距<80mm. Training course content 16 Bondhead table leveling anvilblock 焊头工作台与砧座校水平 首先关掉机器Bondhaed Motor 电源,将校正治具装入Bondhead collet,将准备好的复写纸和一张 白纸放到Anvil上,打开真空开关, 手推Bond 头移动至砧座位置,用 适当力度压下Z轴,然后取出白纸 观察圆圈是否完整,不然调节XY 校正镙丝,使其达到整个圆圈完整 为OK! Training course content 17 Bondhead table leveling anvilblock 焊头工作台与砧座校水平 松开四镙Bondhead固定镙丝, 可以调节X方向水平位移! Training course content 18 Bondhead table leveling anvilblock 焊头工作台与砧座校水平 调节此顶丝可以微调节X方向 水平位移! Training course content 19 Bondhead table leveling anvilblock 焊头工作台与砧座校水平 调节此顶丝可以微调节Y方向 水平位移! Training course content 20 Input indexer alignment explanation practices输入移位器校准说明 indexer 为机器的重要传送机构,故对 Indexer的校准十分重要,如下介绍Indexer 的结构及校准方法. Training course content 21 Input indexer alignment explanation practices输入移位器校准说明 Indexer encoder Indexer clamp Indexer scale Indexer机构 Training course content 22 Input indexer alignment explanation practices输入移位器校准说明 Indexer的拆装步骤 Step Trainingcourse content 23 Training course content Input indexer alignment explanation practices输入移位器校准说明 Indexer的拆装步骤 Step 24Training course content Input indexer alignment explanation practices输入移位器校准说明 Step 调节Encoder平行度,使其与光栅尺之 间隙保持为0.5mm,且整个行程中信号 指示灯为绿色,当Indexer 位移至Home 位时灯亮为红色!机台轨道上共四个 Indexer clamp,调节方式都一致. 25 Training course content Ejector leveling bondarm 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平将治具分别装载到Bond头和放置于 Ejector上,取出复写纸和白纸,打下Z 轴后观察白纸上的圆圈是否完整,否 则需调节Ejector底部的XY位移镙丝 26 Training course content Ejector leveling bondarm 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平调节此镙丝可使Ejector平面得到适 当调整,先松外面的M5镙丝,然后再 调节下面的2.5mm小镙丝,即可得到 调整. 27 Training course content Ejector leveling bondarm 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平Ejector Y方向调节旋扭 Ejector X方向调节旋扭 28 Training course content Ejector leveling bondarm 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平Ejector 面盖与底座的固定位置调节镙丝, 共四颗,分别微调可使面盖中心孔位置与 Ejector Pin中心对齐. 29 Training course content Wafer optics position adjustment 硅片光学系统位置调节 先将Bondhead位移至Bond position,进入 Bondhead参数查看Bo 00的X数值,记下后移动 Bondhead 到Wafer position,调节Wafer optical灯 光,打开遗失晶片控制器盖子,透过灯光观察十字线 中心是否与透光孔位置重合,有差异时,需调整 Wafer Optical的位置,使其对中,此步目的是让 Bondhead Y轴的移动过程保持直线的路径,以提 高机器生产的精度. 30 Training course content Wafer optics position adjustment 硅片光学系统位置调节 X轴的位置参数700 X十字中心线与Bondhead中心的 位置偏差. 31 Training course content Wafer optics position adjustment 硅片光学系统位置调节 调整此六颗镙丝前后移动 Pick optical光学系统使用 十字中心线与Bondhead透 光孔中心点重合即校正为 同一点上. 32 Training course content Dispenser alignment leveling分配器校准及校水平 33Training course content Dispenser alignment leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶 才能均匀平整!包括机器的XYZ 和整体水平. XY工作台校正治具 工作台校正水平治具 34 Training course content Dispenser alignment leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶 才能均匀平整!包括机器的XYZ 和整体水平. 画胶Table校正治具 关掉机器画胶头部分Motor电源,拆下 Dispenser 点胶头部分,将校正治具 放置于轨道内侧并紧贴于内侧,手动 推移画胶头,使监示器能够观察到画 该治具边缘分界线,并使绿色十字基 准线与分界线重合,如果两线不能重 合,则需调整画胶平台使其达到平行. 35 Training course content Dispenser alignment leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶 才能均匀平整!包括机器的XY Z和整体水平. 松开侧面的八颗镙丝后,轻轻平 移画胶平台,即可使两条线于 XY方向重合,这样目的是使画 胶平台与轨道平行,保证画胶角 度无机器定位偏移. 画胶Table位置校正 36 Training course content Dispenser alignment leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直和整 体水平,画胶才能均匀. 工作平台的水平校正,将治具如图 所示将载于画胶头上固定,手动打 下Z轴使白纸上生成一个圆圈,然后 根据此圆作出相应的调整,直到完 整即可! 37 Training course content Dispenser alignment leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶 才能均匀和平整!包括机器的XY 和整体水平. X方向校正顶丝 画胶平台X轴位移固定镙丝,松开 后调节左侧的顶丝可达到调节X 方向的目的. 38 Training course content Dispenser optics alignment magnificationadjustment 分配器光学校准和放大倍率调节 为保证画胶的PR系统准确度和与产品相 适应的图像大小,所以适当时会调节镜头的 放大与缩小倍率,然后就需做镜头的校正. 39 Training course content Dispenser optics alignment magnificationadjustment 分配器光学校准和放大倍率调节 松开此镙丝后可以上下移动, 即可以调节镜头上下的位置, 以得到不同的放大倍数, 40 Training course content Dispenser optics alignment magnificationadjustment 分配器光学校准和放大倍率调节 镜头固定镙丝,拧松后可将整 个镜头取出. Focus调整, 使图像到最 清晰的状态. Focus image Out focus image 41 Training course content Dispenser optics alignment magnificationadjustment 分配器光学校准和放大倍率调节 校正光学系统Glass jig 42 Training course content Dispenser optics alignment magnificationadjustment 分配器光学校准和放大倍率调节 这步是给像机系统定义一个基准单位,使其 根据这个基准来计算出识别的图像单位长 度大小及角度,Glass scale的每个方格为 1*1mm大小. 43 Training course content Track sensor calibration adjustment导轨传感器校准和调节 D痈糯笃鳌SW1” D印SW2”按o直到 D印SW2”直到 “RUN” 再按“SW2”完成O定。谁帮我QQ旋风离线下载magnet:?xt=urn:btih:d0873a...问：这个是磁力链，是魔兽世界单机版的，谁能帮下我啊，下起来太慢了~~答：给你个迅雷vip自己下行了防抓取，学路网提供内容。44 Training course content Track sensor calibration adjustment导轨传感器校准和调节 它的作用是让机器知道轨道上有无PCB的存在及 位置信息,故对其灵敏的度调节是十分重要且准 Sensor灵敏度调节器 45 Training course content Wafer Expander home sensor position adjustment 硅片扩张器原位传感器位置调节 扩张器的Home位置 Sensor,Wafer 装载时 根据此点开始计算 Wafer 角度等关系,具体 调节过程与方式与轨道 传感器Sensor位置一致. 46 Training course content Hipec system introduction Hipec系统介绍 Hipec系统是ASM公司机器的控制系统总 称.它是整台机器的CPU,控制着PR,驱动, 伺服,连接板,运算器及所有电路模组. 47 Training course content Hipec system introduction Hipec系统介绍 PR 系统PC PR Light card board 48 Training course content Hipec system introduction Hipec系统介绍 Hipec box Hipecbox 49Training course content Hipec system introduction Hipec系统介绍 Power board drivercard,电源可根据不同地区 电压标准配置,驱动箱为整 机的所有马达和电磁阀提 供动力和强劲的电力. 50 Training course content Hipec system introduction Hipec系统介绍 Servo board,为整机提供信 息传递以及时时反馈的监 控系统,它是处在CPU与 Driver之间的协调系统. 51 Question 1.机器轨道平整度问题如何改善.轨道(wordholder)是机器生产结构的一个重 要的部分,生产品是基于它的平面做加工,因 此它的平整度及精度尤其重要,前面内容中 所讲的这些水平及位置的校正也都是基于 轨道水平面之上而言的,正常情况下用以上 学习内容中的校轨道水平的相关知识基本 可以将其调整到较佳的状态,所有机器在 ASM公司出厂时均有校验到最佳的水平值. 52 Question 2.机器生产精度的控制及校正.针对我们常遇到的烦恼就是关于机器生产后精度较差的问 题(Postbond偏移超过制程标准要求+-25um,0.5degree). 2.1 校正轨道水平. 2.2 校正bondhead与轨道水平. 2.3 校正Bond arm水平. 2.4 校正bondhead Y水平.2.5 校正Bond optic pickoptic中心. 2.6 校正镜头与推顶器的三点中心校正. 2.7 校正Bond optic pickoptic encoder位移精度. 2.8校正 Bond force calibration. 2.9 校正Bond theta Micro E的灵敏度等. 2.0 检查Wafer background type 粘度是否异常(有无过UV) 53 Question 3.机器Pickdie miss alarm message 3.1 检查机器Bondhead pick 高度或重teach Z轴pick 高度. 3.2 检查机器吸推顶针高度参数是否在(400~900)范围. 3.3 检查推顶针位置是否在Pick die 的中心,所有顶针是否 在同一水平面(重新校正) 3.4 检查吸嘴是否破损,吸嘴pick size是否与die size 匹配. 3.5 检查Ejector vacuum是否打开. 3.6 检查Pick vacuum air pressure 是否够强(重校) 3.7 检查遗失晶片开关顶盖是否被打开. 3.8 检查Suck bond delay time参数是否适当. 3.9 检查Wafer background type 是否太粘,如果是UV膜,是 否有过UV去粘性等. 54 Question 4.机器时常发生撞板的情况如何处理4.1检查PCB板变形是否超过正常Indexer 打开的高度. 4.2检查Indexer clamp打开的高度是否正常. 4.3 检查PCB长度时否超过机器的允许极限. 4.4 检查机器参数如PCB panel gap值是否适当. 4.5 检查机器轨道连接处是否调节一致,有无高低不平,轨道 固定镙丝是否有拧紧. 4.6 检查Top clamp打开与关闭低位置是否适当. 4.7 检查Input firstpad position位置是否设置得当. 4.8 检查Input kicker distance是否设置得当. 4.9 检查Material substrate reference (row column)4.0 检查PCB edge unitedge 尺寸是否大于7mm以上. 55 Question Conclusion通过本次对ASM Die bonder AD898 机器 的培训,有对机器有更深一步的认识和更高 阶的操控技能包括对机器的维护和保养等. 这有利于在生产中对机器的参数掌握更为 适当和精确;有利于对机器TPM的执行和推 广更为全面;有利于减少生产过程中面临的 因机器而导致的Downtime损失工时;有利于 更完整全面地对机器操作技术员和操作员 作培训工作. 56 Question Conclusion更进一步和深入的机器结构和电路部分是 下一个待培训的目标和项目,是针对机器的 全面培训课程,涉及到控制板卡的拆装和原 理分析等,有利于对机器故障作出叛断和快 速维修,如果时间允许此培训对我们日后的 高效生产力来说也很必要!asm机器ad898怎么进入ds系统设置你问的是编译吧需要两个工具,一个是Masm.exe和Link.打开对应的目录:把你的.asm文件和Masm.exe,Link.exe放到同一目录下:在dos下打开对应的目录:输入命令符:mas...防抓取，学路网提供内容。跪求《你的名字》，问：跪求《你的名字》，清晰度无所谓答：magnet:?xt=urn:btih:d0d72deadf59aec655cbaad793e25a&dn=你的名字HD1280高清日语中字__Only丶21|发布于5分钟前评论高清的,2元热...你的名字.720P。1.22G的。求资源答：magnet:?xt=urn:btih:d0d72deadf59aec655cbaad793e25a1.6G的,日语版,希望被采纳D丶VA向你报道|发布于6:12评论为...求魔界骑士英格丽德迅雷下载种子问：能下载的发，过链接，或BT种子答：http://zhidao.baidu.com/question/9666348.html?qbl=relate_question_0&word=%C4%A7%BD%E7%C6%EF%CA%BF%D3%A2%B8%F1%C0%F6%B5%C2
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