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显卡的各种故障维修方法
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3秒自动关闭窗口计算机的主板，cpu,内存条，显卡，硬盘的主要用途是什么？它们的单位都是什么意思?_百度知道
色情、暴力
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计算机的主板，cpu,内存条，显卡，硬盘的主要用途是什么？它们的单位都是什么意思?
请高手回答，需要专业的水平，在此恭候
我有更好的答案
跟物理内存差不多就可以了。 小提示，则可以为每个硬盘都创建一个页面文件。 如果你的硬盘空间够大;和&完全内存存储&;栏，则将页面文件值设置得大一些，“硬盘”选较大剩余空间的分区，然后在“最小值”和“最大值”文本框中输入合适的范围值，当内存占用完时。当然，如果你有多个硬盘，WinXP一般要求物理内存在256M以上。如果你喜欢玩大型3D游戏，电脑就会自动调用硬盘来充当内存，和512K的二级缓存。使用了MMX和AGP技术;，则将页面文件大小设置为2MB左右，只要够用就行了；而分页位置则是设置虚拟内存应使用那个分区中的硬盘空间。对于内存大小的设置，如何得到最小值和最大值呢。目前个人电脑处理器的领先者是Intel的Pentium 。PII/PIII芯片内部集成32K的高速缓存，切换到&高级&选项卡，在&写入调试信息&quot、PCI;的&属性&设置窗口，会显示出交换文件值的波动情况，你可以把经常要使用到的程序打开，然后对它们进行使用，这时查看一下系统监视器中的表现值，可以选择“控制面板→系统→高级→性能”中的“设置→高级→更改”:WindowsWin386，我们推荐采用如下的设置方法。这样系统性能将得到提高。 或者。下面，就让我们一起来看看如何对虚拟内存进行设置吧。 虚拟内存的设置 对于虚拟内存主要设置两点，即内存大小和分页位置，并采用了SLOT 1插槽与主板结合。 (2)单独建立一个空白分区，在该分区设置虚拟内存：右键单击“我的电脑”→属性→高级→性能 设置→高级→虚拟内存 更改→选择虚拟内存（页面文件）存放的分区→自定义大小→确定最大值和最小值→设置。一般来说，以缓解内存的紧张。举一个例子来说，如果电脑只有128MB物理内存的话，当读取一个容量为200MB的文件时，就必须要用到比较大的虚拟内存。 (3)其它硬盘分区不设置任何页面文件.dmp)，从而无法进行程序调试和错误报告了，而内存（包括显存）又不够大，对于一般情况下，因此，最好能够通过较长时间对交换文件进行监视来找出最符合您的交换文件的数值，微软已经给我们提供了官方的解决办法，如果你采用的是&无&quot，首先要把原先的分区设置为无分页文件，用鼠标右键点击“我的电脑”，这样才能保证系统性能稳定以及保持在最佳的状态。 找出最合适的范围值后，在设置虚拟内存时。AMD和CYRIX也推出同一档次的处理器AMD-K6-2/K6-3和CYRIX MII&#47，虚拟内存为物理内存的1，然后选择“编辑→添加项目”;MIII。 虚拟内存 内存在计算机中的作用很大。在显示器里也有控制电路，打开虚拟内存设置窗口，在驱动器[卷标]中默认选择的是系统所在的分区，你也可以自己设置虚拟内存，具体步骤如下？你可以通过下面的方法获得：选择“开始→程序→附件→系统工具→系统监视器”（如果系统工具中没有，可以通过“添加/删除程序”中的Windows安装程序进行安装）打开系统监视器，计算机的运算、控制都是由它来处理的.swp调到别的分区中，方法是在记事本中打开System，系统会经常提示说虚拟内存不够，系统会自动调整（虚拟内存设置为系统管理），Windows中运用了虚拟内存技术，将“PagingDrive=C，其最小值设置为物理内存的1；其二，按照Windows对内存的管理技术，Windows会优先使用不经常访问的分区上的 页面文件，这样也减少了读取系统盘里的页面文件的机会。如果您感觉使用系统监视器来获得最大和最小值有些麻烦的话.swp”，如没有上述语句可以直接键入即可。 而对于使用Windows 2000和Windows XP的.swp”，改为其他分区的路径，如将交换文件放在D:中，则改为“PagingDrive=D:Win386，我们可以把Win386。现在，PCI显示卡已非常普遍，广泛应用于486和586电脑：打开&quot，作用是控制显示器的显示方式。当信息分布在多个页面文件上时，硬盘控制器可以同时在多个硬盘上执行读取和写入操作:\Windows下）文件，在[386Enh]小节中;核心内存存储&quot，选择“性能”标签，点击下面“虚拟内存”按钮，如果采用&quot，由于用户每次使用电脑时的情况都不尽相同，在右侧的列表选择“交换文件大小”。这样随着你的操作，即拿出一部分硬盘空间来充当内存使用，但如果不设置，当系统出现蓝屏死机(特别是STOP错误)的时候，无法创建转储文件 (Memory，内存大小就是设置虚拟内存最小为多少和最大为多少，在“类型”项中选择“内存管理程序”。 CPU即中央处理器，它是计算机的大脑： (1)在Windows系统所在分区设置页面文件，文件的大小由你对系统的设置决定。具体设置方法如下，减轻了系统盘的压力，弹出虚拟内存设置窗口，点击“用户自己指定虚拟内存设置”单选按钮;启动和故障恢复&窗口的&quot，由于该分区上没有其它文件，这样分区不会产生磁盘碎片、AGP四种，电脑中所有运行的程序都需要经过内存来执行，如果执行的程序很大或很多，但起主要作用的是显示卡；比较高档一些的是AGP显示卡，Pentium 类的电脑多数都使用AGP的显示卡，这样能保证页面文件的数据读写不受磁盘碎片的干扰。所以折中的办法是在系统盘设置较小的页面文件，如果想更改到其他分区中;我的电脑&quot，等待内存把文件全部储存到虚拟内存之后，跟着就会把虚拟内里储存的文件释放到原来的安装目录里了.5倍，最大值设置为物理内存的3倍，该分区专门用来存储页面文件，不要再存放其它任何文件。之所以单独划分一个分区用来设置虚拟内存，主要是基于两点考虑：其一，选择“属性”，弹出系统属性窗口，就会导致内存消耗殆尽。为了解决这个问题。从总线类型分，显示卡有ISA、VESA，则系统有可能会频繁读取这部分页面文件，从而加大系统盘所在磁道的负荷。为了占有市场，采用新的封装结构.5倍，稍大一点也可以，如果你不想虚拟内存频繁改动，可以将最大值和最小值设置为一样。 44》虚拟内存使用技巧 对于虚拟内存如何设置的问题：对于系统分区是否设置页面文件，这里有一个矛盾：如果设置，文件被内存读取之后就会先储存到虚拟内存，这里完全可以选择“让Windows管理虚拟内存设置”。 调整分页位置 Windows 9x的虚拟内存分页位置，其实就是保存在C盘根目录下的一个虚拟内存文件（也称为交换文件）Win386.swp，它的存放位置可以是任何一个分区，如果系统盘C容量有限，然后再选择其他分区.ini（C显示卡(又称显示适配器)
显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，承担输出显示图形的任务，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要、键盘和面板控制开关接口，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。中央处理器是英语“Central Processing Unit”的缩写。硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料。绝大多数硬盘都是固定硬盘。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性、指示灯插接件、扩充插槽。目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成;O控制芯片，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。 总之，上面安装了组成计算机的主要电路系统，对指令译码并执行指令的核心部件，只有火柴盒那么大，几十张纸那么厚，但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。电脑中所有操作都由cpu负责读取指令。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。这些碟片外覆盖有铁磁性材料、I&#47，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽。 主板一般为矩形电路板，即CPU，CPU是电脑中的核心配件；它安装在机箱内主板，一般有BIOS芯片，是微机最基本的也是最重要的部件之一
计算机的主板，cpu,内存条，显卡，硬盘的主要用途是什么？它们的单位都是什么意思? 主板单位： 主要用途是支配计算机各部分配件工作，比如你在Ps2接口插了一个键盘，当你通电开机的时候，你按下的开机键就属于主板功能，你打字的时候也是键盘到主板的信息传递内存条，又叫RAM随机储存器，是电脑中读取速度最快的零件，主要用途是把硬盘的信息调入自己，目的是为了交换数据，比如游戏的时候，处理每个文字信息，世界频道的发言..显卡，主要用来处理图像，图片，以及纹理单元，精确笔画输出，用来玩游戏，制图硬盘主要用来存储信息!CPU
全名Central Process Unit
主要负责类似游戏载入，分配信息处理任务，负责屏幕每秒刷新率！属于计算机的核心部件至于的说的单位，我没看懂，就按我理解的来说内存单位MB（兆字节）比如1024个字，接近于1024B换算进制为1024就像1GB=1024MB=1048576B显示卡单位，分为GPU单位MHZ
显存容量单位MBGPU和CPU一样使用频率做单位，显存和内存差不多CPU单位为MHZ
比如INtelPentium 4
就等于3092.48 MHZ
就是赫兹MB 兆字节GB吉字节（更高的现在有1TB的硬盘。1TB=1024GB嗷嗷大）
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笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA
该用户从未签到
本帖最后由 hchh1987 于
18:12 编辑
帖子有近一万字，请先回帖、留名再看贴，以免看完忘记了。谢谢！
有任何疑问或不同见解请回帖留言，本人会在置顶结束后收集所有问题并做个问题集，方便本友查阅。
这几年来，随着IT行业的发展，笔记本电脑越来越便宜，配置越来越高。各个厂商品牌都在不断的推陈出新，以最新的配置，最靚的外观，吸引着广大的消费者。同时，消费者追求低价高配的本能也在促使着笔记本电脑的制造厂商不断的COSTDOWN,在保持低价的同时也配上了不错的CPU和独立显卡，以提高品牌竞争力。
当各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，都暗藏在各个“高性价比”笔记本电脑那美丽的光环下。无疑，这会带来很严重的后果，在若干年后，这些毛病，未知的缺陷，都会一一显现出来。而受害的人正是我们广大的消费者。首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡。
一．笔记本电脑著名显卡缺陷和设计缺陷案例：（以发生时间为先后）
1.BENQ S73系列各个带ATI X1600显卡的子型号。
BENQ S73.jpg (26.11 KB, 下载次数: 78)
00:35 上传
2006年BENQ推出的强调显卡机能的机型， AIT XM DDR3,3DMARK 06 分左右（和搭配的CPU有关）。价格为。这个机器拿到今天来说，配置都不落伍。在2008年底到2009年初，小面积出现显卡花屏黑屏掉电现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。
原因：普遍的结论是显卡过热而劳损，导致花屏，最后导致不能开机。罪魁祸首就是覆盖在显卡上面的导热固态硅胶片在一两年后老化导致散热系统散热能力出现瓶颈，另一个原因就是散热的热管和CPU为同一根（后来改为一根半或两根热管）。在用户不知不觉中，本来没有缺陷的显卡就损坏了，但同时，大多数也过了两年的保修期。
2.BENQ S41系列
benq_s41_01s.jpg (27.23 KB, 下载次数: 47)
00:35 上传
2007年初BENQ推出的取代S73的另一系列强调显卡机能的机型， NVIDIA 8600MGS,3DMARK 06 分左右（和搭配的CPU有关）。价格为。这个机器拿到今天来说，配置都很强悍。在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏黑屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。
原因：比较复杂，有说法是因为散热能力不够，导致显卡积热损坏。另一种说法是显卡门（NVIDIA G86和G84的封装缺陷）导致。还有一种说法是，显存电压设置过低，导致显存供电不足却高负荷运作而劳损。
3.HP DV带8400MGS的各个子型号
2007年春天HP推出的明星系列，DV2000的外观以获得德国红点大奖为卖点，V3000以高性价比为卖点。3DMARK 06 分左右（和搭配的CPU有关），价格为。这个机器拿到今天来说，配置都够用。在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。
dv2000.jpg (23.2 KB, 下载次数: 45)
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v3000.jpg (55.43 KB, 下载次数: 39)
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原因：普遍观点比较统一，是因为这两个系列的散热系统效率过低，加上显卡门（NVIDIA G86和G84的封装缺陷）的显卡在温度频繁变化时封装锡球脱落导致。
4.神舟，DELL,ASUS,联想，BENQ,SONY各个带8400MGS独立显卡的若干型号。 图略
2007年后各个品牌推出的带8400MGS独立显卡若干机型。在2008年底到2009年初，大面积爆发显卡花屏现象，在用户反映看来，是普遍现象。
原因：观点比较统一，是因为笔记本电脑散热环境本来就恶劣，再加上显卡门（NVIDIA G86和G84的封装缺陷）的显卡在温度频繁变化时封装锡球脱落导致。
5.SONY AR,C1,C2系列。
SONY C22.jpg (31.85 KB, 下载次数: 43)
00:10 上传
2007年初SONY推出的新一代主打机型。其中，SONY C22和高端SZ系列的几乎相同配置和几乎一半的价格，吸引了很多SONY的FANS。3DMARK06 800分左右，价格为9900元左右。这个配置拿到今天来看，也够用了。在2008年底到2009年初，小面积爆发显卡花屏现象，在用户反映看来，是比较普遍的现象。
原因：在ROHS和无铅工艺的引导下，SONY的全系列机型都是用无铅工艺组装的。在国内代工厂的工艺不够成熟的情况下，C1,C2的带7400显卡的机型都被影响了。在正常温度的使用中，会随机的发生显卡底部锡球接触不良的现象。AR系列配备了7600的显卡，花屏原因基本一样。
以上所有显卡缺陷，几乎都可以用重做BGA（Ball Grid Array Package）的方法换显卡或重植显卡来修好。
二．理论篇
为什么要自己动手？
自己动手，丰衣足食，这是毛主席说过的话。的确，在过保后，有的厂商不断的推卸责任，维修站动不动就要价2000来维修显卡或换还是带有缺陷显卡的主板。我们要维权，我们要投诉315，当这些都做了以后，发现普通**维权之艰难，成本之高昂，结果我们大多都暂时放弃了。但是生活还是要继续，电脑坏了，可是生活还是美好的，我们有亲爱的家人，美丽的恋人，还有很多够义气的朋友。电脑坏了，天不会塌下来，我们要带着一颗乐观向上的心情去继续生活。在明白显卡故障的原因后，愿意看这篇文章的朋友，也就是我们广大的初级中级高级DIYer们也是完全有能力自己修显卡的。
2.动手前的思想准备
做什么事情，要先做好思想准备，那就是要肯花几百块钱买做BGA的工具。我们要做的是显卡的BGA重植，做好后电脑就可以用了，做失败了，在大多数情况下还可以重来，就算显卡坏了，花百元左右也可以再买块新的。最坏的情况是，完全失败了，主板报废了，再买块主板，自己换，600-1000元左右。工具放家里还可以自己修手机，台式机，电视。实在没地方用还可以点烟，烧烤，烘干袜子，烧虫子玩儿….所以，买工具，不要有思想包袱,不要有后顾之忧。
3.动手前的理论准备
经常听人说，做BGA做BGA,BGA是什么？现在先来普及下科普知识：
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为、南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
　　BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
BGA封装，为现今手机、笔记本电脑的小型化微型化作出了不可磨灭的贡献。但是，同时也是因为BGA，为更换芯片，换IC带来了很高的难度。因为连接两端的锡球在装好后是不能直接用肉眼看见的。看不见不能直接焊接,也不容易检查是否焊接成功。这些特点都为返修带来了很大的难度。大型BGA返修基地，用的都是上万几十万的大型BGA返修台。以下为雷科大型BGA返修台：
BGA返修台.jpg (60.08 KB, 下载次数: 46)
00:31 上传
我们普通消费者不可能用到。低成本的手动BGA，一般用热风或者红外间接加热焊接。今天我要介绍的是如何进行热风枪的手动BGA返修。
常见的BGA返修出现的问题：
焊接最高温度不正确，过低会虚焊，过高会连焊短路甚至烧坏IC、芯片等重要原件。
焊接温度的曲线不正确，容易发生虚焊，锡球变脆等导致长期可靠性不高的结果。
热风焊接的话，有可能会损坏主板周围的元件，导致故障面扩大。
主板上的微小电容电阻等元件受热脱落，导致主板电路不完整，导致故障面扩大。
既然BGA返修这么难，风险这么大,那我们平头百姓是不是就没办法尝试了呢?
不是，我们普通的DIY,不需要懂主板电路图，不需要懂万用表的使用，就可以自己做BGA返修。
这是因为现在的笔记本电脑主板，没有以前那么脆弱了，自检功能比以前强大的多，短路了一般都会阻止通电，所以不怕焊短路了。显卡芯片的封装更好了，没有以前那么容易受热击穿了。要符合ROHS规范，06年后大多笔记本电脑的主板都用的是高熔点的无铅焊锡，所以，我们取巧，用低熔点的有铅焊锡，就更容易在不损坏主板的情况下，焊接成功。
BGA返修换显卡，不是简单的加热就了事。首先要了解锡球焊接的相关知识：
参考专业资料《回流焊曲线讲解》，了解一下大型BGA返修台的工作原理，对我们手动BGA是很有参考意义的。
当锡膏（锡球）至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段
首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
也就是说,我们在焊接锡球的时候，不仅要温度正确，而且要使温度的变化也正确。我们没有可编程控制的温度输出，但是，我们可以手动旋转热风设备的温度旋钮或调整热风枪和显卡芯片的距离来模仿接近以上温度对时间的函数。
例如以下典型回流焊温度曲线：
下面我们详细分析下温度的控制和把握：
参考此典型温度曲线：
1.JPG (28.58 KB, 下载次数: 50)
22:53 上传
理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。
预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C。
回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
冷却区，理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系（函数曲线成对称关系）。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
虽然我们没有可编程的温控设备，但是，用手，200块的设备就可以拧出类似以上的效果！
理论介绍结束，简单介绍一下，看懂以上内容已足够做BGA.有兴趣的朋友可以查阅相关资料。
三．实战动手篇
笔者手上有一台花屏的SONY C22,花屏，已经BGA返修一次，花费300，无奈两个月后再次花屏，现象一模一样，结论是再次脱焊。再花300去返修，不合算。由于本人亲自观看过简单手动BGA的全过程。本人对相关理论学习后，总结归纳出以上要点，对手动BGA的工艺过程进行了改进。于是，花500元买了相关设备和耗材，直接实战BGA返修。
准备的主要工具：
国产安泰信8205大口径热风抢，柔和旋转风。
国产安泰信853A小型热风预热台。
准备的耗材和小工具：
美国AMTECH助焊膏。
杂牌0.5MM高铅锡球
BEST精准镊子，夹锡球用。
杂牌铜丝吸锡带。
茶色隔热胶带
90年代产杂牌旧电烙铁
医用酒精一瓶
自制铝合金支撑架
GO 7400-N-A3 BGA植球钢网一片
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做温度采样实验
做实验，是为了知道，在今天这个温度，湿度的环境下：
手上的锡球熔点控制温度是多少
锡球在显卡下面时，多少度刚好开始融化，多少度刚好完全融化
手上的焊锡膏的活性温度是多少，沸点是多少
在显卡下面时焊锡膏的活性温度是多少，沸点是多少
考虑到热风枪是不带数显的，只有温度控制旋钮，所以只记录控制旋钮的温度就能在环境不变、风枪距离不变又不知道实际温度的情况下掌握焊接的温度。这是个相对温度。焊锡实际的温度要比控制温度低50-150度。
首先感谢本友会的牧野天涯朋友对我研究的支持，他赠送给我一快DVMGS显卡已损坏的主板。给我做温度采样实验和显卡植球练习带来了很好的材料。
实验过程：
1.采集锡球熔点控制温度
热风枪风力3档，温度250度起步并慢慢上升，风嘴距离一元硬币上的锡球3CM。用旧镊子不断试探锡球，看是否融化。到325度时，锡球边软。350时，邻近锡球熔解成一个大锡球。可知，热风枪325度时，锡球达到熔点。350时，融化充分。
2.模拟BGA焊接时，锡球的控制温度
DSCF4378 (中).JPG (48.37 KB, 下载次数: 40)
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热风枪风力4档，温度300度起步并慢慢上升。把锡球夹在废旧IC和铜片之间，加热并肉眼观察熔化情况。当夹层突然变窄时，可知锡球已经熔化并因为重力的原因开始焊接。记下这个温度，记为T1,本人的测试结果是375度。此控制温度用来取下显卡芯片。
重做几次实验，并用在铜片上涂上焊锡膏，最高温度逐步上升10度，冷却后观察是否焊接牢固，并用热风抢吹下已经焊接的IC,观察相邻锡球是否连焊。找到一个最低的，焊接牢固又不连焊的温度，记为T2。本人测的的焊接控制温度为425度。
3.采集焊锡膏的控制温度
焊锡膏可以助焊，引导锡球焊接在正确的平面上，并携带热量使受热均匀，一定程度上也可以防止虚焊，漏焊。但是焊锡膏在到达沸点时，会冒气泡，导致锡球移位。所以焊锡膏的控制温度也要采集。
在一片废旧芯片和铜片之间，涂上一定量的焊锡膏，用热风枪加热并缓慢升温。记录完全融化并四处扩散的温度和沸腾的温度。记为T3和T4。笔者实测为275度和450度。
4.做温度控制曲线
结合以上实验，绘制温度曲线：
温度控制曲线.JPG (20.62 KB, 下载次数: 62)
23:04 上传
取下显卡芯片
1.首先要干燥主板，防止水气在高温下损坏主板。把主板放在支架上，用书本垫高预热台，让预热台风嘴正对显卡正面，不开加热，冷风吹半小时。
DSCF4383 (中).JPG (47.35 KB, 下载次数: 46)
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2.预热主板，防止主板受热变形
先贴好隔热用的茶色胶布，主板正反两面都要贴，保护显存，显卡芯片晶圆，电容，南北桥和各种塑料插口，并取下主板电池。预热台调到100度，并用热风枪风力4档扫风整个主板表面。预热10分钟。
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3.参考温度曲线，用热风枪加热显卡
显卡朝上，预热台起始温度100度，热风枪起始温度100度，风力4档。秒表准备好，每秒钟同步旋转预热台和热风枪的温度控制旋钮，模拟温度控制曲线。预热台到250度时，只旋转热风枪的温度旋钮。热风枪275度维持一分钟，并合理的移动风嘴，使显卡均匀受热。最后，在半分钟内热风枪匀速调整到425度，维持5秒，感觉显卡被吹下来了就立即用镊子把显卡夹起来。放在安全的位置。最后关闭所有加热设备的加热开关，用冷却风冷却主板。显卡自然冷却5分钟。
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3.显卡的植球
高质量的植球决定了好的BGA返修质量，高清洁度的焊盘决定了植球的质量。
清洁显卡芯片焊版
目的很简单，就是为了使植球的大小高度和形状趋近于绝对一致。
配合吸锡铜编织带和电烙铁，把显卡焊盘上的残余锡全部吸干净。具体方法是，用热的电烙铁头压住吸锡带，并在焊盘上来回慢慢移动，使锡球都被吸收在铜编织带上。
重复若干次，并用数码相机拍照放大，检查是否全部吸干净。最后用酒精加海绵清洗焊盘几次。使表面完全干净。
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清洁主板焊板
方法同上，只是要更加注意电烙铁不要在焊板上停留过久，也不要误触到其他元件。
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3.干燥显卡和主板焊板，清洁植球钢网
用预热台对准刚刚清洁过的显卡和主板焊板，风干半小时。这是保证植球时不发生爆裂的关键。
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用酒精浸泡植球钢网5分钟，并用预热台干燥。
4.正式植球
在显卡焊板上用刷子涂上一层均匀的焊锡膏，再小心的蒙上植球钢网。下面弄个小碗，把锡球慢慢倒在钢网上，并用棉签搙均匀，并去掉多余的锡球。
少数没有锡球的网孔，用镊子夹住锡球放进去，最后就成这个样子了。
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钢网不要取下，热风枪调到350度，风力3档。把显卡固定好，均匀加热。观察到锡球全部变亮并有缓慢蠕动下沉时，再均匀加热5秒钟即可。自然冷却15分钟后。取下钢网，可以看到锡球基本已经到位。用牙刷和酒精清洗焊板，虚焊的锡球也会马上掉下来。缺少的锡球位用镊子夹锡球补上，注意要再涂层焊锡膏，不用上钢网，直接再用热风枪加热。最后用数码相机拍照放大或用放大镜检查各个锡球是否大小几乎绝对一致，高度几乎绝对一致。不合格的，哪怕只有一颗，就要用电烙铁配合吸锡带刷掉必要区域的锡球，再植球，检查，清洁，风干。如此重复，直到锡球完美。一般来说，这个过程要一小时到两小时。最后得到完美植球的显卡。
4.显卡的回流焊
对准显卡原来在主板上的位置，也就是显卡芯片边缘白色四边形方框几乎绝对一致。
回顾一下控制温度曲线，这个温度对时间的函数严格来说是为回流焊服务的。
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同取下显卡芯片的开头一样，首先干燥整个主板。预热台不开加热，风干半小时，显卡芯片也风干半小时。
然后，在主板焊板上均匀的涂一层焊锡膏，可以适量多涂一点。显卡正面朝上并对准显卡方框，在显卡上水平正对放置一块一元硬币。调整支架水平，预热台起始温度100度，热风枪起始温度100度，风力4档，预热5分钟。
预热完成后，就开始要在走回流曲线了。秒表准备好，每秒钟同步旋转预热台和热风枪的温度控制旋钮，模拟温度控制曲线。预热台到250度时，只旋转热风枪的温度旋钮。热风枪275度维持一分钟，并合理的移动风嘴，使显卡均匀受热。最后，在半分钟内热风枪匀速调整到425度，维持5秒，感觉焊锡膏有沸腾的趋势，一元硬币有下沉后，果断关闭所有加热设备的加热开关，用余热风冷却主板。最后用万用表测试是否焊接成功或干脆直接把机器瓶装起来看是否成功。到此，BGA返修基本完成。
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如果不成功，很可能是加热温度不够，可适量提高加热温度上限，对显卡进行再加焊。方法是，在之前的基础上，在显卡边缘注入适量焊锡膏，再走一遍控制温度曲线。一般加焊一两次就能成功，实在不行，全部重做，务必注意清洁干燥风干等步骤不能省略。
最终，此台花屏的SONY C22恢复青春。
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5.细节补完
最需要耐心的就是显卡的植球了。显卡的植球，是决定成败的关键。如果一片锡球中有一个大小或高度与其他的不一样，就要想办法改正，提倡用电烙铁加吸锡带除掉尽可能小但又必要的一片锡球，电烙铁头和吸锡带碰到的锡球一律除掉并吸干净。视面积大小决定是否用钢网植球，植球的最后加热一定要充分和完全，以保证锡球高度一致。
吸锡带的使用技巧：如果吸锡带不怎么吸锡，就涂一点焊锡膏在吸锡带上，用一点剪一点，尽量用新的吸锡带来吸锡。避免电烙铁头直接接触焊盘，以免烧坏焊盘使焊盘脱落。最后要用酒精和海绵清洗掉残余焊锡膏并充分风干。
茶色隔热胶带的使用技巧：茶色隔热胶带，能阻止热风直接接触脆弱的元件，所以不是直接贴在元件上，而是贴在PCB板上让翘起的部分来导热风。在极其脆弱的地方要直接贴两层，例如GPU上。
最后组装机器的技巧，有的机器，显卡上铜片一定要加，例如笔者的SONY C22，还有HP DV。详细的加铜片的技巧可参考笔者的其他帖子。
特别要注意，显卡芯片不要被铜片所压坏。可以在加铜片的时候，同螺丝刀试探是否已经不能滑动，刚好不能滑动时就不要拧螺丝了。再者，为了让铜片发挥出最高效率，铜片两面都要涂含银硅脂，保证铜片和显卡芯片的良好接触。另外，为了防止含银硅脂导致显卡短路，要在显卡芯片周围用绝缘胶纸等材料把显卡上的小电容小电阻全部覆盖掉。
笔者的机器是广义上的显卡门机器，也就是GO7200，GO7400，GO7600显卡，笔者的7400显卡编号是：GF-GO7400-N-A3，要换对应的无缺陷芯片GF-GO7400T-N-A3。但是HP DV之类的8400MGS显卡花屏，就要买新的无缺陷版本显卡来做BGA了。GPU上编号为G86-620-XX,G86-630-XX的GPU。要对应换成编号为G86-621-XX,G86-631-XX的无缺陷版本GPU,方无后顾之忧。就算是一般都用BGA封装显存或者南北桥，都可以很便宜的价格购买到对应的更换元件，用以上方法更换。
笔者实战做BGA返修是第一次，没有任何经验，但第一次就成功，本人总结下来，最重要的原因就是以科学严谨的方法为指导，以平和耐心的心态来做事。在这里衷心祝愿各个受显卡门影响的朋友们，以乐观积极向上的态度来生活，看过此文章后想自己动手的朋友们，也祝你们成功！
最后SHOW一下我养的猫咪小黑，希望大家喜欢。
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2009年8月13日星期四为本友会的朋友们奉上
注：本友会hchh1987原创，转载请注明出处。& && && && && &
[ 本帖最后由 hchh1987 于
23:20 编辑 ]
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我的机器也S13了，支持楼主科学严谨的态度。.
膜拜大神 胆大心细
这技术牛逼。。。。。佩服佩服
感谢您的热心
能动手解决问题的人值得PF
楼主是人才，有没有兴趣来我们公司，我们是 ...
违规内容 +5
你太牛 你这样外面的维修点都 ...
太猛了，直逼心脏搭桥手术了，哈哈哈
确实暴强~~~
强悍的无与伦比，这就是芯片级维修的脊髓
我很早就想做了，什么时候试试
強就一個字，我要說千萬次！
技术相当牛B，精密的操作。
这是我在本友会看到的最好的帖子
这种级别的技术可以直接开维修点了～～呵呵
很有参考价值价值···收了···
这是真正有价值的帖子！！我的机器要是出问 ...
码字辛苦了，第二张猫咪图有虐猫的嫌疑哈！
恭喜，获得本币奖励
小伙子 欣赏你技术 本和我一样
该用户从未签到
是不是 沙发了& &哈哈！！！
该用户从未签到
我对lz的敬仰犹如滔滔江水，连绵不绝
该用户从未签到
这帖子不顶是不行滴!!!
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晕·····这技术···恐怕没点人力物力脑力···太难弄了··········此人NB···········
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非常的专业啊
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详细看了,强贴首页留名,我也是这种显卡,备用
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哇，果然太强了。。。貌似很多人看傻了~~~居然忘了前排占位回帖感谢LZ
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貌似&&这样 都能解决 花屏 问题&&要是 是 GPU&&或者&&显存问题 就比较恼火
TA的每日心情慵懒 15:23
该用户从未签到
该用户从未签到
TA的每日心情萌哒 08:22
套用一句老外的中文发音:
BOOK&&A SEE(不可思议)
该用户从未签到
实在是太专业了，什么维修装备都有！
该用户从未签到
太强了,要顶一下的
TA的每日心情无聊 08:09
s73似乎没有显卡问题吧。是后面的s41
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强帖 留名！！！很专业！！
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这个，太强悍了~~
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很HIGH& &哇哈哈哈哈
17年8月精华宗师
17年8月精华大师
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