12寸喇叭有多大功率到底有多,大

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2.0T最大功率到底是多少?
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2.0T最大功率到底是多少?
有的参数是138kw,有的说是101kw,到底是多少啊?
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比如这两个说法就不一样
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101千瓦 /&&0.735 =138马力。
2.0T的写138千瓦,应该是搞错了。
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好奇了,楼主为何如此纠结这个问题?& &车啊,发动机功率能决定扭矩但还有配速问题。一样排量动力配速不同扭矩也不同。
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相关论坛:什么音箱音质好 关键看输出功率是多少_男人窝
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什么音箱音质好 关键看输出功率是多少
编辑:公主蓝心
11:40:05  来源于:
  什么音箱好?这是大家常会问及的问题,其实什么音箱音质好对有一定的音响,可是很多时候音响音质好的关键因素是跟输出功率有很大的关系。
  音箱音质的好坏和功率没有直接的关系。功率决定的是音箱所能发出的最大声强,感觉上就是音箱发出的声音能有多大的震撼力。根据国际标准,功率有两种标注方法:额定功率与瞬间峰值功率。
  前者是指在额定范围内驱动一个8&O扬声器规定了波形持续模拟信号,在有一定间隔并重复一定次数后,扬声器不发生任何损坏的最大电功率;后者是指扬声器短时间所能承受的最大功率。
  美国联邦贸易委员会于1974年规定了功率的定标标准:以两个声道驱动一个8&O扬声器负载,在20~20000Hz范围内谐波失真小于1%时测得的有效瓦数,即为放大器的输出功率,其标示功率就是额定输出功率。
什么音箱音质好&
  通常商家为了迎合消费者心理,标出的是瞬间功率,一般是额定功率的8倍左右。试想同是采用PHILI的TDA1521功放芯片,而某些产品上标称360W,甚至480WP.M.P.O.,这可能吗?有意义吗?所以在选购多媒体音箱时要以额定功率为准。
  音箱的功率由功率放大器芯片的功率和电源变压器的功率两者主要决定,考虑到其他一些因素,可以算出如果变压器的额定功率是100W的话,它实际能顺利带动的功放芯片的功率要在45W以下,所以通过算音箱变压器与功放的功率关系也可以验证音箱的实际额定功率是否能达到标称值。
  音箱的功率不是越大越好,适用就是最好的,对于普通家庭用户的20平米左右的房间来说,真正意义上的60W功率是足够的了,但功放的储备功率越大越好,最好为实际输出功率的2倍以上。比如音箱输出为30W,则功放的能力最好大于60W,对于HiFi系统,驱动音箱的功放功率都很大。
  看了这则信息以后,是不是很多人不会在问什么音箱音质好了。选着音响音质最重要的是看输出功率了,你学会了吗?
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////////////////////功耗对处理器的限制究竟有多大? - 简书
功耗对处理器的限制究竟有多大?
首先需要澄清的是,这篇文章的作者其实是IC之神-rabaey。rabaey之名无需赘述,上过微电子课程的童鞋想必都被这本《数字集成电路——电路、系统与设计》折磨过,你们的苦难就是拜他所赐。大神写了新书《low power design essentials》(也不算新,09年的),讲低功耗设计的,今天讲的内容出自该书第一章。之所以讲第一章,是因为后面的内容没人看得懂。我们都知道,低功耗设计很重要,尤其是对于移动端处理器以及嵌入式系统。但是功耗对设计究竟影响到了什么程度,相信很多人并没有明确的定量的概念。而rabeay在第一章用一系列数据告诉了我们Power是怎么影响芯片设计的。
上图是统计了近年来主流微处理器(MPU)和DSP的平均功耗。可以看到95年之前,每3年功耗增加4倍;95年之后,每3年增加1.4倍。同时95年前后,移动端应用的快速发展,出现了低功耗处理器的新分支(向下的灰箭头)。为什么在95年会有功耗增长率减半这个突然变化?因为95年开始,工业界放弃了5V固定电压的设计模式,开始采用等比降压的设计模式。什么叫5V固定电压设计?就是说,早先的处理器供电电压是5V,随着工艺尺寸不断减小,晶体管的阈值电压降低,理论上供电电压也可以减小。但是电压减小意味着晶体管开关速度变慢,IC厂商为了性能考虑,在设计时,即便采用更小的工艺尺寸,照样会保持5V供电电压,带来的后果就是功耗增大很多。什么叫等比降压?就是随着工艺尺寸的缩小,等比例的缩小chip电压。95年左右就是该方案的开始。
上面这张图展示了90年开始芯片电压是怎么变化的。95年之后,在0.35um的工艺中开始采用3.3V供电,此后随着工艺尺寸的不断缩小,供电电压也开始不断降低。在180nm的时候,电压降为1.8V。在130nm的时候,电压降为1.3V。当然了,工艺尺寸2016年已经到达14nm,chip电压可没有降到0.14V。所以,实际情况是随着工艺尺寸进一步减小,chip电压再往下降已经非常困难了。因此,最近几年再次出现了工艺尺寸不断缩小,但是供电电压基本不变的趋势。为什么工艺尺寸缩小,就一定要降电压?这个就得说到功耗密度(每c㎡的功率)。
上图展示了功耗密度的变化趋势。可以看到,95年之前,chip上的功耗密度与k成3次方正比,95年之后,随着chip供电电压降低,功耗密度开始与k成0.7次方正比。k是工艺尺寸缩小因子,典型值是1.41。为什么是1.41?这其实是摩尔定律决定的参数,反映了工艺尺寸的演进的跨度。180nm的下一代工艺是130nm,180/130就大约接近1.41。说了这么多,目前我们知道的是,尽管芯片工艺尺寸不断减小,chip的电压也在不断降低,但是功耗密度仍然在不断增加,但是究竟会达到什么程度?
上图给出了直观的对比。当然了,这是一个很惊悚的图,大概是说按照目前功耗密度的趋势,大概2004年功耗密度将跟核反应一样的程度。2008年达到火箭尾焰的程度。看到这里,我不由得掐指算了算,咦,今年好像2016年了。上图当然是危言耸听。但是也说明了一个问题,那就是从2004年开始,如果不遏制持续增长的功耗密度,芯片设计将变得不太可能。至少,封装将不太可能。现在的设计普遍认为,功耗密度高于150W/c㎡是应该极力避免的,除非说你完全不在乎封装的成本。150W/c㎡是个很大的数了,一个2c㎡的chip 能允许的是300W。想象一下指甲壳大小的chip是个300W的热源,有多烫简直不可想象。当然实际的chip远远不到这个功耗就已经烫的不行了。
上面这张图终于给出了我们最关心的主题。根据估算,在20nm工艺下,以前的45nm处理器如果采用1.2V供电,不考虑散热的话,其实运行频率理论上可以达到30GHZ。但是带来的问题就是功耗密度达到惊人的20KW/c㎡,远高于太阳表面的功耗密度。即便运行频率达到10GHZ,功耗密度也达到5KW/c㎡,比火箭的尾焰还热。所以从散热考虑,实际的处理器运行频率都被限制在10GHZ以内,即便晶体管的速度允许其达到10GHZ。咦?好像又有哪里不太对。我记得Intel的CPU都可以上4G的频率的。按照10G就是5KW/c㎡,4G也妥妥是800W/c㎡,依然远高于我们的阈值:150W/c㎡。那现在的处理器是怎么上4G频率的呢?
这张图给出了解释。对于2cmx2cm的处理器,供电电压假设为0.6V,系统频率假设可以上10GHZ,那么将会有一个极大的功耗密度。但是我们把条件放松一点,对功耗密度除以5(够仁至义尽了),最终总功耗也有4kW。如果要将chip的总功耗限制在200W,结果就是:整个chip将在任何时候只能有5%的门电路翻转。其余的95%必须不消耗任何功耗,连漏电流也不能有。这就解释了要满足功耗密度限制,如果想做高性能,你必须牺牲什么。那就是只有很少的一部分逻辑能够翻转。基于以上我们看到了功耗密度对处理器的限制究竟有多大。由于阈值摆在那里:150W/c㎡,所以处理器的频率以及晶体管翻转率就受到了极大的限制。即便晶体管速度允许达到10GHZ,带来的功耗密度也完全不可容忍。想要提高频率,在总功耗一定的情况下,就只能减少晶体管翻转率。我们经常可以看到新闻报道,某科研机构研制出来了新的晶体管,速度达到几十G乃至上T赫兹,有望改变计算机前景,而对其功耗只字不提。事实上,根据上述介绍,在不改变性能/功耗比的前提下,这些都是扯淡。未来的工艺技术,需要的绝对不仅仅是更快的开关,还需要在更低功耗下的开关。当然,还需要更好的封装技术。比较坑爹的是,封装是有成本的。对于处理器来讲,普通的塑料封装,成本可能只有几美元,但是总功率必须低于3W;高性能的封装,可以允许功率密度达到100W/c㎡,但是需要十几美元的成本。再往上,封装成本越高。因此,现在的处理器设计其实是一个悖论:想要处理器的性能更高,就必须降低某一频率下的整体功耗。因为只有整体功耗更低,才能允许核心运行更高的频率,才能允许更高的性能。IC设计早已经过了那种性能提高功耗也提高的粗放式增长年代了,在总功耗一定的情况下,性能就是看谁对功耗运用的更合理、更节省。同样的工艺,intel的CPU能上4G散热照样hold住,别人家的CPU则只能上2G或者3G,弱势就很明显。换句话说,芯片设计者不得不面对的事实是:芯片性能要稳定提高,但是功耗却不能更高,这可真是难啊!在摩尔定律尚未终结的时候,工艺尺寸的不断缩减带来的福利使得这个目标或许不难达成。但是假如工艺尺寸无法继续缩减,漏电流也无法进一步改善,芯片性能还能有提高吗?未来的CPU发展很有可能会是下图的情况,由于总功耗的限制,CPU的性能在有限范围内不断小幅升级,但是终至枯竭,急需新的封装工艺,加工工艺,电池工艺和材料物理的突破,再来一次革命。关于这图,有疑问的只是摩尔定律终结究竟是哪一年,新工艺元年又是哪一年,两者中间有多大的latency而已。
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