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手机结构设计资料(经典)
目　　录　 　第一章　　手机结构设计流程和时间安排 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 第二章　　手机的一般结构２ ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． ４ ８第三章　　外观检验标准 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 第四章　　手机开合运动分析流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． １６ ２６ ２８第五章　　手机结构设计公差规范（设计篇） ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 第六章　　手机零件设计指南 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 第七章　　环境及可靠性试验测试要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． １８０附录一：塑料的基本概念及其常用工程塑料的性能特点 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． １８５ 附录二：组装、冲压、喷漆等专业词汇 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． １８８ 　 附录三：塑料及树脂缩写代号 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． ２１２　 　 　１　　第一章　　手机结构设计流程和时间安排Duration（时间） Total 127 Days Procedure（设计程序） Output（输出文件） 1,ID 2D sketch (外形 2D 图)--------ID 部 2,Architecture 3D (总体设计)---MD/AC 部n n E-M parts list 机电元器件列表 E-M parts spec 机电元器件规格书ID(外形设计） ID Mockup 外观模型） （AC 总体 设计ID FIX（完成外观设计）n Thickness Stack 厚度计算表 3,ID mockup（手机模型）-------ID 部 4,3D Master ------MD 部6 DaysPID（ID 3D 建模）Master Review2 Days评审修改5,PID 检查表-----MD/ID 部15 Days 1 Day 2 DaysDetail Design（详细结构设计）6,MD 3D Design -------MD 部n n n n MD 3D Data (Pro/e 2001) Part list & Part number 零件编号 ME BOM 结构设计检查表(3D review check list)3D Review（3D 评审） 3D Modify（3D 修改）7 DaysMD mockup 结构手板Tooling Quotation 模具报价7,MD mockup（结构手板）----MD 部 8,Tooling Quotation（模具报价）---采购部1 DayMD Mockup Review 手板评审9,结构手板评审-----MD 部Vendor Selection 选择供应商 3D Modify(3D 图档修改)1 Day/ 2D（结构 2D 图）10, Tooling Review （模具评审）2D drawing/Spec 2D 图/部件规格― MD 部11, Tooling 模具评审-----MD/Tooling/采购部n n Tooling Review（模具评审） Tooling Contract（模具合同）2 Days3/2D 修改及归档与发布n Tooling Schedule（模具时间表） 12,文件归档与发布----MD 部n n n n 3D/2D 数据(T01 版) Resin&Color List 塑脂&颜色表 文件图纸外发检查表 文件归档与发布表 结构物料 qualify 管理表２　n28 DaysTooling（模具制作）13,模具供应商文档n n Tooling tech form------Vendor Tooling 3D data------Vendor1 DayFOT（第一次试模）n Tooling weekly schedule----Vendor 14,注塑件试模报告------MD 部3 DaysTooling Modify（修模）15, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendorn FA 全尺寸检测报告-----Vendor3 daysT1 备料n 注塑件试模报告------M D 部 16,PR1 试产报告--QA 部 (MD 填写下列:)n 来料不良原因及对策---M D 部 装配不良原因及对策----M D 部 PRT 测试不良及对策----M D 部 模具更改单(含 ICN)----M D 部 ICN 及更新的 3D/2D 数据---MD 部 nn9 DaysPR1 Eva.（T1 产品评估）17,T1 修模资料准备/评审/归档/外发 3 days PR1 Review（T1 评审）n n6 DaysTooling Modify（修模）n 文件归档与发布表---M D 部 n 修模进度表---Tooling/Vendor 18, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendorn 关键尺寸检测报告-----Vendor4 DaysT2 备料n 注塑件试模报告------M D 部 19,PR2 试产报告― QA 部 (MD 填写下列:)n 来料不良原因及对策---M D 部 装配不良原因及对策----M D 部 PRT 测试不良及对策----M D 部 模具更改单(含 ICN)----M D 部 ICN 及更新的 3D/2D 数据---MD 部 nnPR2 Eva. （T2 产品评估） 12 Days PR2 Review（T2 评审） 3 Days20,T2 修模资料准备/评审/归档/外发n n8 DaysTooling Modify（修模）n 文件归档与发布表---M D 部 n 修模进度表---Tooling/Vendor 21, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendorn n n n n 关键尺寸检测报告-----Vendor 注塑件试模报告------M D 部5 Days 5 DaysT3 备料22,PiR 试产报告― QA 部 2K Pilot （2K 套量产）(MD 填写下列:)来料不良原因及对策---M D 部 装配不良原因及对策----M D 部 Latest 2D drawing----Vendor 5PCS/CAV 全尺寸报告---Vendor23,部品认定----QA (MD 确认以下项:) Qualif ication(产品认定)nMD 工作结束n 20PCS/CAV 关键尺寸报告---Vendor 24,部品封样 SA （品质检查， 封样）3n nGolden Painted Sample---Vendor Golden Sample----Vendor　第二章　　手机的一般结构　目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。 但从结构类型上来看，主要有如下五种：　 １． 直板式　Ｃａｎｄｙｂａｒ　 ２． 折叠式　Ｃｌａｍｓｈｅｌｌ　 ３． 滑盖式　Ｓｌｉｄｅ　 ４． 折叠旋转式　Ｃｌａｍｓｈｅｌｌ　＆　Ｒｏｔａｒｙ　 ５． 直板旋转式　Ｃａｎｄｙｂａｒ　＆　Ｒｏｔａｒｙ　 本设计手册的介绍将侧重于前四种比较常见的类型。 一般手机结构主要会包含几个功能 模块：外壳组件（Ｈｏｕｓｉｎｇ），电路板（ＰＣＢＡ），显示屏（ＬＣＤ），天线（Ａｎｔｅｎｎａ），键盘（ｋｅｙｐａｄ）， 电池（Ｂａｔｔｅｒｙ）。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种 常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。　 图 １－１ 是一款直板式手机的结构爆炸图。　　 图 １－１　 　 对于直板型手机，主要结构部件有：　 ? 显示屏镜片 ＬＣＤ　ＬＥＮＳ　 ? 前壳 Ｆｒｏｎｔ　ｈｏｕｓｉｎｇ　 ? 显示屏支撑架 ＬＣＤ　Ｆｒａｍｅ　 ? 键盘和侧键 Ｋｅｙｐａｄ／Ｓｉｄｅ　ｋｅｙ　 ? 按键弹性片 Ｍｅｔａｌ　ｄｏｍｅ　 ? （键盘支架 Ｋｅｙｐａｄ　ｆｒａｍｅ）　 ? 后壳 Ｒｅａｒ　ｈｏｕｓｉｎｇ　 ? 电池 Ｂａｔｔｅｒｙ　ｐａｃｋａｇｅ　 ? 电池盖 Ｂａｔｔｅｒｙ　ｃｏｖｅｒ　 ? 螺丝／螺帽 ｓｃｒｅｗ／ｎｕｔ　 ? 电池盖按钮 Ｂｕｔｔｏｎ　 ? 缓冲垫 Ｇａｓｋｅｔ／Ｆｏａｍ　 ? 双面胶 Ｄｏｕｂｌｅ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｔａｐｅ／ｓｔｉｃｋｅｒ　 ? 以及所有对外插头的橡胶堵头 Ｒｕｂｂｅｒ　ｃｏｖｅｒ 等　4? 如果有照相机，还会有照相机镜片 Ｃａｍｅｒａ　ｌｅｎｓ 和闪光灯 Ｆｌａｓｈ　ＬＥＤ 镜片　 ? 有时根据外观的要求，还会有装饰件 Ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ　 　 对于不换外壳的直板机， 通常是用 ４ 到 ６ 颗 Ｍ１．６－Ｍ２．０ 的螺丝将前后壳固定， 辅助以侧边 和顶部 ４ 到 ６ 对卡勾 Ｓｎａｐ 来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿 过 ＰＣＢ 上对应的孔，并辅以加强筋 Ｒｉｂ 将 ＰＣＢＡ 定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏 ＬＣＤ 以及声学元器件 Ｓｐｅａｋｅｒ，Ｒｅｃｅｉｖｅｒ，照相机 ｃａｍｅｒａ　ｓｅｎｓｏｒ 等器件定位在 ＰＣＢ 上并起 增强强度的作用， 有时侯还用于将 ＬＣＤ 下面的 ＰＣＢ 上电子元器件和 ＬＣＤ 隔开， 避免冲击损坏 这些电子元器件。 这个支撑架可以通过卡扣固定在 ＰＣＢ 板上。 显示屏镜片用于保护显示屏并 能透过它看见显示屏上的内容， 常用双面胶固定在前壳上。 键盘支承在 ＰＣＢ 板或键盘支撑架 上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和 回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片 Ｄｏｍｅ 来实现的。电池是将电池芯及保护电 路和接触弹片封装在壳体里， 可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。 电池盖用于 保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构 ｐｒｏｔｒｕｓｉｏｎ 和侧边的卡 扣 ｈｏｏｋ 固定在后壳上。　 图 １－２ 是一款折叠式手机的结构爆炸图。　　 图 １－２　 　 对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构 成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手 机的长度。 两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Ｈｉｎｇｅ 来实现， 翻盖部分和主机部分的电路 连接通过柔性线路板 ＦＰＣ 来实现。 ＦＰＣ 穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 ＰＣＢ 连接到翻盖部 分的 ＰＣＢ 上， 翻盖的开合角度一般在 １６０ 度左右， 手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关 和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴 Ｒｏｔａｒｙ　ｈｉｎｇｅ。目前 转轴可以分为两种：Ｃｌｉｃｋ　ｈｉｎｇｅ 和 Ｆｒｅｅ　ｓｔｏｐ，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。　 图 １－３ 是一款滑盖式手机的结构爆炸图。　5　 对于滑盖型手机， 同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的， 两部分通过滑轨 Ｓｌｉｄｅｒ 连接。 滑轨可以有两种方式的滑轨， 一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑 轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这 种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块， 且对轨道的制造精度要求较高， 但是可以将 手机设计得较薄。 另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块， 将滑轨和滑道分别固定在滑盖 部分和主机部分的两个壳体上。 两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。 优点是 对壳体的制造没有要求， 缺点是手机的厚度会增加大约 ２．７ｍｍ 左右。 滑轨模块有全手动和助 力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再 加以介绍。　　 图 １－３　 除了上述一些结构的部件，还有一些机电的元器件也属于结构设计要考虑的，图 １－４ 是常见折叠式手机的机电元器件示意图。　6　 图 １－４　 　 这些机电元器件主要有：照相机 ｃａｍｅｒａ　ｓｅｎｓｏｒ，喇叭 ｓｐｅａｋｅｒ，振动器 ｖｉｂｒａｔｏｒ，受话 器 ｒｅｃｅｉｖｅｒ，显示屏 ＬＣＤ，买克风 ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ，背光灯 ＬＥＤ，天线 ａｎｔｅｎｎａ，霍耳开关 Ｈａｌｌ　 ＩＣ，磁铁 Ｍａｇｎｅｔ，屏蔽罩 ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ　ｃａｓｅ，侧按键 ｓｉｄｅ　ｓｗｉｔｃｈ，射频连接器 ＲＦ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ， ＳＩＭ 卡连接器 ＳＩＭｃａｒｄ　ｈｏｌｄｅｒ， 系统连接器 Ｉ／Ｏ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ， 电池连接器 ｂａｔｔｅｒｙ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ， 以及板与板（ＰＣＢ 或者 ＦＰＣＢ）连接器 Ｂ－Ｂ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ，柔性电路板 ＦＰＣ 低／零插拔力连接器 ＺＩＦ／ＬＩＦ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ 等。　 　 根据功能的要求，有时还会有触摸屏 Ｔｏｕｃｈ　ｐａｎｅｌ，闪光灯 Ｆｌａｓｈ　ＬＥＤ，耳机插座 Ａｕｄｉｏ　 Ｊａｃｋ，存储卡插座 ＳＤ／ＭＭＣ　ｃａｒｄ　ｈｏｌｄｅｒ，ＵＳＢ 插座等。　 　 关于上述各种结构部件及机电元器件的设计和选择， 都是有经验可循的， 只要多研究别人 的设计，多学习新的工艺和结构，遇到问题从多角度去分析并找到解决问题的正确办法，就 一定能积累丰富的经验，使得在以后的设计过程中能得心应手。　 　 　　　7　第三章　　外观检验标准　　 一．简单介绍　 　１．目的：　用以规范和统一产品外观检验标准．　 　 ２．　适用范围．　 本标准建立了移动电话的功能和装配质量标准，适用于 ＳＥＦ 所有移动电话产品。用以规范和统一 ＳＥＦ 及供 应商，协作生产厂产品外观检查标准。　 注：若新产品不断出现或本标准中有些项目为涉及到， 应根据客户的要求在本标准中加入未涉及到的项目或 修正本标准。　 　 ３．　定义：　 （１）　点：具有点的形状，测量时以其最大直径为其尺寸。　 （２）装配缝隙：除了设计时规定的缝隙外，由两部件装配造成的缝隙。　 　 ４．　对一些典型缺陷的描述　 （１）对元件表面喷漆的缺陷描述：水泡、褪色、掉漆、水纹、色差、漆面粗糙、漆面污点、漆面划伤或 损坏。　 （２）　对塑料件缺陷的描述：凹痕、熔接痕、划伤、污物、缺损、合模线、破坏、点、色差、缩水痕、 顶针痕、毛刺、批锋；　 （３）对印刷缺陷的描述：印刷错误、字体重叠、印刷不全、印刷不正、字体周围有多余印迹、印刷字体 水波纹、字体断线；　 （４）对 Ｌｅｎｓ 缺陷的描述（所有塑料件和印刷缺陷均适用于 Ｌｅｎｓ）：表面异物、指印、划伤；　　５．　手机产品表面分类：　（１）表面分类：根据表面等级标准将表面分为“ＡＡ”、“Ａ”、“Ｂ”、“Ｃ”面　 （２）缺陷等级的定义：　Ｌｅｖｅｌ０．５　 Ｌｅｖｅｌ１　 Ｌｅｖｅｌ２　 Ｌｅｖｅｌ３　 Ｌｅｖｅｌ４　 Ｌｅｖｅｌ５　 Ｌｅｖｅｌ６　 Ｌｅｖｅｌ７　直径为 ０．００５ 英寸的点（０．１５ｍｍ）　 直径为 ０．００７５ 英寸的点（０．２０ｍｍ）　 直径为 ０．０１ 英寸的点（０．２５ｍｍ）　 直径为 ０．０１５ 英寸的点（０．４０ｍｍ）　 直径为 ０．０２ 英寸的点（０．５０ｍｍ）　 直径为 ０．０３ 英寸的点（０．８０ｍｍ）　 直径为 ０．０４ 英寸的点（１．００ｍｍ）　 直径为 ０．０５ 英寸的点（１．３０ｍｍ）　　 　8　（３）表面等级标准：　 　　　　　　　如果一个表面有多个缺陷，那么所有缺陷的总和来决定此表面缺陷是否超标。 （对于划痕，则把 所有划痕的长度相加之和来决定是否超标，对于圆形缺陷，则其直径之和来决定是否超标。）　　　　　　　　ＡＡ 面　 指显示信息的区域　 　 　 　　　　　　　　　　　一个有颜色对比的缺陷不能超过 Ｌｅｖｅｌ　０．５（０．１５ｍｍ）　 　 　 　　　　　　　　　　　一个同色的缺陷不能超过 Ｌｅｖｅｌ　２（０．２５ｍｍ）　 Ａ 面　 在使用过程中，直接在外观看且暴露的主要面　 　 　 　　　　　　　　　一个有颜色对比的缺陷不能超过 Ｌｅｖｅｌ　（０．２ｍｍ）　 　 　 　　　　　　　　　一个同色的缺陷不能超过 ０．３ｍｍ　 Ｂ 面　 在使用过程中，不直接观看且暴露的次要面，有颜色对比的缺陷不能超过 Ｌｅｖｅｌ　 ２（０．２５ｍｍ）　一个同色缺陷不能超 ０．３５ｍｍ　 Ｃ 面　 　６．　缺陷的确认：　 对于划痕，斑点，凹坑，合缝等缺陷，检验员可用目测并根据经验进行判断。如经验判断不能确定是否 是缺陷，则须用塞尺和缺陷图样板进行比较判断。　 　 ７．　具体检验内容：　在使用过程中看不见的面一个缺陷不能超过 Ｌｅｖｅｌ　５（０．８ｍｍ）且不影响装配及试用　　 　 检验内容　ＡＡ 面　 Ｌｅｎｓ 及其周 围的装饰区 域视为 Ａ 面窗 口显示区域 为 ＡＡ 面　 检验条件　 ａ） ｂ） ｃ） 距离：３０ｃｍ　 时间：５ 秒　 位置：　 ｂ） ｃ） ｄ） ｅ） ｆ） ｇ） ｈ） 　 Ｄｉｓｐｌａｙ　 　 ａ） ｂ） ｃ） ｄ） ａ）　检验标准／据收项目　　 　　　　　　　　　　　　ｂ在 Ｌｅｎｓ 表面，一个缺陷（点、划痕、缺口、裂痕、气泡等）大于 ０．１５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 有颜色对比的缺陷）或 ０．２５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 颜色相 同之处的缺陷） ；　 表面有两个或以上缺陷其和大于 ０．１５ｍｍ （与 Ｌｅｎｓ 有颜色对比的缺 陷）或 ０．２５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 颜色相同的缺陷） ；　 在 Ｌｅｎｓ 内表面有一个大于 ０．１５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 有颜色对比的缺陷） 或 ０．２５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 颜色相同的缺陷）的异物；　 在 Ｌｅｎｓ 内表面有两个小于 ０．１５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 有颜色对比的缺陷） 或 ０．２５ｍｍ（与 Ｌｅｎｓ 颜色相同的缺陷）的异物；　 能看到显示屏垫圈；　 Ｌｅｎｓ 上印刷字体断线；　 Ｌｅｎｓ 内部有手指印（以反光能观察到为条件） ；　 实际安装的 Ｌｅｎｓ 型号与手机规定的 Ｌｅｎｓ 型号不符（包括印刷字 体不符） ；　 字体清晰，可读字符明亮一致，背景灯亮度一致；　 Ｄｉｓｐｌａｙ 上没有任何异物（包括布丝、灰尘、焊锡球、粘胶、泡沫 塑料、阴影等），背景亮度均匀；　 窗口的颜色必须清晰、统一、可读、明亮度一致；　 显示必须居中，从上下、左右、侧面看，ＬＣＤ 边缘整齐、均匀应与ｉ．与桌面呈现 ４５ 度角。　 ｉｉ．手机上下左右转动在案 １５ 度以内　 　 　9窗口边缘平行，左右 １５ 度不能看到显示屏垫圈；　 　 以下项目拒收：　 ｅ） ｆ） ｇ） 在表面有一个缺陷（划痕、气泡等）大于 ０．１５ｍｍ（与 ｄｉｓｐｌａｙ 有 颜色对比的缺陷）或 ０．２５ｍｍ（与 ｄｉｓｐｌａｙ 颜色相同的缺陷）；　 在表面有两个或以上缺陷其和大于 ０１５ｍｍ （与 ｄｉｓｐｌａｙ 有颜色对比 的缺陷）或 ０．２５ｍｍ（与 ｄｉｓｐｌａｙ 颜色相同的缺陷）；　 显示屏倾斜，Ｌｅｎｓ 周围的边框应与显示的字体光点平行，若不平 行其相差的最大值为倾斜度，其测量方式如下：　 在显示屏上输入一行相同的数字，以第一个数字底部与边框的平 行线和最后一个数字底部与边框的平行线之间的距离为标准：大 于 ０．２５ｍｍ．　 Ａ 面／键盘　 ａ） ｂ） ｃ） 距离 ４５ｃｍ；　 时间　５ 秒；　 位置：　 ｂ） ｃ） ｄ） ｅ） ａ） ａ） 一个缺陷（点、划痕、印刷字体缺陷等）大于 ０．２ｍｍ（与键盘有颜 色对比的缺陷）或 ０．３ｍｍ（与键盘无颜色对比的缺陷） ；　 在表面有两个或以上缺陷，其和大于 ０．２　ｍｍ（与键盘有颜色对比 的缺陷）或 ０．３ｍｍ（与键盘无颜色对比的缺陷） ；　 键盘型号与手机规定的型号不符；　 印刷字体不能断线且不能掉漆；　 按钮凹陷 （从侧面看） 任一个键在一列中低于其他的一半以上。 （不 符合设计的要求） ；　 距离 ４５ｃｍ；　 时间　５ 秒；　 位置：　 ｂ） 在折叠片内外表面有一个缺陷（点、划痕、印刷字体缺陷等）大 于 ０．２ｍｍ（与折叠片有颜色对比的缺陷）或 ０．３ｍｍ（与折叠片无颜 色对比的缺陷） ，不包括贴 Ｌｏｇｏ 处；　 在表面有两个或以上缺陷，其和大于 ０．２ｍｍ（与折叠片有颜色对比 的缺陷）或 ０．３ｍｍ（与折叠片无颜色对比的缺陷） ，不包括贴 Ｌｏｇｏ 处；　 ｃ） ｄ） ｅ） ｆ） ｇ） ｈ） Ａ 面／前盖　 ａ） ｂ） ｃ） 距离 ４５ｃｍ；　 时间　１０ 秒；　 位置：　 ｂ） ｃ） ｄ） ａ） 产品上 Ｌｏｇｏ（铭牌及印刷字体）与产品规格不符；　 印刷字体不能断线；　 印刷字体水波纹或印刷字体掉漆；　 Ｆｌｉｐ 上的印刷字体不能倾斜；　 Ｌｏｇｏ 在规定的框内未贴正或出框；　 表面有水波纹，缩水痕或顶针痕；　 在前盖表面有一个缺陷（点、划痕、凹痕、凸起、印刷字体缺陷、 气泡等） 大于等于 ０．２ｍｍ （与前盖有颜色对比的缺陷） ０．３ｍｍ 或 （与 前盖无颜色对比的缺陷）；　　 在表面有两个或以上缺陷，其和大于等于 ０．２ｍｍ（与前盖有颜色对 比的缺陷）或 ０．３ｍｍ（与前盖无颜色对比的缺陷）　　 能看到大于 ０．３ｍｍ 的内部涂层；　 前盖上有水波纹；　ｉ．　手机前面板与桌面呈 ４５ 度；　 ｉｉ．手机上下左右转动在案 １５ 度以 （按钮凹陷的检查方向是从侧面观 看） ；　 　 Ａ 面／折叠片　 ａ） ｂ） ｃ）ｉ．　手机前面板与桌面呈 ４５ 度；　 ｉｉ．手机上下左右转动在 １５ 度之内；　 ｉｉｉ．　ＦＬＩＰ 应上下左右转动在 １５ 度之 内　ｉ．手机显示屏与桌面呈 ４５ 度。（检 验侧面、顶面、底面时，与桌面呈 ４５ 度）；　 ｉｉ．手机上下左右转动在 １５ 度之内　 　 Ａ 面／天线　 ａ） ｂ） ｃ） 距离 ４５ｃｍ；　 时间　５ 秒；　 方法：　ａ） ｂ）在天线表面有一个缺陷（点、划痕等）大于 ０．４ｍｍ（与天线有颜色 对比的缺陷）或 ０．５ｍｍ（与天线无颜色对比的缺陷）　 在天线表面有两个或以上缺陷，其和大于 ０．４ｍｍ（与天线有颜色对 比的缺陷）或 ０．５ｍｍ（与天线无颜色对比的缺陷）。　ｉ．将天线拉出后从上面看（如果天线10可以伸拉的）；　 ｉｉ．　从侧面看；　 ｉｉｉ．转动天线一周；　ｃ） ｄ） ｅ） ｆ）抽拉天线异常。　 天线顶部接合面漏光，是由于在接合面上的裂缝造成（眼睛与天 线顶部水平时）；　 天线帽偏出 ０．４ｍｍ；　 天线头弯曲；　 在后盖表面有一个缺陷（点、划痕、凹痕、凸起、气泡、印刷字 体缺陷等）大于等于 ０．２５ｍｍ（与 Ｂ 面有颜色对比的缺陷，或大于 等于 ０．３５ｍｍ 与 Ｂ 面无颜色对比缺陷）　Ｂ 面／后盖　ａ） ｂ） ｃ）距离 ４５ｃｍ；　 时间　３ 秒；　 位置：　ａ）ｉ．手机后盖与桌面呈 ４５ 度；　 ｉｉ．手机上下左右转动在 １５ 度之内　 　ｂ） ｃ） ｄ） 　在后盖表面有两个或以上缺陷，其和大于等于 ０．２５ｍｍ（颜色对比） 或大于等于 ０．３５（无颜色对比）；　 能看到大于 ０．４ｍｍ 的内部涂层；　 后盖上有水波纹、缩水痕和顶针痕；　装配问题／　 Ｌｅｎｓ 装配　 　ａ）距离 ４５ｃｍ；　 ｂ）时间　３ 秒；　 ｃ）位置：在观测时任何一个面与桌面 呈 ４５ 度；　 　ａ） ｂ） ｃ） ｄ） ａ） ｂ） ｃ） ｄ）在 Ｌｅｎｓ 上面的装配接合面有缝隙且单边不能超过 ０．２ｍｍ 或可看到 Ｌｅｎｓ 定位管脚；　 在 Ｌｅｎｓ 下面的装配接合面可看到 Ｌｅｎｓ 翘起；　 台阶效应不能超过 ０．１５ｍｍ；　 正常操作 Ｌｅｎｓ 不能有异响；　 缺少任何一个部件；　 前后盖装配的缝隙大于 ０．３（或大于设计缝隙 ０．１５ｍｍ），前后盖缝 隙小于 ０．３ｍｍ 但不均匀（偏差大于 ０．１５ｍｍ）；　 有台阶效应大于 ０．１５ｍｍ。　 Ｆｌｉｐ 异响或 Ｆｌｉｐ 无弹性。 在自然开合的情况下， Ｆｌｉｐ 在打开 ２０－３０ 度时能自动合上，在 ８０－９０ 度能自动打开且过程流畅（特殊设计 除外）；　装配问题／前 后盖装配　ａ）距离 ４５ｃｍ；　 ｂ）时间　３ 秒；　 ｃ）位置：在观测时任何一个面与桌面 呈 ４５ 度；　 　装配问题／天 线装配　 　ａ）距离 ４５ｃｍ；　 ｂ）时间　３ 秒；　 ｃ）位置：在观测时任何一个面与桌面 呈 ４５ 度；　ａ） ｂ） ｃ） ｄ） ａ） ｂ） ｃ） ｄ）缺少部件；　 天线帽与前盖或后盖的装配缝隙大于 ０．３ｍｍ；　 天线帽与天线座配合异常（过松或过紧）；　 抽拉或转动天线时有声音；　 条码与手机型号不符；　 后盖上的标签倾斜，印刷断线，不清晰，印刷错误；　 标签脏污；　 条码或标签贴放不在规定的位置及有卷边或翘起现象，标签四边 与周围边框不平行；　装配问题／后 盖条码　ａ）距离 ４５ｃｍ；　 ｂ）时间　３ 秒；　 ｃ）位置：在观测时任何一个面与桌面 呈 ４５ 度；　 　装配问题／螺 钉　ａ）距离 ４５ｃｍ；　 ｂ）时间　３ 秒；　 ｃ）位置：在观测时任何一个面与桌面 呈 ４５ 度；　ａ） ｂ） ｃ） ｄ） ａ） ｂ） ｃ）螺钉型号混；　 外表面有划伤或漆痕脱落（螺钉暴露在外面的产品）；　 螺钉缺少或脱落；　 螺钉松动或未打紧；　 两个零件开口未对齐；　 不对称并且不符合元件形状（如耳机、插口、充电器插口等）；　 任何偏差不得超过 ０．３ｍｍ　装配问题／开 口　ａ）距离 ４５ｃｍ；　 ｂ）时间　３ 秒；　 ｃ）位置：在观测时任何一个面与桌面 呈 ４５ 度；　11电池（电池 盖）与机身　　ａ） ｂ） ｃ） ｄ） ｅ）缺少任何一个部件；　 电池（电池盖）与机身后盖的装配缝隙大于等于 ０．３（或大于设计 ０．１５）或小于 ０．３ｍｍ 但不均匀（偏差超过 ０．１５）　 台阶大于等于 ０．２ｍｍ；　 电池（电池盖）拆卸困难；　 电池（电池盖）卡扣不良；　　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 （手机样图仅用于标示表面区域 ）　８．　颜色及色差　 （１）外壳有色斑；　 （２）属于同一组件的外壳上不能有明显色差。　 （３）不同组件，但要求颜色相同时，装配后比较不允许有明显色差（例如：手机的前盖与后盖）；　 　 ９．　缺陷测量方法　 把检验工具放在缺陷上，使缺陷中心与检验工具上标准点对齐后，若缺陷超过标准点的边界，则缺 陷不能通过，若未超出标准点的边界，缺陷则通过。　 　A面 A面 AA面 B面 B面 A面A面A面 B面C面12１０．操作要求　 （１）操作者在检查时，两手臂应放在桌面上，并调整座椅高度到合适位置；　 （２）光线适宜；　 （３）使用桌面上规定的量尺；　１１．附图　　 　 　　　　　：　 ：　 　图一键盘按钮高度示意图键盘按钮b　前盖　 　图二 当b (按钮平面与前盖的最小高度)为0时, 即 为按钮与前盖表面在一个平面上　 　天线顶部接合面漏光图三天线顶帽偏eh 俯视　 天线顶帽 　天线顶部　 天线杆 　 　 ? 天线顶部接合面缝隙h 光线可从中间透过 　 　 　 　 　 　 　? 天线顶帽与天线顶部偏移　图四　　　　电池连接触点倾斜　电池连接触点 (A和B) aa1 B O1 b1俯视bA O2后盖电池连接触点用孔洞O1和O2 ? 当A向左侧倾斜,A上的点a向左方向越过a1点时, 13 即为电池连接触点A超过其所在孔洞 ? 电池连接触点B为正确位置　 　 　 　 　 　 　　 　 图五　　　　　电池连接器触点翘起　后盖孔洞O1和O2前盖侧面 立体图　 　 　 　 　 　 　 　图六　操作者操作示意图　(俯视)电池连接触点A 电池连接触点B后盖前盖 ? 电 池 连 接 触 点 A翘 出 后 盖 ? 电池连接触点B为正确位置光源2　 　14I 手机到眼睛的距离 a 手机背面与桌面的角度 L 桌面上量尺长度　１２．缺陷测量方法　 　 　 　 　 检验标准 不同形状的缺陷 　 　 　 　 　 　 通过 : 缺陷小于检验标准点 　 　 　 　 　 下线 : 缺陷超过检验标准点的边界 　 　 　15　第四章　　手机开合运动分析流程　　一．　目的　① ② 检测干涉　 检测运动间隙　　二．　备注　① ② ③ 电池开合分析也可采用此方法　 适用于 ｗｉｌｄｆｉｒｅ 与 ２００１（２００１２８０ 之后的版本）　 更多关于模拟运动的介绍请参阅附录　　三．　流程　　１．　建立运动连接　 新建一个装配文件， 装入运动相关的零件或组件。 固定部分设置为 Ｒｉｇｉｄ 刚性） （ 连接， 例如 ｈｏｕｓｉｎｇ＿ｕｐ； 运动部分设置为 Ｐｉｎ（销钉）连接，例如 ｆｌｉｐ。　　 ２．　设置驱动　 进入 Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ 模块，点击主视区右侧按钮　 置。　　　，新建一个驱动，针对手机的开合运动，可做如下设16　 ３．　建立分析　 点击主视区右侧按钮　 　 　，新建一个分析，做如下设置。　　 　然后点击“运行”按钮，输出运动结果以便后续分析使用。　 　 ４．　获取分析结果　 ① 运动干涉　 　，在出现的对话框中选择干涉检测，再点击对话框中的　 　按钮开始点击主视区右侧回放按钮　进行分析，推荐将分析结果保存至硬盘。　　17　 　分析结束后，利用动画播放窗口，即可观看运动结果，查找干涉。　 　　 　② 检测运动间隙　 要进行运动间隙的检测，需要在 Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ 模块外的环境建立测量的分析特征，例如零件或装配环境， 基本方法如下。　 点击下拉式菜单“插入　→　模型基准　→　分析…”或直接点击主视区右侧的　 征对话框。　 　按钮，出现分析特18　点击前进后，出现标准的测量对话框，使用距离选项测定面组间的距离。　　完成后，模型树中便会出现分析特征。　　 　在装配环境及 Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ 环境中均可以得到分析结果。　19Ａ、装配环境中　 点击下拉式菜单“分析　→　运动分析…” ，出现对话框。　　在所出现的对话框中选择刚才建立的分析特征，点击运行，即可出现分析曲线。　　 Ｂ、Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ 环境中　 点击主视区右侧　 　按钮，在出现的对话框中选择分析特征和结果集。　20　 再点击对话框中的　 　按钮，即可出现分析曲线。　同样，如果建立开合面侧面的距离分析特征，就可以得到相应的干涉结果。　　 附录　 ａ） 建。　 关于连接　 连接是运动元件或组件的自由度限制形式，可以通过装配环境下元件放置对话框中的连接选项予以创21　 Ｐｒｏ／ＥＮＧＩＮＥＥＲ 提供了八种连接，相关信息请参阅如下的表格。　 　 　 　 连接类型　 Ｒｉｇｉｄ（刚性）　 自由度　 旋转　 ０　 平移　 ０　 完全　 完全固定，不能运动　 约束　 说明　Ｐｉｎ（销钉）　 　 　?轴对齐　 １　 ０　 ?平面配对／对 齐或点对齐　 ?轴对齐　 围绕轴旋转　Ｓｌｉｄｅｒ（滑块）　 　 　 Ｃｙｌｉｎｄｅｒ（圆 柱）　０　１　?平面配对／对 齐以限制沿轴 线旋转　沿轴平移　１　１　轴对齐　沿指定的轴平移并 绕该轴旋转　 通过平面接头连接 的主体在一个平面　Ｐｌａｎｎａｒ（平面） 　１　２　平面对齐　内相对运动。相对于 垂直该平面的轴旋 转　 ＂球形窝中的球 ＂接　Ｂａｌｌ（球）　３　０　点与点对齐　头允许任何方向的 旋转　 将两个零件焊接在 一起　 球形接头和滑块接 头的组合　　Ｗｅｌｄ（焊接）　０　０　坐标系对齐　 点与边或轴线 对齐　　Ｂｅａｒｉｎｇ（轴承） 　３　１　22　ｂ）　关于运动副　 运动副是元件或组件间的运动关系，２００１ 版本提供了“凸轮”及“槽”两种运动副，Ｗｉｌｄｆｉｒｅ 版增加 了“齿轮”运动副，下图为凸轮运动副。　　 凸轮运动副的创建，需要指定两个零件上的曲面或曲线进行定义。　　 ｃ）　关于轨迹曲线　 使用轨迹曲线可以得知运动件上某一点的运动轨迹。２００１ 中，使用菜单管理器 Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ　→　Ｒｅｓｕｌｔｓ　 →　Ｔｒａｃｅ　Ｃｕｒｖｅ 进行创建；Ｗｉｌｄｆｉｒｅ 中，使用下拉式菜单 Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ　→　Ｔｒａｃｅ　Ｃｕｒｖｅ 进行创建。创建过 程中需要指出相对固定的零件（Ｐａｐｅｒ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）及轨迹点。　23　 点击确定后即可创建轨迹曲线，例如挖掘机铲齿的轨迹曲线。　　 ４．　关于运动包络　 运动包络可以观察运动件运动过程中在空间所占的体积。使用下拉式菜单“分析　→　运动分析”进行 创建，请勾选“创建运动包络”一项。　24　 点击运行后，即可创建出运动包络。　　 　　 　 　 　 　25第五章　　手机结构设计公差规范（设计篇）　　一．工程塑料　 　１．工程塑料公差　 在塑料产品中，影响模塑制件精度的因素十分复杂．首先是模具制造精度及使用过程中磨损；其 次是塑料的流动性，本身的收缩率，另外每批成型条件的不一致，　等等．均可造成塑件的尺寸不稳定性． 在我们的设计领域中，常见的工程塑料有：ＡＢＳ、ＡＢＳ＋ＰＣ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＩＬＩＣＯＮ、ＥＶＡ、ＰＶＣ　及　透明 ＡＢ、ＰＯＭ。 透明 ＡＢＳ 使用概率不多．　综合我们以往的经历，将公差配合形成我们内部一个设计规范．此规范来源实际， 且高于国标。尺寸公差见下列表：　 单位：ｍｍ　 　 工程塑料　 公称尺寸　 （单位：ｍｍ）　 重要尺寸　 精度等级　 非重要尺寸　　 ＡＢＳ　 　 ＰＣ　 　 ＡＢＳ＋ＰＣ　 　 ＰＭＭＡ　 　 ＰＯＭ　 等等　￣３　 　　３￣６　 　　６￣１０　 　１０￣１４　 　１４￣１８　 　１８￣２４　 　２４￣３０　 　３０￣４０　 　４０￣５０　 　５０￣６５　 　６５￣８０　 　８０￣１００　 １００￣１２０　　０．０４　 　０．０５　 　０．０６　 　０．０７　 　０．０８　 　０．０９　 　０．１０　 　０．１１　 　０．１２　 　０．１３　 　０．１４　 　０．１５　 　０．１６　　０．０６　 　０．０７　 　０．０８　 　０．０９　 　０．１０　 　０．１１　 　０．１２　 　０．１３　 　０．１４　 　０．１５　 　０．１６　 　０．１７　　 　０．１８　　２．　行位公差：　 在我们的手机范畴内，牵涉面不是很多．但有些地方需在此提醒大家注意．　 　 １） ２） ＦＬＩＰ＿ＦＲＯＮＴ，ＨＯＵＳＩＮＧ＿ＦＲＯＮＴ 在转轴配合处，需要有同轴度的行位公差来约束． 如同轴度偏差较大， 就有可能导致 ＦＬＩＰ 与 ＨＯＵＳＩＮＧ 之间的缝隙左右两侧不均匀；　 所有的热压螺母和注塑螺母最好都注已行位公差来约束，一旦不同轴或斜歪， 强打螺钉后，造成壳体或天线扭曲．其次，ＢＯＳＳ 面需给出平面度，以保证良性 吻合；　 　 ３．　表面粗糙度　 　在塑胶模件中，要求作表面处理的比较多．我们通常所说的亮面，是指表面粗糙度．一般在 ７ 级到 １２ 级之间（１．２５Ｕ￣０．０４Ｕ）．因其工业过程较简单，在此不再详细描述．但有两点请大家注意：　 26　１） ２） ３） ４） 　 表面并不是越光洁越好，因为分子的亲和力，会导致磨损更加厉害；　 模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度，应随时给以抛光复原；　 通常状况下，模件的表面光洁度要比模具低一个级别．；　 电度件表面是个很光亮的面．但电镀之前，如表面有光洁缺陷，则电镀后缺陷更加明显．如 器件滚边后，再电镀，则很明显的看到周边呈现锯齿状；　二．板金件　　　　　我们通常采用的板金材为：一般为不锈钢才质，但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷验，才质要求具有抗 腐蚀性，及一定刚度．集合我们以前的项目，一般采用的材料为：固熔热处理奥氏体　１Ｇｒ１８Ｎｉ９　公差配合 作简练介绍如下：板金材料在冲压过程：一般厂家可以精确到 ０．０５ＭＭ，我们将公差规定为：　　 重要尺寸精度　 ±０．０５ｍｍ　 备注栏：　 １） ２） 板金件与ＬＣＤ或ＰＣＢ或ＢＯＳＳ之间为面接触时，则必须加上平面度行位公差要求　 板金件如卯上铜柱，则需加以同轴度及垂直度来控制品质　 非重要尺寸精度　 ±０．１ｍｍ　　 三．硅胶类　硅胶类（ＳＩＬＩＣＯＮ）材质及弹性体（ＴＰＵ）　材质， 此两类都属软体， 延展性较大， 但其尺寸精度较难控制．　 　　　　　　　　ＳＩＬＩＣＯＮ 类：　　我们一般要求公差为±０．１ｍｍ　 ＴＰＵ 类：　　此类为注塑模工艺，　重要尺寸公差要求为：±０．０５ＭＭ，次要尺寸为±０．１ｍｍ　　 四．ＦＯＡＭ 材质类　　　这类材质延展性大， 质软， 易变形．其变型量与其密度有关．密度为一般时， 其收缩量为 ３０％到 ８０％．　密 度大时也有 ３０％的收缩量．所以在设计中，根据所产生的作用，而提出一个变形量．但厂家可以在原始尺寸 上采取±０．２ｍｍ 的公差。　　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　27　第六章　　手机零件设计指南　 一、ＨＯＵＳＩＮＧ（塑胶壳体）　１．功能描述：　 塑胶壳体基本功能是：实现手机的基本使用性能（接听信息，传输信息，操作等功能） 的载体，满足整机的外观特性（包括颜色，形状，大小等） ，保护电子元件（机芯和显示屏 等）及电路。　 ２．材料的选择：　 ２．１ 对于直板机（Ｂａｒ－ｐｈｏｎｅ） ：　 Ｈｏｕｓｉｎｇ 一般选用塑胶材料为 ＰＣ，　ＰＣ＋ＡＢＳ　。对 ＰＣ 而言，其中 ＧＥ 公司的 ＰＣ１４１Ｒ 和 ＰＣ１４１４ 使用较为普遍；对于 ＰＣ＋ＡＢＳ 而言，ＧＥ 公司的　Ｃ１２００ＨＦ　使用较为普遍。ＰＣ 制品较 之 ＰＣ＋ＡＢＳ 制品其强度，刚度，塑性，硬度等机械性能要好，但是 ＰＣ 的注塑成型性能相对 ＰＣ＋ＡＢＳ 要差些，对成型条件要求相对苛刻些，同时成型制品其表面质量相对较差。　 ２．２ 对于折叠机（ｃｌａｍｓｈｅｌｌ） ：　 Ｈｏｕｓｉｎｇ 一般选用塑胶材料为 ＰＣ　。其中 ＧＥ 公司的 ＰＣ１４１Ｒ 和 ＰＣ１４１４ 使用较为普遍； ＰＣ１４１４ 较之 ＰＣ１４１Ｒ 其机械性能要优良，但是价格要高些。　 ２．３ 对于外置电池壳体（ｅｘｔｒａ－ｂａｔｔｅｒｙ） ：　 外置电池其机芯及 ＰＣＢＡ 都封装在塑胶壳内， 一般使用超声波焊接封装电池上下壳。 ＡＢＳ 的超声焊接性能比 ＰＣ 要优良得多。 因此， 外置电池上下壳一般选用 ＰＣ＋ＡＢＳ，ＧＥ：Ｃ１２００ＨＦ 使 用较普遍。　 ２．４ 对于需要电镀的壳体：　 一般选用 ＡＢＳ 材料。ＰＣ 材质其电镀效果很差。　 ２．５ 基本工程塑胶成型特性：　料别　 ＰＣ　 ＡＢＳ　 ＰＯＭ　 ＰＭＭＡ　 ＬＤＰＥ　 ＨＤＰＥ　 ＰＥＴ　 ＰＰ　 ＡＳ　 ＰＡ　 适当模温　 ８０￣１２０℃　 ５０￣７０℃　 ８０￣１２０℃　 ５９￣８０℃　 ３５￣６５℃　 ４０￣７０℃　 ５０￣１５０℃　 ２０￣８０℃　 ５０￣７０℃　 ４０￣６０℃　 料筒温度　 ２６０￣３２０℃　 １９０￣２６０℃　 １９０￣２４０℃　 １８０￣２６０℃　 １４０￣３００℃　 １５０￣３００℃　 ２９０￣３１５℃　 １８０￣３００℃　 １７０￣２９０℃　 １６０￣２６０℃　 成型收缩率　 ０．６￣０．８％　 ０．４￣０．８％　 ０．６￣２％　 ０．２￣０．８％　 １．５￣５％　 １．５￣５％　 １￣２％　 ０．８￣２．５％　 ０．２￣０．６％　 ０．２￣０．６％　 射出压力　 １０００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ５００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ５００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ７００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ３００￣１０００ｋｇ／ｃｍ２　 ３００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ７００￣１４００ｋｇ／ｃｍ２　 ４００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ７００￣１５００ｋｇ／ｃｍ２　 ５００￣１０００ｋｇ／ｃｍ２　　　　　 ３．基本设计指导：　　 ＢＯＳＳ（空心柱）　28（一）设计原则：Ａ．ＢＯＳＳ 柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观面缩水；　 Ｂ．ＢＯＳＳ 柱应有足够的强度，防止断裂及变形。　 （二）基本设计要点参考：　 １）尺寸设计要点：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 Ａ．对于镶嵌铜螺母的 ＢＯＳＳ 柱　 　　　　　0.2x0.2C Draft:0~0.5° Draft:0.5°~1°D1HT L D0图 boss_01 　　 　 　 　Screw_nut housing G0 G1DN D0图 boss_02　　如图　ｂｏｓｓ＿０１ 和图　ｂｏｓｓ＿０２ 所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的 ＢＯＳＳ 柱，确定 ＢＯＳＳ 柱 的内孔 Ｄ０，外孔 Ｄ１ 和铜螺母与 ＢＯＳＳ 柱上下两端的间隙 ＧＯ，Ｇ１ 很重要。　Ｄ０＝ＤＮ　＋０．０５　　　　　　ＤＮ　：　Ｓｃｒｅｗ＿ＮＵＴ（铜螺母）下端导向之直径　；　 Ｄ１＝Ｄ０＋２＊（０．６Ｔ）　　　其中数值（０．６Ｔ）是保证铜螺母热熔时 ＢＯＳＳ 柱壁不破裂的最小壁厚，一般取 ０．６Ｔ 为 ０．８５～０．９ｍｍ；　ＧＯ＝０．０５ｍｍ～０．１ｍｍ　　 ；　29Ｇ１R０．５ｍｍ　　　　（视空间而定）　　；　 Ｌ＝０．６￣０．８Ｔ　　　　 （此值一般是视空间和防缩水但反面不可有水印而设置）　；　 Ｈ＝２Ｔ￣５Ｔ，　　　　　　（视空间结构而定） 　 ；注意：１．为了铜螺母热熔导向方便，一般在 ＢＯＳＳ 柱上端内孔上做 ０．２ｘ０．２ 的导角；　 ２．ＢＯＳＳ 内孔拔模角不宜太大，以防铜螺母紧固力不够，一般取 ０．５ 度拔模角；　 ３．ＢＯＳＳ 外侧面拔模角取 １．０ 度即可。　 下图表单列出铜螺母以及塑胶壳对应的设计参考值。　 　 Ｂ）对于不需要镶嵌铜螺母的 ＢＯＳＳ 柱而言，其主要用来定位、热熔固定、加强等等作用，此时 主要考虑的是其缩水和强度问题，如图 ｂｏｓｓ＿０１，对此，　Ｄ０＝ｄ０＋０．１ｍｍ　　　　　　　　　　　　　　　　ｄ０ 为与 Ｄ０ 配合的 ＢＯＳＳ 柱（或者实心圆柱）外径；　 Ｄ１＝Ｄ０＋２＊（０．４Ｔ￣０．６Ｔ）　　　　其中数值（０．４Ｔ￣０．６Ｔ）一般取 ０．７ｍｍ；　 Ｈ＝２Ｔ￣５Ｔ　　　　　　　 　　　　　　　　　　　一般 Ｈ 取 ３Ｔ；　Ｃ）ＢＯＳＳ 螺丝锁合之配合　螺母尺寸规格表　　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　　　 　 　 　 　 　　 　 　 　 　 　　 　 塑胶孔径　（　参考值　） 　 直径　Ｃ 　 深度　Ｄ 　视空间可略为s短 　　 　 　 　 　 　单位：ｍｍ 　 塑胶最小厚f　Ｅ 　 仅供参考因塑料而异　　 　 　 　 　 　　 　 　 　 　 　 　 　 螺牙 　 外径　Ａ 　 长度　Ｂ 　 Ｔｈｒｅａｄ 　 １．８　　 Ｍ１．４＊０．３　 ２．３　　 ２．０　　 ２．５　　 ３．０　　 ２．０　　 Ｍ１．４＊０．３　 ２．５　　 ２．５　　 ３．０　　 ３．５　　此为成型后下限值 　２．８　　 ２．０　　 ３．０　　 ３．５　　 ４．０　　 ３．０　　 ２．２　　 ３．５　　 ４．０　　 ４．５　　 ０．８　 ０．８　30D r3 Dr2 0.3x0.3C D r1Screw R/HSGCrb Lrf＝0.6~1mmCrpPCBA D1 (C pb)DpF/HSG NUT图 boss_03　 如上图　图　　ｂｏｓｓ＿０３ 所示，一般在螺丝柱上对 ＰＣＢＡ 进行定位，在 ＢＯＳＳ 柱外周做 ＲＩＢ 的上表 面限位 ＰＣＢＡ 之 Ｚ 轴方向，Ｘ 和 Ｙ 轴方向可以利用 ＢＯＳＳ 柱外周做出小 ＲＩＢ 之外周来定位。　 　　　　　　　　　Ｄ ｐ＝Ｄ １＋Ｘ ｃ　　　　　　其中，Ｄ ｐ　：ＰＣＢＡ 通过 ＢＯＳＳ 柱的孔径　；　Ｘｃ　：ＰＣＢＡ 与 ＢＯＳＳ 柱间隙，若 ＰＣＢ 由此 ＢＯＳＳ 柱定位 Ｘ 和 Ｙ 轴方向，则 Ｘｃ 取 ０．１ｍｍ，即 Ｃｐｂ＝０．５　 Ｘｃ＝０．０５ｍｍ；若此 ＢＯＳＳ 不定位 Ｘ 和 Ｙ 轴方向， Ｘｃ 取 ０．３ｍｍ，即 Ｃｐｂ＝０．５　 ＊ 则＊Ｘ ｃ＝０．１５ｍｍ　；　Ｄｒ３＝Ｄ１＋０．２　　　　 Ｃｒｐ＝０．１ｍｍ　　　　 Ｃｒｂ＝０．１ｍｍ　　　　 Ｄｒ１＝ＭＳ＋０．３ｍｍ　　　　　　　　　　　　ＭＳ：表示螺丝螺牙公称直径　；　 Ｄｒ２＝ＤＳ＋０．５ｍｍ　　　　　　　　　　　　　Ｄ Ｓ：表示螺丝帽公称直径　；　　31Ｌｒｆ＝０．６ｍｍ～１．０ｍｍ　　　　　　　　Ｌｒｆ：表示螺丝 ＢＯＳＳ 配合距离；　为了使上下壳 ＢＯＳＳ 柱配合时顺利，一般应该在 Ｒ／ＨＳＧ 上做出 ０．３ｘ０．３Ｃ 的倒角。　 　 ２）ＢＯＳＳ 柱防缩水的一般结构及说明　 　　　　　 　 　 　 如图，图　　ｂｏｓｓ＿０４ 所示，一般在 ＢＯＳＳ 柱表面可能缩水的地方做“火山口” 。　“火山口“形式T1 ≥0.8 T0≥0.7图 boss_04H　当 Ｔ １≥０．８Ｔ０　　，　　　Ｈ≥５　Ｔ ０　时，上图的“火山口”防缩水形式是很有效的，具体 的尺寸及细部形状一般由模具厂商根据经验确定。　 　 ３）ＢＯＳＳ 柱强度加强的一般结构及说明　 如图　图　　ｂｏｓｓ＿０５，所示，对于比较高的 ＢＯＳＳ 柱，即 Ｈ≥５Ｔ　，　一般采用在 ＢＯＳＳ 柱加 ４ 个三角形 ＲＩＢ 的结构来加强 ＢＯＳＳ 柱，如图　图　　ｂｏｓｓ＿０６ 所示，ＲＩＢ 的宽度Ｗ＝０．４Ｔ￣０．６Ｔ （一般取 ０．７ｍｍ 宽度即可），Ｈｃ＝０．５ｍｍ￣１．０ｍｍ，（一般根据空间结构而定，建议 ＲＩＢ 不要与 ＢＯＳＳ 上表面平）。　W=0.4~0.6T4 个加强 RIB　图 boss_05　 　32图 boss_06　 　HcH≥5T ;HHc=0.5～1.0 ； B=1.5T～4T , (一般取 B=2T) ;T BW=0.4T ～ 0.6T , ( 一 般 取W=0.7mm) ; Draft=0.5°～1.5°　图 boss_07　 　 　ＥＳＤ　ＷＡＬＬ　（静电墙）　（一）　功能描述：　静电墙（ＥＳＤ　ＷＡＬＬ　）其作用是：当上下壳锁合后，为防止静电击穿组合间隙传向 及破坏 ＰＣＢＡ 上电路回路和 ＩＣ 等电子元件而设计的隔墙，并兼有粗定位上下壳和止位等功能。　 （二）　 设计原则：Ａ．静电墙之厚度、高度要适度；　 Ｂ．静电墙之配合间隙要合理；　 （三）　基本设计要点参考　 （１）　寸设计要点　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　33Trw≥0.7mm Gew=0.05～0.1mm Hfw=1.0～1.2mm Hrw =0.7～0.8mm0.2x0.2C R0.2～0.3R/HSGPCB Tfw≥０．９ｍｍ Ghp≥0.3mm　F/HSG图 wall_01 　　 如上图　图　ｗａｌｌ＿０１ 所示，对于上下壳静电墙，其有效配合深度要在 ０．８ｍｍ 左右，并且要有足 够的塑胶壁厚以保证其强度及表面不出现喷漆缺陷。　 　　　　　　　　Ｔ ｆｗ＝０．９￣１．１ｍｍ 　　　　　　　（一般保证在 ０．９ｍｍ 以上，视空间结构及壁厚适当调整） ；　Ｔｒｗ＝０．７￣１．０ｍｍ 　　　　　　　（一般保证在 ０．７ｍｍ 以上，视空间结构及壁厚适当调整） ；　 Ｇｅｗ＝０．０５￣０．１ｍｍ　　　　　（上下壳静电墙配合间隙，一般单边取 ０．１ｍｍ 为宜） ；　 Ｈｆｗ＝１．０￣１．２ｍｍ 　　　　　　　（一般取 １．０ｍｍ 以上，以保证配合深度在 ０．８ｍｍ 以上） ；　 Ｈｒｗ＝０．７￣０．８ｍｍ　　　　 （建议取 ０．８ｍｍ～１．０ｍｍ， 根据 Ｈ ｆｗ 之值， 保证垂直方向上有 ０．３ｍｍ以上安全间隙，以满足配合深度在 ０．８ｍｍ 以上） ；　Ｇｈｐ≥０．３ｍｍ　　　　　　　 （注意： ｈｐ 为塑胶壳内壁到 ＰＣＢ 边缘之间隙， Ｇ 一般要保证在 ０．３ｍｍ以 上 ，对 于 在 上 下 壳 边 缘 有 卡 勾 存 在 的 位 置 处 ，还 要 留 出 卡 勾 卡 合 时 的 变 形 长 度 ， 即Ｇｈｐ≥０．３＋Ｌ【卡勾变形】　） ；　为了便于装配，一般在 Ｒ／ＨＳＧ 凸缘上做 ０．２ｘ０．２ 的倒角；为便于成型，一般在 Ｆ／ＨＳＧ 静电墙配 合内部凹槽上倒 Ｒ 角，一般取 Ｒ０．２￣０．３　，（要与 Ｒ／ＨＳＧ 上的 Ｃ 角配合制作，以便满足上下 ０．３ｍｍ 之间隙）　。　34　 （２）拔模角及分模面分析　 　Draft=1.5° ~3° R/HSGP.LF/HSG Draft=1.5° ~3°　 　 如图　图　ｗａｌｌ＿０２　所示，Ｐ．Ｌ 面所在位置，静电墙拔模角 Ｄｒａｆｔ 一般取 １．５°～３．０°，Ｆ／ＨＳＧ 和 Ｒ／ＨＳＧ 之 Ｄｒａｆｔ 拔模方向及大小和拔模基准面要一致，以保证配合间隙和配合面积。　 　 图 wall_02　 ｓｔｒｉｎｇ　ｈｏｌｅ（挂绳孔）　 　１． 功能描述　 挂绳孔基本作用就是：为方便手机挂绳顺利穿过，使手机与挂绳连为一体，便于使用者 携带手机的外观结构通孔。　　 ２．　具体内容　 （一）　设计原则：　 Ａ．外观：挂绳孔应该不能影响整个机型的外观，在保证结构方面的需求的前提下，尽可能 做到与整体外观风格协调一致；　 Ｂ．位置：综合考虑结构空间，整个机型的重心位置，悬挂后机型的倾斜角，悬挂时不能摩 擦和干涉到外置天线以及位置的隐蔽性，寻找挂绳孔的最佳位置；　 Ｃ．强度与韧性：Ｉ．挂绳横梁有足够的强度与韧性，防止跌落试验时，挂绳横梁破裂；　 ＩＩ．有足够的强度，保证在加速度冲量作用下，挂绳横梁不断裂；　 Ｄ．模具滑块（斜销）的制造性以及分型的位置：一般设计为母模滑块与母模镶件互相靠破 而成，故，要充分考虑分模面毛边（影响外观，刮手）以及靠破之位置等；　 （二）基本设计要点参考　 １）尺寸设计要点：　35　 　　　　　 　 　 Ａ）　　　　 　　　　图1图2Ｂ）挂绳孔尺寸：要适中，一般能让绳子顺利穿过以及使模具镶块和滑块有一定强度即 可。如图 １ 所示，Ｌ１ 参考设计尺寸为 ：Ｌ１＝３．５￣４．５ｍｍ，　　Ｌ２ 参考设计尺寸为： Ｌ２＝１．５￣２．０ｍｍ。　 挂绳横梁尺寸：要确保横梁之强度。如图 ２ 所示，Ｌ３ 和 Ｌ４ 参考设计尺寸为： Ｌ３＝１．８￣２．５ｍｍ，　　Ｌ４＝１．８￣２．５ｍｍ。　　 　　　 　　　 　２）模具分型面及毛边分析：　 　36　　　　 　 Ａ） Ｂ）图3　如图 ３ 所示，挂绳孔内部靠破处在红色面和绿蓝色面之交接线处（Ｐ．Ｌ），此处应注 意成型时毛边过大而影响穿绳。　 如图 ３ 所示，为防止外表面毛边大而刮手，建议在挂绳孔外周倒 Ｃ 角或者倒 Ｒ 角， 一般为 ０．２ｘ０．２Ｃ 或者是 Ｒ０．２￣０．３　。　　 ３）挂绳孔横梁强度校核及基本尺寸之优化：　 Ａ）如图 ４ 所示，挂绳孔横梁受挂绳应力 Ｑ 作用。横梁有拉伸，弯曲，剪切，挤压等变形。 为简化分析，这里只对横梁进行拉伸，弯曲，剪切的简单受力核强度计算。　 l 纯剪切强度分析：如图 ４ 所示，设挂绳对横梁的作用力为均匀分布，合力为 Ｑ，　 梁 高 为　 横 ｈ，宽为 ｂ，假设横梁长 Ｌ 足够短，横梁刚度足够大，则在横梁长度方向（Ｘ 方向）中间截面 处产生纯剪切作用，其剪切强度公式为：　τ ｍａｘ＝Ｑ／（２＊ｈ＊ｂ）　　　　　　　 　 　　　①　 　　考虑到一般工程塑胶的拉伸屈服强度［δｆ］和其断裂屈服强度［ τ］之对应关系，一般实验 数据得出其关系式为：［τ］≈［δｆ］／２　， 对 ＰＣ 而言，其［δｆ］＝５５～６５Ｍｐａ，则其［τ］ ＝２８ＭＰａ～３３Ｍｐａ．　 l 弯曲剪切强度分析： 如图 ４ 所示， 对于矩形截面， 在其中心截面产生的最大剪切强度公式为： 　 　　　　　　τ ｍａｘ＝Ｑｈ２／（８＊ＩＺ）　　　　　　　　　　　　　　②　　上式中ＩＺ为最大剪切截面对其中心轴 Ｚ 的静矩，对于矩形截面，Ｉ Ｚ＝ｂｈ３／１２　．代入37②式得　　　　　　　　　　　　　　　τ ｍａｘ＝３Ｑ／（２＊ｂ＊ｈ）　　　　　　　　　　　　　　③　　图4　 　 Ｂ）　　挂绳对横梁作用力 Ｑ 大小的研究及说明：　 l 对于作用力 Ｑ 的大小，其要求为　Ｑ＝２０ K，　即在 Ｑ＝２０ K作用下，横梁不能出项严重塑性变 形和断裂。此 Ｑ 力大小的规定似乎有待商榷。　 l 这里，我们以手机正常的使用过程中，挂绳对横梁的作用力的大小做一个简单的计算：　 假设手机在 ２ｍ 高的地点作自由落体运动，在接触地面前一瞬间由挂绳拉住，防止损坏手 机，则由以下公式：　ｍｖ２／２＝ｍｇｈ　， 得出　Ｖ＝６．２６　ｍ／ｓ　　（其中 Ｖ 为自由落体落下到 ２ｍ 时，手机的瞬时速度，ｈ＝２ｍ）．　 假设此时挂绳作用力使手机突然静止，则由以下公式得出：　ｍ△Ｖ＝Ｆ△ｔ　　，若取△ｔ＝０．０２ｓ，ｍ＝１５０ｇ，则横梁在 ０．０２ｓ 内受到的平均拉力　 Ｆ＝４６．９５Ｎ　　　　　　　　　　　　　　　　　　④　Ｃ）　　横梁强度的校核：　 l 按纯剪切强度进行校核：由公式①可知：τｍａｘ＝Ｑ／（２＊ｈ＊ｂ），取ｈ＝１．５ｍｍ．ｂ＝１．５ｍｍ，Ｑ＝２０ｋｇ，则τ　ｍａｘ＝Ｑ／（２＊ｈ＊ｂ）＝ ２０＊９．８／（２＊１．５＊１．５）＝４３．６Ｍｐａ＜［τ］＝２８ＭＰａ～３３Ｍｐａ，故横梁会断。38如取 ｈ＝２ｍｍ，ｂ＝２ｍｍ，则τｍａｘ＝Ｑ／（２＊ｈ＊ｂ）＝２４．５　Ｍｐａ＞［τ］＝２８ＭＰａ～３３Ｍｐａ．故横梁比较安全。　l 按 弯 曲 剪 切 强 度 进 行 校 核 ： 由 公 式 ③ 可 知 ： τ ｍａｘ＝３Ｑ／（２＊ｂ＊ｈ）　 ， 取ｂ＝２ｍｍ，ｈ＝２ｍｍ，Ｑ＝２０Ｋｇ， 则 τ　ｍａｘ＝３Ｑ／（２＊ｂ＊ｈ）＝１３０．８Ｍｐａ＞＞［τ］ ＝ ２８ＭＰａ ～ ３３Ｍｐａ，　 故 横 梁 会 断 。 若 Ｑ取④式之Ｆ＝４６．９５Ｎ， 则 τ　ｍａｘ＝３Ｑ／（２＊ｂ＊ｈ）＝１７．６Ｍｐａ＜［τ］＝２８ＭＰａ～３３Ｍｐａ．故横梁比较安全。　Ｄ）　　结论：　 取 态ｈ＝２ｍｍ，ｂ＝２ｍｍ，比较合理。经计算，当取 ｈ＝２ｍｍ，ｂ＝２ｍｍ所 承 受 的 最 大 挂 绳 拉 力 为时，横梁在断裂临界状：　Ｆｍａｘ＝Ｑ＝τ 　ｍａｘ　＊（２＊ｂ＊ｈ）／３＝２８＊２＊２＊２／３＝７４．６Ｎ．　 （７．６ＫＧ）．　39　 二、Ｋｅｙｐａｄ（按键）　1 键盘的分类: 根据成型材料及加工工艺不同， 键盘有多种结构形式： 主要有 P+R(plastic+rubber),TPU(pc flim),IMD 等. 2 功能描述 手机按键主要用来与 metal dome 配合导通或断开电路,传递输入信息,并兼外观修饰的功能. 3　Ｋｅｙｐａｄ 跟壳体及 ｍｅｔａｌ　ｄｏｍｅ 装配关系　 如下图：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（图1）　　　１）　Ｍａｔｅｌ　ｄｏｍｅ 跟 ｒｕｂｂｅｒ 导电柱间隙 ａ＝０~０．０５ｍｍ（导电柱较长，ｒｕｂｂｅｒ 较软时可设计为 ０；导电柱较 短时设计值 ０．０５）．　 ２）　键帽裙边跟壳体间隙 ｂ＝０．２~０．３ｍｍ；　厚度方向跟壳体间隙 ｄ＝０．０５ｍｍ．　 　　３）　键帽跟壳体周边间隙 ｃ，翻盖机：导航键 ０．１５，数字键 ０．１２。　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　直板机：导航键 ０．２￣０．３，数字键 ０．１５。　 　　４）　ｋｅｙｐａｄ　ｒｕｂｂｅｒ 或键帽跟 ｐｃｂ 上元器件要留 ０．６ｍｍ 以上间隙．　 4 Kepad 的主要定位方式 通常是按键前壳上长定位柱或定位筋来定位键盘, 键盘与壳子的定位， 最少应有 3 个精确定位孔(要 求分布均匀),单边间隙 0.05mm；其余定位孔单边间隙 0.1mm；405 Keypad 设计指导 5.1 常用 P+R 结构设计说明: a):材质： 键帽 plastic（非电镀件） ――――大多用透明 PC （牌号： LEXAN 141B 或 BAYER 2200） GE 键帽 plastic （电镀件）――――一大多用电镀级 ABS(牌号：奇美 757) RUBBERDDDDDD采用硅胶（Silicon rubber） b).组成：一般是由塑胶键帽＋遮光层＋rubber 组成，如(图 1)所示导电基遮光层键帽（图 2）键帽通常注塑成型， 然后喷漆镭雕切割出字符， 或是背面印刷出字符； 键帽尽量做一周裙边， 裙边尺寸 a=0.3~0.5mm,b=0.3~0.4mm 2) 遮光层通常是在 Rubber 正面印刷（先印白后印黑）或是单独加遮光片（厚度 0.05~0.15） 3) Rubber 是由一定硬度的硅胶油压成型，本体厚度 0.25mm 以上，局部厚度可做到 0.1mm, 直径Φ（导电柱与 DOME 接触面处）跟所用 metal dome 直径 D 有关，D=4mm Φ＝１．６ｍｍ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　D=5mm Φ＝２．０ｍｍ　 直板机或 PDA 机导电柱可能会比较高， 要求保持与 DOME 接触部分不动并加胶拔 3~5 度斜 角。 并考虑柱子高 rubber 又较软，要求 KEY 帽 PLASTIC 部分加凸柱伸入 rubber 内。 见下图; 1)key 帽设计41key rubber 设计　４） 键帽跟 ｒｕｂｂｅｒ 通过胶水粘结在一起，靠自动点胶机和装配夹具来控制，胶水的厚度 ｃ＝０．０５ｍｍ 左右。　 ｃ）．　Ｋｅｙｐａｄ　ｒｕｂｂｅｒ　导电柱偏心时设计　 　　　　　　为保证手感，ｋｅｙｐａｄ　导电柱中心设计时尽量在 ｋｅｙ 的中心，但有时共用 ｐｃｂ 板及 ＩＤ 造型原因， 导电柱中心会偏心很多， 如下图 ３－１ 所示， 这就会造成用户按该 ｋｅｙ 中下部位时手感不良或无手感． 为保证良好的手感，可以在远离导电柱端加支撑 Ｒｉｂ 或支撑柱，如下图 ３－２ 所示，是加一宽 ０．６ｍｍ 支撑 ｒｉｂ，这样按压中下部时，整个 ｋｅｙ 会同时动作而保证手感．设计支撑筋时，尽量设计在键帽的边 缘部位，高度方向与 ｍｅｔａｌ　ｄｏｍｅ 留 ０．０５~０．１ｍｍ 间隙，否则会造成按不动现象。　黄色外形线为 Rubber, 白色外 形线为键帽　　　　　图 ３－１　导电基DomeKeytop Rubber 所加支撑筋　　　　　42图 ３－２　 ｄ）．ｋｅｙｐａｄ　生产中常见不良原因及解决方案汇总　 一）手感不良原因及解决对策： 1） Rubber 与 PCB 上元器件干涉＝＝＝》保证 rubber 与 PCB 上元器件安全间隙 0.6mm 以上； 2） Rubber 导电柱偏心＝＝＝》设计支撑筋或支撑柱； 3） Rubber 硬度不合适＝＝＝》做不同硬度样品确认，通常硬度范围 45～60JIS(50~65ShoreA)； 4） 装配过程中点胶不均，点胶不良＝＝＝》胶水量太多或过少，手工点胶胶量控制差；用正确胶水 （UV 胶粘 rubber 一般用 UV1527-B,粘 TPU 用 UV3311） ，使用自动点胶机控制点胶面积及区域； 5） 键帽变形，尤其是导航键＝＝＝》控制成型工艺; 6） Rubber 导电柱偏低(或高)＝＝＝》通过检查厂商提供的尺寸报告并做试验确认后，加高(或降低) 导电柱； 7） Metal dome 本身不良＝＝＝》调整 Metal dome 生产工艺； 8) Keytop 与壳体间隙过小，与壳体运动干涉影响手感＝＝＝》Ketop 与壳体安全间隙 0.15mm； 9) Keytop 裙边与硅胶的支持筋干涉＝＝＝》keytop 裙边与硅胶支撑筋间距 1.0mm 以上； 10）硅胶导电基整体与 Dome 中心偏位＝＝＝》设计偏位或加工偏位，可用导电基上涂红油或用透明 硅胶透明键帽来验证； 11）键帽刮伤后重工产品＝＝＝》厚度与一次性装配 ok 的产品有差异影响手感。 二）粘胶不良原因分析及解决对策： 1） Keytop 与 Rubber 脱胶＝＝＝》选用的胶水制程不对，UV 胶与瞬干胶生产工艺不同，注意区 分； 2） 电镀 Key 与 Rubber 粘贴不牢＝＝＝》电镀 Key 粘胶面未退镀或退镀不干净; 3） Keytop 表面粘胶＝＝＝》装配治具保持清洁，胶量应适量； 三）装配偏位不良原因分析及解决对策： 1） 硅胶定位治具与键帽装配治具定位不准＝＝＝》改善治具； 2） 装配操作时硅胶放偏＝＝＝》明确作业方法； 3） 硅胶定位治具本身结构缺陷＝＝＝》配合硅胶结构改善定位硅胶治具； 四）漏光不良原因分析及解决对策： 1） 硅胶印刷 film 位偏或错误＝＝＝》改善印刷 film； 2） 硅胶印刷油墨本身不良＝＝＝》采用质量优异的油漆，使用前吸真空处理，使用中每两小时更 换； 3） 一些正面透明背面丝印的按键侧向散光＝＝＝》印刷 film 覆盖 led 灯，防止强光源漏光造成折 射散光； 4） 硅胶与丝印时垫在下方的治具不吻合＝＝＝》改善治具； 五）按键联动不良原因分析及解决对策： 1） 胶水覆盖键冒面积过大＝＝＝》胶水不宜过多，应适量； 2） 结构上设计缺陷＝＝＝》 硅胶产品在键键之间的硅胶部位加支撑筋， 根据不同的基材硬度而定； 六）挡光不良＝＝＝》印刷 film 区域过大，不应覆盖到正面切割字体镂空区域 七）间隙不良＝＝＝》调整装配治具，确认键帽尺寸是否超差，水口是否干涉治具，键帽在治具中是 否松动； 八）外观不良＝＝＝》键帽加工中来料不良，或装配过程、运输途中刮伤43e)与供应商开模检讨时需注意事项 1） 水口位置检讨 模具水口位应尽量位于裙边位置（容易冲切，冲切后毛刺不影响外观） ，尽可能的避免水口位于 键键间；裙边高度是否适合水口进胶高度，是否易于生产； 2） 装配间隙检讨 应根据每家供应商的技术能力而定，一般键键间间隙 0.25±0.05mm； 3） 装配工艺检讨： 如键帽外形类似应加防呆（防错）结构，防止装配装错； 4） 水口冲模检讨： 是否利于量产自动落料加工； 5） 硅胶冲模检讨： 定位孔 3 个以上应开硅胶冲模，手工加工效率低，上量困难； 6） 加工工艺检讨： 需 ID、客户确认外观及生产工艺 7） 双方的信息保持同步： 3d、2d、artwork 文档应一致； ６　通用技术条件　 １） 按键耐久性寿命测试：１０ 万次　 ２） 表面喷漆硬度测试：２Ｈ　 ３） 表面喷漆耐磨测试：将样件固定在 ＲＣＡ 实验机上，以 １７５ｇ 从同一点进行摩擦，表面摩擦 ３００ｃｙｃｌｅｓ 不露底．　 　 ７　ｋｅｙｐａｄ　生产工艺流程　 ７．１　Ｐ＋Ｒ　ｋｅｙｐａｄ 生产工艺流程（以附图所示键盘为例介绍）　 Ok key 电 镀 ABS 导航键背面 丝印数字键正面喷涂镭 雕红绿电话键背面胶 印，正面喷涂镭雕1）键帽备料: 注塑成型à红/绿键背面印刷,导航键背面印刷(先印黑色字符后印灰底亮油)à喷漆(喷黑、喷银) à 烘干à镭射切割(字键符号,功能键符号)àUVà冲切水口(键盘分离成单个键帽) 2）硅胶备料: 炼胶（可调硬度）à油压成型à加硫(产品定型,稳定尺寸)à印刷遮光漆(印白、印黑)à冲切(成单个 rubber) 4） 装配: 单个键帽依次放入装配治具à自动点胶机点胶(UV1527-B)àrubber 吸附在真空吸附治具后与键帽装44配治具装配贴合à过 UV 炉照射à手感及装配检查（UV 胶制程） 以上每道工序生产中都需检查,需特别注意的关键环节(蓝色字体工序): -------键帽生产中的镭射切割工序: 易出现的问题:太靠近键帽边缘的字符可能会与水口重合而出现隐影. à为避免此问题在跟厂商检讨时,要检讨入水口的设计,并检查 ID artwork. ------印刷遮光漆工序: 易出现的问题:rubber 漏光,挡光 à漏光通常是由于 rubber 印刷 film 不准确，没有挡住光源；或是油墨质量差，内含杂质气泡等引 起针孔装漏光；或是 rubber 印刷治具跟 rubber 结构不吻合导致。 à挡光通常是由于 rubber 印刷菲林与镭射切割字体字体位置不一致导致. ------单个键帽依次放入装配治具工序: 易出现的问题:装配间隙不均( 针对连体键盘) à通常是键帽装配治具加工偏差所致,装配治具多是用 CNC 加工(或放电加工)的钢模,由于实际注塑 的键帽尺寸跟设计尺寸有偏差,而装配治具是按键帽设计尺寸来设计,所以装配治具往往要经过几 次调整才能 ok. ------自动点胶机点胶工序: 易出现的问题:点胶过多或过少,造成按键手感不稳定 à调整点胶程序,要求与键帽的装配,胶水粘贴均匀,覆盖按键面积的 2/3,并测试手感 ok. ------ Rubber 吸附在真空吸附治具工序: 易出现的问题:rubber 吸附不牢,与吸附治具未完全贴合,与键帽装配后有偏位 à通常是 rubber 有设变,而吸附治具没有及时修正,造成不 match.　45　塑料键冲切　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　排入键帽　　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　自动点胶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　自动压合　　 　 　 　 　 　 　 　46三、ＢＡＴＴＥＲＹ　（手机电池）　１．电池的分类：　 １．１ 依据按装配形式分为：　　外置式和内置式　 １．１．１ 内置式：可以考虑标准化的问题，利于大量生产　　 　 　 　 　１．１．２ 外置式：　　款式多样化，但由于塑胶方面的问题多，成本高，大量生产时易出问题　 　 　 　 　 　 　 　 １．２ 据电芯分为：　锂离子电池和锂聚合物电池（具体结构见下图）　ＢＡＴＴＥＹ＿ＬＡＢＬＥ ＢＡＴＴＥＹ＿ＲＥＡＲＢＡＴＴＥＹ＿ＬＡＢＬＥＢＡＴＴＥＹ＿ＲＥＡＲＣＯＮＴＡＣＴＤＯＵＢＬＥ＿ＴＡＰＥＰＣＢＡＰＣＢＡＣＥＬＬＣＥＬＬＢＡＴＴＥＹ＿ＦＲＯＮＴＢＡＴＴＥＹ＿ＦＲＯＮＴ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　锂离子电池　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　锂聚合物电池　　　　　　　　 ２．电池与 ＨＯＵＳＩＮＧ 的配合设计　 ２．１ 电池在 ＨＯＵＳＩＮＧ 中的定位：　 主要以电池上壳的侧面与 ＨＯＵＳＩＮＧ 上小筋肋来定位，这样可以减少因塑壳变形而带来的 误差，并可以提高定位的精度。　 ２．２ 电池与 ＨＯＵＳＩＮＧ 的配合间隙：　 电池上壳与 ＨＯＵＳＩＮＧ 小筋肋的间隙：０．０５ｍｍ（双边）　 电池下壳与 ＨＯＵＳＩＮＧ 的间隙：０．１ｍｍ（单边）　 ３．电池内部结构的设计　 ３．１ 电池空间的分配：　上壳＋双面胶＋电芯＋双面胶＋下壳＋膨胀间隙＝０．７＋０．１＋电芯厚度 ＋０．１＋０．６＋０．１　 以上是一般尺寸，但根据情况，　电池上壳下壳可以有所不同．　 ３．２　　池上下壳的定位与结合：　 以超声台和止口定位，侧面间隙 ０．０３￣０．０５．　止口深度 ０．５￣１．０．　47３．３ 超音工艺简介：　 一般是 ２０ｋＨｚ 的震动频率，通过线圈传到铝制上模，再传到塑壳的超音线上，高频的震动使超音线 摩擦而溶化，再经过保压使电池上下壳熔接在一起。可以调整振幅大小来改变输出功率。　 ３．４ 超音线的设计　 手机电池的超音线一般是△，高度 ０．２￣０．５ｍｍ。ＰＣ 料一般 ０．３５，ＡＢＳ 料一般 ０．４５　 ４．电池与电池扣的设计　　 　 ５．超声焊线结构及一些问题探讨　 １、超声台有油漆不易焊牢。　　　　　　　　　　　　 ２、超音线太高大，易溢胶。　 ３、以超声台和止口定位，侧面间隙太大，易滑脱错位。　 ４、焊线分段易小功率溶化，可提高外观品质。　 　　 ６．扩大净空的几种方式　 １、底壳中间挖空　 ２、底壳设计成钢壳形式　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ７．胶壳结构设计　 １、壁厚均匀　 ２、尽可能采用较小的壁厚（但要满足制品结构和使用要求、顶出装置冲击等）　 ３、在制品的连接固定处、镶件埋入处、孔窗的汇合处要有足够的厚度。　 ４、当无法避免不均匀壁厚时，要逐步过度　 ５、骨位不能太厚，０．５￣０．７Ｈ 左右　 ６、脱模斜度根据具体结构 ０．５°～５　°　 　 ８．触点五金结构设计：ＰＣＢ 触点　独立五金　支架注塑五金　　壳体注塑五金　　 　１．　ＰＣＢ 触点　48四、ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ　（装饰件）　Ａ　　装饰件的材质及表面处理方式：　１． 塑胶（Ｐ　Ｃ）注塑后喷漆　 ２． 塑胶（电镀级 ＡＢＳ）注塑后电镀　 ３． 金属电铸　Ｂ　与塑胶壳的装配方式：　１． 卡钩连接，例如下图　 均匀分布卡钩　 ２． 平卡钩连接，例如下图　49将装饰件的平卡钩装 入塑胶壳中　合 盖 后 压 住 FRONT-HSG 上的钩 子　 　 　50　上下盖组装后 状态　 ３． 热熔柱，生产线热熔，例如下图　51装饰件上长出热 熔柱，生产线热熔　 ４． 双面胶粘接，例如下图　　 ５． 组合应用方式，见下图　 １）热熔柱加卡钩　52卡钩热熔柱　 ２）双面胶加卡钩　钩子装入后壳双面胶　53卡钩装饰件上长止位筋， 防 止装饰件张口定位柱　 　Ｃ 设计参考数据：　１． 卡钩设计参考　 　 ２． 热熔柱设计参考　 ａ． 取热熔柱的最远两个柱子做定位，单边间隙为 ０．０５ｍｍ，其余柱子与 ＨＳＧ 的间隙为单边 ０．１ｍｍ　最远的柱子做定位单 边间隙 0.05mm，其余 柱子为 0.1mm　 　 　 　 　 　　 ｂ．需要热熔一定体积的塑胶才能够装配牢固，热熔柱高出 ＨＳＧ 的体积为 ０．７ 立方毫米。　 ｃ ．热熔头直径通常是热熔柱子直径的 ２．５ 倍。　54３． 平卡钩设计参考　 　 手机后壳装饰件手机前壳 　 　 　　55五、ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ（侧键）　１．功能描述：　在侧键按动的过程中， 推动 ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｓｗｉｔｃｈ （或 ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｍｅｔａｌｄｏｍｅ） 到一定的行程 （一 般为 ０．２ｍｍ） ，从而达到使 ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｓｗｉｔｃｈ（或 ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｍｅｔａｌｄｏｍｅ）电路导通的目的。　２．装配关系（与周边器件） 　 ：　　　　　　　BASE_REAR_HSG SIDE_KEY_RUBBERSIDE_KEYSIDE_KEY_SWITCHDECORATE_BAR　图 １：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 装配分解状态示意图　 　　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 通过胶水（通常为 ＵＶ 胶或瞬干胶）粘连在一起形成一个 组件，胶水的厚度在 ０５ｍｍ 左右。为了便于装配，一般先将 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 组件装到 ＨＳＧ 上，再组装 ＰＣ 板。　 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与周边器件装配尺寸设计注意事项：　 侧键连接器分两种：　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ 和 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ　 Ｉ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ　＿ＳＷＩＴＣＨ（常用的是 ＣＩＴＩＺＥＮ 的 ＬＳ１０Ｎ２Ｔ，详细尺寸以及 ＳＰＥＣ，请见　 　　　　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ）　56　 图 ２：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ 及 ＨＳＧ 装配尺寸图　　ａ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＨＳＧ 周边的间隙尺寸（Ａ）为 ０．１ｍｍ，间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺 寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；　 ｂ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＨＳＧ 的装配间隙（Ｂ）可保留 ０．０５ｍｍ 空间；　 ｃ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 外侧与 ＨＳＧ 距离（　Ｃ　）应大于 ０．６ｍｍ，尺寸过小，手感不好，　 ｄ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 导电柱与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ 的装配间隙（Ｄ）控制在 ０．０５－０．１ｍｍ 之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于 后期调整；　 ｅ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ（或 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＭＥＴＡＬＤＯＭＥ）的行程一般为 ０．２０ｍｍ；　 ｆ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 与 ＨＳＧ 的 装 配 避 让 间 隙（ Ｅ ） 应 保 证 在 ０．４ｍｍ 以 上 ， 因 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ 的行程为 ０．２ｍｍ，若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按 键功能。　 ｇ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 与 ＨＳＧ 的间隙（Ｆ）尽量做到 ０．３ｍｍ 以上，尺寸过小，按键在按 动过程中，ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 会碰到 ＨＳＧ，从而影响侧键手感　 ｈ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＨＳＧ 配合导向面尺寸（Ｍ）保留在 １．０ｍｍ　 ｉ． 为了便于装配 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 上倒 Ｃ０．２ｘ０．２（Ｔ） ，　 　 　ＩＩ．ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ：　（Ｄｉａｍｏｎｄ＿ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｆｐｃ 为 Ｄｉａｍｏｎｄ 平台的 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ，请参考）　 　　　　57　　　　　　　　　　　　　图 ３：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ 及 ＨＳＧ 装配尺寸图　　 ａ． Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｍ 的取值同上页　 ｂ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ 与 ＨＳＧ 的间隙（Ｆ）为 ０．１ｍｍ，　若尺寸过小，　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ＿ＳＴＥＥＬ 会 顶住 ＨＳＧ，造成主机上下壳装配间隙，若尺寸过大，侧键按动过程中，ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ 会上下方向晃动，造成手感不良。　 ｃ． 主机上下壳定位筋间隙（Ｇ）保留在 ０．２￣０．４ｍｍ 之间，尺寸过小，会影响装配，尺寸 过大，由于此筋是用来支撑 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ＿ＳＴＥＥＬ 的，会减弱支撑效果，造成侧键手 感不好。　 ｄ． ＢＡＳＥ＿ＲＥＡＲ＿ＨＳＧ 上的支撑筋厚度（Ｈ）保留在 ０．７ｍｍ 以上，尺寸过小，支撑强度不够， 影响侧键手感　 ＢＡＳＥ＿ＦＲＯＮＴ＿ＨＳＧ 上的支撑筋高度（Ｉ）约为 １／３　Ｋｍｍ，（其中 Ｋ 为 Ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｆｐｃ 的高 度），Ｉ 值过大，会造成侧键安装困难，Ｉ 值过小，支撑筋支撑作用不明显，会造成 侧键手感不好。　 ｅ．　　导电柱直径（？）跟所用 ｍｅｔａｌ　ｄｏｍｅ 直径 Ｄ 有关，Ｄ＝４ｍｍ　Φ＝１．６￣２．０ｍｍ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｄ＝５ｍｍ　Φ＝２．０￣２．５ｍｍ　 　　ｆ．　　导电基高度（Ｓ）建议在 ０．３￣０．５ｍｍ　 　58　　　　　　　　　　　　　图 ４：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ 及 ＨＳＧ 装配尺寸图　 　ｅ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＦＰＣ 与支撑筋间隙（Ｎ）为 ０．１ｍｍ，尺寸过大，起不到定位作用，　 ｆ． 支撑筋高度（Ｐ）约为 ３／４　Ｋｍｍ，（其中 Ｋ 为 Ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ＿ｆｐｃ 的高度），尺寸过小，起不 到安装定位作用，尺寸过大，侧键安装困难。　 ｇ． 为了便于安装，ＨＳＧ 上定位筋间隙尺寸 Ｒ 必须大于 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 外形尺寸 Ｑ　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 ３．定位方式：　 １）．　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 的装配定位　 ａ． 在 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 上长凸起来与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 装配定位，如下图所示：　59SIDE_KEYSIDE_KEY_RUBBER　　图 ５：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 装配示意图　 　　　图 ６：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 装配定位尺寸图　 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 装配周圈间隙（Ｈ）保留在 ０．０５ｍｍ 以内，若尺寸 过大，造成定位不准，配合间隙（Ｉ）保留在 ０．２ｍｍ 以上，同时 ＳＩＤＥＫＥＹ 在支撑导 电基的位置长筋来支撑 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ，防止 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 在按动的过程中， ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 陷入 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 里　 　　　　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 上长定位筋来与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 装配定位，如下图所示：　　　60配 面 胶 合 粘　图 ７：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 装配示意图　　图 ８：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 装配定位尺寸图　　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 定位柱与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 定位槽配合间隙控制在 ０．０５ｍｍ 以内， 若尺寸过 大，起不了定位作用。　　 　 　 　　　２）．　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 与 ＨＳＧ 的装配定位：　ａ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 与 ＫＥＹＰＡＤ＿ＲＵＢＢＥＲ 连在一起，如图 ６ 所示：　61　　 　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　图 ９：ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 的定位　 这种情况下，ＨＳＧ 一般无须再长筋来固定 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ　 　 ｂ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 与 ＫＥＹＰＡＤ＿ＲＵＢＢＥＲ 是分开的，这种情况下，为了产线装机方便， ＨＳＧ 上就需要长筋来固定侧键，例如：　62　　　　　　　　　　　　　　 　 图 １０：Ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ 与 ＨＳＧ 装配示意图　　　　　　　　　　　图 １１：Ｓｉｄｅ＿ｋｅｙ 与 ＨＳＧ 装配定位尺寸图　 l ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ　与 ＨＳＧ 的装配定位间隙（ａ）（ｂ）（ｄ）保留在 ０．１ｍｍ，间隙 、 、 尺寸太小，ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 不易安装，间隙尺寸太大，定位效果不好，　 l ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 与 ＨＳＧ 上定位筋的配合尺寸（ｃ）保留在 ０．４ｍｍ 以上，尺寸太 小起不到安装定位作用。　 　 　 　 　 　 　 　 　 下面是一些常见的侧键定位示意图：　63　图 12　　　　图 13　图 14　　　图 15　图 16　　　图 17　64　 　 为了起到定位作用且便于产线装配，定位筋的高度和厚度尺寸都必须计算好，同时在　 ＣＡＤ 里模拟一下装配过程，看是否有干涉等现象。　 　 ４．设计说明：　 １）．　ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 结构设计注意事项：　 　　　 　常见的侧键为 Ｐ＋Ｒ 结构（即 ＰＬＡＳＴＩＣ 和 ＲＵＢＢＥＲ），　图 18　　　图 19　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图 ２０　ａ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 壁厚（ｄ）一般控制在 ０．７ｍｍ―１．０ｍｍ，局部可达到 ０．４ｍｍ 以上。　 ｂ． 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸 ａ＝０．３￣０．５ｍｍ，ｂ＝０．３５￣０．５ｍｍ　 ｃ． ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ＿ＲＵＢＢＥＲ 厚度（ｃ）要求在 ０．２５ｍｍ 以上，通过胶水与 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 粘结在一 起，　胶水的厚度约为 ０．０５ｍｍ 左右。　 ｄ． 导电基尺寸（ｅ）、（ｆ）在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按 动的过程中，Ｓｉｄｅｋｅｙ＿Ｒｕｂｂｅｒ 难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小， 会造成导电基与 Ｓｉｄｅｋｅｙ＿Ｓｗｉｔｃｈ 错位，影响按键手感。　 ｅ． 侧键键帽宽度（ｇ）做到 ２．０ｍｍ 以上，建议在 ２．５ｍｍ－３．５ｍｍ 之间。　65５．技术条件：　 　　　　　 ＳＩＤＥ＿ＫＥＹ 键帽通过注塑成型，要求飞边及分型线段差不得大于 ０．０７ｍｍ，完成产品 应清洁、无杂质，外表面应光滑无飞边、无划伤、缩水及其它瑕疵，表面工艺一 般采用电镀或喷漆，厚度约为 ０．０２５ｍｍ，电镀或喷漆后，表面测试要求请参考 ＤＣＣ 《可靠性试验标准》　 　 ６．材料应用：　 键帽：　 ａ． 非电镀件－－大多采用 ＰＣ（牌号：ＧＥ－　ＬＥＸＡＮ　１４１Ｂ 或 ＢＡＹＥＲ　２８０５），ＰＣ 具有 良好的耐冲击性和优良的耐温性（－１００℃￣＋１２０℃） ，透光性好，　 ｂ． 电镀件DD大多用电镀级 ＡＢＳ（牌号：奇美 ７５７），ＡＢＳ 具有良好的流动性，耐磨 性好，耐冲击，易于电镀，　 ＲＵＢＢＥＲ：　采用硅胶（Ｓｉｌｉｃｏｎ　ｒｕｂｂｅｒ） ，硬度在 ５５±５ＳＨＡ　 　 ７．生产流程：　 　　 键帽生产流程如下：　　　　　　ＲＵＢＢＥＲ 生产流程如下：　　　　键帽与 ＲＵＢＢＥＲ 粘结流程：　 　 注塑成型　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　备料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　冲键（冲模切割水口）　 　 预处理　　　　电镀效果　　　　　　　　　　　　油压　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　排键（排在装配治具上）　（消除内应力）　喷涂效果　　　　　　ＮＯ　　　　　　电镀　　　　　　　　　　　　　　　　ＮＯ　 印刷否　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　印刷否　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　上硅胶（真空吸附治具上）　 　　　　ＹＥＳ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＹＥＳ　 印刷　　　　　　　　　　　　　喷 ＵＶ　　　　　　　　印刷　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　点胶（点在键帽上）　 　 表面喷涂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　喷涂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合治具　 　　　　　　　　　　　　　　　　　检查　 镭雕切割　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　加硫　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　分治具　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（去除低分子物质　 表面喷 ＵＶ　　　　　　　　品保　　　　　　　　　　质稳定尺寸）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　在线检查　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（外观、手感）　 检查　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　加工　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＮＯ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　是否要紫外光固化　 品保　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　检查　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ＹＥＳ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　紫外光固化　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　品保　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　位置检查　 　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　品保　 　 ８．注意事项：　 　　 １）．　研发阶段：　66设计时首先了解侧键与相关元器件的装配关系，确定侧键的定位方式，调整好侧 键与相关元器件的间隙尺寸， 特别是侧键与壳体，侧 键 ＲＵＢＢＥＲ 上的导电柱与 ＳＩＤＥＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ 的间隙尺寸，这些都是影响侧键手感的重要因素，侧键与壳体周圈 间隙过大，会造成按动时侧键晃动且外观不好看，间隙过小，会造成装配困难且侧键 容易被壳体卡住；侧键 ＲＵＢＢＥＲ 上的导电柱与 ＳＩＤＥＫＥＹ＿ＳＷＩＴＣＨ 间隙过大，会造成按动 时侧键下陷，手感不良，间隙过小，会造成装配困难且易被顶死现象。　 　 ２）．试、量产阶段：　 仔细核对侧键的装配工艺，看是否满足产线的量产需要，同时对因侧键不良而引 起的下线机及时进行分析，找出引起不良的根本原因，提出相应的改善对策，争取将 下线率降到最低。　67六、ＳＰＥＡＫＥＲ＆ＲＥＣＥＩＶＥＲ（喇叭和听筒）　１． ＳＰＥＡＫＥＲ＆ＲＥＣＥＩＶＥＲ 的种类较多，按出音方式分有以下几种：　（１）　Ｍｏｎｏ　ｓｐｅａｋｅｒ＜单声 ｓｐｅａｋｅｒ＞　　　　　　　　　　　　　　　（２）　Ｍｏｎｏ　ｒｅｃｅｉｖｅｒ＜单声 ｒｅｃｅｉｖｅｒ＞　　 （３）　Ｒｅｃｅｉｖｅｒ　＆　Ｓｐｅａｋｅｒ　（ｏｎｅ　ｖｏｉｃｅ　ｃｏｉｌ－　ｏｎｅ　ｓｉｄｅ）＜单声循环 Ｒｅｃｅｉｖｅｒ　＆　Ｓｐｅａｋｅｒ＞　 （４）　Ｓｐｅａｋｅｒ　（ｔｗｏ　ｖｏｉｃｅ　ｃｏｉｌ－　ｔｗｏ　ｓｉｄｅ）　＜双声循环 Ｓｐｅａｋｅｒ，具有立体效果＞　 按在 ＳＰＥＡＫＥＲ＆ＲＥＣＥＩＶＥＲ 的垫片上、或其相当位置上有无一圈软质的橡胶、发泡材料如 Ｐｏｒｏｎ、ＣＲ、 ＥＶＡ、ＰＥＦ　…等可分两类，对于无一圈软质材料的在垫片上需加一无尘网加以保护和阻挡灰尘。　 １－１．功能描述　 ＳＰＥＡＫＥＲ 是手机中处理和输出铃声的元件，ＲＥＣＥＩＶＥＲ 则是处理和输出话音的元件。　 １－２．装配关系　 单声循环 Ｒｅｃｅｉｖｅｒ　＆　Ｓｐｅａｋｅｒ，　Ｍｏｎｏ　ｒｅｃｅｉｖｅｒ　，Ｍｏｎｏ　ｓｐｅａｋｅｒ，双声循环 Ｓｐｅａｋｅｒ 跟 ＰＣＢ 板连接 方式有以下两种：　 （１）　 通过延长束线锡焊来连接；　　（２）　通过弹片压迫式连接　 其中以（１）方式连接时注意要有理线空间， ｈｏｕｓｉｎｇ 卡合时不能夹到束线，以（２）方式连接时注意弹 片的压缩量和压缩空间．　 Ｒｅｃｅｉｖｅｒ　＆　Ｓｐｅａｋｅｒ 与 ｈｏｕｓｉｎｇ 的装配关系如下图所示：　　 １－３．定位方式　 Ｓｐｅａｋｅｒ　＆　ｒｅｃｅｉｖｅｒ 主要是通过 ｈｏｕｓｉｎｇ 的台阶面来定位，如下图所示：　 　68　　 　 　 １－４．设计指导　　１－４－１．ＳＰＥＡＫＥＲ　＆　ＲＥＣＥＩＶＥＲ 设计注意事项：　 Ｓｐｅａｋｅｒ　＆　Ｒｅｃｅｉｖｅｒ 声腔结构设计主要是手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对 Ｓｐｅａｋｅｒ 的性能或 者声音产生的影响， 如下图所示， 声孔、 前腔、 内腔、 泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响， 首先要用 Ｒｕｂｂｅｒ　Ｒｉｎｇ，即环形橡胶垫把 Ｓｐｅａｋｅｒ 与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然 后就是声孔、前腔、内腔的合理配合　　 　 泄漏孔主要是由 ＳＩＭ 卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离 Ｓｐｅａｋｅｒ 为宜， 即手机无法密封的位置要尽量远离 Ｓｐｅａｋｅｒ， 这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 　 ＜１＞：以 ＳＡＮＹＯ　ｓｐｅａｋｅｒ＆ｒｅｃｅｉｖｅｒ　１５１２－ＴＷ４ 为例，具体参考尺寸如下图：　　69推荐 定位尺寸为０．１－－－－０．１５ 推荐 的轴向定位尺寸为 ０．１５－－－－０．２的 推荐 面空间： 以０．５－－０．８ｍｍ较为普通． 端推荐 端 面空间：ＳＰＥＡＫＥＲ以１．０ｍｍ较为普 通． 推荐出音孔面积是 出音孔大小以 较为普通 出音面积的１０％左右　 Ａ：　Ｓｐｅａｋｅｒ　＆　Ｒｅｃｅｉｖｅｒ　轴向定位尺寸，一般为 ０．１ｍｍ―０．２ｍｍ 之间