iPhone 6s Plus苹果6s手机怎么拆机机

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【首爆】iPhone 6 Plus拆解!让您详细了解内部各个细节
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多年以来,我们看着苹果一点一点的升级换代,从最开始的iPhone到3G再到现在的iPhone 6。,iPhone多年来的劳力和奉献让它有今天的成就。而作为目前iPhone推出的最新旗舰产品,iPhone 6 Plus可以说是人气爆棚,有关这款产品的第一手消息也是层出不穷。目前,国外知名拆机网站ifixit曝出了iPhone 6 Plus拆机图,下面就让我们一起看一下iPhone 6 Plus的内部构造吧。▲作为当下苹果iPhone系列最好的产品,iPhone 6
Plus在硬件配置方面就表现得十分抢眼。它搭载一颗64位A8处理器,配有一枚M8运动协处理器,拥有16/64/128GB内置存储,并且采用一块5.5英寸FHD级别(像素,401ppi)IPS屏,镜头方面则是依然采用前置120万像素+后置800万像素镜头,镜头就参数来看和iPhone
5s并无太大差别,不过此次iPhone 6 Plus还加入了光学防抖功能。▲另外值得一提的是,iPhone 6/6 Plus还是苹果目前最薄的两款,6
Plus的厚度为7.1毫米,这也是为什么我们看到这款手机后置镜头凸出的原因。▲就跟iPhone 5s一样,iPhone 6
Plus有三种不同的颜色可以选择:银色,金色,和深空灰色。这次我们选择的是金色的。凸出的、大线条的天线都是消费诟病的点,不过相信苹果有自己的考虑。▲下面正式进入拆解工作,在螺丝方面,苹果依然采用五角(Pentalobe)螺丝,也许这个就是苹果的一种情怀吧。这个必须使用专用的螺丝刀才能搞定。▲虽然螺丝设计比较另类,但至少我们不用加热屏幕的胶水了。这也算是一种进步吧。▲使用专用的吸盘工具,我们可以把iPhone 6
Plus的屏幕打开,打开屏幕的过程一定要小心翼翼,不过这次苹果没有给我们留什么陷阱和暗门,一切都比较顺利。▲苹果公司重新设计了Touch ID的排线,这让我们想起了iPhone 5简洁的设计(以及非常安全的拆解过程)- 这也是目前可修复性贏得最高分的iPhone。&▲跟iPhone 5s非常类似,iPhone 6
Plus显示屏的电线非常牢固的用金属托架固定在逻辑板上。▲Phone 6
Plus的内部布局似乎跟5s非常相似,只是更大一点。最明显的区别是一个更大的电池。▲HOME按键组件是由一个金属支架固定著。卸下支架后我们可以简单地把主页按钮从前面板组件里弹出來。▲iPhone 6 Plus的Touch ID设计和iPhone
5s基本一致,模块化的设计看起来简洁,但维修起来稍微有些麻烦。▲iPhone 6
Plus的前置镜头也是采用大模块化设计,其中还包括了扬声器。这两个组件都在前面板组件里。▲接下來我们卸下了iPhone 6
Plus前面板组件的金属板。今天在维修上的一个大胜利是发现了苹果公司已完全重新设计如何将主页按钮键连接到主板上。再也看不到之前在iPhone
5s上的别扭而且脆弱的电缆。相反的,苹果公司已经努力的改良而且让主页按钮键的电缆一路绕道电话的另一端。我们很高兴看到这一大进步!▲接下来我们要做的就是卸下电池了,覆盖电池金属触点的金属罩比较容易就被弄开了。不过粘拉片的拉拽方向一定要选对,拉错了比较麻烦。▲当然我们成功拉开粘拉片之后,iPhone 6
Plus的电池就可以被取下来了。果然跟流言所說的一樣,电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时,计算下来iPhone 6
Plus的电池共计2915毫安时,这比iPhone 5s(1560毫安时)多出近一倍的容量,而且也比Galaxy
S5的2880毫安时容量多一点。▲有了更大容量的电池,和提高了的电源效率,苹果公司宣称在3G上通话时间可达24小时,和384小时的待机时间。▲这个模块式iPhone 6/6
Plus上的新模块!这个振动器位于电池的右侧,在逻辑电路板的下方。成功打开模块之后,我们发现了一团看起來易碎的铜线圈。▲后置摄像头用一对镊子很容易的就取出來了。iSight摄像头的背面标志为DNLF
MKLAB。跟iPhone5s一样,6 Plus配有一个800万像素(以1.5微米像素) 和f/2.2光圈后置摄像头。6
Plus新增加了兩个功能:光学图像防抖动功能,和“Focus Pixel”自动对焦。▲苹果公司最喜欢专注于自己的相机,发布会上一度吹捧iPhone为世界上最流行的相机。那么,到底什么是在镜头后面?让我们来瞧一瞧。▲让我们进一步看一下后方摄像头。在的镜头的下方,我们可以看见相机的传感器。▲真正区别iPhone 6 和6 Plus的关键功能在于6
Plus相机的光学图像防抖动功能:
一个我们已经见识过的技术。在左侧的透镜元件被嵌套到一个微小的金属笼里,被围绕着右侧传感器的电磁线圈轻轻推着。▲陀螺仪和M8运动协处理器持续的给iPhone 6
Plus资料关于你搖搖晃晃的手。经过这些资料,它可以通过快速移动的透镜组件来补偿。因此,你可以照出更加锐利,清晰的照片,即使在低光环境下。▲看完了摄像头,下面我们来开一下iPhone 6
Plus的主板。▲首先我们断开iPhone 6
Plus的天线,然后把主板上的金属屏蔽罩全部取下来。▲全部弄完之后,iPhone 6
Plus上的芯片又重见天日了。图中红色方框是Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted
by the markings EDF8164A3PM-GD-F)、橙色方框Qualcomm MDM9625M LTE Modem、黄色方框Skyworks
77802-23 Low Band LTE PAD、绿色方框Avago A8020 High Band PAD、蓝色方框Avago A8010 Ultra
High Band PA + FBARs、紫色方框TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier
module、黑色方框InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo。▲苹果A8处理器芯片特写。▲这张图中还有三个芯片,红色方框是Qualcomm QFE1000
Envelope Tracking IC、橙色方框是RFMD RF5159 Antenna Switch Module、黄色方框是SkyWorks
77356-8 Mid-Band PAD。▲在主板的另一边,还有不少芯片,红色方框SK Hynix
H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash橙色方框Murata 339S0228 WiFi
Module、黄色方框Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC、绿色方框Broadcom BCM5976
touchscreen controller、蓝色方框NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also
known as the M8 Motion Coprocessor)、紫色方框NXP 65V10 NFC module + Secure Element
(Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)、黑色方框Qualcomm WTR1625L
RF Transceiver。▲图中红色方框Qualcomm WFR1620 receive-only
companion chip、橙色方框Qualcomm PM8019 power management IC、黄色方框Texas Instruments
343S0694 touch transmitter、绿色方框AMS AS3923 boosted NFC tag front end、蓝色方框Cirrus
Logic 338S1201 audio codec。▲卸下了iPhone 6
Plus唯一的扬声器。扬声器模块化的设计是值得表扬的,即使所有标记都看不清楚。这款扬声器的制造原厂在目前还是保密状态。▲Lightning连接器模块包括來耳机插孔,Lightning接口,和几条天线连接器。像这样的电缆包装会节省很多的空间,但是当你的耳机插孔决定它不喜欢每一天被拉扯时,它就不太理想了。▲天线无处不在! 尤其可以在后部外壳上方找到很多条天线。▲当我们接近拆解尾端时,我们找到了电源按钮带状电缆组件和音量按钮带状电缆组件两者,这两对组件都有零件串在脆弱的电缆上。▲在这里我们是喜欢按按钮的。我们特别觉得这个围绕着电源按钮的新橡胶垫片特别有意思。类似的橡胶垫片也环绕着音量按钮。总之,这似乎代表了苹果公司可能在防水/防尘这一方面进步,因此也提高了耐用性。▲iPhone 6 Plus拆机全家福总结:在可修复性评分中,ifixit为iPhone 6
Plus打出了7分的成绩,这也证明iPhone 6 Plus的可修复性比iPhone
5s要高,更多的模块化设计,更合理的排线布局都是它的加分项,如果苹果能够将一些修理细节传授给零售修理商或是消费者的话,那无疑对维修方面都大有好处。分享完毕,谢谢大家欣赏!
楼主好手艺。
楼主辛苦!
难度7.。相对 好拆了
做工确实值得欣赏!不愧为一级品牌。
太给力了啊。工具好专业!
sanghua 发表于
楼主好手艺。
转载的,哈哈
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  准备拆卸主板。与iPhone 6s有一点不同,Plus的主板背面有一根同轴排线相连,请小心拆卸。
  拨开同轴排线。
  现在就可以将主板拿下来了。
  主板正面的芯片:
  红色:苹果A9 APL1022 SoC 与SK海力士LPDDR4 RAM H9HKNNNBTUMUMR-NLH
  橙色:高通 MDM9635M LTE Cat.6 芯片
  黄色:超群 TQF6405功率放大器
  绿色:思佳讯 SKY77812功率放大器
  浅蓝:安华高 AFEM-8030功率放大器
  深蓝:高通 QFE1000包络跟踪IC
  紫色:应美盛6轴陀螺仪与加速传感器集成芯片
  主板反面的芯片:
  红色:海力士H230DG8UD1ACS 16 GB NAND闪存
  橙色:通用科学工业339S00043 Wi-Fi模块
  黄色:恩智浦NFC 66V10
  绿色:苹果/Dialog 338S00122电源管理IC
  浅蓝:苹果/Cirrus Logic 338S00105音频IC
  深蓝:高通 PMD9635电源管理IC
  紫色:思佳讯 SKY77357功率放大器
  红色:村田240前端模块
  橙色:RF微器件公司 RF5150天线开关
  黄色:恩智浦1610A3
  绿色:苹果/Cirrus Logic 338S1285音频IC
  浅蓝:德州仪器TPS65730A0P电源管理IC
  深蓝:高通 WTR3925无线收发芯片
  粉色:思佳讯SKY13701蜂窝和GPS接收滤波模块
  黑色:德州仪器TI 57A5KXI
  拆下扬声器和排线。
  Plus的扬声器与iPhone 6s的非常相似,只是在外形上做了一些简单修改。
  拆下小板和排线,小板集成Lightning接口组件。
  和iPhone 6s相似,Plus的底部也有麦克风。
  这种高度集成化的设计比较节省空间,但副作用是其中任何一部分损坏都要更坏整块小板。
  最后来一张全家福,我们的拆解到这就全部完成了。iPhone 6s Plus的维修评分为7分(10分为最易修复),除了Touch ID跟主板的配对比较复杂难以维修外,其他部分还是较容易修复的。
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对比拆解 iPhone 6s Plus & 6 Plus 果然大有不同
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本帖最后由 哼哈二将 于
13:49 编辑
  iPhone6 plus和iPhone6s plus主要的区别就是在于:iPhone6s plus搭载苹果A9处理器,手机升级至2GB LPDDR4,Force Touch 压感技术,Touch ID加入手势操控功能。同时万年没升级的摄像头也提升至1200万像素,麦克风和扬声器的音质也得到了提升。
  在外观方面,Phone6s还将维持现阶段iPhon6系列的屏幕尺寸——4.7英寸和5.5英寸,分辨率也不会改变。此外,iPhone6s/6s Plus在外壳结构和材质选择上做出调整,以增强机身强度。
  今天拆解6 Plus和6s Plus,玩玩实物版的 “大家来找茬”,来看看 “唯一的不同,是处处都不同” 的6s Plus,究竟不同在何处?
  材质:6s 采用全新的 7000 系列铝合金,强度相比于 iPhone 6 的 6063 铝合金有明显提升,拒绝易弯。
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  整机厚度与质量:6s Plus 长宽增加 0.1 mm ,厚度增加 0.2 mm ,整机重量增加 20g。
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背部标识变化
  6s 首次在机身背面印上 “s” 字样。IMEI 码与 4、4s 一样印在卡托上。
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机身边缘不同
  开始拆机,6s Plus 边缘增加了泡棉胶,提高了屏幕和机身的稳定性密闭性,也增加了拆机难度。
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  因为 3D Touch 模块的增加,整个屏幕增厚变重。它主要影响了手机尺寸与重量。结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了 3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加 0.73 mm,重量相应增加了 20g 左右。
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  另外,TP(触控层)和 LCD(液晶屏)由之前的分别同连接改为 TP 和 LCD 合二为一,并采用一个 IC 控制。
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  连接主板由原来的 4 个 BTB(连接器)改为 3 个 BTB,Home 键(包括 Touch ID)同 3D Touch 共用 FPC(排线),屏幕和触控共用 FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积。
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  前置摄像头:从 120 万像素升级到 500 万。
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  Touch ID:这次提高了指纹识别速度。
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  6s Plus 电池最直观感受是变薄,重量变轻。屏幕的增厚,通过牺牲电池(厚度减小 0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间,电池容量减小了 165mAh,但能量密度有一定提升。
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机身内部不同
  1.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。
  2.底部 Logo 工艺不同。6s Plus 的外部 logo 与背板用激光焊接在一起,这么处理使机身内外 logo 处更加平。前代手机 logo 为一整块。
  3.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。
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  从 iPhone 6 之后都是线性马达,iPhone 4s 的 CDMA 版本基于空间上的考虑,也曾用过线性马达。
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  线性震动马达内部是弹簧+磁铁的组合,由于线性马达的加速度非常大,“爆发力十足”,使得震动反馈速度更快,震感更加干脆清爽,同时功耗也更低。
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  Taptic Engine 是一种线性反馈式马达,能提供更清脆细腻的震动反馈,同时支持不同节奏的震动。做好按压操作的交互,3D Touch 离不开好的震动反馈。
  Taptic Engine 在体验上更胜一筹,前代的线性马达多是 Z 轴方向, Taptic Engine 则为 X 轴线性马达,震动空间更大,这么做可以将震感散开,仿佛震动的不再是手机,而是按压的屏幕。我们大胆推测,随着 Taptic Engine 的普及,交互体验除了视觉听觉,很快将扩散到触觉上了。
SIM 卡槽不同
  6s Plus 的 SIM 卡槽弹出机构,与主板的 SIM 插槽集成在了一起,略微凸出主板,整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患,一是拆解不小心可能折断,二是损坏后只能更换整个卡槽。
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  之前 iPhone 6 的弹出机构是一个单独的卡簧,并且为金属材质,通过螺丝固定在后盖上,可以拆卸更换。
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  侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为 O 型环结构,密封性更好。
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主摄像头不同
  800 万像素升级为 1200 万像素,单个像素尺寸从 1.5 微米减小到 1.22 微米。
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  M9 运动协处理器变成内嵌于 A9 处理器中,之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装,非破坏性拆解无法看到。6s 系列内存提升至 2G。
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  6s 系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变,它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果,这从侧面也反映了 iPhone 内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌,推倒一小块就会引起一连串的变动。
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  1、金属机身内壁有一圈泡棉胶,须四周均匀加热才能打开手机,如果暴力拆解可能导致液晶损坏,拆解过可能影响手机跌落时的缓冲效果,并且很难自己更换,可能影响保修。
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  2、Touch ID 排线和 3D Touch 排线整合且贴合在背光模组内,如不慎损坏需要更换整个屏幕组件。
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  3、把主板安装回去时要将天线安装到凹槽位,以免影响卡托插入。
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  4、拆NFC组件时注意先挑起隐蔽的黑色贴纸,取下螺丝,否则会损坏后面的触片。
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  5、拆马达先拆金属盖板,前代马达是用触点连接,而现在是用排线,拆卸时要小心避免损坏排线。
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  这代 iPhone 6s Plus 内部变动细小而又繁多,机身边缘内侧有泡棉胶贴合,主板接口周围有泡棉,侧键密封由粘贴硅胶改为 O 型环。看来苹果已经意识到手机防尘的重要性,然而它并没有像索尼三星那样整体做防水,而是在机身内部看不见的地方做出了细致的改进。
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iPhone 6S Plus完全拆解
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白苹果, 积分 1308, 距离下一级还需 192 积分
这次拆的版本是A1687,香港、美国和日本都是它,但和国行A1699一样都是全网通。来一张X光照片。 从撬开外壳,到断开内部螺丝、排线,将前后两部分分开,这几处和iPhone 6S都是完全一样的,不再多说了。 X光照片可以看到内部结构很复杂,也新增加了不少东西。Taptic Engine被固定的十分牢靠,15×8×4.9毫米。电池依然有胶水固定。容量2750毫安,比上一代少了165毫安,但号称续航时间不变。1200万像素主摄像头,猛一看和6S上的一样,但是支持拍照和视频光学防抖,所以大了一圈。拿掉主板的时候也要小心排线。主板布局和6S基本一致。A9处理器的编号为APL1022,6S上的则是APL0898。内存也是2GB LPDDR4,但是换成了海力士H9HKNNNBTUMUMR-NLH,6S上的则是三星。闪存是海力士H230DG8UD1ACS 16GB,6S上是东芝的。一如既往,内存和闪存都是多家供应商,据说三星也争取过订单,不过目前还没看到。至于闪存是MLC还是TLC,目前还不确认,海力士官方文档里查不到这个编号,看来是苹果定制的,但估计是MLC,128GB上使用TLC的可能性更大。闪存旁边的那个小芯片(黑色框),现在怀疑是Bosch Sensortec公司的气压传感器BMP280。其他都一样,就不多说了。扬声器和天线,和S6S上形状有点不同,但也大差不差。Lighting接口模块。
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这种我不用学 分分钟的事情
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5,5c& &5s&&6我都拆过换个壳,就是没拆过6sp,等过了保,我也拆开过过手瘾
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嗯,强人。
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世事一场大梦
人生几度春秋
我有台修不好的6SP,不知道怎么处理?
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