高通骁龙835和821的具体参数有没有比较了解的?

高通骁龙835来了!今年最强手机处理器强在哪儿?
核心提示:2017年,任何手机厂商只要搭载了骁龙835,就能号称自己最强了。仔细想想,也真是挺无聊的。
当前浏览器不支持播放音乐或语音,请在微信或其他浏览器中播放高通的处理器在安卓手机阵营里是无出其右的,虽然华为、三星、甚至联发科都在生产安卓手机的芯片,但是手机处理器的技术门槛非常高,需要厂家长时间持续投入大量的资金和人力。所以这些后起之秀在高通傲慢的眼里只是每隔一段时间都会出现的挑战者,反正过不了多久就会被拖垮,习以为常。高通这次发布的是骁龙835处理器,其实早在去年,这款处理器就已经亮相了,各种参数都被曝光了个底儿掉。之所以备受关注,是因为它代表着今年安卓手机的最强配置,目前各大手机厂商都在憋着劲抢骁龙835的首发。今天我们就来看看这款处理器到底强在哪里?骁龙835采用的是最新的10nm制程工艺,代工厂商三星表示:10nm工艺和去年的14nm相比,芯片速度提升27%,能耗效率提升40%,而且体积缩小了35%,比一块钱硬币还小。▲ 骁龙820、骁龙835与一枚1美分硬币CPU八核设计。上一次用八核还是前年的骁龙810,熟悉手机圈的朋友都知道,它就是一个字:烫。弄得手机厂商很尴尬,不用810吧,没法往脸上贴金了,用了810吧,用户没法把手机贴脸上了。所以大家最终选择兴高采烈买810,然后偷摸把它做降频处理,也算是近几年手机界的一大奇观。不过和810采用ARM公版架构不同,835采用的还是高通自家的金环蛇(Kryo 280)架构,希望不会重蹈覆辙吧。在图形处理方面,骁龙835采用了全新的Adreno 540 GPU,支持4K视频,实现了25%的性能提升和40%的功耗下降。▲ 4k成为标配也已经是可预期内的变化从整体的性能提升来看,835跑分达到181434,去年的旗舰820大概是13万的水平。其实并没有多么夺人眼球,倒是一些功能性的提升值得关注。?&X16 LTE调制解调器。支持高达1Gbps的Cat16下载速度,我们常见的家庭宽带最高才200Mbps,高通再次展示了自己在基带研发方面的强大实力。所以有人戏称高通的产品是买基带送处理器。?&蓝牙支持了最新的5.0标准。以后无线耳机更清晰,匹配距离更远了。?&快充技术QC4.0。和上一代相比充电速度提升20%,充电5分钟,通话5小时,成了新标杆。? &拍照方面。支持3200万像素单摄像头,或者1600万像素双摄像头。? &安全方面。除了指纹之外,支持声音、脸部以及眼球图像解锁或者支付。? 算法方面。加入自我学习功能,能够根据用户的使用习惯优化调整。6自由度运动追踪,让VR视频的体验更舒服。说了这么多,其实是想告诉大家,今年很多手机厂家宣称的性能提升和“黑科技”,其实只是因为它们买了高通的处理器。不负责任地猜想一下今年的手机圈:▲ &2016年11月,高通宣布与三星合作开发骁龙835,三星将为高通提供最先进的10nm制程工艺。现在到三星收割的时候了三星会在年初发布Galaxy S8,因为代工的关系优先获得骁龙835年初的所有产能,今年上半年国产手机也会迎来发布潮,但因为835产能不足只能停留在PPT上“耍猴”。到了年中左右,835才能正式成为国产旗舰的标配。和去年的骁龙820/821一样,今年,任何手机厂商只要搭载了骁龙835,就能号称自己最强了。仔细想想,也真是挺无聊的。富赜│音频阿喂│编辑点击图片查看往期精彩图文▼测评 | 华为 Mate9 Pro 诚意满满但曲面屏功能仍需努力除了烧钱请明星,跨年晚会其实还在拼科技!
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  高通骁龙 835
  去年 11 月,高通公布了下一代旗舰 SoC 的名字――骁龙 835。在 CES 2017 上,高通公布了骁龙 835 更多的信息。
  不出意外,骁龙 835 将会成为 2017 年大多数 Android 旗舰手机的「标配」,这颗 SoC 的表现如何?是否值得你期待?下面是我们目前所得知的所有信息。
  回归「大小」8 核心
  既然是旗舰 SoC,我们就先看一下骁龙 835 在 CPU 和 GPU 性能上的表现。
  CPU 部分,骁龙 835 放弃了骁龙 820 的 4 个大核设计,转而使用更加接近 ARM 公版设计的「4 大核 + 4 小核」设计,三星最近几代的 Exynos 和高通骁龙 810 也是这种设计。
  其中,骁龙 835 的「大核」采用了全新的 Kryo 280 架构,主频 2.45GHz,2MB 二级缓存,「小核」应该是 Cortex-A53 架构,主频 1.9GHz,1MB 二级缓存。「大核」和「小核」会根据任务的负荷,智能地进行切换,在负载较低时使用低功耗的「小核」,「小核」搞不定时再调用性能更强的「大核」。
  我们目前还不太清楚这个 Kryo 280 的内部细节,一种说法是高通这次的 Kryo 280 其实就是 ARM 提供的 Cortex-A73 的小改版。在之前发布的麒麟 960 上,我们已经见识过了 Cortex-A73 的性能有多么强大,如果高通真这么用也无可厚非,唯一的问题就是骁龙 835 的 10 纳米工艺能否「hold」住 Cortex-A73 的热量了。
  在 GPU 部分,骁龙 835 从骁龙 820 的 Adreno 530 升级到了 Adreno 540,内部的细节变化尚不清楚。
  至于骁龙 835 的实际性能表现,由于目前还没有搭载骁龙 835 的产品上市,我们现在还无法得知骁龙 835 的跑分数据。根据我们目前得到的信息,相比骁龙 821,骁龙 835 整体性能的提升幅度应该在 20%―30% 之间。
  值得一提的是,高通还特意强调了骁龙 835 在 AR、VR 等应用场景上的提升,包括更加准确的运动检测、更低的延迟(有助于降低使用 VR 设备时的眩晕感)以及更强大的 3D 图形渲染能力(相比骁龙 820 提升 25%)。
  千兆基带、蓝牙 5.0
  除了 CPU 和 GPU,SoC 中还包括了用于 ISP(图像信号处理器)、DSP(数字信号处理器)等模块,骁龙 835 也都进行了一些升级,其中 ISP 型号升级到 Spectra 180 ISP,DSP 为 Hexagon 682。
  高通表示,配合对应的软件,骁龙 835 升级的 ISP、DSP 以及 Areno 540 GPU 可以明显提高视频录制和拍照的体验,具体包括用于提高视频稳定性、减少果冻效应的 EIS 3.0,对焦系统的改进(支持全像素双核对焦),以及通过多张合成来降低照片噪点、提高动态范围的 Qualcomm Clear Sight 技术。
  在通讯基带方面,骁龙 835 搭载了最新的 X16 基带,以取代骁龙 820/821 上的 X12 基带,这是全球的第一款移动平台千兆调制解调器,支持 Cat.16,下行速率可达 1Gbps。此外,骁龙 835 平台也支持 802.11ad 以及 2x2 11ac MU-MIMO Wi-Fi。
  另外,使用配套的 WCN 3990 芯片,骁龙 835 还是全球第一个正式支持蓝牙 5.0 方案的平台。相比蓝牙 4.2,蓝牙 5.0 在速度、覆盖范围和功能上都有了明显的进步。
  需要说明的是,上面这些通讯方面的提升在未来几年内可能都不会普及甚至是大规模商用。高通 835 平台的支持,一方面是高通在旗舰产品上展示自己的技术实力,另一方面则让未来采用这一平台的产品可以拥有更长的使用周期。
  关于 10 纳米 FinFET 工艺
  除了核心架构上的进步,和 SoC 综合性能相关的另外一个因素是制程。
  更先进的制程有助于降低 SoC 的功耗和发热,让 CPU 和 GPU 能够以更高的频率稳定运行更高的时间。比如大家熟知的高通骁龙 810,因为台积电当时无法搞定 14 和 16 纳米工艺导致不得不采用落后的 20 纳米制程,导致高性能运行时发热巨大,能效比很低,对比同期的三星 Exynos 7420,虽然「烤龙 810」在核心架构上其实并没有多少劣势,但实际性能表现却被对手「吊着打」。
  在这一代的骁龙 835 上,高通选择了和三星合作,使用三星最新的 10 纳米 FinFET 工艺制造。
  由于制程更先进,骁龙 835 在「堆」了超过 30 亿个晶体管的情况下,核心面积比骁龙 820 还要小了 35%。根据高通的说法,由于骁龙 835 的核心面积更小以及核心架构上的优化,这让厂商可以设计出更加轻薄的产品,有助于为产品配备更大容量的电池。此外,高通还表示,骁龙 835 相比上一代产品的整体能耗降低了 25%,这有助于提高智能手机的续航表现。
  关于 10 纳米工艺,还有两点值得注意。
  第一是根据现有的消息,三星 10 纳米 FinFET 工艺目前的良率还有待提高,这可能会导致骁龙 835 的出货时间晚于预期,而这会直接导致采用骁龙 835 的旗舰机(比如 Galaxy S8)延期上市。
  第二是除了代工骁龙 835,三星自家的下一代旗舰 Exynos 8895 用的也是自家的 10 纳米工艺,而且相比骁龙 835,Exynos 8895 的性能表现可能更值得期待。
  不出意外,Exynos 8895 也会采用了「4 大 4 小」的 8 核心设计,「小核」架构依旧是公版 Cortex A53,「大核」架构为三星定制的第二代猫鼬(接近 Cortex A73),GPU 部分则可能「丧心病狂」地堆上 20 个 Mali-G71 核心(作为对比,麒麟 960 采用了 8 个 G71)。不过遗憾的是,Exynos 8895 的内置通讯基带依旧不支持 CDMA,在国内无法支持电信的 2G 和 3G 网络。
  QC 4 快速充电
  在去年 11 月公布骁龙 835 名字的时候,高通就透露了下一代充电协议 Quick Charge 4(简称 QC 4,没有「.0」),并且推出 SMB1380、SMB1381 两个电源管理芯片(峰值效率可以达到 95%)。
  相比前三代的 QC,QC 4 的有两个明显的变化,第一是兼容 USB-PD 协议(QC 4 能否算是 PD 的一个分支?),第二是在保留「大电压」快充的基础上,增加了对大电流的支持。
  关于 QC 4 具体的充电参数目前还不清楚。不出意外,配合定制的数据线,QC 4 的最大输入电流应该可以达到了 5A 左右,最大功率应该可以达到或接近 30W。类似的「低压大电流」快充已经出现在 OPPO VOOC 闪充、华为 SuperCharge 等手机厂商自家的充电协议中,优势是在使用设备时依然可以保持接近全速的充电,不会像现有的高电压快充方案那样一旦点亮屏幕就立刻降到「慢充」。
  关于 QC 4 的充电速度,高通表示,一部电池容量为 2750 毫安时的手机,使用 QC 4 半小时可以从没电充到 50%。
  需要说明的是,QC 4 只是充电时的识别协议,即使使用同样的充电协议,充电速度常常会有比较大的区别(比如同为 QC3.0,锤子 M1 最大充电速度可以接近 24W,ZUK Edge 不到 12W),实际的充电速度是手机厂商对电池和充电 IC 选择、充电温度等多种因素的权衡之后的结果。
  不过有了 QC 4 这样更先进的充电协议,手机厂商在选择快充时留有的空间会更大。可以确定的是,2017 年采用新 SoC 平台的 Android 手机充电会更快,充电时的发热会更小。
  谁会首发骁龙 835?
  之前我们预计会是三星的下一代旗舰手机 Galaxy S8,因为毕竟三星是骁龙 835 的代工方,并且在 Galaxy Note7 遭遇重大打击后,Galaxy S8 对三星的意义非同寻常。
  不过一天前,华硕表示即将在 CES 上发布的新款 ZenFone 手机将采用「全世界最好的处理器(the world's best processor)」,考虑到华硕发布会的时间正好在高通发布会的后一天,这个「最好的处理器」有可能指的就是骁龙 835。
  不过我们推测,即使 ZenFone 真的搭载骁龙 835,也很有可能是「PPT 发布」,类似去年首发骁龙 820 的乐 Max Pro,真正上市的第一款采用骁龙 835 的手机可能还是 Galaxy S8。
  至于这款神秘的华硕新机究竟是什么,我们也将奔赴现场,为大家第一时间带来相关的报道。
  每年 CES 都被称为下一年里行业的「风向标」,每年 CES 上的新品都让人眼花缭乱。你一定需要个「懂点门道」的人,拨开云山雾绕,帮你看懂所谓的「黑科技」。
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知名IT评论人,曾就职于多家知名IT企业,现是科幻星系创建人
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立足终端领域,静观科技变化。深入思考,简单陈述。
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&&&&高通旗舰处理器骁龙835已经曝光多次,该处理将采用三星10nm制程。现在又有网友曝光了骁龙835规格参数,称骁龙835的主频为3.0GHz,并采用八核设计。高通骁龙835规格曝光(图片来自kkj)&&&&爆料称,骁龙835将采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率3GHz,小核心频率2.4GHz,GPU为Adreno&540,支持4K屏、UFS&2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。&&&&高通方面还透露,骁龙835处理器还将支持全新的Quick&Charge&4.0快充技术。其充电5分钟可以延长手机使用时长5小时,充电效率比之前增加30%。此外QC&4.0还集成了对USB-C和USB-PD(Power&Delivery)的支持,适配范围更广泛。&&&&虽然高通表示搭载骁龙835会在明年初出货,但要到明年二季度才能看到骁龙835手机。对此业内人士猜测,此次高通与三星合作研发,很可能意味着三星下一代旗舰机型Galaxy&S8将首发骁龙835。根据早前消息三星S8的发布会时间确定为MWC2017年之前,也就是日前后。另按照此前生产手机的流程,三星现在已经向零组件供应商下订单出货,生产工作会在年底前开始。&&&&除了骁龙835,还有一款骁龙660也将在明年发布,该处理器同样是八核心设计,不过制程工艺换成了14nm,架构为A73和A53组合,GPU为Adreno&512,支持2K屏。其余规格还包括双通道LPDDR4x内存、LTE&Cat.10基带,QC4.0、以及UFS&2.1等等。&&&&爆料人士称,搭载骁龙660的手机有望在明年第三季度和我们见面。
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