详解STM32命名规则 - STM32/STM8技术论坛 -
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详解STM32命名规则
助理工程师
14:21:18　　
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：
1STM32STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。2FF代表芯片子系列。3103103代表增强型系列。4RR这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代表100脚，Z代表144脚。5BB这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。6TT这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN封装。766这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。103性能特点
内核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz。单周期乘法和硬件除法。
存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器。
时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器 （PVD）。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振。
低功耗：3种低功耗模式：休眠，停止，待机模式。为RTC和备份寄存器供电的VBAT。
调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。
DMA：12通道DMA控制器。支持的外设：定时器，ADC，DAC，SPI，IIC和UART。
2个12位的us级的A/D转换器（16通道）：A/D测量范围：0-3.6 V。双采样和保持能力。片上集成一个温度传感器。
2通道12位D/A转换器：STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE独有。
最多高达112个的快速I/O端口：根据型号的不同，有26，37，51，80，和112的I/O端口，所有的端口都可以映射到16个外部中断向量。除了模拟输入，所有的都可以接受5V以内的输入。
最多多达11个定时器：4个16位定时器，每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。2个16位的6通道 高级控制定时器：最多6个通道可用于PWM输出。2个看门狗定时器（独立看门狗和窗口看门狗）。Systick定时器：24位倒计数器。2个16位基本定 时器用于驱动DAC。
最多多达13个通信接口：2个IIC接口（SMBus/PMBus）。5个USART接口（ISO7816接 口，LIN，IrDA兼容，调试控制）。3个SPI接口（18 Mbit/s），两个和IIS复用。CAN接口（2.0B）。USB 2.0全速接口。SDIO接口。
ECOPACK封装：STM32F103xx系列微控制器采用ECOPACK封装形式。
晶振工作原理& && &计算机都有个计时电路，尽管一般使用“时钟”这个词来表示这些设备，但它们实际上并不是通常意义的时钟，把它们称为计时器(timer）可能更恰当一点。计算机的计时器通常是一个精密加工过的石英晶体，石英晶体在其张力限 度内以一定的频率振荡，这种频率取决于晶体本身如何切割及其受到张力的大小。有两个寄存器与每个石英晶体相关联，一个计数器（counter）和一个保持 寄存器（holdingregister）。石英晶体的每次振荡使计数器减1。当计数器减为0时，产生一个中断，计数器从保持寄存器中重新装入初始值。这 种方法使得对一个计时器进行编程，令其每秒产生60次中断（或者以任何其它希望的频率产生中断）成为可能。每次中断称为一个时钟嘀嗒（clocktick）。
& && &晶振在电气上可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率为串联谐振，较高的频率为并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近，在这个极窄的频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路，由于晶振等效为电感的频率范围很窄，所以即使其他元件的参数变化很大，这个振荡器的频率也不会有很大的变化。晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器（注意是放大器不是反相器）的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。一般的晶振的负载电容为15p或12.5p，如果再考虑元件引脚的等效输入电容，则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。
复位电路的作用
& & CPU 、单片机的内部结构很复杂，基本组成部分是：运算器、寄存器、存储器（RAM、ROM）、微程序控制器、地址计数器、I/O控制器、定时器等，机器
上电或程序运行出错时，内部是随机的混乱状态，各个功能寄存器的数据是随机的，尤其是程序计数器 PC，是给 CPU 指示下一条指令的地址指针，哪怕
是错一个地址，整个程序就乱套了，你如果学习过汇编语言就会明白。
& & 而在复位端子提供一个时间足够长的复位脉冲，CPU 内部就会按照设计者的意图，对各个部件进行初始化工作，PC 指向固定的地址，程序从此开始正常运行。
在单片机内部都有独立运行的可编程定时器，俗称看门狗，如果程序在规定的时间内没有进行清零操作，计数器溢出就会强制 CPU 进入复位操作，使智能化
仪器可以从死机故障中自行解脱出来。
& & 复位一般有三种模式：上电复位、手动复位、看门狗复位。
Flash存储器& & Flash 闪存的英文名称是&Flash Memory&，一般简称为&Flash&，它属于内存器件的一种，是一种不挥发性（ Non-Volatile ）内存。闪存的物理特性
与常见的内存有根本性的差异：目前各类 DDR 、 SDRAM 或者 RDRAM 都属于挥发性内存，只要停止电流供应内存中的数据便无法保持，因此每次电脑开机都
需要把数据重新载入内存；闪存在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数 据，其存储特性相当于硬盘，这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存
储介质的基础。
& & SRAM是运行程序的空间，FLASH是存储程序的地方
& &RAM（random access memory）随机存储器。存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将
丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。 按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器（Static RAM,SRAM)和动态随机存储器
（Dynamic RAM,DRAM)。
& &ROM (read only memory)只读存储器，掉电不丢失；& && & Flash就是rom呀，sram就是静态随机储存器呀；sram是程序加载的地方，flash就是放程序的地方；rom只是一种形象的称呼，意思就是掉电不丢失的&&储存器，因为以前有PROM,EPROM,E2PROM;现在都是闪存flash的天下，因为flash容量大。FLASH程序存储器存程序，单片机上电后会自动从这里读代码开始运行。
SRAM是跑程序时候暂存临时数据的地方，一般不太大，从128字节到几K字节都有，一掉电数据就没了。
EEPROM是掉电也不丢数据的存储器，一般都用来存设置的。你可以一字节一字节的把每字节的8位1任意编写成0。但这片一般是按扇区为单位，一擦除就是全成1。& & 由字面意思就可以理解，SDRAM SRAM DRAM都可以统称RAM，random access memory的缩写，只是前面加了几个修饰词而已。
SRAM：静态随机存储器，就是它不需要刷新电路，不像动态随机存储器那样，每隔一段时间就要刷新一次数据。但是他集成度比较低，不适合做容量大的内存，一般是用在处理器的缓存里面。像S3C2440的ARM9处理器里面就有4K的SRAM用来做CPU启动时用的。
SDRAM：同步动态随机存储器，像电脑的内存就是用的这种RAM叫DDR SDRAM。其集成度非常高，因为是动态的，所以必须有刷新电路，每隔一段时间必须得刷新数据。其存储单元不是按线性排列的，是分页的。一般的嵌入式产品里面的内存都是用的SDRAM。
DRAM：动态随机存储器，SDRAM只是其中的一种吧，没用过，不怎么清楚。
ROM：只读存储器的总称。
PROM：可编程只读存储器，只能写一次，写错了就得报废，现在用得很少了，好像那些成本比较低的OPT单片机里面用的就是这种存储器吧。
EPRM：没见过，不知道什么东西。网上也找不到相关的东西。是EPROM吧？
EPROM：可擦除可编程存储器，这东西也比较古老了，是EEPROM的前身，在芯片的上面有个窗口，通过紫外线的照射来擦除数据。非常之麻烦。
EEPROM：电可擦除可编程只读存储器，比之EPROM就先进点了，可以用电来擦除里面对数据，也是现在用得比较多的存储器，比如24CXX系列的EEPROM。
NANDFLASH和NORFLASH都是现在用得比较多的非易失性闪存。NOR采用的并行接口，其特点读取的速度比之NAND快乐很多倍，其程序可以直接在NOR里面运行。但是它的擦除速度比较慢，集成度低，成本高的。现在的NOR的容量一般在2M左右，一般是用在代码量小的嵌入式产品方面。还有就是在ARM9的开发板上可以看见。
而NAND呢，采用的是串行的接口，CPU从里面读取数据的速度很慢，所以一般用NAND做闪存的话就必须把NAND里面的数据先读到内存里面，然后CPU才能够执行。就跟电脑的硬盘样的。但是它的集成度很高，我的ARM9的开发板上面一块256M的NAND还没有一块2M的NOR的一半大，所以成本很低。还有就是它的擦除速度也的NOR要快。要不然的话那就真的悲剧了，假如擦除一块2M的NOR要一分钟，如果NAND的擦除速度比NOR还要慢，那擦除一块256M的NAND不是要几个小时。NAND一般是用在那些要跑大型的操作系统的嵌入式产品上面，比如LINUX啊，WINCE啊。NOR可是可以跑，可以把LINUX操作系统剪裁到2M以内，一个产品难道只去跑系统吗？用户的应用程序呢！其实很多时候，一个嵌入式产品里面，操作系统占的存储空间只是一小部分，大部分都是给用户跑应用程序的。就像电脑，硬盘都是几百G，可是WINDOWNS操作系统所占的空间也不过几G而已。
中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。主要包括运算器（ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
JTAG接口解读
通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。
一个含有JTAG Debug接口模块的CPU，只要时钟正常，就可以通过JTAG接口访问CPU的内部寄存器和挂在CPU总线上的设备，如FLASH，RAM，SOC（比如4510B，44Box，AT91M系列）内置模块的寄存器，像UART，Timers，GPIO等等的寄存器。
硬件最小系统:由电源、主板和CPU、内存组成.在这个系统中,没有任何信号线的连接,只有电源到主板的电源连接.在判断的过程中通过声音来判断这一核心组成部分是否可正常工作:
软件最小系统:由电源,主板,CPU.内存,显示卡/显示器.键盘和硬盘组成.这个最小系统主要用来判断系统是否可完成正常的启动与运行.
23:23:28　　
对新手来说是好东西呀，谢谢楼主分享这么细致
助理工程师
11:55:45　　
对新手来说是好东西呀，谢谢楼主分享这么细致
不客气哈~~
10:17:35　　
写的很好，给个赞
高级工程师
09:02:48　　
基础知识，谢谢分享。
23:50:49　　
谢谢楼主分享，真是好东西啊。
19:56:51　　
还不错哦&&谢谢楼主
09:44:17　　
谢谢楼主的帖子, 学习了
23:05:43　　
学习了& && && && && && && && && && && &&&
助理工程师
14:31:53　　
哦也，好全面的
11月注册新萌有奖哦
BUT！！“老”朋友不要看到这就走了！！！
小编这次不偏心新萌了
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等不及了？快来加入吧！
美国高官内华达财政部长施瓦泽在接受新浪科技独家专访时，称“乐视是庞氏骗局”-庞氏骗局是对金融领域投资诈骗的称呼。乐视也是拆东墙补西墙，到处拢钱（借钱或要投资）。就和庞氏骗局模式相同。
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STM32系列微控制器第2章,STM32,stm32,第二章,微控制器
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STM32系列微控制器
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所有这些应用笔记和它们配套的演示程序都可以在STM32的资料网页上下载：
AN2820 使用中等容量STM32F103xx微控制器驱动双极步进电机 (2009年3月)本文介绍了如何使用中等容量STM32F103xx系列微控制器驱动双极步进电机，实现紧凑、高速和低成本的目标。文中介绍了一个简单的方法实现单步和半步的操作模式，驱动步进电机。本文给出了一个控制步进电机的简单方法，同时给出了典型的性能分析。用户可以选择不同的操作模式(单步或半步)、转动方向(顺时针或逆时针)和控制电流模式(快速或慢速衰减)。这个方案使用了中等容量STM32F103xx和L6208全集成的双极步进电机驱动器，这是一个获得最小CPU负载的最便宜和最简单的方法。AN2931 在大容量STM32F103xx微控制器上实现ADPCM算法 (2009年3月)本文介绍了ADPCM音频固件编解码器，提供了一个演示程序，使用大容量STM32F103xx的I2S功能驱动一个外部DAC播放ADPCM文件。这个应用笔记是基于“AN2739：如何使用大容量STM32F103xx微控制器在外部I2S音频编解码器上播放音频文件”。文中涉及到SPI、I2S和外部DAC的功能已经在AN2739中介绍了，建议读者在阅读本文前请先阅读AN2739。AN2824 中等容量和大容量STM32F101xx和STM32F103xx的高级I2C例子 (2009年3月)本文旨在提供几个有关使用STM32F10xxx微控制器I2C通信的例子，这些例子包含了4种通信模式：从机发送、从机接收、主机发送和主机接收。本文适合于STM32F101xx和STM32F103xx的中等容量和大容量产品中2个I2C接口模块中的任意一个；文中所有产品都简称为STM32F10xxx。应用笔记分为2个部分，第1个部分重点放在四种模式的基本配置(仅包含I2C借口本身的数据传输)例子；第2部分介绍使用且高级的应用实例，包含STM32F10xxx控制的其它资源，如多个从设备的通信，ADC转换，数据显示，电源模式和温度传感器等。AN2868 STM32F10xxx内部RC振荡器(HSI)校准 (2009年2月)STM32F10xxx微控制器可以使用内部RC振荡器的时钟运行，高速内部振荡器(HSI)的典型频率为8MHz。在摄氏25度时，典型的HSI精度为±1%，在摄氏-40至105度范围内，RC振荡器的精度下降到最大±3%。温度会影响RC振荡器的精度。在应用中对温度的影响进行补偿，可以通过用户的实时校准程序调整STM32F10xxx HSI振荡器的输出频率，已达到提高HSI输出精度的目的。这些措施有利于那些通信模块的正确操作。本文给出了两种校准内部RC振荡器的方法：找到最小误差的频率和找到最大允许的频率误差。两种方法都通过精准的参考源实现，如RTC/64信号或一个电源信号。这两种方法都基于同样的原理：计算RC振荡器的频率和参照信号的频率，计算HSI频率的误差，并调整设置RCC_CR寄存器中的HSITRIM位。AN2606 STM32F101xx和STM32F103xx系统存储器启动模式 (2009年2月)在STM32F101xx和STM32F103xx闪存微控制器中内置一块存放引导程序(Bootloader)的系统存储器，本文介绍了如何使用该引导程序。用户可以使用这个引导程序把程序通过UART端口烧写到内部闪存存储器中。有关闪存模块的组织，请参考STM32F101xx和STM32F103xx闪存编程手册。文中介绍了STM32F10xxx系列的引导程序(Bootloader)的结构，它使用的通信协议适合所有实现引导程序的微控制器系列。AN2867 ST微控制器振荡器设计指南 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(2008年11月)STM32F10xxx微控制器产品系列，内置最多3个先进的12位模拟/数字转换模块(ADC)，转换时间最快为1μs，这个ADC模块还具有自校验功能，能够在环境条件变化时提高转换精度。在需要模拟/数字转换的应用中，ADC的精度影响到整个系统的质量和效率。为了能够达到应有的精度，用户需要了解ADC误差是如何产生的和影响它的参数。转换精度不是仅仅依赖于ADC模块的性能和功能，它与该模块周边应用环境的设计密切相关。本文旨在帮助用户了解ADC误差的产生，以及如何提高ADC的精度，包含以下2个部分：1）介绍了与ADC设计相关的，诸如外部硬件设计参数，和不同类型的ADC误差来源。2）提出一些设计上的建议，和如何在硬件方面减小误差的方法。AN2784 使用大容量STM32F10xxx的FSMC驱动外部的存储器 (2008年9月)这个应用笔记说明了如何使用大容量的STM32F10xxx的FSMC(灵活的静态存储器控制器)驱动一组外部的存储器。文中首先简要地介绍了STM32F10xxx的FSMC控制器，然后给出了包含典型的FSMC配置的存储器接口实例，以及时序计算和硬件连接方法。本应用笔记的实例是基于STM3210E-EVAL评估版上的存储器，这是大容量STM32F10xxx的评估版。使用的存储器是一个16位的异步NOR闪存存储器，一个8位的NAND闪存存储器和一个16位的异步SRAM存储器。文中实例用到的固件库函数和不同存储器的驱动程序，可以在STMicroelectronics的网站上下载：/mcu。AN2790 使用大容量STM32F10xxx的FSMC连接TFT LCD (2008年9月)今天，交互式的应用界面已经越来越多地出现在诸如医疗设备、过程控制、移动电话和其它手持设备等产品中，这种图形人机界面多数都是使用了彩色LCD。全球范围中，彩色界面的需求增长非常迅速；本文介绍了如何使用STM32F10xxx的FSMC(灵活的静态存储器控制器)驱动TFT彩色LCD。在介绍了彩色LCD与FSMC的连接后，提供了一个TFT LCD接口的实例。与本文相关的演示固件程序、STM32F10xxx的固件库和其它固件，可以从ST的网站上下载：/mcuAN2656 STM32F10xxx驱动LCD屏的固件 (2008年7月)本文介绍了使用STM32F10xxx微控制器直接驱动液晶显示器的技术，而不需使用特殊的片上LCD驱动硬件。这个技术为设计人员提供了使用标准的STM32F10xxx产品，满足低成本的显示需求。本文还介绍了一种通过固件程序控制LCD显示对比度的技术。使用STM32F10xxx的LCD屏固件库，在主频72MHz时CPU仅需使用0.05%的时间控制LCD显示，同时只使用很少的外部器件(每个COM线使用2个电阻)。I/O端口的使用量与使用片上LCD硬件驱动或外置LCD硬件驱动相同。因为具有对比度的控制，STM32F10xxx这种灵活的方案能够容易地应用到很多产品中。AN2668 使用过采样提高STM32F101xx和STM32F103xx的ADC分辨率 (2008年7月)中等容量和大容量的STM32F101xx和STM32F103xx基于Cortex™-M3的微控制器拥有采样频率为1M/s和12位分辨率的多个ADC模块，这样的分辨率可以满足多数应用的需要，但在某些要求高精度的应用场合，对输入信好使用过采样的技术，可以节省外部器件的使用，减低功耗和成本。文中给出了2种提高ADC分辨率的方法，它们都是基于同样的原理：以最大1MHz的速率对输入信号进行多次采样，在通过取平均的方式提高分辨率。文中讨论的方法和固件适用于所有中等容量和大容量的STM32F10xxx产品。在本文的后面还介绍了一些特殊的技巧，这些技巧是专门针对中等容量和大容量的STM32F103xx，和大容量STM32F101xx的特点。应用笔记分为2个部分，第1部分介绍了如何使用过采样提高ADC的分辨率，第2部分是不同方法的实现指南，并且给出了在STM32F101xx和STM32F103xx产品上实现这些方法的流程图。AN2594 在STM32F101xx和STM32F103xx中模拟EEPROM (2008年6月)许多应用需要EEPROM作为非易失数据的存储。为保持较低的成本STM32F101xx和STM32F103xx没有内置EEPROM，但可以通过内部的闪存存储器仿真EEPROM，这是一个相对复杂的开发过程。本文解释了外部EEPROM和内置闪存的分别，并给出了使用STM32F101xx和STM32F103xx的片上闪存模拟EEPROM的软件方法。本文同时关注一些读者在使用模拟EEPROM作为数据存储时需注意的事项。AN2557 STM32F10xxx通过USART在程序中编程 (2008年6月)对于多数基于闪存的系统而言，当固件已装入终端产品后，更新升级固件是一个重要的需求，这是有关在应用中编程(IAP)的能力。本文的目的是提供一个建立具有在应用中编程能力的应用的指导原则。STM3210B-EVAL评估板用于验证IAP驱动。STM32F10xxx微控制器可以运行用户编写的固件执行对内嵌闪存的IAP。IAP允许使用任何通信协议(如CAN、USART、USB等)进行固件的再编程，本文使用了USART做为例子。AN2598 STM32F101xx和STM32F103xx的智能卡接口 (2008年6月)本文讲述了基于STM32F10xxx的USART实现智能卡接口的固件和硬件。这个固件和硬件的组合为开发USART的智能卡模式提供了参考。固件接口包括支持ISO 规格的库和源程序，还包括一个应用实例。与本文有关的固件可从ST的网站上获得：.cn/mcuAN2776 如何从STM32F10xxx的固件库V1.0升级到V2.0 (2008年6月)本文旨在解释如何把一个基于STM32F10xxx固件库(FWLib)V1.0的应用程序转换到STM32F10xxx固件库(FWLib)V2.0。文中不会涉及2个固件库版本的详细信息，而侧重在2个版本间的区别。AN2739 应用大容量STM32F103xx通过外部I2S音频解码器播放音频文件 (2008年6月)本文介绍了如何通过大容量STM32F103xx的I2S接口使用外部解码器播放音频文件。I2S协议广泛地用于在MCU/DSP与音频解码器之间传送音频数据，播放音乐或采集话筒的信号。大容量STM32F103xx使用SPI模块产生I2S通信的接口协议信号，并实现这个通信模式的特定功能。AN2586 STM32F10xxx硬件开发入门 (2008年5月)本文为系统设计人员概述了开发板上功能的硬件实现，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式设置、和调试管理。文中介绍了如何使用STM32F10xxx产品系列，和开发STM32F10xxx应用所需的最小硬件配置。文中还包括详细的参考电路设计，以及主要器件、接口和模式的说明。AN2548 使用STM32F101xx和STM32F103xx的DMA控制器 (2007年12月)本文介绍了如何使用STM32F101xx和STM32F103xx的直接存储器访问(DMA)控制器。STM32F101xx和STM32F103xx的DMA控制器、Cortex-M3™、先进的微控制器总线架构(AMBA)和存储器系统协同，为实现高速数据带宽和低响应延迟的软件提供了保障。本文也详细介绍了如何充分发挥这些优势，并保证不同外设和子系统的响应时间。AN2639 微控制器无铅封装的信息和焊接建议 (2007年10月)意法半导体支持不同的无铅封装，满足客户对微控制器产品的各种需求。除了使用的安装技术(表贴或过孔)，客户的选择受技术和经济性的影响。本文介绍了MCU产品的各种封装类型、各种安装技术并给出了焊接的建议。AN2629 STM32F101xx和STM32F103xx的低功耗模式 (2007年10月)本文是面向那些需要了解STM32F101xx和STM32F103xx的低功耗模式下软硬实现概况的系统设计人员。文中讲述了如何使用STM32F0xxx产品系列以及时钟系统、寄存器设置和低功耗管理的细节，用户可据此在功耗敏感应用中优化STM32F10xxx的使用。本文的前四节介绍了STM32F10xxx中用于低功耗配置的相关部分，后面的部分从一个使用的角度演示了低功耗功能的应用。各个部分都是依据同时发布的软件讲解的。AN2592 如何使用STM32F101xx和STM32F103xx的时钟链接功能实现定时器的32位精度 (2007年8月)许多应用需要32位的精度，用于测量超过几百秒的外部信号的周期并产生延迟或较大间隔的周期信号。STM32F101xx和STM32F103xx提供了链接两个16位定时器借以获得32位精度的能力，这是使用了定时器的一种特殊配置和链接机制。本文给出了模拟一个32位定时器的基本原则；介绍了两个基本的操作模式：输入捕获模式和输出比较模式。每个模式都是单独介绍并附有实例。AN2604 STM32F101xx和STM32F103xx的RTC校准 (2007年8月)多数嵌入式应用都要求相对精确的实时时钟(RTC)，但是因为外部环境的影响，如温度的变化、石英晶体的频率变化等，RTC的精度可能达不到期望的要求。STM32F101xx和STM32F103xx内嵌的RTC包含一个数字时钟校准电路适用于工业化环境，允许应用程序补偿晶振和温度的变化。本文讨论了RTC校准的基础并解释了如何使用RTC的校准功能改善计时的精度。AN1709 使用ST微控制器的EMC设计指南(2003年10月)业界不断地要求更好的性能、更高的系统复杂度和更低的成本，这就要求半导体厂商开发更高集成度和更高时钟频率的微控制器(MCU)，这必然导致噪声干扰的增加和对噪声更加敏感；因此，应用产品设计人员必须在固件设计、PCB设计和系统级设计等阶段实施EMC‘坚强性'技术。本文旨在介绍ST的微控制器的EMC特性和遵守的标准，帮助应用产品设计人员实现优化EMC的性能。
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