通常designer的贴片封装式封装怎么画

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-07-18 05:57 标签： 1n4007贴片封装
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com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=ad1aaef0f3deb48ffb3ca9d8c02fd72acab5ab5b945，高亮的绿色警告部刺眼！&nbsp://a.baidu://a.hiphotos，我将一个插件的蜂鸣器放置在几个贴片的电阻之上.hiphotos
看样子 除了关闭规则和DRC没有别的办法了！
提问者采纳
是复位了现在的提示错误;这样的是复位了DRC检查，后者呢，T--M很好按，前者关了DRC呢：快捷键按 T--M，但最好办法是可以在DRC中关闭，后面出现了错误还会提示，会使后面出现错误都不提示了，所以就用后面的方法就好了，希望对你有帮助
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silk to silk clearance 改为0mil
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这个我在PORTEL中会，你那个软件不知道
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以，如果需要的话可以私信我，然后出来一个对话框，你可以使用筛选功能，所以无法上图，在里面设置筛选条件即可由于我在上班，选择第一个选项，右键点击一个电阻
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首先你得有封装，然后在“封装管理器”中添加封装，貌似一次不能将所有封装都换掉。
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RESC2012L，但是我的altium designer中依然没有这个封装：1，只有RESC2012这个封装，是0805吗，我能在别的库中找到这个封装吗.RESC2012这个封装有三个小类.通常PCB板上采用什么封装的贴片电阻？4，要是0805确实和2012封装一致，那么它是和这三个中哪一个一致呢，电容和电感？3？2，我不知道原始的DXP中有没有？在哪个库中，但是altium designer中确实没有0805这个封装，RESC2012N这三个.使用altium designer时系统的常用库Miscellaneous Devices，2012这个封装和0805这个封装是一样的吗，RESC2012M.IntLib中没有0805这个封装.有人使用的是]这个封装主要问题有以下几点
//c，因为0805的体积大.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流，在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=3cd1a7a7acaf2eddd4a441efbd202dd1/58ee3d6d55fbb2fb09ce81b34f4a20a44723dcae，所以建议你选择M后缀的封装，抗应力的性能就好.baidu，贴片时上的锡膏就多，但我仍倾向于0805封装，可以看到我的封装是最大的./zhidao/wh%3D450%2C600/sign=ea4edc78d1/58ee3d6d55fbb2fb09ce81b34f4a20a44723dcae。至于库内封装的选择，我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比://c.hiphotos.baidu。其实三种封装都适合0805贴片的尺寸://c。<a href="http.jpg" esrc="http.baidu，但是焊盘大一点./zhidao/pic/item/58ee3d6d55fbb2fb09ce81b34f4a20a44723dcae，虚焊漏焊的不良率就小，如图
你用的那个封装是多大的？贴片电容是否也能选用此封装了？
焊盘是60×50mil，焊盘间距30mil，电阻电容的封装尺寸是一样的。
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都是一样的，甚至更小0201，存到自建的库中1、6-0805，系统自有的一般不是很适用，我一般会调整一下，一般0603。3、0402，AD我从6，从来都有。0用到现在09。这类元件、010052：]、C0805这几个。0805在库中一定有的。在AD09中0805这个封装有。0805用的少了
我使用的是AD9.3.1，但是确实没有找到0805这个封装，能详述下路径吗？而且我刚才查过了，2012是公制，0805是英制，两者相同，不过现在仍然有个问题，RESC2012L，RESC2012M，RESC2012N这三个和0805是什么关系？
我用的是Altium Designer Winter 09，AD9.3是否有变动就不知道了。C:&#92;Program Files&#92;Altium Designer Winter 09&#92;Library&#92;Miscellaneous Devices&#92;Miscellaneous Devices.PcbLib给个尺寸你对比下：焊盘是1.3*1.5mm(1.5是宽），两焊盘中心距1.9mm
前3问你应该已经自己解决了。第4问，L、N、M是三种不同密度的封装，L最小（密度最高），N中等（中等密度），M最大（密度最低）。具体可参见IPC-7351标准。“后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。”
您好，我想问一下，我也没有找到这个封装，你怎么解决的呢？能不能帮我解决下，谢谢了。
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