sony z3手机z3天线在什么部位

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-31 05:32 标签： sony手机z3
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当前位置：&>>&&>>&&>>&索尼Z3+ Dual拆解：大量沿袭前辈设计
　　Z3+身上有很多对前辈们Z2、Z3的沿袭，比如结构方面的紧凑与规则、热导管的使用、防水细节的注重、八爪鱼式按键软板的使用。
& & 今年四月份索尼在日本极其低调的发布了它的新一代旗舰手机Xperia Z4，时隔一个月，5月26日索尼在中国发布了Xperia &Z4的“同胞兄第”Xperia Z3+ Dual（下文统一简称为Z3+），eWiseTech的拆解工程师将从另一个角度来了解Z3+。
　　Z3+的整体造型与前辈Z3基本保持一致。双面玻璃，侧边圆润，四角保持一贯的非金属质地（保证射频信号溢出以及增加跌落时的机身耐受度），舍弃了部分的美观度。
　　外观上看不出两者区别拆解也和Z3应该也相似，首先打开左侧的（当然，显而易见，Z3+依然秉承防水防尘的索尼优良传统），取出双 &SIM卡托，对Z3+的背面进行一番预热后，就可以用吸盘取下后盖。
　　Z3+采用了一块与Z3相同的钢化玻璃材质后盖，平整而光滑，后盖表面涂有特殊的防水涂层，当雨水碰到后盖时雨水会迅速向中间聚拢形成水滴状。后盖反面四周和后置摄像头位置有一层黑色的防水泡棉胶，闪光灯位置有一个防水盖，反面上半部贴有一圈NFC近场通讯感应。
　　 & & & & & & & & & & & & & & &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 后盖正面
　　打开后盖后我们可以看见Z3+的内部元器件基本展现在我们眼前，各个元器件连接器的接口处都贴有一层防水泡棉，主板的固定方式与Z3不同左侧的塑料固定罩在Z3+中没有出现。
　　断开所有连接器接口取出电池，Z3+的电池采用两条3M无痕胶固定，电池上面预留两条塑料条。
　　Z3+采用了一块3.8V &2930毫安时，11.2瓦时的高密度锂聚合物电池型号为：AGPB015-A001，由HanrimPostech南京公司生产，采用了LG Chem的电芯。
　　拧下手机中为数不多的几颗十字螺丝后，就可轻松取下Z3+的主板。这时我们可以看见主板处理器与手机中框对应的位置上贴有一块散热硅胶，主板屏蔽罩上贴有部分聚乙烯散热贴纸。
　　主板取下后就可以逐个取下Z3+中框上半部的各个元器件了，元器件之间连接比较紧密，取下时稍微有些费劲。
　　Z3+整机外观采用了无盖防水防尘设计，除了机身左侧的SIM卡和SD卡槽保护盖以外，外观上看不出其他的防护措施，但在内部部件的细节处都做了一定的防护措施。下面让我们来看看拆下来的部件都做了拿些防护。
　　3.5毫米耳机孔由特别定制，耳机孔除了3.5毫米接口外整体为密封状态，接口处有一圈防水泡棉。
　　ALPS定制耳机孔
　　Z3+的听筒采用防水胶粘在中框顶部，听筒背面同样贴有防水泡棉。
　　两块塑料防护罩同时也是天线位于手机右侧位置。
　　Z3+仍然采用了2070万后置摄像头加500万前置摄像头的配置方案，后置摄像头采用索尼Exmor &RS传感器，索尼G镜头，2.3光圈，支持光学防抖和4K视频拍摄，后置摄像头的像素与前辈Z3一致。
　　 & & & & & &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& &摄像头特写
　　接着拆，小心取下两条宽阔的软，软排线两侧利用所料框固定。取下中框顶部最后的部件，左侧的光线距离和将在麦克风。取下底部左侧的扬声器和右侧的振动器小板。
　　Z3+的扬声器并没有采用现在中高端手机中常见的一体式印前设计，而是固定在一块白色的保护盖中，保护盖既起到了音腔的作用同时起到了防水防尘的作用，保护盖正面是扬声器发声孔，面向手机正面。
　　拆到这，这台Z3+也基本拆完，让我们来看看屏幕和中框Z3+和Z3一样采用的是铝制边框，但是当时索尼对这一边框进行了类似磨砂手感的处理。如今的索尼Z3+将边框改为了平滑的亮面，光泽度有了大幅度的提升，铝合金支撑板利用防水胶贴在黑色塑料框架上，处理器散热铜管一直向右延伸至铝制边框处，起到一定的辅助散热效果。
　　来自友达光电的5.2英寸，分辨率为的IPS液晶屏采用全贴合技术贴合在中框正面，液晶面板型号为H515DAN03.0，采用了索尼特丽魅彩移动显示技术及X-Reality?迅锐图像处理引擎，采用了美国Synaptics公司S3528A触控解决方案。
　　USB接口上有一圈防水胶圈
　　底部语音麦克风与Z3有所区别，麦克风处利用防水泡棉胶粘贴着一个白色的保护盖。
　　取下保护盖
　　最后让大家看看Z3+的主板上有些什么，主板正面集成了TF卡槽和双NANO &SIM卡槽，芯片方面有POP封装的三星3GB系统内存+高通MSM8994真八核64位处理器，顶部有一颗来自日本阿尔卑斯的，高通的音频解码芯片和PM8994管理芯片。还有一颗Sil8620高清输出芯片。
　　主板正面
　　主板反面集成各个元器件的连接接口，芯片方面，主板正中间是来自东芝的32GB闪存芯片，他的上面是来自NXP的PN544 &NFC近场通讯芯片，主板右侧集成高通RF360度通讯解决方案，包括PMI8994电源管理芯片，WTR3905低功率收发器，分集天线开关，和QFE3345新一代RF独立，QFE1035和QFE1045天线开关。
　　主板反面
Z3+全家福，可见各类小器件非常多
　　总结：
　　XPERIA Z3+Dual外观设计上基本与XPERIA Z3保持一致，Z3+采用了Omni &Balance设计，双面钢化玻璃搭配铝制金属边框，内部装配上紧凑而不显杂乱，比较好拆解，后期维护成本不高。Z3+身上有很多对前辈们Z2、Z3的沿袭，比如结构方面的紧凑与规则、热导管的使用、防水细节的注重、八爪鱼式按键软板的使用。
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