三星Galaxy S6拆解视频来啦！好难拆
　　前两天，iFixit 专业拆解团队将 Galaxy S6 完全拆解，我们也跟进奉上了中文版图文拆解。今天，Galaxy S6 的拆解过程视频也已经出炉，请看视频。　　　　Galaxy S6 拆解较之前 Galaxy 手机困难，因为 Galaxy S6 不再采用可拆卸的塑料外壳设计，而是第一次采用玻璃后盖，在拆开后盖时需要小心玻璃损坏。　　其次，手机内部大量的胶水和螺丝钉也让手机的拆解变得困难，电池也较难取出。总的来说，Galaxy S6 并非一款容易拆解的手机。　　Galaxy S6 是首款没有采用高通骁龙处理器的 Galaxy 旗舰手机，转而采用了自家的 Exynos 7420 芯片，提供 3GB LPDDR4 RAM，采用 eMMC 5.1 闪存，存储空间最小为 32GB，最大可达 128GB，屏幕为 5.1 英寸，前后摄像头分别为 500 万和 1600 万像素。
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沪ICP备号-4酷派大神做工怎么样 酷派大神拆机图详细评测
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：01-20 10:54:06
2014年年初，酷派推出了一款7寸八核的大屏手机，而售价仅1888元，引起了非常大的市场反响，该机从外观、性能、性价比方面表现均十分不错。那么酷派大神的做工品质如何呢？本文为大家带来了酷派大神拆机图解评测，一起看看吧
2014年年初，酷派推出首款7寸大屏跨界手机大神，并搭载了八核处理器，而售价仅1888元，引起了非常大的市场反响，此前小编为大家带来了&&，从中可以看出该机在外观、性能、性价比方面表现均十分不错。那么酷派大神的做工品质如何呢？以下笔者为大家带来酷派大神拆机图解评测。
酷派大神做工怎么样 酷派大神拆机图评测
酷派大神采用了航空铝合金材料，并带有金属边框，外观上也是一大亮点。由于酷派大神背面和侧面没有任何螺丝，因此要将酷派大神的后盖打开，必须借助一些工具。
酷派大神一体机身设计
我们需要使用电吹风在酷派大神后盖加热1分钟左右，然后再使用吸盘就可以将酷派大神的后盖打开了。酷派大神使用双面胶和热熔胶粘合手机的后盖，如下图所示：
酷派大神后壳拆机图解
打开酷派大神后，就可以看到大神手机内部结构。
酷派大神拆解后壳后内部外观图片
酷派大神的后盖上有一个NFC天线，因此我们也可以知道，酷派大神是支持NFC功能的，如下图所示：
酷派大神后壳上的NFC天线图片
酷派大神内部图
酷派大神提供4000mAh电池，为手机提供了非常好的续航表现。
酷派大神拆机电池特写
将酷派大神PCB版上的塑料保护罩拆除后，可以看到，这个保护罩既是天线，又是手机的喇叭音腔。
酷派大神PCB主板保护罩特写
将酷派大神的PCB主板拆下后，剩下的就是手机的框架了，手机中的中框使用航空吕铝合金材质，中间的框架也采用了金属铸造，非常坚固。
拆解下来的酷派大神铝合金中框
酷派大神中框采用铝合金材质，经过多个工序打造，不仅是一个中矿，还是手机的5条天线。
酷派大神中框特写
酷派大神PCB的背面为各种插槽和芯片，手机的芯片都使用了金属屏蔽罩。
图为拆解下来的酷派大神内部PCB主板
酷派大神内部PCB主板正面基本没有什么元件，C字形PCB设计，可以减少连线的使用。
酷派大神内部PCB主板正面图片
拆开酷派大神PCB主板背面的屏蔽罩，我们就可以看到酷派大神所使用的核心芯片了。
图为酷派大神PCB主板背面
酷派大神采用了联科发生产的MT6592八核处理器，这也是联科发首批八核产品，采用了A7架构，核心频率为1.7Ghz，属于中高端性能。
图为联科MT6592八核CPU
图为酷派大神采用的SK hynix的内存芯片，容量为2GB。
图为SK hynix 2GB内存芯片
图为酷派大神采用的动作Flash存储次芯片，芯片容量为8GB。
图为酷派大神主板上的Flash存储芯片
图为酷派大神主板上的MT6322电源管理芯片，主要负责CPU的供电，是MT6592处理器的配套芯片。
图为酷派大神MT6322电源管理芯片
图为MT66505N首款NFC芯片，也是MTK研发的首款NFC芯片。
图为酷派大神MT66505N NFC芯片
下图为酷派大神的SKY77584前端模块芯片，是一颗支持GSM网络的四通道模块，也是酷派大神GSM基带的其中一部分。
图为酷派大神的SKY77584前端模块芯片
MT6166V是一颗手机信号收发芯片，负责发射和接受手机信号。
图为MT6166V手机信号收发芯片
酷派大神采用SKY77761和SKY77768功率放大芯片，用作手机信号方法的作用。
图为酷派大神SKY77761和SKY77768功率放大芯片
下图为酷派大神使用的Synaptices S7020a触摸触控芯片，支持10点触控操作。
图为Synaptices S7020a触摸触控芯片
图为拆解下来的酷派大神后置摄像头与前置摄像头，搭载了高规格500万像素前置摄像头和1300万后置主摄像头。
图为拆解下来的酷派大神前后置摄像头
最后我们再来看看，酷派大神拆机配件全家福。
酷派大神拆机元件全家福
拆机评测总结：酷派大神的后盖使用了大量粘合剂，让该机后盖拆机上具备较大的难度，拆开后盖后，可以看到，酷派大神内部布局紧凑整齐，做工上延续了酷派一如既往的品质，同时航空铝合金中矿不仅美观同时也非常坚固，总体来说，这款手机内部做工好事非常不错的，售价仅1888元，对于一款巨屏八核手机来说，还是很超值的。
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三星Galaxy S4 I9500拆机教程：　　直接开后盖拆电池，三星的后盖简直太容易拆了，这一步完全不需要工具，电池是3.8V，2600mAh(总功率9.88W)。　　现在开始拆螺丝，将支架和主板小心地分离开来，虽然都是塑料，但还是小心为妙，这货也不便宜!　　传说中的S4主板赤裸裸的暴露出来了，开始鸡冻了有木有?　　支架上有音量键、电源键和扬声器，另外还配备一个浸水指示器，遇到水就会变色，骗不了三星售后了。　　总体感觉一般般，比华强北好一点，兴趣不是很大，还是继续拆吧!下面的动作比较危险，只供专业人士学习，普通人别模仿人家手贱啊。　　1300万摄像头，非常给力了，确实比想象中要出色很多，笔者用过才来帮三星说一句真相的，不然没这个闲情。　　这是插Micro-SIM卡的板子，沾着一层化学胶水，看上去很牢靠的样子。　　来看看这主板上都堆了些什么东西。主板正面：　　中上红色：高通MDM9215 /LTE基带　　右下橙色：高通PM8917电源管理单元　　右上黄色：ARM MBG955H控制单元　　中下青色：三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存(底下应该是一体封装的高通骁龙600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器)　　左下蓝色：东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(EMMC集成了NAND封装闪存和控制器)　　中上黑色：高通WCD9310音频编码器　　左上粉色：ATMEL UC128L5微控制器主板背面：　　蓝色：Maxim MAX77803微控制器　　青色：博通20794S1A 控制器　　黑色：高通PM8821电源管理单元　　粉色：Silicon Image 8240BO
2.0发射器　　橙色：高通WTR1605七频段4G/LTE芯片 (Nexus 4也采用这个芯片)　　黄色：SWA GNF09(有谁知道干啥用的吗?)　　红色：Skyworks 77619四频段/功率放大器　　哈哈，不出所料，三星内存下面果然是骁龙600 APQGHz的四核处理器。　　上面是3.5mm的耳机孔，三星还真是会利用空间，和耳机接口在一起的还有LED状态指示灯、一对红外传感器中的一个。　　前置的200万像素摄像头，没什么好介绍的。好累啊，下面读者自己多看图吧，笔者不那么多废话了。　　哇，东西好多，有听筒扬声器、红外发射器、环境光传感器阵列、第二个红外传感器，小心别弄坏了!　　这个东西是一个振荡器震动马达，类似Nexus 4、Galaxy Nexus里用到的，编号53329 34AVCV，不过现在，它已经壮烈牺牲了。　　红框内是Senon SHTC1湿度和温度传感器。橙色框内的S不是很确定，估计是语音麦克风。背面还有一颗编号RF1119的玩意儿，也不知道是啥。　　显示屏和玻璃是融为一体的，使用了一层光学胶，并且还牢牢粘在塑料边框上，一体式设计，老外也不想拆了，屏很金贵的，那就不拆呗。　　这里还有第二个浸水指示器，好贱啊有木有?呵呵，这里居然还有一个隐藏够深的Synaptics S5000B触摸控制器，是用来负责S4的超敏感触摸控制的，其实就是让人戴着手套还能用手指控制屏幕。　　好了，终于拆完了，亮一下拆机成果，这S4拆机是国外专业拆机网站ifixit做的，水印就不去掉了，尊重一下知识版权。&
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注：此次拆解机型为vivo X3移动版，支持TD-SCDMA+GSM双卡功能。
　　从X1、X1s、Xplay到现在的X3，你可以发现它们一个共同的特点，那就是三段式的机身背部造型，所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手，不用想，盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖，后盖卡扣向上推就能拆除。
　　真的没错，我们看到了非常熟悉的设计样式，总体来说在超薄的机身中做这样的设计是非常合理的，同时也更方便一些“手贱”的用户自己拆着玩。机身两端的塑料盖板直接用薄一点的撬杠便可开启。
两个盖板打开后需要拆除可见的12颗十字形螺丝。　　在接下来的步骤之前需要先把卡槽取出，vivo X3移动版支持TD-SCDMA+GSM双卡功能，一个卡槽上可以拖两张SIM卡，为Micro SIM+Nano SIM组合形式。
金属后盖与机身框架采用卡扣形式固定，将金属后盖向上用力推拆下。金属后盖整体的强度非常高，用手掰的话基本上掰不动。金属后盖上集成了音量、电源开关按键，并且有胶垫来固定，同时也能起到一定的减震作用。待全部螺丝拆卸完成后，接下来就可以拆卸扬声器、摄像头盖板两部分了。半开放一体式音腔特写。在音腔部分的盖板上还有印刷线路，与机身天线相连，而塑料的盖板也保证了信号的强度。　　再来看摄像头部分的盖板，它大体部分采用了金属材质，两侧为塑料。该部分集成着摄像头镜头罩和闪光灯罩。
摄像头盖板背部。　　电池拆除后可以看见一大片的散热贴纸，基本上覆盖了能够覆盖的地方，拆机过程中贴纸基本废除了。
接下来的部分，主板、电池等等零部件便展现在了眼前。　　电池的拆卸比较困难，先把机身上的所有排线断开，之后需要用很薄很长的翘片从电池左侧顺着底部粘的双面胶翘起，不能用蛮力，电池很薄。
　　vivo X3配备的是2000毫安时电池，虽然电池很薄，但整体的硬度还是很高的，整个拆卸过程中电池基本没有变形。
来看看电池的厚度，大约在2.97mm左右。断开排线、取出两个摄像头后，主板上还有一个螺丝固定，接下来L型主板就能很顺利的拆下了。前置500万像素广角镜头。800万像素主镜头。主板固定螺丝、SIM卡槽弹片。统计了一下，机身中总共有15颗十字形螺丝可拆卸。　　机身中框部分的集成度相当高，包括屏幕、触控排线、USB接口、振动单元、听筒等等，这些零部件基本无法拆除。
中框顶部特写。振动单元特写。听筒、耳机接口特写。液晶屏幕、触控及USB排线。USB接口特写。　　相比之前我们拆过的机型，vivo X3的整个屏幕中框部分非常的薄，加上超薄的电池、主板等部件，成就了5.75mm的超薄机身。
　　再来看看比较有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型单面布板设计，也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面，减小了主板的厚度。
主板背面几乎没有比较占地方的芯片，有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。主板正面特写，该面上集成了绝大多数芯片和排线接口。主板背面只是一些占地很小的IC芯片，没有较大面积的芯片，省去了不少空间。主板底部扬声器特写。INVENSENSE(应美盛) MPU 3050:三轴陀螺仪。　　很遗憾，由于vivo X3t芯片部分都用屏蔽罩保护，并且屏蔽罩直接焊死在主板上，我暂时无法再进行拆除了，由于后续评测的需要，我们要保全这部手机。不过不要紧，有机会我们 会在之后的文章中进行暴力拆解，到时候在一起来看看它号称单颗采购价300+的DAC芯片ESS9018。
　　总结：从总体的做工上来看，vivo X3依旧是不错，并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点，都为其超薄的机身做出了贡献，而在5.75mm机身内 塞进了顶级的DAC芯片ES9018，也让它在主流水准上再次突破，成为vivo差异化道路上又一新作。话又说回来，拆机看的是手机本身的做工，是对品质的考量，抛开性能、体验等这些仁见仁智见智的因素外，我们可以说vivo X3还是非常值得肯定的，尤其是创新的单面布板和定制的零部件给我的印象还是很深刻的。
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如来和悟空说“500年不是结束，只是个开始......”
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