过锡炉治具调到270度上锡为什么还发乌

SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素造成的 - 化工
& SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素造成的
SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素造成的
东莞珉辉SMT贴片红胶生产厂家,为大家解决SMT贴片红胶贴片元件过锡炉的时候不上锡是什么因素,请咨询珉辉红胶厂家:,QQ:.
请珉辉红胶厂家生产的红胶,可以连续耐二次波峰焊高温,不掉件.
贴片元件虚焊或不上焊锡的原因有如下原因:
1:元件的布局,过波峰的方向
2:元件的密度,如果密度较高的话,由于焊锡的表面涨力作用,密集元件间的空气无法排出造成不上焊锡
3:PCB的焊盘氧化(包括在做贴片时的高温固化引起的焊盘表面氧化现象,适当调节过高温的时间,或者速度)
4:红胶如果处理不好接触到焊盘引起虚焊或者不上焊锡
5:波峰焊的调节不当
6:助焊济使用不当或者喷洒不均匀
7:焊锡的纯度或者波峰焊内锡缸的温度过高,表面氧化物过多。
8:焊锡缸很长时间没有做除铜处理
9:检查红胶有没有溢胶现象.
以上信息来自互联网,新快报企业信息栏目不对以上信息真实性、准确性、合法性负责,请用户自行识别。求助,为什么我们的PCB板,过锡炉的时候,贴片元器件很多都不沾锡呢?-电源网
EMI预一致性测试和调试最大的挑战是如何一次性通过测试。
详解TI每周最新电源产品信息、参数对比、应用设计等内容。
电源网独家视频专访。
包含一个完善的基于LM5175的降压-升压转换器、一个用于PWM调光的驱动器和FET。。
此参考设计是一种扩展工业输入电压范围为 12V 至 36V 的隔离式 Fly-Buck 转换器。
热门课程排名
泰克新闻动态
泰克知识库
怎样运用示波器和探头的功能
PI热门参考设计分类
热门方案下载排行
在交流输入端上进行电流谐波测量
对一个开关装置进行功率和能量损耗测量
对一个电源开关装置进行斜率测量
如何执行与具体电源相关的测量
在线研讨会
演讲嘉宾:赵勇
演讲时间:
简介:基于开关电源的结构和设计
为工程师打开不一样的大牌之门
加入芯派粉丝团,有组织,有靠山
会议主题:泰克LED驱动电源测试方案
会议时间: 10:00
主 讲 人:陈鑫磊
报名人数:火热报名中
演讲嘉宾:陈鑫磊 研发经理
会议时间:
演讲嘉宾:Cale.Huang FAE
会议时间:
演讲嘉宾:吕宝华
会议时间:
求助,为什么我们的PCB板,过锡炉的时候,贴片元器件很多都不沾锡呢?
阅读: 11675
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:76&nbsp|&nbsp回复帖:60
&& & & & & & && & & &
各位大侠好。
求助,为什么我们的PCB板,过锡炉的时候,贴片元器件很多都不沾锡呢?
跪求解决办法。
电源币:10&nbsp|&nbsp主题帖:1388&nbsp|&nbsp回复帖:40
按下面的生产工艺操作:
A,单面贴装:预涂 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电。
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:75&nbsp|&nbsp回复帖:6
贴片元器件过锡炉有用吗?贴片元器件需要的是回流焊。如果过锡炉后SMT元器件脱锡就说明你的锡炉温度过高,时间过长,引起SMT元器件移位,虚焊脱锡。
锡炉针对的是插件元器件。
电源网VIP会员专享
无所不能无所不会
电源币:2844&nbsp|&nbsp主题帖:2991&nbsp|&nbsp回复帖:145
贴片可以用红胶制程过波峰呀,不一定需要回流焊,只是效果没有回流焊好。
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:7&nbsp|&nbsp回复帖:7
1.线路板存放时间过长了,或者是受潮焊盘氧化就不容易上锡。可以浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。
2.贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡,手工的话就自己控制,机器的话可以调整。
3.过锡锅太快也不容易上锡,可以调整过锡锅的速度稍微慢点,不可以太慢,太慢元件会坏或者元件会容易脱落。
4.检查贴片面的焊盘是不是太小,如是SMT封装的是不是两元件其中两焊盘靠的太近,太近也不容易上锡。
电源币:20&nbsp|&nbsp主题帖:206&nbsp|&nbsp回复帖:6
另外,好的助焊剂,要喷洒均匀。
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:76&nbsp|&nbsp回复帖:60
&&&板有五六个月了。助焊剂换了好像也还是不行。给大家看看图片。&&&&&
电源币:20&nbsp|&nbsp主题帖:206&nbsp|&nbsp回复帖:6
从图上看到以下几个方面的问题:
1.插件最好是先整形,切除多余的引脚。有利于走波峰焊。也不用过完焊再剪脚。
2.元件密度大的地方,如果能改版,适当的加大间隙。
3.刷胶的漏版是否有偏差。或者是点胶的位置是否有问题。
4.贴片的位置不正,或者是往一头偏。另外元件的方向不一致,同时密度大,也会出上面的问题。
看你的结果,应该就是上面的几个原因造成的。再就是把波峰焊调节到好的状态。特别是温度和助焊剂。
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:354&nbsp|&nbsp回复帖:18
贴片元件虚焊或不上焊锡的原因有如下原因:
1:元件的布局,过波峰的方向
2:元件的密度,如果密度较高的话,由于焊锡的表面涨力作用,密集元件间的空气无法排出造成不上焊锡
3:PCB的焊盘氧化(包括在做贴片时的高温固化引起的焊盘表面氧化现象,适当调节过高温的时间,或者速度)
4:红胶如果处理不好接触到焊盘引起虚焊或者不上焊锡
5:波峰焊的调节不当
6:助焊济使用不当或者喷洒不均匀
7:焊锡的纯度或者波峰焊内锡缸的温度过高,表面氧化物过多。
8:焊锡缸很长时间没有做除铜处理
等等。。。。。。如果实在解决不了的话,可以找个专业的技术人员指导一下。
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:4&nbsp|&nbsp回复帖:0
是手工的吗?还是过波峰的?要说清
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:76&nbsp|&nbsp回复帖:60
是过喷流锡炉,不是过波峰焊的。
电源币:0&nbsp|&nbsp主题帖:4&nbsp|&nbsp回复帖:0
温度偏低与速度偏快.
关于电源网
我们的服务
服务时间:周一至周五9:00-18:00
电源网版权
增值电信业务经营许可证:津B2-
网博互动旗下网站:

我要回帖

更多关于 焊锡炉 的文章

 

随机推荐