半导体gpp田纪香抑菌圆片合格吗做出来为什么会下飘

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感谢您阅读超短脉冲激光技术在半导体晶圆中的应用 ,本文由网友投稿产生,如果侵犯了您的相关权益,请联系管理员。QQ:GPP芯片和OPEN JUNCTION芯片的区别
有哪位高人知道这两种芯片封装形式的区别,以及价格的区别?请大虾指导啊
1、两者的结构的区别可看附件图片
2、在制作工艺上。(1)OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性(反向电压)与封装酸洗工艺密切相关,常规封装形式为插件式
& &(2)而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式
详细区别可参考附件。
有不明白的可以与我联系
( 16:50:00, Size: 51.5 KB, Downloads: 98)
shess001 at
OJ的常规封装形式为插件式& &而GPP常见封状形式为贴片式
wuhao036 at
学习过,谢谢
liming98lm at
OJ的常规封装形式为插件式& &而GPP常见封状形式为贴片式
在制作工艺上,OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性(反向电压)与封装酸洗工艺密切相关,常规封装形式为插件式,而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式
在制作工艺上,OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性(反向电压)与封装酸洗工艺密切相关,常规封装形式为插件式,而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式&&学习一下!
jiaqingsun at
GPP芯片和OJ芯片的综合评价
1、GPP芯片在wafer阶段即完成玻璃钝化,并可实施VR的probe testing,而OJ芯片只有在制得成品后测试VR。
2、VRM为1000V的GPP芯片,通常从P+面开槽和进行玻璃钝化,台面呈负斜角结构(表面电场强度高于体内),而OJ芯片的切割不存在斜角。
3、GPP芯片的玻璃钝化分布在pn结部分区域(不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化},而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
4、GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层,而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。
5、GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化,Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。
6、GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装,而OJ芯片适合引出线封装。
lzf2466332 at
呵呵,学习了,希望大家多多
分享个人的意见
有圖片研究嗎?
bing0135 at
( 10:32:40, Size: 157 KB, Downloads: 30) 我這有圖你可參考
sgm1050 at
1)GPP产品电性在芯片制造过程中已经决定了,后续封装制程影响因素较少;
2)O/J 产品电性品质主要在封装 酸洗过程,影响因素较多,比较难控制,但价格又比较低。
O/J 产品作的很好的厂家不多了!
chenkun263 at
新手,还多学习学习
zhijie4287 at
同意10楼的,顶了!
yujunhou at
谢谢分享,学习学习!
VRWM做到1000V以上的器件不多吧
guochangzhi at
GPP芯片的可靠性高,OJ芯片前處理過程多,電性不易控制,可靠性相對GPP差。插件式可選擇GPP芯片或OJ芯片,而表面貼裝通常是選擇GPP芯片。
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青苹果, 积分 107, 距离下一级还需 93 积分
回9楼JioCao于前天 15:59发表的: 我的还是614也是GPP,S版,的机器,目前能把614的3G问题解决了,就谢天谢地了。。。。。& &S版官解不了......
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S版官解飘过。
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官解多少钱?那官解?回11楼zhangrui078于7 分钟前发表的: S版官解飘过。......
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6.14双模卡就可以回9楼JioCao于前天 15:59发表的: 我的还是614也是GPP,S版,的机器,目前能把614的3G问题解决了,就谢天谢地了。。。。。& &S版官解不了......
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还好我的是V版 无锁
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还是无锁的好呀,有锁机不是一般人能折腾的起的
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还是614好阿
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