继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
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继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
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金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
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金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
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正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如图所示。
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正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如图所示。
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拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
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拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
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金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm。
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金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm。
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由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积。
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由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积。
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金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
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金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
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金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
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金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
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金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件。
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金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件。
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金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。
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金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔。
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图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上。
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图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上。
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金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。
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金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔。
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接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
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接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
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金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。
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金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。
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作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
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作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
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图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
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图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
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图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
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图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
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图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
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图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
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图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
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图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
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图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
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图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
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从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
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从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
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值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
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值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
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金立S5.1拆机全家福。
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金立S5.1拆机全家福。
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金立S5.1拆解图赏
&&&&&&& 通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。当前位置：
& 中兴星星1号和金立ELIFE S5.1对比评测
中兴星星1号和金立ELIFE S5.1对比评测
09:38|编辑:数码猫|来源:265G安卓网
作为国产厂商，中兴和金立都在用户中拥有相当的知名度。不久前中兴推出了超薄+超窄边框的4G手机星星1号，而金立更是推出了号称全球最薄的ELIFE S5.1。显然星星1号和ELIFE S5.1都是主打外观的产品，那名星星1号和ELIFE S5.1各有什么特点呢？
经过几天的考虑，小编认为将这两部均主打超薄的智能手机放在一起对比会是一件非常有意思的事情，曾经的最薄与世界吉尼斯最薄智能手机记录的保持者放在一起会碰撞出怎样的火花呢?接下来就让我们一起开始今天的评测，看看ELIFE S5.1与中兴星星1号都会带给我们哪些值得点赞的地方吧。
ELIFE S5.1对比星星1号：外观篇
正面设计上，ELIFE S5.1采用了一块4.8英寸On-cell屏幕，而星星1号屏幕尺寸则是5.0英寸。直观感受上，两部手机的屏幕差距不大，同时两部手机都采用了窄边框 的设计，所以两部手机的屏占比都还不错，ELIFE S5.1为67.4%，而星星1号则为71.8%。总体来说，两部采用了窄边框的手机看上去还是非常提神的。
左：中兴星星1号 右：ELIFE S5.1正面
在两部手机正面额头的位置设计基本相同，均是前置摄像头、手机听筒以及感应器群的设计，只不过在排布顺序上略有差别，ELIFE S5.1从左至右分别是感应器群、手机听筒、前置摄像头。而中兴星星1号则是前置摄像头在手机听筒左侧，感应器群在右侧。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号正面额头细节
而在两部手机正面下巴部位则均是采用了触控按键的设计，而在三枚Android触控按键的设计上，两部手机也是稍有不同。ELIFE S5.1从左至右分别是多功能菜单键、HOME键以及返回键，而星星1号则正好相反。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号正面下巴细节
ELIFE S5.1与星星1号背面都采用了整块玻璃面板覆盖，整体设计语言上两部手机也是大致相同。不过仔细观察下小编还是发现，ELIFE S5.1背部玻璃面板要稍大于星星1号。而星星1号顶部与底部多出的圆形包边与背面玻璃面板的接缝处稍有密闭不严的情况，有些容易藏污纳垢。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号背面
两部手机背面顶部偏左的位置均为主摄像头，以及补光灯。不同的是星星1号采用了双LED补光灯，而ELIFE S5.1则是单LED补光灯。机身背部下方的位置上，ELIFE S5.1是手机扬声器的开口位置。而星星1号则将手机扬声器开口放在了手机的左侧中框上，这样的设计容易造成当用户为左手持机时，手掌容易对扬声器造成遮 挡，从而影响手机外放的声音传播。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号背面细节
上：ELIFE S5.1 下：星星1号背面细节
因为星星1号的扬声器开口位于手机左侧下部中框，所以手机的电源以及音量按键便被放置在了手机右侧中框上。这样的设计更适合习惯右手持机的用 户，原因我们在上一段也提到过，左手持机时，星星1号的扬声器容易被阻挡。反观ELIFE S5.1，电源及音量按键被放置在了手机左侧，虽然右手握持时会稍感别扭，但右手食指还是能够比较轻易的够到按键，总体来说使用影响不大。而两部手机的按 键反馈上触感均反馈良好，在这里提出表扬。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号侧面细节
ELIFE S5.1采用单Micro SIM卡设计，Micro SIM卡槽位于机身右侧中框上方，整体加工十分规整。而中兴星星1号则是采用了双卡槽，卡槽位于机身左侧中框上方，其中上方为Micro SIM卡槽，下方为Micro SD卡槽。稍有遗憾的是，在小编手中这台样机上，星星1号的2号卡槽出现卡槽下沉的情况，希望这只是个例。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号侧面细节
ELIFE S5.1的顶部没有任何设计，一条白线是ELIFE S5.1金属边框所预留的天线。而在星星1号上，机身顶部除了一个降噪麦克风之外还有一枚红外遥控接口。而在机身底部的位置则均是Micro USB接口、麦克风以及3.5mm耳机接口。
上：ELIFE S5.1 下：星星1号侧面细节
上：ELIFE S5.1 下：星星1号侧面细节
说完了外观设计，接下来我们在来看看这两部手机在机身厚度上都有怎样的差异。作为曾经的世界最薄的4G手机，中兴星星1号整机厚度为 6.58mm，已经可以说是非常纤薄了。而作为现世界记录的保持着，ELIFE S5.1厚度仅为5.15mm，要比星星1号薄了1.43mm。通过对比我们还是可以看出，ELIFE S5.1还是要比星星1号薄出一些的。
左：ELIFE S5.1 右：星星1号
外观小结：总体来说，ELIFE S5.1与星星1号都是国内轻薄4G智能手机中的代表作。作为曾经的最薄4G智能手机，星星1号整机设计十分均衡。但在局部设计上，还有待改进。而作为现 在世界上最薄的4G智能手，ELIFE S5.1无论是在外观设计还是产品质量上，都要略优于星星1号，如果我们要在评测中加入投票的话，我相信大部分人都会和小编一样，把这一票投给更加纤薄的 ELIFE S5.1。
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