请问cof和fpc车厘子和樱桃的区别别

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什么是COB,什么是COF,COG的缩写是什么
COB和COF,COG的缩写是什么
在网上找到一篇帖子,发上来跟大家分享一下。或许有些朋友需要。# c" [7 I9 F% H9 \/ c# v
/ T% B( z0 h5 {+ s
各位大师请给小弟讲解下# g7 s$ D! f8 |3 j7 [1 b% p2 ~/ m6 l
COB:1 t' U3 \9 d! {' |: \. C+ i5 [
COF:- g* E9 D# L7 O" D
TAB:6 k, F4 J/ {; P
这些都是个什么样的概念??( o0 F/ \$ K. h" Y. Z; X
TAB和TCP有什么区别?COF和TAB有什么异同哦??* D+ ^# _# S& D, ^$ ]: H( u
小弟急啊!! xxtang @
英文简称: COB% R; a1 J' N. a2 A2 {&&q- i) g
6 `. p- T: c1 k9 B( m0 l3 ]2 {
英文全称: Chip On Board
8 p&&{0 h2 v" Y8 a7 }0 b. a0 B7 }
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上! |% r! W: @6 o/ ?% o# Y
英文简称: COF 1 ~+ F$ M4 k8 y& a/ C
英文全称: Chip On FPC ) e&&s% |) X" Z* H4 f" z& b
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上3 z& C: R; G7 ~# o2 @4 h" I
4 S+ ^&&z: K( V4 b5 \
英文简称: COG & }/ |&&a& p$ T2 L+ y
英文全称: Chip On Glass
中文全称: 将芯片固定于玻璃上! i' [2 f& d% ^' c, z0 @3 P! }
' {7 ~0 t( U7 F' H
Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合
是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采&聚亚醯胺&(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在&内引脚&上.经自动测试后再以&外引脚&对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法
2 D, D; Z6 e% y
Thermocompression Bonding(TCB)热压结合
是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为&热压结合&,简称T.C.Bond. &&X% C7 I8 J&&l
长 知 识 了
XIEXIE& && && && && && && && && && && &&&
谢谢分享。。。。
谢谢,长见识了。。。。。
好人,谢谢谢
学习了!虽然是最基本的东西,还是感谢楼主分享
目前使用COB较多&&此方案良率更高,更容易设计,工艺更成熟
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FPC设计与制程
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&&针​对​F​P​C​的​制​程​工​艺​与​设​计​的​说​明​,​介​绍​
​
​可​了​解​F​P​C​的​优​点​与​缺​点​,​对​其​内​部​工​艺​的​简​单​了​解
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请问一下,有没有人知道COF,MOF,CMP,PIM的区别吗?
刚开始接触多孔材料,对这些概念不是很懂,请大神指点
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COB方案与COF方案哪种更好?
COB:指的是Chip On Board,即用硬板来制作TP控制板,或直接集成到手机/平板等终端的主板上,TP上只用普通的FPC出线。
COF:指的是Chip On FPC,即TP控制板是用FPCA形式,控制电路做在TP的FPC上,通过IIC接口连接到终端的主板上。" `/ h% Z( i&&{+ u& J7 ^
目前市面上大部分是COF的形式,MS只有ATmel 与新思的大屏 用COB的比较多。
请各位方家发表高见。9 g1 h# c6 @& z5 p2 g
正方观点 (5)
COB方案比COF方案好
反方观点 (3)
COF方案比COB方案好
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义隆的代理商是不是只卖货的,不需要技术支持的?
汇顶支持COB方案
我认为是COF
自己顶一下,大家发表下意见
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