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戴尔电脑维修不能开机
时间: 11:44
来源:电工之家
作者:编辑部
【摘要】1、电源接口（JDCIN1）接触不良 此电源接口出现问题可造成插上电源不开机也不充电，料件的品质原因 2、客户在使用中误将电源接口插入串口（实际遇到很多) 有很多客户在插电源接口的时候很容易插进旁边的串口（JCOM1）里，造成19v直接串入主板内的接口电路，......
&1、电源接口（JDCIN1）接触不良
&& 此电源接口出现问题可造成插上电源不开机也不充电，料件的品质原因&&
& 2、客户在使用中误将电源接口插入串口（实际遇到很多)
&&& 有很多客户在插电源接口的时候很容易插进旁边的串口（JCOM1）里，造成19v直接串入主板内的接口电路，轻则com口不能使用，直接更换u29（MAX3243）就可以了；严重的可造成不开机，这就需要更换USIO1（LPC47N254）了。系用户使用不当造成，根本原因是设计的接口布局不合理造成&
& 3、不开机，开机片上的三个指示灯闪几下,就关机了&
拿到这样的机器，首先可以测一下Q196 的第2pin对地电阻就知道了，红表笔接地，原则上小于1.0k以下就可以判断是网卡芯片u127的pin A14open（虚焊）造成的，直接加焊这个BGA就可以了，客户经常在插拔网线和USB时用力不均所系，根本原因是网卡芯片布局不合理造成
& 4、不能充电&
先更换电源适配器试试，有时可以解决。
如故障依然，首先要检查mini pci网卡下面的D108有无烧坏，可用万用表检测；如果在刚开机时画面有提示（不能正确识别电源适配器），这就需要更换USIO1. D108、L77。分析：电源接口接触不良造成19v直接串入电源适配器识别信号（PS_ID）造成 。
D600不充电维修：一般的是SMSCIO坏了，导致不能充电，量MAX1645上电感的电压大约为3。5V左右，因为SMSCIO为1645芯片的控制芯片。还有可能为电源口的电感和MINPCI的D108坏所致
& 5、插上电源，适配器上的指示灯就灭了
&&& 此故障为常见，系主板供电部分short造成，检查起来相对容易些，重点检查Q90，多为Q90 pin4 open造成，其次查PQ4、PQ5、PQ8、PQ9
& 6.戴尔D600不认网卡，加焊一下网卡就OK。
& 7用电池能开机，用电源不能开机：
一般的为电源口的保护隔离管Q99坏所致，还有可能为四个脚的电感虚焊所致，因为用电池能开机说明主机大部分电路是正常，只能是保护隔离电路出现故障
2 .DELL 6400 开机3灯一起亮大约3秒后一起灭~直接重插下内存槽解决~
3、DELL D800本本，开机后诊断卡跑2E？
※维修方法：跑2E内存过不了，估计是Bios资料有问题，（DELL D800，D600机型不跑内存，很有可能是南桥不良而引起的）刷新BIOS后OK。
4.DELL机器C610通病
C610的通病与C640类似。如果用电池的时候能开机。插适配器时不能开机。此故障为保护隔离的保险电感虚焊引起
5. 一：机型：DELL& LS& 同类机型：DELL L400 2100&&&& 故障现象：开机后屏幕无显
检测结果：主板显卡外围部分输出电路开关信号失效。后级电路对地短路
处理方法：更换相应受损芯片及电容，测机OK！
导致原因：主板电路元件老化
机型：DELL 500M 同类机型： D500/D600& 故障现象：不开机，插外接电源电源保护
检测结果：系统供电高端管击穿。
机型：DELL D610&&& 故障现象：不开机
检测结果：测电源管理芯片SMSC无3.3V待机电压，测此3。3V对地阻值20几欧，明显偏低，正常应400多欧姆，更换电源管理芯片后3。3V正常，开机OK。
机型：DELL C640&&&& 故障现象：适配器灯亮一下即灭
检测结果：这种现象说明主板有短路现象，测适配器对地阻值正常，查CPU高端管击穿，更换后开机正常。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 故障现象：上电正常，无显示
分析结果：拆机未看见主板有任何零件外观问题，量CPURST#正常，装CPU，内存，按开机键，无显示。系统不开机之典型现象，换槽重插内存,LCD显示正常，见此心里十分有底，用DDR2 （本人设计自用）之阻值卡插入原内存槽，量测 相关信号阻值，MD22跟MD24 居然短路，两线之间阻值居然为0 ， 细看内存槽，无问题，断言北桥坏件。
修复动作：更换北桥 （ 945GM）66k
修复结果：插入两根内存，用可变直流电源给主板上电，开机上电显示正常，跑DELLDIAG官方诊断程序，末见其它异常， 装机完成后，100次冷热DOS全自动启动实验结果均正常。（热启动：透过程序控制 CPURST# 或 INIT# 让其发出RST#信号，使机器重走一遍POST流程。 冷启动：透过程序控制 SUS_ON信号，包括POWER_SEQUENCEING 之上电过程，类似于按下POWER_SW#， 呵呵，相信没有任何一位朋友愿意守着机器开关100次啦，所以只有批处理了 ）。
6.DELL D820 笔记本维修 -- 无法从硬盘引导进系统
故障描述:机器无法从硬盘正常引导进入
分析过程： 用 软驱能引导机器进入DOS， 键入DEBUG，进入DEBUG调试状态，输入设备以及厂商ID 01D4 0128H，
&&&&&&&&&& Call BIOS 调用，BIOS返回值指示系统能找到硬盘 控制器，至此排除南桥 Controller以及此部份供电问题，拆机换另一块DOS启动硬盘，仍旧不能顺利引导进入DOS，用电表量测PCI-E 传输总线对，量测一电容值为100ohms, 理论上无值。即可判定电容问题。
7.DELL D600 笔记本不开机& 　
故障现象：接电源按开机键无反应
　　1. 送来机器后，不开机状态下用专用维修 Power Supply 插入主板电源输入端， 电流10mA,1分钟后按开机键观察 Power Supply 输出电流，20mA后回到10mA, 此表明所述的不开机问题确实存在 (PS: 用这种power Supply 时正常情况下，按开机键电流会讯速上升到1A以上当有显示时）。
　　2. 拆机取出裸板，插上电池，用可变电源供电，电流仍为10mA, 此时量测相关控制信号，透过SM BUS波形表明系统能准识别电源存在，按开机键时，5V无输出，3V正常
　　3. 检查控制芯片MAX1632相关信号，5V Buck 电路PWM 输出不正常，推定MAX1632 失效
8. 关于D400,500,505,600通病
这几款机子都有，不开机；不充电现象的通病
首先，一种是开机无反应19V主电压没输入是电源口一电感虚焊；或是开机闪黄灯，中间闪等一般都是内存槽虚焊；开机三个灯猛闪是网卡虚焊。
再次，开机无反应，插电流表有短路现在（0.7~0.9)的样子，那么说明mini插槽边上三极管被击穿， 换之还短路BIOS很有可能烧坏 ，换之还不行南桥坏（一般烧严重的都坏）
再次，开机正常不充电，I/O坏或电源问题。
9. D600通病，D600不充电维修：
一般的是SMSCIO坏了，导致不能充电，量MAX1645上电感的电压大约为3。5V左右，因为SMSCIO为1645芯片的控制芯片。还有可能为电源口的电感和MINPCI的D108坏所致。
D600用电池能开机，用电源不能开机：
一般的为电源口的保护隔离管Q99坏所致，还有可能为四个脚的电感虚焊所致，因为用电池能开机说明主机大部分电路是正常，只能是保护隔离电路出现故障。
D600按开关键，三灯一闪就灭：
一般为网卡控制芯片U27虚焊所致，故障原因是由于插USB或网卡用力不均造成的，加焊这芯片即可，U27是网卡芯片是BGA的
10. DELL4151开机掉电通病
更换I/O上方U45三条腿的管子，这是4150的通病，已经碰到过两台了，此管不能用相似的代替，很难找到一样的。一位高深的师父教我一个办法，在废主板上找一个103的10K电阻，一个普通贴片电容，一个二极管正向一百多欧的。把二极管正极分别于准备好的电阻，电容焊在一个点上，剩下三端，电阻接上脚，电容接左脚，二极管负极接右脚，注意做好绝缘就OK了。（短接下上脚跟右下脚即可）
11. DELL D510通病
故障现象是不能用外接电源不能开机，使用电池可以正常开机，用万用表测量电源适配器19.5V正常，然后插上电源检测FL2D的第2脚，电压为19.4V属正常，逐步顺着电路往下走，发现FL2的第3脚电压就只有6.3V了，我想电压怎么一下子就变的那么低?只有两种可能，要么是后级有短路，要么就是FL2元件损坏或接触不良，我是先检查后级的电路，没有发现短路，然后回过头来认真的把目标瞄准在MOS管PQ5电路前级，看看前级也没有几个元件，于是就对FL2进行加焊了一下，通电检测电源19.5V过来了，心理一下就放松了，后面接到的两台同型号的同故障的笔记本我打开就直接加焊即可决绝问题。
12.DELL D610 D620 D630 DELL
这几款机器显存或显卡芯片容易出问题，要重做BGA，可解决。
13. 一台DELL D600整机 芯片组: 北桥82855PM 南桥82801DBM 显卡:ATI 9000
故障现象:进系统后,触摸板的鼠标键头在系统里面自己乱跑.
维修:像这种故障的话,一般都是电容或排容漏电引起的,把触摸板接口旁边的滤波排容拆掉后,重新进系统,鼠标不在乱跑,也非常听使换,故障清松排除.
14. 一台DELL& D610整机&&& 芯片组:北桥828015PM&&& 南桥82801FBM&& 显卡:ATI X300
故障现象:不触发
维修:拆机实例主板没有短路现象:插上可调电源,按触发开关,电流没有任何变化,用示波器打CE和南桥波形正常,但是用手用力压EC芯片就可以正常触发显示了,怀疑是EC芯片空焊了,把它取下重新植珠做上一遍之后一切OK
&&& 一台DELL D610整机&&& 芯片组:北桥82915GM&& 南桥82801FBM&&
故障现象:不触发
维修:此机器用采用LDO做待命电压,待命也产生了,IO和南桥工作条件也都正常了,还是不触发,怀疑是IO坏掉了,因为DELL机器不触发不冲电,IO坏是通病,换一个新的IO一切OK.
15. 一台DELL& X300整机& 芯片组:82855GM& 南桥82801DBM
故障现象:加电不显
维修:拆机实测,在MINIPCI槽上打波形,波形显示为不过内存,此板CPU和内存都是板载,怀疑是内存颗粒虚焊引起的,加焊内存颗粒之后,反复开机,发现还是有时候不能显示,为了稳定,于是把CPU和北桥全部取下重做,重做之后接屏正常显示.这样的话就比较稳定,反修率也低
16. 一台DELL 630M整机& 芯片组:82915GM&&& 南桥82801FBM
故障现象:不触发
维修:将机器插上可调电源,待机0.00,按触发开关,触发到0.01,就不动啦,拆机,用数字表量各电感对地阻值,发现5V电感完全对地,把电感断开,判断为负载短路,首先就把给它滤波的大黄SE电容拆掉,阻值就正常啦,就是这颗电容坏掉,引起保护了,接屏正常显示。
17、DELL D610 笔记本屏暗,无显
分析：有这么几种可能，1。屏坏；2。高压板故障；3。灯管故障；4。屏线故障。
解决: 屏乍一看是无显,可仔细观察是有字的影子, 接外接显示器正常。
大体判断为屏无背光 。
开壳 , 经量测主板输入到高压板的电压5V正常,用高压棒测量高压板输出电源为0，
判断为高压板的故障。
本来想更换高压板就此完事，可客户一再请求说要帮他省点钱，修高压板。
没办法，想想自己没钱花的时候的确痛苦，修吧。
用示波器查看振荡波形正常，但次级没输出，
看高压变压器线圈次级断路，
算了，估计客户连个变压器都不舍得换，
拆变压器，找到断点，用热缩管包好，重新绕好变压器，
装机后，一切正常。帖子很冷清，卤煮很失落！求安慰
手机签到经验翻倍！快来扫一扫！
求助！装机完成后，通电开机主板上cpu灯一直亮，开不了机
902浏览 / 19回复
我刚刚装好的机器，通电开机后主板上的cpu灯一直亮，而且一会儿有电，一会没电的。求大神帮助，谢谢
cpu: i7 4770k
主板，华硕z87-plus
主板上CPU4芯/6芯/8芯的供电插座插上了吗？
内存不过？把内存去下再换个插槽试试
有灯？要么就是TPU的灯，要么就是memory OK！的灯，要么就是主板通电提示灯，哪里来的CPU灯？
上的供电插口接触问题。
顶下 小白不懂
好用够用之DIY 发表于
主板上CPU4芯/6芯/8芯的供电插座插上了吗？
插上了……
pwei44 发表于
内存不过？把内存去下再换个插槽试试
内存试过好几遍了，就是不好使啊
迟到一族 发表于
CPU有灯？要么就是TPU的灯，要么就是memory OK！的灯，要么就是主板通电提示灯，哪里来的CPU灯？
有的，主板上有另外的三个灯，如果亮就表示有问题，就是一直没找到问题出在哪
思细sx60 发表于
主板上的供电插口接触问题。
那怎么办呢？
海盗船长。 发表于
顶下 小白不懂
给张图来看看。
换内存测试 检查CPU针脚
插单条，试试核显能亮机不，不行就考虑问题吧
zzc286 发表于
插单条内存，试试核显能亮机不，不行就考虑主板问题吧
核显也不亮……
ynwowpop 发表于
换内存测试 检查CPU针脚
手头暂时没有其他内存，针脚没问题
god81 发表于
给张图来看看。
手机上的，不好上图
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其他第三方号登录正确判断手机故障及手机维修工具及拆机常识
正确判断手机故障及手机维修工具及拆机常识
手机是高科技精密电子产品。工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的电器设备中是最复杂的。由于体积小携带方便，经常移动和按压，加上使用频繁和环境以及元件的老化等原因，发生故障在所难免。一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行检修，才能较快的排除故障。
一、引起手机故障的原因
GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
1、手机的表面焊接技术的特殊性
由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
2、手机的移动性
手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
3、用户操作不当
由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
4、维修者维修不当
相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。
另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。
5、使用保养不当
使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。
6、先天不良
有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此，极易出现故障。
二、手机故障的检修步骤和流程
（一）、故障分类
不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：
1、第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。
2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
（二）、基本维修环境
1.首先需要的是一个安静的环境，不要在嘈杂的地方进行维修；
2.在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片；
3.准备一个有许多小抽屉的元件架，可以放相应的配件，和拆机过程中的零件，准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器；
4.注意把所有仪器的地线都接在一起，防止静电损伤手机的CMOS电路；
5.每次在拆机器前，都触摸二下地线，把人体上的静电放掉，着装要注意，不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修；
6.烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。
（三）、维修前注意事项
手机维修前，应注意如下事项：
1、手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过先进的技术进行开发和研制而成，维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成...人为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。
2.仔细观察手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹，并询问用户这些痕迹产生的原因，由此弄清手机是否被摔过，被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象，进水的手机会出现各种不同的故障现象，需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。
3.仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏，这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。
4.仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否足够，显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。
5.手机屏幕上无信号强度值指示，显示检查卡等故障，可先用一个好的SIM卡插人手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果手机的故障不能排除，说明手机电路上有故障。
6.按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片，还有那新型的元器件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电。
7.工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，不受操作，防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。
9.注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。
10.维修完毕，清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位，把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上，防止修一次少一点东西。维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
（四）、故障检修步骤
如同医生看病的“望、闻、问”，诊断出病情后对症下药。检修手机故障，也要经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、使用不同的维修方法而已。
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。&BR&进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。
（五）、故障检修的基本原则
维修手机，应掌握以下基本原则。
1、先清洁后维修
手机的不少故障，都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂，因此，在检修时，首先应把线路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手进行检测其它部位。
2、先机外后机内
手机检修时要从机外开始，逐步向内部深入，即遇到待修机时，应首先检查菜单是否被人为调乱；电池是否正常，或者显示器、卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常无误之后，再仔细观察。经分析、推断确认有可能是某部分电路存在故障的情况下，再开机对有可能存在故障的部位进行“有的放矢”的检测。这样既能避免盲目性，减少不必要的损失，又可大大提高检修的效率。
3、先补焊后检测
手机由于其构造的特殊性，虚焊已成为其最常见的通病之一，正因为如此，许多手机维修人员都是靠一台热风枪和一台恒温烙铁“打天下”，加焊、补焊已成为每位手机维修人员的拿手绝活。这也从另一个侧面说明，焊接技术对手机维修是多么的重要。特别是摔过的手机，根据其故障的表现，有目的地对故障部位进行补焊和加焊有时会起到来半功位的效果。
4、先静态后动态
所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好，机内有无断线及焊接不良，元件有无烧黑及变色等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查必须经过静态时的必要检查及测量后才能进行，绝对不能盲目通电，以免扩大故障。
5、先电源后负载
电源系统是整机的能量供给中心，负载的绝大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检寻故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障，很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。
6、先简单后复杂
维修实践证明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占绝大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些最直接、最简单的故障原因，绝大多数经此处理之后都能找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。
三、手机维修的流程
手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修：
1、询问用户
拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是碰撞或摔还是进水损坏，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。
2、掌握正确的操作方法
维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声、改振动、自动计时、最后十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。
2、掌握正确的拆装技巧
由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的。但也有不少手机，特别是一些新式手机，有隐藏的螺丝固定，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。
3、观察故障现象
打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。
4、确定故障范围
根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要乱动，防止人为的扩大故障。
5、测试关键点
判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过测试关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一点至关重要，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供可靠的依据。
6、排除故障
找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。
7、整机测试
故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之完全符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。
8、记录维修日志
记录维修日志就象医生记录病历一样，每修一台机器，都要作好如下记录：是什么机型，故障现象是什么（如：电流多大、电压多高等），机器使用了多长时间；什么样的检修思路，怎么动手，走了那些弯路，更换了什么元件等等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学习和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了可靠的依据，起到事半功倍的效果。
手机故障诊断
一、自动开机
加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。
二、自动关机（自动断电）
1．振动时自动关机：这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2．按键关机:手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
3．发射关机：手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。
三、发射弱电、发射掉信号
1．发射弱电：手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2．发射掉信号：手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
五、不入网
不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。
六、信号不稳定（掉信号）
由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
七、软件故障
归纳起来，手机软件故障主要现象有：
1.手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
2．用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂***密码无用，重写码片资料即可。
3．手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
八、根据手机电流情况判断故障原因
1．不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。全球最大的索爱手机社区！
2．不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。
3．不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。
4．按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。
5．全球最大的索爱手机社区！5．按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
6．加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。
7．手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。
8．手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。
手机维修的简单步骤
手机维修包括检查故障、确定故障的范围和使用工具进行维修两个过程。
检查故障的一般步骤是：
1．问。向用户了解产生故障的原因、手机使用的年限、过去的维修情况，作为进一步观察要注意和加以思考的线索。
2．看。拿到手机时，观察手机的外壳是否完好、显示屏显示是否正常、是否有信号强度值、是否有网络、听筒和送话器是否正常、是否进水等方面的情况，结合过去的经验为进一步判断故障提供思路。
3．听。可以从手机的话音质量、音量情况、是否有噪声等现象初步判断故障范围。
4．摸。主要对待机电流较大的手机通一会电，用手背去摸元器件的表面温度，比较烫的元器件一般来说是损坏的，用替代法加以排除。
5．思。根据前面的观察、收集到的资料和以前学的知识与积累的经验综合运用，再辅之以一些测出的参数，找出故障的范围，提出维修的方法。
手机维修的一般过程
正确拆机。用户拿来维修的手机不要盲目乱拆，要仔细观察小心拆卸。拆下的各种配件要统一放在一个盒子里面，千万不要随手放在维修桌上，以防配件丢失。
2．要能正确操作手机的菜单。对维修人员来说必须掌握怎样调整手机振铃声音的种类、大小、听筒音量的大小；怎样设置手机来电无声；怎样限制手机的呼入、呼出；怎样控制背光灯的亮与熄灭；怎样存储电话号码等等手机的各项功能。
先简后繁，先易后难。即先考虑故障是由于手机接触不良造成的或由菜单设置不当等最简单的原因引起。排除这些简单原因，再考虑维修电路板上的故障。
4．先电源，后整机。
5．仔细观察电路板元器件，并用镊子触动一些比较容易出现虚焊的地方。观察是否有元器件脱落、烧坏、虚焊。
6．加直流稳压电源，进行检查维修。
维修前的准备
技术资料:平时要注意收集各种机型的技术资料、维修实例资料，并要分类加以保管。同时，自己在从事维修时所积累的经验、技巧，也就有相应的记录。
配件:维修时常用的配件必须有。同时，也要收购一些旧的手机。一方面用来拆有用的元器件；另一方面如果旧的手机由两张板组成，并且手机是好的情况下，可将维修的手机主板与旧的主机板互换。从而判断维修的手机哪一块主板有故障，以缩小查找故障的范围。
维修仪器与维修工具
要充分重视并合理使用检修工具，比如烙铁、吸锡器、各种专用螺丝刀、放大镜等。检测仪器万用表、稳压直流电源、示波器等。
稳压电源:稳压电源一定要有短路保护、过流关电等功能。
万用表:作为手机维修一般有指针式万用表。
示波器:作为手机维修最好用100MHz的示波器，它可以测到100MHz以下的各种波形。
频率计:可用来测试发射的频率、13MHz时钟等信号。
频率分析仪价格高，一般维修人员不必买。
超声波清洗仪。
专用拆卸工具、导线等。
手机基本维修术语及维修相关专业术语
阻抗：指含有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍。
电容三点式振荡器（也叫考兹振荡器）：自激振荡器的一种。由串联电容与电感回路及正反馈放大器组成。因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名。
环路滤波器：具有以下两种作用的低通滤波器：在鉴相器的输出端衰减高频误差分量，以提高抗干扰性能；在环路跳出锁定状态时，提高环路以短期存储，并迅速恢复信号。
微分电路：输出电压与输人电压成微分关系的电路，由电阻和电容组成。
VCO振荡器：在振荡电路中采用压控元件作为频率控制器件的振荡器，VCO是压控振荡器的简称。
最小移频键控（GMSK）：是一种使调制后的频谱主瓣窄、旁瓣衰落快，从而满足GSM系统要求的信道宽度为200kHZ的要求，节省频率资源的调制技术。
PCM编码（又叫脉冲编码调制）：数字通信的编码方式之一。主要过程是将话音、图像等模拟信号每隔一定时间进行取样，使其离散化，同时将抽样值按分层单位四舍五人取整量化，同时将抽样值按一组二进制码来表示抽样脉冲的幅值。
时分多扯TDMA与载频复用技术：GSM系统采用频分复用技术，整个工作频段分为124对载频，其载频间隔为200KHZ，双工间隔为45MHz。上行频段（移动台到基站）为890MHZ－gl5MHZ，下行频段（基站到移动台）为935MHZ－960MHZ。在上、下行频段中序号为n（n=l~124）的载频对的频率可用Fu（n）=890＋0.2nMHz（上行）或Fd（n）＝935＋0.2nMHz=Fu（n）＋45MHZ（下行）。在每个射频信道，GSM系统采用了时分多址接人技术，每个载频按时间划分成TDMA帧，其帧长为4．6ms；每个TDMA帧分割为8个时隙，时隙长为557pS。因此在一个载频上可以有8台手机同时工作（一个手机占用一个时隙）。GSM手机在接收发射时使用同样的时隙号，而接收的TDMA帧开始时刻相对于发射的TDMA帧开始时刻延迟了3个时隙的时间间隔，使时间的接收发射时隙分开，即TDMA帧的交错，避免了GSM在同一时间同时接收发射引起的于扰，所以GSM手机没有采用价格昂贵的双工滤波器，从而也降低了成本。
数字信号调制与解调技术：GSM系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求，采用高斯滤波最小移频键调制方式（GMSK），这种GMSK调制方式，调制速率为270833kbe，每个时分多址TDMA帧占用一个时隙来发送脉冲簇，其脉冲簇的速率为33．
抗干扰、抗衰落技术：GSM系统采用循环冗余码对话音数据进行保护，以提高检错和纠错的能力（即信道编码技术）。采用将一个语音帧内的456bit数据分散到相邻的8个时分多址TDMA帧中，这样即便丢失一个时分多址TDMA帧也可以通过信道编码将其恢复；采用自适应均衡技术解决多径衰落引起的时延扩展导致码元串扰；采用伪随机跳频序列（每秒跳频217次，即每帧跳一次频），解决同频干扰和频率选择性的衰落问题。
语音的编译码技术：GSM系统采用带有长期限的规则脉冲激励线性预测编译码RPELTP方案，将话音划分为20ms一帧的话音块进行编码，产生260bit的话音帧（其编码速率为13kbo）来确保语音质量和提高频谱利用率。
调制：调制就是将音频信号"附加"到高频振荡波上，用音频信号来控制高频振荡的参数。
解调：从已调波中取出音频调制信号的过程称为解调。
振荡器：一种能将直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电路组合。
振荡回路：指由集成总参数或分布参数的电抗元件组成的回路。
锁相环（PLL）：是一种实现相位自动锁定的控制系统。它一般有鉴相器、环路滤波器、压控振荡器等部件组成。
转换电路：亦称"数字膜拟转换器"，简称为"数膜转换器"。将数字量转换为其相应模拟量的电路。
转换电路：亦称"模拟数字转换器"，简称'卞剥敛转换器"。将模拟量或连续变化的量进行量化（离散转换为相应的数宇量的电路。
微处理器：计算机系统中能够独立执行程序，完成对数据和指令进行加工和处理的部分。由数据处理部件，指令处理部件，以及存储控制器组成。按执行功能的不同，可分为中央处理器，外围处理器和接口通信处理器等。
存储器：又称"记忆装置"。是微处理器中存放数据和各种程序的装置。是微处理器的一个重要组成部分，由存储单元集合体、地址寄存器、译码驱动电路。读出放大器以及时序控制电路等几部分组成。
滤波：只传输信号中所需要的频谱而滤除其他频谱的一种频率选择技术。其基本形式是利用电感器和电容器的频率电抗特性，将电感、电容适当组合在电路中，组成滤波网络完成频率选择。实际的电感电容网络还可进行频带的传输和抑制。此外，还有应用压电晶体，压电陶瓷及机械振子等组成的谐振滤波器，以及各种有源滤波器。它们具有较强的选频性能，应用也越来越广泛。
声表面滤波器：是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。当在发射换能器上加上信号电压后，就在输人叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动（即超声波）以超声波的形式向左右两边传播，向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。在接收端，由接收换能器将机械振动再转化为电信号，并由叉指形电极输出。
变容二极管：又称"可变电抗二极管"。是一种利用PN结电容（或接触势垒电容儿与其反向偏置电压VR的依赖关系及原理制成的二极管。所用材料多为硅或砷化嫁单晶，并采用外延工艺技术。反偏电压愈大，则结电容愈小。变容二极管具有与衬底材料电阻率有关的串联电阻。主要参量是：零偏结电容。零偏压优值、反向击穿电压、中心反向偏压、标称电容、电容变化范围（以皮法为单位）以及截止频率等，对于不同用途，应选用不同C和VR特性的变容M极管，如有专用于谐振电路调谐的电调变容二极管、适用于参放的参放变容二极管以及用于固体功率源中倍频、移相的功率阶跃变容二极管等。同相：指两个相同频率的交流电的相位差等于零或180度的偶数倍的相位关系。
反相：指两个相同频率的交流电的相位差等于180度或180度的奇数倍的相位关系。
正交：指相位差为7TA的两个相同频率的交流电间的相位关系。
调谐：指改变振荡回路的电抗参量，使之与外加信号频率起谐振的过程。
失谐：又叫失调。指某个谐振系统的固有频率与作用于该系统的外部频率的偏差。
频偏：'濒率偏移"的简称。指调频波的瞬时频率对于载波频率的最大偏离量。
基波：又称"一次谐波"。指非简谐周期性振荡所含的与此周期对应的波长或频率分量。
谐波：指频率为基波频率n倍的正弦波，连同基波一起都是非简谐周期性振荡的频谱分量。
信道：指通信系统中传输信息的媒体或通道。
编码：在发送端，为达到预定的目的，将原始信号按一定规则进行处理的过程。
解码：指接收端用与编码相反的程序，将脉码调制信号转变为脉幅调制信号的过程。主要设备由一些逻辑电路与恒流源组成。
分频：把频率较高的信号变为频率较低的信号的方法。
倍频：把频率较低的信号变为频率较高的信号的方法。通常利用非线性电路从基波中产生一系列谐波，再通过带通滤波器选择出所需倍数的谐波，从而实现倍频。
混频：通过非线性器件将两个不同频率的电振荡变成新的频率的电振荡的过程。
常见电子元器件的故障特点
无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用电子元器件实效的特点。
1，集成电路
一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。
击穿，开路，严重漏电，参数变劣。
3，二极管（整流，发光，稳压，变容）。
容易被击穿，开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。
在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。
分为有极性电解电容与无极性电解电容。电解电容的实效特性是：击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。无极性电容的实效特性是：击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。
实效特性为：断线，脱焊。
以上说的都是些主要部件，还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件（功放，电源供给电路，压控振荡器）出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。
故障检修步骤
手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。
1，问。如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索
2，看。由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。
3，听。可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。
4，摸。主要是针对功率放大器，晶体管，集成电路以及某些组件，用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据地经验粗略地判断出故障部位。
5，思。即分析思考。根拒以前的观察，搜集到的资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的测量手段，综合的进行分析，思考，判断，最后作出检修方案。
6，修。对于已经无效的元器件进行调换，焊接。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线'进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸，吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排出又产生新的，使原来可简单修复的手机变的复杂了。
手机维修的一般流程
1，维修流程
在接到故障机时，应该按照下列流程去做：
（1）先了解后动手。拿到一部待修机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象，发生时间以及有什么异常现象。观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损，若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可大致判断机器的故障，另外问清机器是不水二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。对于一位优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和咳能出现故障的部件，从而为高效，快捷地检修故障奠定基础。
（2）先简后繁，先易后难。
（3）先电源后整机。把电源用稳压电源代替，注意稳压电源的电压值须用万用表的电压档去校正，稳压源的输出值应当调到和电池一样的值，7。2V，6V，4。8V，3。6V或其它值。用鳄鱼夹找到电池座的正负端，加上稳压源，在稳压源的供电回路串接高精度的万用表。在开机前先看电源的输出是不是0MA，如果不是，那么手机电路存在漏电。
（4）先通病后特殊。
（5）先末级后前级。
关键词：先了解后动手。先简后繁，先易后难。先电源，后整机先通病，后特殊。先末级，后前级。
（6）记录故障:故障的种类不忘不开机，进水，跌伤，无显示，掉线等十余种，但是每种故障发生的机理可能相差许多。记录故障，是为了明确要修复的目标，使用户和维修人员之间有一定的认定。
（7）记录待修手机的机型，IMEI码，MSN码。每部手机的IMEI码和MSN码就象手机的名字，这样就不会出现交接时的差错。
（8）掌握待修手机的操作方法。维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声，改振动，自动计时，最后十个电话号码显示，呼叫转移，查IMEI码，电话号码簿功能，机器內年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务范围红灯闪，服务范围內绿灯闪。菜单操作可以调整出来的功能，是不可能从硬件的维修中解决的。
（9）没有充分的把握，不要当用户的面修手机。至多只是拆机观察，以防止紧张造成操作失误。
作业：每天写一篇维修日记。
（10）仔细观察电路板。用眼睛观察到的故障无须再采用其它检测手段，如集成电路工作时，不应产生很高的温度，如果手摸上去烫手，就可以初步判定集成电路內部有短路的现象，总之通过直接观察，就可以发现一些故障线索。但是，直接判定，是建立在以往经验的基础上，没有一定的检修经验，则不奏效。（11）加电。在上面检查之后，开机加电，把稳压源的输出打到安培档，看电源的输出是不是相应的待机电流数，如果不是，那么一定有故障。可查功放，漏电，软件等。
（12）查电源通路。
（13）查接收通路。
（14）查输入输出口，SIM卡，振铃，键盘，显示屏等的通路。
（15）查发射通路。
（16）用热风枪补焊虚焊点。
（17）按正确次序拆卸。检修故障时，往往要拆机。在拆机前，应弄清其结构和鏍钉及配件的位置。拆机时弄清各种螺钉，配件连接位置，在最后装机时才不会出现错位。
手机自行检测的13种方法
其实有很多问题并不是机子内部的毛病，可能是你在使用当中误操作或者周边环境所造成的，根本不需要拿到维修人员那里，下面就让我们一起来看一看通常那些维修人员是怎么检测手机的。
　　这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。
　　该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10μA。
　　该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。
(4)信号追踪法
　　要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。
　　该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。
　　视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?
　　听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?
　　嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?
　　该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi－Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。
　　由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。　　
　　由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。
(9)重新加载软件
　　该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。
(10)甩开法
　　当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。
(11)假负载法
　　由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较严格的方法可测量电池的容量，但较费时。
　　(注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)
(12)跨接法
　　该法是在家用电器维修中采用的一种应急的方法。其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。
(13)自检法
　　大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。
手机维修常识
手机三线三系统
手机维修中一般将手机电路结构分为三个系统三种线分析查找故障现象将故障界面定在三个系统中,再根据三条线中信号流向依次查找故障点
1,逻辑系统:主要由核心控制模块CPUEEPROMFLASHEPROMSRAM等组成,而且EEPROM和FLASHEPROM内部存储的数据必须完全正确,才能发挥其强大,快捷的逻辑控制功能.
2,发射系统:由射频接收和射频发射部份组成,其电路主要包括:接收前端功率控制本振中频等部份.不管是射频接收系统还是射频发射系统故障都能引起不入网.
3,电源系统:不同系列手机电源部份都有不同的特点,维修时须针对具体的手机分析.一般电源系统产生几组电压给接收发射逻辑显示等部份供电,一手机电源部份不能正常工作,其相应部份也会出现故障.
1,信号线:是我们所需要信号的流向线,信号在收发信息中不断的有规律变化有频率变化的地方,也就有波形变换.维修时可根据这些变换规律找出变换不同的地方是故障点.
2,控制线:这一类线是为了完成信号按时正确无阻碍地到达应该去的地方而设定的,与手机硬件和软件有着密切关系.
3,电源线:凡要用电的元件都需要供电,如三极管理集成电路等都必须正常地供应电源才能工作.绝大部份元件的供电是直流电,越"直流"越好,即直流上叠加的交流成份越小越好.所以在电源供给线上常常并有大小容量的电容器,这是直流供电线的重要依据.
手机维修常识之拆机需知
1，观察整个手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、进水痕迹，并许底询问用户是何产生的，由此明白手机是否被摔过或进水过。进过水的手机会出现各种不同的故障，需用少而酒精、丙西酮或四氯化碳等清洗。进水严重会损坏集成电路甚至电路板。
2，询问用户以前是否维修过，如维修过，要问用户以前修的是什么故障，是否又是同样的故障产生，以便找准故障范围及产生原因。针对用户反映情况及故障现象，故障发生的部位。被人修过，注意元件是否动过或换过。
3，观察电池与电池弹簧触片间是否松动、脏，这些现象都有可能造成不开机、有时自动关机等故障，摔过的手机外壳有裂痕，重点检查线路板上对应处有无元件脱落、断线：进水机主板上有水渍，甚至生锈，引脚间有杂物，按键不正常，看按键点上有无氧化引起接触不良。
4，观察手机屏幕上的信息看信号强度是否正常，电池电量是否充足，显示屏是否完好，搞清整个手机接收、发射、逻辑等部份和性能。
5，屏幕上无信号强度指示、显示检测卡等故障，可先用一张好的SIM卡装入手机，如正常，则说明是由SIM卡引起，如不能排除，说明手机电路上存在故障。
6，试打112，若频率计能测到890至915MHz的发射频率，说明手机发射通道及功放正常。
7，信号强度批示消失、装原来的天线摘下，用一根好的天线试试。若有说明天线坏，不行则手机电路上有故障。
8，振铃无声或振铃声音小，听筒无声或小，先检查菜单设置，排除设置错误，再检查是否本身坏。
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