PGA和LGA今年是什么年意思

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2012-09-10 06:31 标签： 是什么
Intel 赛扬双核参数
显示详细配置
BGA479，PGA478
热设计功耗(TDP)
参数相同字体淡化
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适用类型笔记本CPU系列赛扬双核
CPU主频1.9GHz总线类型FSB总线总线频率800MHz
插槽类型BGA479，PGA478
核心代号Merom核心数量双核心线程数双线程制作工艺45纳米热设计功耗(TDP)35W内核电压1-1.25V晶体管数量410百万核心面积107平方毫米
二级缓存1MB
超线程技术不支持虚拟化技术不支持64位处理器是Turbo Boost技术不支持病毒防护技术支持
集成显卡否
工作温度105℃PGA自动管理原理深入分析及性能调整_百度文库
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PGA自动管理原理深入分析及性能调整
P​G​A​自​动​管​理​原​理​深​入​分​析​及​性​能​调​整
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CPU封装技术的分类与特点 PConline时间： 19:11:20作者： 本文关键词：
　　PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
　　PGA封装的特点是：适合于插拔操作比较频繁的测试或者演示等场合。
　　BGA封装
　　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
　　BGA封装的特点是：I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；功耗增加，但采用了可控塌陷芯片法焊接，可以改善电热性能；信号传输延迟小，适应频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
　　LGA封装
　　LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，这种技术以触点代替针脚，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。而如产品线LGA775，就是说此产品线具有775个触点。
　　LGA封装的特点是：用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，很大程度上降低了CPU处理传输的延迟；需要在主板上安装CPU扣架来固定，以边CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上；原理与BGA封装类似，不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片，维护过程相对方便。
　　OPGA封装
　　OPGA封装也叫有机管脚阵列(Organic pin grid Array)。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。
　　OPGA封装的特点是：降低阻抗和封装成本，拉近外部电容和芯片内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。
　　MPGA封装
　　MPGA封装也叫微型PGA，即微型插针网格阵列封装，目前AMD公司的Opteron和英特尔公司的Xeon(至强)等服务器CPU都有采用，是一种较为先进的技术，应用在许多高端CPU产品中。
　　MPGA封装的特点是：在PGA封装优势的基础上，利用更加先进的工艺制程将PGA微型化，以更好地控制空间。
　　CPGA封装
　　CPGA封装也叫陶瓷封装(Ceramic PGA)，一种采用陶瓷材料的PGA封装模式。
　　CPGA的特点是：产品使用陶瓷材质，实现更好的绝缘效果，而且散热、耐热性也控制得当。在许多由AMD生产的CPU中可见。
　　能把两块双核处理器放在同等体积的外壳中，需要更小的M级纳米工艺
　　PPGA封装
　　PPGA封装也叫塑针栅格阵列(Plastic Pin Grid Array)。
　　PPGA封装的特点是：处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器，提高了热传导；针脚以锯齿形排列，若操作不当，容易造成针脚的折断。
　　FC-PGA封装
　　FC-PGA封装也叫反转芯片针脚栅格阵列封装。FC-PGA封装中，底部的针脚以锯齿形排列，芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部，在底部的电容区(处理器中心)安有离散电容和电阻。
　　FC-PGA封装的特点是：暴露片模，散热可以直接通过片模实现，这样可以提高芯片冷却的效率；隔绝电源信号和接地信号，提高了封装性能；针脚排列的设计固定了处理器插入的方位，若是未加留意随便插入，容易造成CPU针脚的折断。
　　FC-PGA2封装
　　FC-PGA2也可以看作是FC-PGA二代，是在FC-PGA的基础上添加了集成式散热器 (IHS)，在工厂生产时已经直接安装到CPU上。
　　FC-PGA2封装的特点是：在FC-PGA的基础上，将IHS与片模直接接触，表面积的增加和直接传导的效果大大提升了散热性能。
　　OOI封装
　　OOI封装也叫基板栅格阵列(OLGA)。芯片使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。
　　OOI封装的特点是：更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应效果。
　　编后语：
　　以上介绍并未完全笼括市场中所有的封装技术，许多主流的高性能产品也并不是单一的一种封装方式，而是集合多种封装技术以实现优化组合。
　　按照摩尔定律“每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半”的预测，我们或许可以期待越来越具性价比的处理器诞生。
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